基於ANSYS的信號和電源完整性設計與分析 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周潤景，薑攀 著

圖書標籤:

• ANSYS
• 信號完整性
• 電源完整性
• PCB設計
• 高速電路
• 電磁兼容性
• 仿真分析
• 電子設計
• 電路分析
• SI/PI

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121304958

版次：1

商品編碼：12100400

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2017-01-01

用紙：膠版紙

頁數：252

字數：403200

正文語種：中文

內容簡介

本書主要介紹信號完整性和電源完整性的基礎理論和設計方法，並結閤實例，詳細介紹瞭如何在ANSYS仿真平颱完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方麵，本書詳細介紹瞭高速並行總綫DDR3和高速串行總綫PCIE、SFP+傳輸的特點，以及運用ANSYS仿真平颱的分析流程和方法。本書特點是理論和實例相結閤，並且基於ANSYS 15.0的SIWave、HFSS、Designer仿真平颱，使讀者可以在軟件的實際操作過程中，理解高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。

作者簡介

周潤景教授，中國電子學會高級會員，IEEE/EMBS會員，國傢自然科學基金項目"高速數字係統的信號與電源完整性聯閤設計與優化”等多項***、省部級科研項目負責人，主要從事模式識彆與智能係統、控製工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。

目錄

第1章 信號完整性
1．1 信號完整性的要求及問題的産生
1．2 信號完整性問題的分類
1．3 傳輸綫基礎理論
1．4 端接電阻匹配方式
1．5 仿真模型
1．6 S參數
1．7 電磁場求解方法
第2章 HDMI的仿真與測試
2．1 HDMI簡介
2．2 HDMI信號完整性前仿真分析
2．3 HDMI信號完整性後仿真分析
2．3．1 切割TMDS差分綫
2．3．2 頻域分析
2．3．3 時域分析
2．3．4 差分對匹配
2．3．5 實測對比
2．4 本章小結
第3章 PCIE仿真與測試
3．1 PCIE簡介
3．2 SIwave提取傳輸綫S參數
3．2．1 運行SIwave
3．2．2 確認檢查
3．2．3 分割差分綫區域
3．2．4 自動端口生成
3．2．5 全局設置及仿真
3．2．6 計算S、Y、Z參數
3．2．7 導齣S參數
3．3 差分對建模仿真分析
3．3．1 創建項目
3．3．2 設置求解類型
3．3．3 設置模型單位
3．3．4 創建差分綫模型
3．4 在Designer中聯閤仿真
3．4．1 添加IBIS模型
3．4．2 導入HFSS文件（差分綫模型、過孔模型、連接器模型）
3．4．3 放置元件
3．5 PCIE的仿真與實測對比
3．5．1 測試環境與儀器介紹
3．5．2 仿真與實測對比
3．6 本章小結
第4章 SFP+高速通道的仿真與測試
4．1 SFP+簡介
4．2 SFP+通道仿真
4．2．1 轉換Brd文件到ANF文件
4．2．2 切割評估闆
4．2．3 使用SIwave自動創建Port
4．2．4 模型檢查
4．2．5 仿真設置
4．2．6 查看仿真結果
4．2．7 查看差分參數
4．2．8 導齣s4p參數模型
4．3 係統級頻域S參數仿真
4．3．1 添加S參數模型
4．3．2 添加頻率掃描
4．3．3 查看仿真結果
4．4 TDR仿真
4．4．1 添加參數模型
4．4．2 建立瞬態分析
4．4．3 創建結果報告
4．5 時域眼圖仿真
4．5．1 輸入AMI模型
4．5．2 設置AMI模型
4．5．3 仿真設置
4．5．4 查看眼圖
4．5．5 添加眼罩
4．6 SFP+通道實際測試
4．7 本章小結
第5章 並行通道DDR3仿真與分析
5．1 DDR3簡介
5．2 使用SIwave提取DDR3數據組
5．3 基於Designer的SI仿真
5．3．1 新建工程
5．3．2 選擇器件
5．3．3 運行分析
5．4 DDR的SI+PI仿真
5．4．1 眼圖分析
5．4．2 SSN分析
5．4．3 選取更多頻率點的分析
5．5 IR drop仿真
5．5．1 SIwave IR壓降檢查
5．5．2 IR壓降仿真
5．6 2．5維、三維模型在信號完整性中的對比分析
5．7 本章總結
第6章 電源完整性問題
6．1 電源完整性概述
6．2 電源噪聲形成機理及危害
6．3 VRM模塊
6．4 電容去耦原理
6．4．1 從儲能角度來理解
6．4．2 從阻抗角度來理解
6．5 PDS阻抗分析
6．5．1 PDS簡介
6．5．2 PCB PDS仿真
6．6 PCB諧振仿真
6．6．1 諧振簡介
6．6．2 PCB諧振仿真
6．6．3 去耦電容容值估算
6．6．4 兩種去耦電容配置方法
6．6．5 PCB諧振優化
6．7 傳導乾擾和電壓噪聲測量
6．8 直流壓降分析
6．9 串行通道的SSN分析
6．10 DDR3的同步開關噪聲分析
6．10．1 “Stratix IV GX FPGA Development Board”電路闆簡介
6．10．2 SIwave提取傳輸綫S參數
6．10．3 在Designer中進行DDR的SSN分析
6．11 本章小結
第7章 輻射分析
7．1 電磁兼容概述
7．2 電磁兼容相關標準
7．3 電磁乾擾方式
7．3．1 差模輻射
7．3．2 共模輻射
7．4 輻射仿真與分析
7．5 本章小結
第8章 信號完整性問題的場路協同仿真
8．1 SMA串行通道仿真
8．1．1 Stratix V GX信號完整性開發闆簡介
8．1．2 從Cadence導入SIwave
8．1．3 在SIwave中進行SMA通道仿真
8．2 SMA建模
8．2．1 PCB的切割
8．2．2 建立基座和同軸綫纜
8．2．3 添加Wave Port
8．2．4 仿真設置
8．2．5 查看仿真結果
8．3 Designer對整個高速互連通道進行係統級仿真
8．3．1 導入參數模型
8．3．2 設置仿真參數和查看仿真結果
8．3．3 TDR仿真
8．3．4 時域眼圖分析
8．4 本章小結
參考文獻

前言/序言

前言

目前，PCB係統中最典型的電性能分析主要包括信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，PI）和電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）三大方嚮，越來越多的人和公司開始逐漸意識到高速設計對PCB和係統設計帶來的挑戰。伴隨著集成電子電路的工作頻率和集成化程度的不斷提高，PCB布局布綫越來越密集，信號之間的影響也越來越大，通過仿真手段在PCB設計階段就對潛在的SI/PI/EMI問題進行控製，可以降低研發成本與縮短産品開發時間。不管是在國外還是在國內，不管是在半導體、芯片封裝、計算機、通信、消費電子、航空航天和國防等各個領域，人們對SI、PI和EMI的設計流程和分析驗證都顯得格外重視。

基於以上的認識，我們對本書各章節做瞭相應的安排。本書具有如下3個特點。

理論與軟件操作相結閤：將信號完整性及電源完整性理論分析研究與ANSYS的信號完整性工具及電源完整性工具相結閤，對高速電路設計中存在的信號完整性問題和電源完整性問題進行瞭分析和研究，並提齣瞭相應的解決方法。

與設計實例相結閤：本書結閤瞭Altera公司的Stratix GX開發闆、DDR闆卡與Stratix GX開發闆的互聯係統、PCI-E闆卡等設計實例，對其中的信號完整性和電源完整性問題進行瞭分析與研究，使讀者在掌握理論與軟件操作的同時，最終將其應用到實際設計中。

係統性與獨立性：本書基本上涵蓋瞭高速電路闆設計中信號完整性、電源完整性及電磁兼容的基本問題，讀者既可以把本書作為教材來係統性地學習，同時也可以將其當作工具書有針對性地閱讀其中的某一章或某幾章，從而適閤不同層次、不同水平的讀者進行閱讀。

本文所采用的ANSYS 電子自動化設計（EDA）軟件，提供業界唯一完整的係統、電路和電磁場全集成化設計平颱，完成從部件設計、電路仿真優化到係統仿真驗證的全過程，並在高頻和低頻電磁場仿真、時域/頻域非綫性電路仿真、機電一體化設計技術等方麵始終處於領導地位，廣泛應用於各類高性能電子設備的設計。本書所采用的軟件工具包括如下。

HFSS：三維高頻結構全波電磁場仿真，對高速信號通道中的PCB、過孔、封裝、連接器、電纜等進行精確的全波仿真、設計與建模，仿真機箱/機櫃的屏蔽效能、諧振特性和PCB係統的輻射特性。

SIwave：PCB和封裝信號完整性/電源完整性、EMI/EMC設計仿真工具，采用有限元法直接仿真復雜的PCB結構，得到PCB電源/地平麵的諧振特性、完備的信號綫傳輸模型、供電阻抗、直流壓降、近場和遠場輻射等特性。

Designer：高速係統設計和仿真環境，可以動態鏈接和直接調用三維電磁場仿真、PCB電磁場仿真、電路仿真及測試數據，進行高速信號通道和PCB工作特性仿真。

本書主要分為信號完整性分析與電源完整性分析、電磁兼容三大部分，每一部分又可分為基礎理論與軟件操作。本書共8章，其中第4章由賈雯進行驗證並編寫，第5章由托亞進行驗證並編寫，第7章由薑攀進行驗證並編寫，其餘由周潤景編寫，全書由周潤景統稿。參加本書編寫的還有王洪艷、蔣詩俊、李誌、劉艷珍、劉白靈、韓亦俍、劉曉霞、張大山、何茹、張晨。

本書的齣版得到瞭電子工業齣版社張劍先生的大力支持，也有很多讀者提齣瞭寶貴的意見，在此一並錶示感謝！

該書受到國傢自然科學基金的支持（高速數字係統的信號與電源完整性聯閤分析及優化設計，項目批準號：61161001，2012.1—2015.12），在此錶示感謝！

該書對於高速電路設計人員及相關專業的教師、學生，將具有很好的使用價值與參考意義，並對提高我國高速電路的設計水平將發揮積極的作用。由於ANSYS公司的仿真工具功能非常強大，不可能通過一本書完成全部內容的詳盡介紹，加上時間與水平有限，不妥之處還望指正。

編著者

《信號與電源完整性：洞察高速數字電路設計的核心挑戰與解決方案》 在當今高速數字電路飛速發展的時代，電子設備性能的提升與集成度的增加，使得信號完整性（Signal Integrity, SI）與電源完整性（Power Integrity, PI）已不再是錦上添花的技術，而是決定産品成敗的關鍵要素。本書旨在深入剖析高速數字係統設計中不可避免的信號與電源完整性難題，為工程師提供一套係統性的理論框架和實用的工程實踐指導，幫助讀者構建穩定、可靠、高性能的電子産品。 第一部分：信號完整性——精確傳遞的藝術 信號完整性主要關注的是信號在傳輸過程中，其波形和時序的保真度。高速信號的上升/下降時間越來越快，使得信號在傳輸綫上的傳播行為變得復雜，容易受到各種寄生效應的影響，從而産生反射、串擾、振鈴、過衝、欠衝等一係列問題，最終可能導緻數據錯誤和係統不穩定。 高速信號傳播基礎： 本部分將從電磁場理論和傳輸綫理論齣發，係統闡述信號在PCB（Printed Circuit Board）上的傳播特性。我們將詳細講解阻抗匹配、反射、駐波等概念，並探討這些現象如何影響信號的質量。理解信號的上升/下降時間（rise/fall time）與傳輸綫延遲（propagation delay）以及信號頻率之間的關係，是掌握SI問題的基礎。我們會通過圖示和實例，直觀展現信號在理想和非理想傳輸綫上的傳播軌跡，幫助讀者建立清晰的物理模型。 損耗的考量： 隨著信號頻率的升高，導體損耗（conductive loss）和介質損耗（dielectric loss）對信號的影響日益顯著。本書將深入分析這兩類損耗的産生機製，並介紹如何通過選擇閤適的PCB材料、優化走綫寬度和長度、以及采用差分走綫等技術來緩解損耗效應。我們將討論不同PCB層疊結構對信號損耗的影響，並提供定量分析的工具和方法。 串擾——鄰居的“噪音”： 信號綫之間的相互耦閤會産生串擾，這是高速PCB設計中一個普遍存在且難以預測的問題。本部分將詳細介紹串擾的類型（近端串擾NEXT、遠端串擾FEXT）及其影響因素，如走綫間距、長度、相鄰信號的特性等。我們將提供多種有效抑製串擾的策略，包括增加走綫間距、改變走綫方嚮、使用地綫隔離、調整差分對的耦閤強度等，並給齣在設計中如何進行串擾分析和優化的具體步驟。 瞬態響應與振鈴： 信號在傳輸綫末端齣現反射，與入射波疊加，會産生周期性的電壓波動，即振鈴（ringing）。本書將深入分析振鈴的産生機理，闡述其對接收端采樣點的影響，以及可能導緻的誤判。我們將詳細介紹各種抑製振鈴的技術，如端接（termination）技術（包括串聯端接、並聯端接、戴維南端接等）、改變走綫拓撲、優化驅動器的輸齣特性等，並提供如何選擇最適閤的端接方案的指南。 時序與抖動： 在高速數字係統中，精確的時序是數據正確傳輸的前提。本部分將深入探討時序約束（timing constraints）、建立時間（setup time）、保持時間（hold time）等概念，並分析各種SI效應如何導緻時序裕度（timing margin）的減少，進而産生時序問題。我們將重點講解抖動（jitter）的來源（確定性抖動DJ、隨機抖動RJ）及其對係統性能的影響，並提供降低抖動的工程實踐方法，如優化PLL/VCO設計、減少時鍾路徑上的不匹配等。 差分信號與高速連接器： 差分信號因其優越的共模噪聲抑製能力和更強的抗乾擾能力，已成為高速數據傳輸的標準。本書將詳細講解差分信號的原理、耦閤方式（緊耦閤、鬆耦閤）及其對SI的影響。我們將分析差分對的阻抗控製、長度匹配、麯率限製等關鍵設計要點。同時，還會探討高速連接器在SI設計中的作用，以及如何選擇和設計低損耗、低串擾的高速連接器。 第二部分：電源完整性——穩定供能的基石 電源完整性關注的是為芯片等關鍵器件提供穩定、乾淨的直流電源。任何電源係統中的瞬態電壓跌落（PDN impedance, Power Delivery Network impedance）、紋波（ripple）和噪聲（noise）都會對芯片的正常工作造成嚴重影響，輕則導緻性能下降，重則引起係統崩潰。 PDN阻抗與電壓跌落： 芯片在工作過程中會動態地吸收電流，導緻供電網絡（PDN）的電壓發生瞬態變化。本書將深入分析PDN的阻抗特性，包括PCB走綫、過孔、去耦電容、VRM（Voltage Regulator Module）等各個環節對PDN總阻抗的貢獻。我們將詳細講解如何計算和仿真PDN阻抗，以及如何通過優化去耦電容的選型、布局和數量來降低PDN阻抗，從而保證芯片工作電壓的穩定，避免電壓跌落（IR drop）和電壓尖峰（voltage overshoot）。 去耦電容的智慧： 去耦電容是降低PDN阻抗、抑製瞬態電壓變化的關鍵器件。本部分將深入講解不同類型去耦電容（陶瓷電容、鉭電容、電解電容等）的特性、ESR（等效串聯電阻）和ESL（等效串聯電感）對去耦效果的影響。我們將提供一套係統性的去耦電容設計方法，包括如何根據芯片的電流需求、頻率響應特性選擇閤適的電容值、ESR/ESL，以及如何進行去耦電容的有效布局和級聯。 VRM設計與穩定性： VRM是為芯片提供電壓轉換和穩壓的源頭。本書將分析VRM的設計原理，特彆是其輸齣紋波、動態響應等性能指標。我們將探討如何選擇閤適的VRM拓撲、控製環路設計，以及如何通過優化濾波環節來提高VRM的輸齣質量。同時，還會討論VRM與PDN之間的交互作用，以及如何協同設計以實現整體的電源完整性。 電磁乾擾（EMI）與電源完整性： 電源係統中的噪聲不僅會影響芯片內部邏輯，還可能通過電磁輻射對外部環境産生乾擾，或受到外部電磁場的乾擾。本部分將探討EMI産生的根源，以及如何通過優化PDN設計（如接地設計、屏蔽設計）、選擇閤適的濾波器件來降低EMI輻射和提高係統的抗乾擾能力。 多層PCB電源/地平麵設計： 在多層PCB設計中，閤理規劃電源和地平麵是實現良好電源完整性的基礎。本書將詳細介紹不同電源/地平麵配置方案的優缺點，如單層電源平麵、多層電源/地平麵、混閤式平麵等。我們將討論如何在PCB布局中有效利用電源/地平麵來降低PDN阻抗、提供低阻抗的迴流路徑，以及如何避免平麵分割帶來的問題。 電源分配網絡（PDN）仿真與優化： 麵對日益復雜的PCB設計，手工分析已難以滿足要求。本書將介紹常用的PDN仿真工具和仿真方法，包括DC壓降分析（DC voltage drop analysis）、AC阻抗分析（AC impedance analysis）、瞬態分析（transient analysis）等。我們將提供仿真流程和結果解讀的詳細指導，幫助讀者利用仿真工具發現潛在的PI問題，並進行有效的優化。 第三部分：綜閤設計與驗證 信號完整性和電源完整性並非孤立存在，它們相互影響，共同決定瞭高速數字係統的整體性能。本書的第三部分將把SI和PI的設計理念融閤起來，提供一個完整的係統設計框架。 SI與PI的協同設計： 我們將分析SI和PI之間的相互依賴關係。例如，不良的電源完整性可能導緻驅動器的輸齣電壓不穩定，從而影響信號的上升/下降時間和幅度，進而惡化信號完整性。反之，差分走綫中的串擾也可能誘導地彈（ground bounce），影響電源軌的穩定性。本書將強調在設計初期就應進行 SI/PI 的協同規劃。 高速接口設計實例分析： 結閤實際應用，我們將選取幾種典型的高速接口（如DDR內存接口、PCIe接口、USB接口等）進行詳細的設計實例分析。通過對這些接口的SI/PI設計要點、常見問題及解決方案的深入剖析，讀者可以更直觀地理解本書所介紹的理論和方法，並學會將其應用於自己的設計中。 仿真與測量： 理論分析和仿真工具是SI/PI設計的有力支撐，但最終的驗證離不開實際的測量。本書將介紹高速信號和電源係統測量所需的儀器設備（如示波器、網絡分析儀、頻譜分析儀等），以及如何進行準確的測量。我們將提供測量技巧，包括如何設置探頭、選擇閤適的測試點、識彆測量中的陷阱等。同時，還會講解如何將仿真結果與測量結果進行對比分析，以驗證設計的有效性並指導後續的優化。 設計流程與最佳實踐： 本部分將總結一套完整的高速數字電路SI/PI設計流程，從原理圖設計、PCB布局布綫、仿真驗證到實際測量，提供貫穿整個設計周期的最佳實踐建議。我們將強調在設計早期就應考慮SI/PI問題，以及如何通過良好的設計文檔和團隊協作來提高設計效率和成功率。 本書內容翔實，理論嚴謹，實踐性強，配以大量的圖示和案例分析，旨在幫助工程師深刻理解高速數字電路設計的核心挑戰，掌握行之有效的解決方案，從而設計齣性能卓越、穩定可靠的電子産品。無論您是初入高速設計領域的新手，還是經驗豐富的資深工程師，本書都將是您不可或缺的參考指南。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計和排版風格簡潔大氣，一看就是一本專業技術書籍。當我拿到這本書時，就被它厚實的份量所吸引，這預示著內容會非常豐富和深入。雖然我不是一名信號完整性和電源完整性領域的專傢，但因為工作需要，我一直在尋找一本能夠係統地介紹這方麵知識的書籍。這本書的名字，特彆是“基於ANSYS”這個關鍵詞，讓我覺得非常實用，因為ANSYS作為業界領先的仿真軟件，是解決實際工程問題的重要工具。我之前接觸過一些零散的資料，但總是感覺不成體係，缺乏一個清晰的邏輯脈絡。我希望這本書能夠填補這方麵的空白，從基礎理論講起，然後逐步過渡到具體的仿真流程和案例分析。我尤其期待書中能夠詳細講解ANSYS軟件在SI/PI分析中的具體操作步驟，包括建模、網格劃分、激勵設置、求解以及結果後處理等關鍵環節。如果書中還能包含一些實際工程中常見的SI/PI問題，比如串擾、反射、損耗、去耦、電源噪聲等，並給齣相應的仿真分析方法和優化建議，那將是錦上添花瞭。我對這本書的期望很高，希望能它成為我學習和實踐SI/PI設計的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

我一直對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）在高速數字設計中的重要性深有體會，但真正將其與具體EDA工具相結閤進行係統學習的資料卻不多。這本《基於ANSYS的信號和電源完整性設計與分析》恰好填補瞭這一空白。首先，它提供瞭一個非常紮實的理論基礎，從電磁場理論到傳輸綫理論，再到各種噪聲耦閤機製，都進行瞭詳細的闡述。讓我感到驚喜的是，書中並沒有停留在理論層麵，而是將這些理論與ANSYS的仿真環境緊密地聯係起來。通過大量的圖示和具體的仿真流程，作者演示瞭如何利用ANSYS來精確地建模、設置仿真參數、運行仿真以及解釋仿真結果。我特彆關注瞭書中關於SI和PI協同分析的部分，這對於設計齣真正高性能的電子産品至關重要。書中對高速連接器、PCB疊層設計、去耦策略等方麵的深入探討，以及如何通過ANSYS仿真來評估這些設計的優劣，都讓我覺得非常有價值。這本書不僅適閤初學者入門，對於有一定經驗的工程師來說，也能提供新的思路和方法。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我最大的感受是它提供瞭一個非常全麵且實用的信號和電源完整性分析框架。作者並沒有迴避復雜的理論，而是以一種循序漸進的方式，將抽象的概念轉化為易於理解的語言。在信號完整性部分，書中對信號傳輸中的反射、串擾、損耗等現象的講解非常到位，並詳細闡述瞭如何利用ANSYS軟件進行建模和仿真來預測和解決這些問題。我特彆喜歡其中關於PCB布局布綫規則的討論，以及如何通過仿真來驗證這些規則的有效性。在電源完整性方麵，書籍深入淺齣地分析瞭電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括如何選擇閤適的去耦電容、如何評估PDN的阻抗以及如何抑製電源噪聲。書中大量的仿真截圖和具體的工程案例，讓我能夠清晰地看到每一步操作的邏輯和最終的效果，這對於初學者來說是極其寶貴的。我嘗試著按照書中的方法，在ANSYS中進行瞭一些簡單的仿真實驗，發現軟件的操作比我想象的要直觀許多，而且仿真結果與我的預期基本吻閤。這本書確實能夠幫助讀者建立起完整的SI/PI設計理念，並掌握使用ANSYS進行仿真分析的關鍵技能。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，這本書的內容深度和廣度都超齣瞭我的預期。作為一名在電子設計領域摸爬滾打多年的工程師，我一直認為SI/PI是一個既重要又難以掌握的領域。以往的學習主要依靠各種技術文檔和零散的研討會資料，始終沒有找到一個能係統梳理全貌的參考。而這本《基於ANSYS的信號和電源完整性設計與分析》恰恰彌補瞭這一缺憾。它不僅詳細介紹瞭SI/PI的基本原理，更將理論與ANSYS軟件的強大功能緊密結閤。我印象最深刻的是書中關於電磁場仿真的部分，如何將PCB模型導入ANSYS，並進行精確的電磁場仿真，以分析信號在傳輸綫上的損耗和串擾。這些內容對於理解高速信號的傳播機製至關重要。此外，在電源完整性方麵，書中對PDN阻抗的分析和優化策略的講解，也讓我受益匪淺。特彆是關於如何使用ANSYS仿真工具來評估PDN的性能，以及如何根據仿真結果進行改進，這些都是非常實用的工程技巧。這本書的語言風格嚴謹而不失生動，邏輯清晰，即使是復雜的概念也能被作者以一種易於理解的方式呈現齣來。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值在於它提供瞭一個非常完整的、從理論到實踐的“解決方案”。在學習SI/PI的過程中，很多時候我們會麵臨理論知識與實際操作脫節的問題。而這本書很好地解決瞭這一痛點。它不僅僅是介紹SI/PI的原理，更重要的是，它詳細展示瞭如何利用ANSYS這個強大的仿真平颱來解決實際工程問題。書中關於信號衰減、串擾、抖動分析的仿真步驟，以及如何優化PCB布局、選擇閤適的元器件等內容，都非常有指導意義。我尤其喜歡書中對電源分配網絡（PDN）的設計與分析的講解，這部分內容非常貼近實際項目需求。如何通過ANSYS仿真來評估PDN的噪聲、電壓跌落，並給齣相應的優化建議，這對於保證係統穩定運行至關重要。這本書的結構清晰，邏輯嚴謹，即使是對SI/PI領域不太熟悉的讀者，也能通過閱讀這本書逐步建立起對該領域的認知。作者在書中融入瞭大量的實際工程經驗，使得書中講解的方法和技巧更具參考價值，能夠幫助讀者在實際工作中少走彎路，提高設計效率。

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下雨天兩個濕濕的印子?

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很不錯，強烈推薦

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