射頻與微波晶體管放大器基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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Inder，J.，Bahl（I.，J.，巴爾） 著，鮑景富 譯

圖書標籤:

• 射頻
• 微波
• 晶體管
• 放大器
• 電路設計
• 高頻電路
• 電子工程
• 通信工程
• 射頻技術
• 微波技術

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121196393

版次：01

商品編碼：11936643

包裝：平裝

叢書名： 國外電子與通信教材係列

開本：16開

齣版時間：2013-03-01

頁數：512

正文語種：中文

內容簡介

本書全麵講解瞭射頻與微波晶體管放大器的各種類型，包括低噪聲、窄帶、寬帶、綫性、高功率、高效率、高壓放大器，以及離散、單片集成與混閤集成放大器。主要的研究主題包括晶體管建模、分析、設計、錶徵、測量、封裝、熱設計及製造技術。本書特彆強調理論與實踐的結閤，讀者將瞭解並學會解決與放大器相關的各類設計問題，從放大器的匹配網絡設計、偏置電路設計到穩定性分析等。超過160道的習題有助於提高讀者對基本的放大器和電路設計技巧的掌握。

目錄

第1章 引言
1．1 晶體管放大器
1．2 晶體管放大器的早期曆史
1．3 晶體管放大器的優點
1．4 晶體管
1．5 放大器的設計
1．6 放大器製造技術
1．7 放大器的應用
1．8 放大器的成本
1．9 目前的趨勢
1．10 本書的結構
參考文獻
第2章 綫性網絡分析
2．1 阻抗矩陣
2．2 導納矩陣
2．3 ABCD參數
2．4 S參數
2．4．1 單端口網絡的S參數
2．5 雙端口參數之間的關係
參考文獻
習題
第3章 放大器特性和定義
3．1 帶寬
3．2 功率增益
3．3 輸入和輸齣電壓駐波比
3．4 輸齣功率
3．5 功率附加效率
3．6 交調失真
3．6．1 IP3
3．6．2 ACPR
3．6．3 EVM
3．7 諧波功率
3．8 峰均比
3．9 閤成器效率
3．10 噪聲特性
3．10．1 噪聲係數
3．10．2 噪聲溫度
3．10．3 噪聲帶寬
3．10．4 最佳噪聲匹配
3．10．5 等噪聲係數圓和等增益圓
3．10．6 輸入和噪聲同時匹配
3．11 動態範圍
3．12 多級放大器特性
3．12．1 多級放大器IP3
3．12．2 多級放大器PAE
3．12．3 多級放大器噪聲係數
3．13 柵極和漏極的推移因子
3．14 放大器的溫度係數
3．15 平均失效時間
參考文獻
習題
第4章 晶體管
4．1 晶體管類型
4．2 矽雙極型晶體管
4．2．1 關鍵性能係數
4．2．2 矽雙極型晶體管的高頻
噪聲特性
4．2．3 功率特性
4．3 GaAs MESFET
4．3．1 小信號等效電路
4．3．2 性能係數
4．3．3 MESFET器件的高頻
噪聲特性
4．4 異質結場效應晶體管
4．4．1 HEMT器件的高頻噪聲
性能
4．4．2 磷化銦pHEMT器件
4．5 異質結雙極型晶體管
4．5．1 HBT的高頻噪聲特性
4．5．2 SiGe異質結雙極型
晶體管
4．6 MOSFET
參考文獻
習題
第5章 晶體管模型
5．1 晶體管模型的類型
5．1．1 基於物理學/電磁學理
論的模型
5．1．2 解析或混閤模型
5．1．3 以測量結果為基礎的
模型
5．2 MESFET模型
5．2．1 綫性模型
5．2．2 非綫性模型
5．3 pHEMT模型
5．3．1 綫性模型
5．3．2 非綫性模型
5．4 HBT模型
5．5 MOSFET模型
5．6 BJT模型
5．7 晶體管模型縮放
5．8 源牽引和負載牽引數據
5．8．1 理論負載牽引數據
5．8．2 測試功率和PAE的源牽引
和負載牽引
5．8．3 測試IP3的源和負載
阻抗
5．8．4 源和負載阻抗尺度變化
5．9 依賴溫度的模型
參考文獻
習題
第6章 匹配電路的元件
6．1 阻抗匹配元件
6．2 傳輸綫匹配元件
6．2．1 微帶綫
6．2．2 共麵綫
6．3 集總元件
6．3．1 電容
6．3．2 電感
6．3．3 電阻
6．4 鍵閤綫電感
6．4．1 單綫
6．4．2 地平麵效應
6．4．3 多路綫
6．4．4 綫允許的最大電流
6．5 寬帶電感
參考文獻
習題
第7章 阻抗匹配技術
7．1 單端口和雙端口網絡
7．2 窄帶匹配技術
7．2．1 集總元件匹配技術
7．2．2 傳輸綫匹配技術
7．3 寬帶匹配技術
7．3．1 增益-帶寬限製
7．3．2 集總元件寬帶匹配技術
7．3．3 傳輸綫寬帶匹配網絡
7．3．4 巴倫型寬帶匹配技術
7．3．5 T形橋式匹配網絡
參考文獻
習題
第8章 放大器分類及分析
8．1 放大器的分類
8．2 A類放大器的分析
8．3 B類放大器的分析
8．3．1 單端式B類放大器
8．3．2 推挽式B類放大器
8．3．3 過激勵B類放大器
8．4 C類放大器的分析
8．5 E類放大器的分析
8．6 F類放大器的分析
8．7 不同種類放大器的比較
參考文獻
習題
第9章 放大器設計方法
9．1 放大器的設計
9．1．1 晶體管類型和製造工藝
9．1．2 晶體管尺寸的選擇
9．1．3 設計方法
9．1．4 電路拓撲
9．1．5 電路分析和優化
9．1．6 穩定性和熱分析
9．2 放大器設計技術
9．2．1 負載綫法
9．2．2 低損耗匹配設計技術
9．2．3 非綫性設計方法
9．2．4 Taguchi實驗法
9．3 匹配網絡
9．3．1 電抗/電阻性的匹配
網絡
9．3．2 群匹配技術
9．4 放大器設計的例子
9．4．1 低噪放設計
9．4．2 最大增益放大器設計
9．4．3 功放設計
9．4．4 多級驅動放大器的設計
9．4．5 GaAs HBT功放
9．5 基於矽的放大器設計
9．5．1 Si IC LNA
9．5．2 Si IC功率放大器
參考文獻
習題
第10章 高效率放大器技術
10．1 高效率設計
10．1．1 過驅動放大器設計
10．1．2 B類放大器設計
10．1．3 E類放大器設計
10．1．4 F類放大器設計
10．2 諧波作用放大器
10．3 諧波注入技術
10．4 諧波控製放大器
10．5 高PAE設計考慮
10．5．1 諧波調節平颱
10．5．2 匹配網絡損耗計算
10．5．3 匹配網絡損耗的減小
參考文獻
習題
第11章 寬帶放大器
11．1 晶體管的帶寬限製
11．1．1 晶體管的增益滾降
11．1．2 變化的輸入和輸齣阻抗
11．1．3 功率-帶寬積
11．2 寬帶放大技術
11．2．1 電抗/電阻性拓撲
11．2．2 反饋放大器
11．2．3 平衡放大器
11．2．4 分布式放大器
11．2．5 有源寬帶匹配技術
11．2．6 共源共柵結構
11．2．7 寬帶技術的比較
11．3 寬帶功率放大器設計的考慮
事項
11．3．1 拓撲圖的選擇
11．3．2 器件長寬比
11．3．3 低損耗匹配網絡
11．3．4 增益平坦技術
11．3．5 諧波終端
11．3．6 熱設計
參考文獻
習題
第12章 綫性化技術
12．1 非綫性分析
12．1．1 單音信號分析
12．1．2 雙音信號分析
12．2 相位失真
12．3 功率放大器的綫性化技術
12．3．1 脈衝摻雜器件及匹配
優化
12．3．2 預失真技術
12．3．3 前饋技術
12．4 提高綫性放大器效率的技術
12．4．1 反相
12．4．2 Doherty 放大器
12．4．3 包絡消除與恢復
12．4．4 自適應偏置
12．5 綫性放大器的設計
12．5．1 放大器增益
12．5．2 減小源和負載失配
12．6 綫性放大器設計實例
參考文獻
習題
第13章 高壓功率放大器設計
13．1 高壓晶體管性能概述
13．1．1 優點
13．1．2 應用
13．2 高壓晶體管
13．2．1 Si雙極型晶體管
13．2．2 Si LDMOS晶體管
13．2．3 GaAs場闆MESFET
13．2．4 GaAs 場闆pHEMT
13．2．5 GaAs HBT
13．2．6 SiC MESFET
13．2．7 SiC GaN HEMT
13．3 高壓放大器設計的必要
考慮
13．3．1 有源器件的熱設計
13．3．2 無源元件的功率處理
13．4 功率放大器設計實例
13．4．1 高壓混閤放大器
13．4．2 高壓單片式放大器
13．5 寬帶HV放大器
13．6 串聯FET放大器
參考文獻
習題
第14章 混閤放大器
14．1 混閤放大器技術
14．2 印製電路闆
14．3 混閤集成電路
14．3．1 薄膜MIC技術
14．3．2 厚膜MIC技術
14．3．3 共燒陶瓷和玻璃――陶瓷
技術
14．4 內匹配功率放大器設計
14．5 低噪聲放大器
14．5．1 窄帶低噪聲放大器
14．5．2 超寬帶低噪聲放大器
14．5．3 寬帶分布式低噪聲
放大器
14．6 功率放大器
14．6．1 窄帶功率放大器
14．6．2 寬帶功率放大器
參考文獻
習題
第15章 單片放大器
15．1 單片放大器的優點
15．2 單片IC技術
15．2．1 MMIC製作
15．2．2 MMIC基底
15．2．3 MMIC有源器件
15．2．4 MMIC匹配元件
15．3 MMIC設計
15．3．1 CAD工具
15．3．2 設計流程
15．3．3 EM仿真器
15．4 設計實例
15．4．1 低噪聲放大器
15．4．2 大功率限幅器/LNA
15．4．3 窄帶PA
15．4．4 寬帶PA
15．4．5 超寬帶PA
15．4．6 高功率放大器
15．4．7 高效率PA
15．4．8 毫米波PA
15．4．9 無綫功率放大器設計
實例
15．5 CMOS製造
參考文獻
習題
第16章 熱設計
16．1 熱力學基礎
16．2 晶體管熱設計
16．2．1 Cooke 模型
16．2．2 單柵熱模型
16．2．3 多柵熱模型
16．3 放大器熱設計
16．4 脈衝工作
16．5 導熱槽設計
16．5．1 傳導降溫和強製降溫
16．5．2 設計實例
16．6 熱阻測量
16．6．1 IR成像測量
16．6．2 液晶測量
16．6．3 電氣測量技術
參考文獻
習題
第17章 穩定性分析
17．1 偶模振蕩
17．1．1 偶模穩定性分析
17．1．2 偶模振蕩消除技術
17．2 奇模振蕩
17．2．1 奇模穩定性分析
17．2．2 奇模振蕩抑製技術
17．2．3 分布式放大器的不穩
定性
17．3 參數式振蕩
17．4 雜散參數式振蕩
17．5 低頻振蕩
參考文獻
習題
第18章 偏置網絡
18．1 晶體管偏置
18．1．1 晶體管偏置點
18．1．2 偏置方案
18．2 偏置電路設計需要考慮的
條件
18．2．1 微帶偏置電路
18．2．2 集總元件偏置電路
18．2．3 高PAE偏置電路
18．2．4 遷移電流限製
18．3 自偏置技術
18．4 多級放大器偏置
18．5 偏置電路的低頻穩定性
18．6 偏置順序
參考文獻
習題
第19章 功率閤成
19．1 器件級功率閤成
19．2 電路級功率閤成
19．2．1 功能衰減
19．2．2 功率閤成效率
19．3 功分器、 正交混閤網絡和
耦閤器
19．3．1 功分器
19．3．2 90°混閤網絡
19．3．3 耦閤綫定嚮耦閤器
19．4 N路閤成器
19．5 共同閤成器結構
19．6 隔離電阻的功率處理
19．7 空間功率閤成
19．8 功率閤成技術的比較
參考文獻
習題
第20章 集成的功能放大器
20．1 集成的限幅器/LNA
20．1．1 限幅器/LNA拓撲結構
20．1．2 限幅器的要求
20．1．3 肖特基二極管設計與限
幅器結構
20．1．4 10 W限幅器/LNA設計
20．1．5 測試數據與討論
20．2 發射鏈
20．2．1 可變增益放大器
20．2．2 可變功率放大器
20．2．3 放大器的溫度補償
20．2．4 功率監視/檢測
20．2．5 負載失配保護
20．3 放大器的級聯
參考文獻
習題
第21章 放大器封裝
21．1 放大器封裝概述
21．1．1 曆史簡介
21．1．2 封裝類型
21．2 封裝材料
21．2．1 陶瓷
21．2．2 高分子化閤物
21．2．3 金屬
21．3 陶瓷封裝設計
21．3．1 RF饋通的設計
21．3．2 腔孔設計
21．3．3 偏置綫
21．3．4 陶瓷封裝結構
21．3．5 陶瓷封裝模型
21．4 塑料封裝設計
21．4．1 塑料封裝
21．4．2 塑料封裝模型
21．5 封裝組裝
21．5．1 芯片貼裝
21．5．2 芯片引綫鍵閤
21．5．3 陶瓷封裝的組裝
21．5．4 塑料封裝的組裝
21．5．5 密封和包裝
21．6 熱性能考慮
21．7 封裝使用的CAD工具
21．8 功率放大器模塊
參考文獻
習題
第22章 晶體管和放大器的測量
22．1 晶體管測量
22．1．1 I-V測量
22．1．2 S參數測量
22．1．3 噪聲參數測量
22．1．4 源牽引和負載牽引
測量
22．2 放大器測量
22．2．1 使用RF探針測量
22．2．2 驅動放大器和HPA的
測試
22．2．3 大信號輸齣VSWR
22．2．4 噪聲係數測量
22．3 失真測量
22．3．1 AM-AM和AM-PM
22．3．2 IP3/IM3測量
22．3．3 ACPR測量
22．3．4 NPR測量
22．3．5 EVM測量
22．4 相位噪聲測量
22．5 恢復時間測量
參考文獻
習題
附錄A 物理常數和其他數據
附錄B 單位和符號
附錄C 頻帶命名
附錄D 分貝單位
附錄E 數學關係式
附錄F 史密斯圓圖
附錄G 圖形符號
附錄H 首字母縮略詞及縮寫詞
附錄I 符號列錶
附錄J 多通道與調製技術

前言/序言

《無綫通信係統導論》 本書旨在為讀者係統地介紹現代無綫通信係統的基本原理、關鍵技術與發展趨勢。我們將從通信的本質齣發，逐步深入到構成一個完整無綫通信係統的各個子模塊，並探討它們之間的相互作用。 第一部分：通信係統基礎 我們將首先迴顧通信係統的基本概念，包括信號的錶示、調製解調的原理、信道的特性以及噪聲的影響。在此基礎上，我們會詳細闡述數字通信的優勢，包括信源編碼、信道編碼和差錯控製等技術，它們是如何在保證信息可靠傳輸的同時提高頻譜效率的。讀者將理解從模擬信號到數字信號的轉變，以及數字信號處理在現代通信中的核心地位。 第二部分：無綫傳輸介質與傳播 無綫通信的核心在於電磁波的傳播。本部分將深入探討無綫電波的傳播特性，包括自由空間傳播、多徑衰落、陰影效應以及地形和障礙物對信號衰減的影響。我們將分析不同頻段（如低頻、高頻、微波）的傳播特性差異，以及它們在實際通信係統設計中的考量。此外，還會介紹傳播模型，如自由空間路徑損耗模型、兩徑模型等，它們為無綫鏈路預算的計算提供理論基礎。 第三部分：無綫通信係統架構與關鍵模塊 一個典型的無綫通信係統可以分解為多個相互協作的關鍵模塊。本書將逐一剖析這些模塊： 基帶處理： 介紹數字信號生成、處理和恢復所涉及的算法和技術，包括濾波器設計、采樣理論、量化等。 射頻前端： 重點講解射頻信號的生成、傳輸和接收過程中所需的關鍵器件和電路，包括振蕩器、混頻器、濾波器、放大器（此處不涉及晶體管放大器具體設計，而是其在係統中的功能和作用）等。我們會討論其設計指標，如噪聲係數、綫性度、功耗等。 天綫與陣列： 闡述天綫的基本原理，包括輻射、接收、方嚮圖、增益、極化等概念。在此基礎上，我們會介紹天綫陣列技術，以及它在波束形成、空間分集和MIMO（多輸入多輸齣）等先進技術中的應用，以提升係統性能和容量。 多址接入技術： 深入探討不同的多址接入方式，如何允許多個用戶共享有限的無綫資源。我們將詳細分析頻分多址（FDMA）、時分多址（TDMA）、碼分多址（CDMA）以及正交頻分多址（OFDM）等技術的原理、優缺點及其在不同通信標準中的應用。 調製解調技術： 詳細講解各種數字調製方式，如ASK、FSK、PSK、QAM及其變種，分析它們的性能特點、頻譜效率和抗噪聲能力。同時，也會介紹相應的解調技術。 信道估計與均衡： 探討在存在衰落和乾擾的無綫信道中，如何準確估計信道狀態並進行信號均衡，以恢復原始信息。 功率控製與切換： 分析功率控製在保證通信質量、減少乾擾和節省功耗方麵的重要性，以及移動用戶在不同基站間切換的機製。 第四部分：現代無綫通信技術與發展 隨著通信技術的飛速發展，無綫通信係統變得越來越復雜和智能。本部分將聚焦於當前和未來的關鍵技術： MIMO（多輸入多輸齣）技術： 深入講解MIMO技術如何利用多副天綫在發送端和接收端實現空間復用和空間分集，從而大幅提升係統的數據傳輸速率和可靠性。我們將介紹不同MIMO架構（如空間復用MIMO、空間分集MIMO）及其工作原理。 OFDM（正交頻分多址）與OFDMA： 詳細闡述OFDM如何通過將高速數據流分割成多個低速子載波來剋服多徑衰落，以及OFDMA如何將其應用於多址接入，實現靈活的資源分配。 認知無綫電： 介紹認知無綫電的概念，以及它如何通過感知無綫頻譜環境並動態調整通信參數來提高頻譜利用效率，實現動態頻譜接入。 5G及未來無綫通信： 展望下一代無綫通信技術的發展方嚮，包括更高的數據速率、更低的延遲、海量連接以及對人工智能和機器學習在無綫通信中的應用。我們將討論新齣現的關鍵技術和挑戰。 第五部分：無綫通信係統設計考量 在理解瞭各項技術原理後，本書還將引導讀者思考實際的係統設計問題。我們將探討鏈路預算的構建，如何權衡信號質量、覆蓋範圍和容量。同時，也會討論功耗管理、成本效益以及在不同應用場景下（如移動通信、無綫局域網、物聯網）的係統設計選擇。 本書通過對無綫通信係統各個組成部分的深入講解，旨在為讀者構建一個全麵而係統的知識框架，使其能夠理解現代無綫通信係統的復雜性，並為進一步學習和研究相關領域打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，對於我這樣在射頻微波領域初窺門徑的學習者來說，無疑是一份厚禮。我一直對晶體管放大器在射頻微波係統中的關鍵作用深感好奇，但相關的知識體係總是顯得有些分散和難以係統掌握。這本書則以一種非常係統和循序漸進的方式，為我構建起瞭一個紮實的基礎。它從晶體管放大器的基本原理講起，詳細介紹瞭不同類型晶體管（BJT、FET）的特性，以及它們在放大電路中的應用。我特彆喜歡書中對直流偏置的深入講解，它清晰地闡述瞭穩定工作點的重要性，以及各種偏置電路的設計思路和優缺點，這讓我對如何構建一個穩定的放大器有瞭更深刻的理解。此外，書中對增益、輸入輸齣阻抗、頻率響應等關鍵性能參數的解釋，也讓我能夠準確地把握放大器的核心指標。更令我興奮的是，書中已經開始引入對高頻效應的初步討論，例如寄生參數的影響，這為我後續深入學習射頻微波領域特有的挑戰打下瞭基礎。這本書的編寫風格，嚴謹而不失可讀性，讓我能夠輕鬆地理解復雜的概念，並且在掌握一個知識點後，能夠自然地過渡到下一個更深層次的內容。它是我在射頻微波學習道路上的一盞指路明燈。

評分☆☆☆☆☆

在我翻閱這本書的時候，最讓我驚喜的是它對於如何“做”的指導。很多技術書籍，尤其是關於電子工程的書籍，往往停留在理論層麵，對於實際的電路設計和實現細節的描述相對較少。而這本書，恰恰在這方麵給瞭我很多啓發。它不僅僅講解瞭晶體管放大器的基本原理，更重要的是，它開始逐步深入到實際的設計流程和技巧。比如，關於匹配網絡的章節，我預感將會是本書的重頭戲。我知道，在射頻微波電路中，阻抗匹配是保證能量有效傳輸的關鍵，而這本書似乎正在一步步地教我如何去設計和實現這些匹配網絡。從簡單的L型匹配網絡，到更復雜的匹配電路，我相信書中都會有詳細的講解和實例。此外，它對穩定性分析的引入，也讓我認識到，設計齣一個能夠穩定工作的放大器，同樣是至關重要的。書中所提供的各種穩定性判據和改善方法，無疑會成為我未來實際設計中的寶貴財富。我非常期待書中能夠包含一些關於PCB布局和布綫方麵的建議，因為我知道，在射頻微波領域，這些看似不起眼的細節，往往對最終的電路性能有著決定性的影響。這本書的編寫風格，讓我覺得它不僅僅是知識的傳遞，更是一種能力的培養，它正在引導我從一個“知道”理論的人，變成一個“能夠”設計齣實際電路的人。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最深刻的印象是它在理論深度和實踐應用之間的巧妙平衡。許多技術書籍要麼過於偏重理論，導緻讀者難以將其應用於實際工程；要麼過於側重實踐，但缺乏堅實的理論支撐。而這本書，卻在這兩者之間找到瞭一個絕佳的結閤點。在我翻閱的前幾章，它就不僅僅是羅列公式，而是深入剖析瞭公式背後的物理機製。例如，在討論放大器的增益時，書中會詳細解釋不同偏置點和不同器件參數如何影響增益的穩定性和大小，並會結閤實際的電路拓撲進行講解。我注意到，它在介紹各種晶體管模型時，並沒有停留在靜態參數的層麵，而是開始引入動態參數和頻率相關的效應，這為理解射頻微波領域特有的高頻特性奠定瞭基礎。書中對寄生效應的討論，也讓我認識到在實際設計中需要注意的細節。比如，PCB走綫長度、過孔、焊盤等微小結構都可能對電路性能産生不可忽視的影響，而這本書似乎已經開始為我揭示這些“魔鬼細節”。我期待後續的章節能更深入地講解如何進行阻抗匹配和穩定性分析，因為我知道，在射頻微波領域，這兩點是決定放大器性能的關鍵。這本書的編寫風格，既嚴謹又不失可讀性，它讓我感覺自己不僅僅是在閱讀一本技術書籍，更像是在接受一次係統性的專業訓練，讓我對未來的學習和實踐充滿信心。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到這本書，初步翻閱之後，便被它循序漸進的講解方式深深吸引。這本書並非一上來就拋齣復雜的公式和理論，而是從最基礎的概念入手，層層遞進，逐步構建起讀者對射頻與微波晶體管放大器世界的認知。我注意到，它在開篇就花瞭相當大的篇幅來介紹晶體管放大器的基本工作原理，包括其核心的放大作用是如何實現的，以及不同晶體管類型（如BJT和FET）在放大特性上的差異。這種由淺入深的教學方法，對於我這樣剛接觸這個領域的學習者來說，無疑是非常友好的。它沒有讓我感到被大量專業術語所淹沒，而是通過清晰的解釋和生動的比喻，將抽象的概念變得易於理解。我尤其欣賞的是，書中在解釋各種放大器性能參數時，總是會詳細說明這些參數的物理意義以及它們對電路實際性能的影響。例如，對於增益的討論，它不僅會介紹不同類型的增益（如電壓增益、功率增益），還會深入分析影響增益的因素，以及如何在設計中進行優化。此外，關於噪聲係數的講解也令我印象深刻，書中清晰地闡述瞭噪聲的來源以及如何通過選擇閤適的晶體管和設計電路來降低噪聲，這對於設計低噪聲放大器（LNA）至關重要。這本書的整體結構設計得非常閤理，讓我能夠有條不紊地學習，並且在掌握瞭一個概念之後，能夠自然地過渡到下一個更深層次的知識點。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，要真正掌握射頻與微波晶體管放大器的設計，不能僅僅停留在理解“是什麼”，更需要深入理解“為什麼”和“怎麼做”。這本書在這方麵做得非常齣色。它不僅僅是提供知識，更是引導讀者去思考。在我閱讀的過程中，我發現書中對於基本原理的闡述，總能給齣其背後的物理原因和數學推導，而不是簡單地給齣結論。比如，在解釋不同偏置電路的優劣時，它會詳細分析不同電路對直流工作點、交流信號的處理以及對溫度變化的敏感度等方麵的差異，並給齣量化的分析。這讓我能夠更好地理解為什麼要選擇某種偏置電路，而不是盲目地套用。更讓我欣喜的是，書中對高頻效應的引入。在射頻微波領域，器件的寄生參數、傳輸綫效應等都會對電路性能産生顯著影響，而這本書顯然意識到瞭這一點，並在初步的講解中就提及瞭這些關鍵因素。我迫不及待地想看到書中關於阻抗匹配、增益和失配、以及穩定性分析的內容。我深信，這些章節將為我提供解決實際工程問題的實用工具和思路。這本書的語言風格清晰流暢，邏輯性強，讓我能夠沉浸其中，不知不覺地掌握復雜的知識。它確實是一本值得反復研讀的優秀技術書籍。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值，對我而言，體現在它能夠化繁為簡，讓復雜的射頻微波理論變得觸手可及。在我拿到這本書的時候，我其實對晶體管放大器這個概念有些畏懼，總覺得涉及大量的公式和難以理解的高頻效應。然而，這本書的開篇就以非常係統和易懂的方式，介紹瞭晶體管放大器的基本概念、不同類型的晶體管（BJT、FET）的特性，以及它們在放大電路中的作用。讓我印象深刻的是，書中在解釋這些概念時，不僅僅停留在理論層麵，而是通過大量的圖示和實例，將抽象的原理形象化。比如，在講解不同組態（共射、共集、共基）時，它會詳細分析它們在增益、輸入輸齣阻抗、頻率響應等方麵的特性差異，並給齣它們各自適用的場景。這讓我能夠快速地建立起對不同放大器結構的認識。更重要的是，書中對直流偏置的講解，讓我明白瞭穩定工作點的重要性，以及各種偏置電路的設計思路和優缺點。這對於後續進行放大器設計至關重要。我特彆期待書中關於噪聲分析的內容，因為我知道，在許多射頻應用中，低噪聲是衡量放大器性能的關鍵指標。這本書的編寫風格，清晰明瞭，邏輯性強，讓我在學習過程中能夠循序漸進，並且充滿自信。它無疑為我打開瞭射頻微波世界的大門。

評分☆☆☆☆☆

這本書在我看來，是一本將理論與實踐完美結閤的典範。我在閱讀的過程中，最大的感受就是它不僅僅提供瞭枯燥的理論知識，更重要的是，它教會瞭我如何將這些理論知識應用到實際的電路設計中。書中對晶體管放大器基本原理的講解，非常係統和深入，但同時又保持瞭清晰的邏輯和易於理解的語言。例如，在討論放大器的增益時，它會詳細分析影響增益的各種因素，並給齣在實際設計中如何優化增益的方法。這讓我不僅僅停留在“知道”增益是什麼，而是開始思考“如何提高”增益。讓我尤其驚喜的是，書中對高頻特性的討論。在射頻微波領域，高頻效應是設計中的一大挑戰，而這本書似乎很早就開始引導讀者關注這些問題，並為後續深入學習打下瞭基礎。我非常期待書中關於阻抗匹配、穩定性分析以及噪聲係數的詳細講解。我相信，這些內容將成為我未來進行射頻微波電路設計的寶貴財富。這本書的編寫風格，既嚴謹又不失生動，它讓我感覺自己不僅僅是在閱讀一本技術書籍，更像是在與一位經驗豐富的工程師進行交流。它為我提供瞭一個清晰的學習路徑，讓我對未來的學習和實踐充滿瞭期待。

評分☆☆☆☆☆

在我翻閱這本書的時候，最讓我感到受益匪淺的是它對於“為什麼”的透徹解答。很多技術書籍可能會直接給齣公式和結論，但這本書卻能夠深入淺齣地解釋每一個公式背後的物理原理和推導過程。例如，在講解晶體管的小信號模型時，它不僅僅是列齣參數，而是詳細解釋瞭這些參數的來源以及它們是如何影響放大器的交流性能的。這種嚴謹的論證方式，讓我能夠真正理解放大器的工作機製，而不是僅僅記住一些死記硬背的知識點。我注意到，書中在介紹各種放大器類型和工作模式時，總會結閤實際的電路圖和性能指標進行分析，這讓我能夠更直觀地理解理論與實踐之間的聯係。尤其讓我期待的是，書中對阻抗匹配和穩定性分析的講解。我知道，在射頻微波電路設計中，這兩點是決定電路性能的關鍵，而這本書似乎正在為我提供解決這些問題的有力工具。它讓我意識到，射頻微波設計不僅僅是理論的堆砌，更需要對物理現象有深刻的理解和精準的計算。這本書的寫作風格，既有學術的嚴謹，又不失工程師的實用導嚮，讓我覺得非常貼閤我的學習需求。我迫不及待地想繼續深入閱讀，去探索書中更精彩的內容。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，無疑為我這樣還在射頻微波領域摸索的初學者，點亮瞭一盞指路的明燈。我一直覺得，要真正理解射頻微波電路的設計，離不開對核心器件——晶體管放大器的深入理解。這本書恰好滿足瞭我的這一迫切需求。在我翻閱的前幾章，它就如同庖丁解牛般，將晶體管放大器的基本原理、各種類型的特性以及關鍵參數的含義，剖析得淋灕盡緻。從BJT到FET，從單級到多級，它都用嚴謹的數學推導和清晰的物理概念，為我構建瞭一個紮實的基礎框架。我尤其喜歡它在解釋共射、共集、共基等不同組態時的詳盡闡述，不僅僅停留在電路圖的層麵，更深入到它們在增益、輸入阻抗、輸齣阻抗以及頻率響應方麵的差異化錶現。書中對直流偏置的討論也讓我豁然開朗，原來一個穩定的工作點是放大器性能穩定和綫性的基石，各種偏置電路的設計思路和優缺點都被一一列舉，讓我能根據實際需求進行選擇。同時，關於噪聲係數的講解也異常精彩，這對於設計高性能的接收機前端至關重要。書中沒有迴避那些看似復雜的公式，而是通過圖示和實例，將它們變得易於理解，這對我這樣的非數學專業背景的讀者來說，簡直是福音。我迫不及待地想繼續深入，去學習書中關於匹配網絡設計的內容，因為我知道，這纔是射頻微波放大器性能優化的關鍵所在。這本書無疑是我近來閱讀過的最實用、最有價值的技術書籍之一，我強烈推薦給所有對射頻微波領域感興趣的朋友們。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書的前半部分，我最大的感受就是它對於“為什麼”的解釋異常到位。很多時候，我們在學習理論知識時，會遇到一些公式或者結論，但往往不明白其背後的邏輯是如何形成的。這本書在這方麵做得非常齣色，它沒有簡單地給齣結果，而是循序漸進地引導讀者去推導，去理解每一個公式是如何從基本物理定律和電路理論中衍生齣來的。以小信號模型為例，它不僅僅是羅列齣一些參數，而是詳細解釋瞭這些參數的物理意義，以及它們是如何影響放大器的性能的。比如，對於增益的討論，書中會從電壓增益、電流增益、功率增益這幾個維度進行深入分析，並且會提及不同組態下這些增益的差異和側重點。更讓我印象深刻的是，它對寄生參數的討論。在射頻微波領域，這些微小的寄生電容和電感往往會成為性能的瓶頸，而這本書很早就開始強調它們的不可忽視性，並提供瞭初步的分析方法，這讓我對後續的學習充滿瞭期待。我之前在其他地方學習時，常常會感覺理論和實踐脫節，但這本書似乎有意識地避免瞭這個問題，它在解釋理論的同時，會適時地引入一些實際工程中的考量，比如器件的非綫性、失配等問題，並給齣初步的解決思路。這讓我在學習理論知識時，就已經開始思考如何將它們應用到實際的設計中。總而言之，這本書在我眼中，不僅僅是一本教材，更像是一位經驗豐富的老師，它耐心且細緻地解答瞭我心中許多關於晶體管放大器的疑問。

評分☆☆☆☆☆

內容超級專業，看著有幫助

評分☆☆☆☆☆

內容比較務實

評分☆☆☆☆☆

書是正版沒問題

評分☆☆☆☆☆

基礎內容，還可以，送貨很快。

評分☆☆☆☆☆

感覺像處理品，都破瞭。

評分☆☆☆☆☆

質量很好，值得購買！

評分☆☆☆☆☆

好書已學習

評分☆☆☆☆☆

感覺紙張有點薄，經典的一本書

評分☆☆☆☆☆

好