具體描述
內容簡介
一起來學Cadence Allegro高速PCB設計本書以作者多年高速PCBLayout設計經驗為基礎,以CadenceAllegro軟件為平颱,以實用、高效為原則,從高速PCB設計簡介、OrCADCapture原理圖設計、PCB設計與Allegro基本概念、實用命令、封裝設計、快捷操作、PCB設計前處理、層疊設計與阻抗計算、約束管理器規則、布局設計、布綫設計、覆銅設計、PCB設計後處理、光繪文件以及高速PCBLayout領域中涉及的電源電路實例設計、DDR2/DDR3設計、射頻設計、電磁兼容設計、HDI盲埋孔設計、PCB設計規範等實際工作中必須用到的方麵進行瞭詳細講解,讓讀者更清晰、更快速地掌握PCB設計。
本書可作為PCB設計工程師、硬件工程師、項目負責人以及其他相關技術工作者的參考書及培訓教材,也可以作為高等院校相關專業的教材。
目錄
第1章 CadenceAllegroPCB設計簡介…………………………………………… 1
1.1 PCB設計流程及趨勢………………………………………………………… 1
1.2 本書PCB案例說明…………………………………………………………… 1
第2章 OrCADCapture原理圖設計………………………………………………… 5
2.1 打開方式及文件關聯設置…………………………………………………… 5
2.2 菜單欄詳解…………………………………………………………………… 8
2.3 建立三星K9F2G08X0M 存儲IC ………………………………………… 19
2.3.1 新建olb庫文件………………………………………………………… 19
2.3.2 新建Part及設置器件屬性…………………………………………… 20
2.3.3 顯示及隱藏工具欄……………………………………………………… 22
2.3.4 設置基本參數…………………………………………………………… 23
2.3.5 繪製絲印框……………………………………………………………… 25
2.3.6 放置引腳………………………………………………………………… 25
2.3.7 放置引腳陣列及特殊引腳……………………………………………… 27
2.3.8 批量修改引腳屬性……………………………………………………… 29
2.3.9 放置Text文本………………………………………………………… 31
2.3.10 重命名器件…………………………………………………………… 32
2.3.11 注意事項總結………………………………………………………… 32
2.4 建立EMMC169引腳多邏輯器件………………………………………… 32
2.4.1 常規NewPart方式…………………………………………………… 32
2.4.2 Spreadsheet方式及技巧……………………………………………… 36
2.4.3 填寫PCBFootprint屬性……………………………………………… 41
2.4.4 切換視圖操作…………………………………………………………… 42
2.5 繪製原理圖…………………………………………………………………… 42
2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42
2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42
2.5.3 調整PAGE順序……………………………………………………… 45
2.5.4 設置頁麵顯示背景……………………………………………………… 45
2.5.5 設置PAGE頁麵大小………………………………………………… 46
2.5.6 設置字體………………………………………………………………… 47
2.5.7 設置TitleBlock ……………………………………………………… 48
2.5.8 添加及刪除器件庫……………………………………………………… 48
2.5.9 放置器件及注意事項…………………………………………………… 50
2.5.10 編輯器件……………………………………………………………… 50
2.5.11 鏇轉及翻轉器件……………………………………………………… 52
2.5.12 顯示封裝屬性信息…………………………………………………… 52
2.5.13 添加圖片……………………………………………………………… 55
2.5.14 器件連綫……………………………………………………………… 56
2.5.15 添加頁麵連接符及網絡標號………………………………………… 56
2.5.16 繪製總綫……………………………………………………………… 56
2.5.17 添加電源和地符號…………………………………………………… 58
2.5.18 器件重新編號………………………………………………………… 60
2.5.19 添加及刪除IntersheetReferences ………………………………… 62
2.6 查找器件及網絡……………………………………………………………… 66
2.7 過濾操作對象………………………………………………………………… 67
2.8 繪製層次原理圖……………………………………………………………… 68
2.8.1 基本構件和非基本構件概念…………………………………………… 68
2.8.2 繪製原理圖……………………………………………………………… 69
2.9 規則檢查……………………………………………………………………… 75
2.10 生成網絡錶………………………………………………………………… 77
2.10.1 網絡錶文件夾的生成………………………………………………… 77
2.10.2 常見錯誤及解決辦法………………………………………………… 77
2.11 設置交互選項……………………………………………………………… 80
2.12 製作BOM 錶格…………………………………………………………… 81
2.13 導齣低版本………………………………………………………………… 83
2.14 打印原理圖………………………………………………………………… 84
第3章 PCB設計與Allegro基本概念…………………………………………… 86
3.1 PCB設計基本概念………………………………………………………… 86
3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87
3.2.1 Class和Subclass說明………………………………………………… 87
3.2.2 常用Class與Subclass講解…………………………………………… 87
3.3 常用文件類型說明…………………………………………………………… 90
第4章 實用命令詳解……………………………………………………………… 91
4.1 概 述………………………………………………………………………… 91
4.2 打開方式及文件關聯設置…………………………………………………… 91
4.3 推薦操作方式………………………………………………………………… 93
4.4 視圖命令……………………………………………………………………… 94
4.5 Move命令…………………………………………………………………… 94
4.6 Fix及Unfix命令…………………………………………………………… 95
4.7 Mirror命令………………………………………………………………… 96
4.8 Spin命令…………………………………………………………………… 97
4.9 創建組命令…………………………………………………………………… 97
4.10 顔色命令…………………………………………………………………… 98
4.11 復製命令…………………………………………………………………… 99
4.12 刪除命令…………………………………………………………………… 101
4.13 Change命令……………………………………………………………… 101
4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101
4.15 Add菜單………………………………………………………………… 102
4.16 Swap命令………………………………………………………………… 103
4.17 Assign命令……………………………………………………………… 104
4.18 Dehighlight命令………………………………………………………… 105
4.19 cnsshow命令…………………………………………………………… 105
4.20 ix和iy命令……………………………………………………………… 106
4.21 Route命令………………………………………………………………… 107
4.22 Slide命令………………………………………………………………… 108
4.23 Reports命令……………………………………………………………… 109
4.24 Definegrid命令………………………………………………………… 111
4.25 Pick命令………………………………………………………………… 112
4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112
4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113
4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114
4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114
4.30 Fanout命令……………………………………………………………… 116
4.31 AddFillet命令…………………………………………………………… 118
4.32 DeleteFillet命令………………………………………………………… 118
4.33 Status命令………………………………………………………………… 118
4.34 Vertex命令……………………………………………………………… 119
4.35 Element命令……………………………………………………………… 120
第5章 封裝設計…………………………………………………………………… 121
5.1 封裝分類…………………………………………………………………… 121
5.2 封裝要素講解……………………………………………………………… 122
5.3 焊盤命名規範……………………………………………………………… 122
5.3.1 錶貼焊盤……………………………………………………………… 122
5.3.2 通孔焊盤……………………………………………………………… 123
5.3.3 異形焊盤……………………………………………………………… 123
5.3.4 過孔焊盤……………………………………………………………… 123
5.3.5 安裝孔………………………………………………………………… 123
5.4 理解規格書封裝信息……………………………………………………… 123
5.5 設置庫路徑………………………………………………………………… 125
5.6 手動製作SOT 23 6錶貼封裝………………………………………… 126
5.7 手動製作DIP16插件封裝………………………………………………… 136
5.8 嚮導製作TSOP48錶貼封裝……………………………………………… 139
5.9 嚮導製作DDR3BGA 錶貼封裝………………………………………… 145
5.10 製作倒F形射頻天綫封裝……………………………………………… 151
5.11 製作通孔過孔……………………………………………………………… 155
5.12 製作盲孔過孔……………………………………………………………… 157
5.13 製作埋孔過孔……………………………………………………………… 158
5.14 更新焊盤…………………………………………………………………… 160
5.15 替換焊盤…………………………………………………………………… 160
5.15.1 整體替換……………………………………………………………… 160
5.15.2 單個替換……………………………………………………………… 161
第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163
6.1 設置快捷鍵………………………………………………………………… 163
6.2 設置手勢命令……………………………………………………………… 164
第7章 PCB設計前處理………………………………………………………… 166
7.1 建立電路闆………………………………………………………………… 166
7.1.1 手動建立電路闆……………………………………………………… 166
7.1.2 嚮導建立電路闆……………………………………………………… 167
7.1.3 導入闆框結構文件…………………………………………………… 174
7.2 設置基本參數……………………………………………………………… 177
7.2.1 設置可操作區域大小………………………………………………… 177
7.2.2 設置柵格……………………………………………………………… 178
7.2.3 設置顔色……………………………………………………………… 178
7.2.4 設置DRC標誌尺寸………………………………………………… 178
7.2.5 顯示網絡名…………………………………………………………… 178
7.2.6 顯示原點……………………………………………………………… 181
7.3 設置常用字體……………………………………………………………… 182
7.4 設置原點…………………………………………………………………… 183
7.5 設置光標顯示方式………………………………………………………… 184
7.6 解決光標拖影……………………………………………………………… 185
7.7 設置默認打開為空PCB文件……………………………………………… 187
7.8 推薦窗口布局……………………………………………………………… 188
7.9 設置自動備份……………………………………………………………… 189
7.10 設置層疊…………………………………………………………………… 189
7.11 復用參數…………………………………………………………………… 192
7.12 導入網絡錶………………………………………………………………… 193
7.12.1 導入網絡錶操作步驟………………………………………………… 193
7.12.2 常見錯誤解析………………………………………………………… 195
第8章 層疊設計與阻抗計算……………………………………………………… 197
8.1 層疊設計基本原則………………………………………………………… 197
8.2 經典層疊設計案例解析…………………………………………………… 198
8.2.1 4層闆層疊案例……………………………………………………… 198
8.2.2 6層闆層疊案例……………………………………………………… 198
8.2.3 8層闆層疊案例……………………………………………………… 199
8.2.4 10層闆層疊案例……………………………………………………… 200
8.2.5 聯發科MTK平闆電腦層疊案例…………………………………… 200
8.2.6 Intel平闆電腦方案層疊設計案例…………………………………… 203
8.2.7 Intel手機方案層疊設計案例………………………………………… 206
8.2.8 三星MID産品方案層疊設計案例…………………………………… 208
8.3 阻抗基本概念及常見阻抗匹配信號……………………………………… 211
8.4 阻抗計算…………………………………………………………………… 211
8.4.1 50Ω阻抗計算………………………………………………………… 212
8.4.2 90Ω阻抗計算………………………………………………………… 213
8.4.3 100Ω阻抗計算……………………………………………………… 214
第9章 約束管理器規則…………………………………………………………… 216
9.1 約束管理器的重要性……………………………………………………… 216
9.2 約束管理器界麵詳解……………………………………………………… 216
9.3 設置默認綫寬規則………………………………………………………… 224
9.3.1 設置綫寬……………………………………………………………… 224
9.3.2 設置過孔……………………………………………………………… 225
9.4 設置電源綫寬規則………………………………………………………… 226
9.5 設置50Ω走綫規則……………………………………………………… 228
9.6 設置90Ω差分對物理規則……………………………………………… 228
9.7 設置100Ω差分對物理規則……………………………………………… 230
9.8 設置群組…………………………………………………………………… 231
9.9 賦予綫寬規則……………………………………………………………… 234
9.10 設置默認間距規則………………………………………………………… 235
9.11 設置差分對間距規則……………………………………………………… 235
9.12 設置差分對規則…………………………………………………………… 237
9.12.1 創建DDR3高速差分對…………………………………………… 237
9.12.2 創建USB高速差分對……………………………………………… 241
9.12.3 賦予物理規則………………………………………………………… 241
9.12.4 賦予間距規則………………………………………………………… 242
9.12.5 設置走綫長度差值規則……………………………………………… 242
9.13 設置SameNetSpacing ………………………………………………… 243
9.14 設置區域規則……………………………………………………………… 244
9.14.1 創建區域規則………………………………………………………… 244
9.14.2 繪製矩形區域………………………………………………………… 246
9.15 設置XNet ………………………………………………………………… 247
9.15.1 概念介紹……………………………………………………………… 247
9.15.2 創建單個阻容模型…………………………………………………… 247
9.15.3 刪除單個阻容模型…………………………………………………… 252
9.15.4 創建排阻模型………………………………………………………… 252
9.16 實例設置存儲模塊等長…………………………………………………… 255
9.17 實例設置DDR3等長…………………………………………………… 260
9.17.1 設置DATA 等長…………………………………………………… 260
9.17.2 設置ADDR等長…………………………………………………… 261
9.18 設置規則開關……………………………………………………………… 263
9.19 常見DRC標識解析……………………………………………………… 266
第10章 布局設計………………………………………………………………… 271
第11章 布綫設計………………………………………………………………… 298
第12章 覆銅設計………………………………………………………………… 325
第13章 PCB設計後處理………………………………………………………… 344
第14章 光繪文件………………………………………………………………… 357
第15章 電源電路PCBLayout設計實例……………………………………… 369
第16章 DDR2/DDR3高速PCB設計…………………………………………… 379
第17章 射頻設計與電磁兼容設計……………………………………………… 389
第18章 HDI盲埋孔設計………………………………………………………… 397
第19章 PCB設計規範…………………………………………………………… 404
前言/序言
目前,PCB設計正嚮著高速化、智能化、高密度、低成本化、提升團隊協作效率以及盲埋孔、埋阻埋容等特殊工藝的廣泛使用等方嚮發展。CadenceAllegro軟件平颱是美國Cadence公司推齣的EDA 設計平颱,是目前PCB設計領域最流行的EDA 工具,是眾多公司進行EDA 設計的首選。Allegro提供瞭良好的工作接口和強大完善的功能,為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布綫提供瞭最完美的解決方案。
1.CadenceAllegro軟件平颱優勢
閤作公司眾多,應用範圍廣,基於CadenceAllegroPCB平颱設計的高速産品眾多。
Allegro中的約束管理器(ConstraintManager)擁有非常完善的規則設置,用戶按要求設定好布綫規則後,按照布綫規則來設計即可達到設計要求,從而節約瞭煩瑣的人工檢查時間,提高瞭工作效率。
Allegro平颱中的OrCADCapture工具,是業界使用特彆多的繪製原理圖的工具,能夠生成數十種網絡錶的格式,導入到其他PCB設計軟件中使用。
Allegro提供瞭非常強大的復用功能,能極大地縮短設計時間。
Allegro平颱可以供多人同時處理一塊PCB闆,即將闆子劃分成若乾個區域,讓多人同時進行設計。
擁有強大的走綫、Hug功能,以及後期優化的完善功能,可以給用戶提供極大的方便。
由於Allegro平颱的方便性,越來越多的方案、Demo闆都使用該平颱來設計産品。
目前,該平颱保持著每周更新一次補丁的頻率,提供更多、更便捷的功能。
掌握CadenceAllegro軟件,能更好地獲得理想的薪資待遇和工作職業。
2.本書特點
內容編排結閤實際工程項目,産品類型豐富,實用高效,前後邏輯性強,有的放矢。
高速PCBLayout設計內容包含電源電路實例設計、DDR2/DDR3設計、射頻一起來學CadenceAllegro高速PCB、DDR2/DDR3設計設計、EMC電磁兼容設計、HDI盲埋孔設計、PCB設計規範等,在實際工作中必須用到的方麵都進行瞭詳細講解,讓讀者更清晰、更快速地掌握PCB設計。
軟件操作內容上結閤作者的實戰習慣,側重CadenceAllegro軟件實戰操作及高級技巧分享,避免單純的英文選項翻譯。
3.配套資料
本書配套資料包含相關章節的學習視頻及相關資料,讀者可以到www.pcb3.com免費下載。
4.學習建議
建議讀者先觀看作者錄製的“小哥CadenceAllegro72講速成”等視頻教程,瞭解CadenceAllegro平颱設計的基本流程;然後結閤實際PCB工程項目,更清晰、深入、係統地學習與提高CadenceAllegro高速PCBLayout設計。
另外,讀者可以關注網站www.pcb3.com(專注CadenceAllegro平颱設計),後續會上傳更多原創技術文檔和免費原創視頻。
由於作者水平有限,書中難免存在不妥之處,敬請廣大讀者予以指正。
李文慶
2016年6月
用戶評價
初學者首選，不錯
評分，
評分給自己買的，希望能有用哦！
評分不想說什麼瞭 連個包裝都沒有 書皺的不成樣
評分我的發票呢？發票呢？
評分書籍寫的內容太好瞭，價格還比較便宜，推薦！
評分非常不錯的一本書籍,.......
評分促銷時買的書，比較實惠
評分不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯不錯
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