电子设计自动化技术（第3版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈松，田阳 编

图书标签:

• 电子设计自动化
• EDA
• 集成电路设计
• 数字电路
• 模拟电路
• Verilog
• VHDL
• FPGA
• ASIC
• 电路设计

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121297557

版次：3

商品编码：12068710

包装：平装

开本：16开

出版时间：2016-10-01

用纸：胶版纸

页数：188

字数：300800

正文语种：中文

内容简介

　　本书主要内容分为电子电路的仿真、印制电路板（PCB）设计及复杂可编程逻辑器件（CPLD）设计3个方面，介绍了最近较为流行的3个软件：Multisim（电子电路仿真软件），Protel PCB 99 SE（印制电路板设计软件），ispDesignEXPERT（Lattice公司的PLD设计软件）。 书采用模块式编写，可供中等职业学校电子与信息技术等专业使用，同时也可以作为职业培训教材或从事电子技术工作的工程技术人员的参考资料。

目录

1章 绪论 （1）
1．1 电子设计的工作流程 （1）
1．1．1 传统电子设计的工作流程 （1）
1．1．2 现代电子设计的工作流程 （1）
1．2 常用EDA软件简介 （2）
1．2．1 电子设计与仿真软件 （2）
1．2．2 原理图绘制及PCB设计软件 （3）
1．2．3 可编程器件设计软件 （3）
第2章 电子电路仿真软件简介 （4）
2．1 NI Multisim 11软件的安装 （4）
2．1．1 NI Multisim 11软件功能简介 （4）
2．1．2 NI Multisim 11软件的运行环境 （5）
2．1．3 NI Multisim 11的安装 （5）
2．2 NI Multisim 11软件的基本界面 （13）
2．2．1 NI Multisim 11菜单 （13）
2．2．2 NI Multisim 11系统工具栏 （14）
2．2．3 NI Multisim 11设计工具栏 （14）
2．2．4 NI Multisim 11元器件工具栏 （15）
2．2．5 NI Multisim 11仪器工具栏 （15）
2．3 NI Multisim 11软件的设置 （16）
2．3．1 电路图显示方式的设置 （16）
2．3．2 自动存盘功能设置 （17）
2．3．3 电路窗口显示特性设置 （18）
2．3．4 元件符号标准设置 （18）
2．3．5 电路打印设置 （19）
习题 （20）
第3章 电子电路原理图绘制 （21）
3．1 NI Multisim 11软件的电路元件的选择 （21）
3．1．1 元件的分类 （21）
3．1．2 元件的选择 （21）
3．2 Multisim电路元件的放置及调整 （23）
3．2．1 元件的放置 （23）
3．2．2 元件的位置调整 （23）
3．2．3 元件的参数修改 （24）
3．3 NI Multisim 11元件的连线 （26）
3．3．1 自动连线 （26）
3．3．2 手工连线 （26）
3．3．3 设置导线的颜色 （26）
3．4 子电路（Subcircuits） （26）
3．4．1 创建子电路 （27）
3．4．2 添加子电路 （27）
3．4．3 修改子电路 （28）
3．5 总线的应用 （28）
3．6 原理图的其他要素 （30）
3．6．1 原理图图纸的大小设置 （30）
3．6．2 原理图中的文字说明 （31）
3．6．3 原理图标题栏设置 （31）
3．7 原理图绘制举例 （32）
3．7．1 新建电路图文件 （32）
3．7．2 放置元件及设置电路参数 （33）
3．7．3 连接各元件 （34）
3．7．4 编写文字说明 （34）
3．7．5 仿真 （35）
习题 （35）
第4章 虚拟仪器的使用方法 （36）
4．1 仪器的一般介绍 （36）
4．1．1 仪器的表示方法 （36）
4．1．2 在电路中放置仪器 （37）
4．1．3 仪器的使用 （37）
4．2 数字式万用表 （37）
4．2．1 万用表的测量方法 （38）
4．2．2 万用表应用举例 （40）
4．3 函数信号发生器（Function Generator） （42）
4．4 双踪示波器 （43）
4．4．1 使用示波器测量电容的充电特性 （44）
4．4．2 两路非整数倍频率信号波形的观察 （45）
4．4．3 示波器应用举例 （45）
4．5 功率计 （47）
4．6 波特图示仪 （48）
4．6．1 波特图示仪的连接方法 （48）
4．6．2 波特图示仪的设置 （49）
4．6．3 测试结果的观察 （49）
4．6．4 波特图示仪应用举例 （50）
4．7 失真度分析仪 （50）
4．8 逻辑转换仪 （51）
4．8．1 由电路图得到真值表及表达式 （52）
4．8．2 由真值表得到表达式及电路 （53）
4．8．3 由表达式得到电路及真值表 （54）
4．8．4 逻辑转换仪应用举例 （54）
4．9 字信号发生器 （56）
4．9．1 输入状态 （56）
4．9．2 工作方式 （56）
4．9．3 频率设置 （57）
4．9．4 应用举例 （57）
4．10 逻辑分析仪 （58）
4．11* 频谱分析仪 （59）
4．11．1 频谱分析仪的使用 （59）
4．11．2 频谱分析仪应用举例 （60）
4．12 虚拟仪器应用举例 （62）
习题 （64）
第5章 高级分析功能 （67）
5．1 如何进行分析 （67）
5．2 直流工作点分析 （70）
5．2．1 直流工作点分析举例 （70）
5．2．2 直流工作点分析不成功的情况 （71）
5．3 交流分析 （72）
5．4 傅里叶分析 （73）
5．4．1 方波信号的傅里叶分析 （73）
5．4．2 调幅信号频谱的分析 （75）
5．5 直流扫描分析 （75）
5．5．1 直流扫描分析的参数设置 （75）
5．5．2 直流扫描分析的应用举例 （76）
5．6 瞬态分析 （77）
5．6．1 瞬态分析的参数设置 （78）
5．6．2 瞬态分析应用举例 （78）
5．7 参数扫描分析 （80）
5．8 温度扫描分析 （82）
习题 （83）
第6章 元件 （84）
6．1 NI Multisim 11软件系统元件 （84）
6．1．1 电源信号源库 （84）
6．1．2 基本元件库 （85）
6．1．3 二极管库 （85）
6．1．4 晶体管库 （86）
6．1．5 模拟集成电路库 （87）
6．1．6 TTL集成电路库 （88）
6．1．7 CMOS集成电路库 （89）
6．1．8 数字集成电路库 （89）
6．1．9 混合芯片库 （90）
6．1．10 指示元件库 （90）
6．1．11 电源器件库 （91）
6．1．12 其他器件库 （91）
6．1．13 先进的外围设备库 （92）
6．1．14 射频元件库 （92）
6．1．15 机电类元件库 （93）
6．1．16 NI元件库 （93）
6．1．17 微控制器器件库 （94）
6．2 元件模型的建立方法 （94）
6．2．1 元件模型说明 （94）
6．2．2 元件编辑器简介 （95）
6．2．3 元件库编辑的一般步骤 （95）
6．2．4 元件符号编辑 （97）
6．2．5 编辑元件模型 （101）
6．3 新建元件库 （102）
6．4 新建元件的使用 （108）

第7章 仿真分析结果的应用 （109）
7．1 原理图在其他软件中的应用 （109）
7．2 仿真分析结果在其他文档中的应用 （110）
7．2．1 记录仪 （110）
7．2．2 应用图表 （112）
7．3* PCB网络表文件的生成 （112）
7．3．1 原理图的准备工作 （112）
7．3．2 元件封装的定义 （113）
7．3．3 网络表输出 （113）
第8章 印制电路板设计基础 （115）
8．1 电路板的相关知识 （115）
8．1．1 电路板的结构 （115）
8．1．2 电路元件封装形式 （116）
8．1．3 电路原理图与电路板图的对应关系 （117）
8．2 电路板设计方法及过程 （118）
8．2．1 全手工设计 （118）
8．2．2 半自动化设计 （119）
8．2．3 全自动化设计 （119）
8．3 Protel 2004软件介绍 （120）
8．3．1 启动Protel 2004集成环境 （120）
8．3．2 Protel 2004集成环境简介 （120）
8．3．3 启动Protel 2004 （122）
8．3．4 Protel 2004工作界面 （124）
第9章 电路板手动设计 （127）
9．1 单面板的设计方法 （127）
9．1．1 新建设计数据库与电路板文件 （127）
9．1．2 元件的放置及调整 （128）
9．1．3 手工布线 （131）
9．1．4 电路板板框设置 （134）
9．1．5 电路板的打印和预览 （134）
9．2 双面电路板的设计 （135）
9．2．1 双面电路板的设计规则 （135）
9．2．2 双面板的手工布线 （135）
9．3 创建新元件封装 （136）
9．3．1 利用元件封装向导新建封装 （136）
9．3．2 新建元件封装的使用 （139）
习题 （139）
第10章 电路板自动设计 （141）
10．1 从电路原理图生成网络表 （141）
10．2 自动走线实例 （142）
10．2．1 新建电路板文件并建立板框 （142）
10．2．2 装入网络表文件 （147）
10．2．3 放置元件 （148）
10．2．4 自动走线 （148）
第11章 复杂可编程逻辑器件设计 （149）
11．1 复杂可编程逻辑器件设计概述 （149）
11．2 可编程逻辑器件的设计方法 （152）
11．2．1 硬件描述语言 （153）
11．2．2 原理图描述 （156）
11．3 可编程逻辑器件设计软件 （157）
11．3．1 ABEL-HDL语言输入 （157）
11．3．2 原理图输入及混合输入 （160）
11．3．3 熔丝图文件下载 （165）
第12章 实验 （167）
12．1 原理图绘制实验 （167）
12．2 单管放大器仿真实验 （168）
12．3 两级放大器测试 （169）
12．4 逻辑电路分析 （170）
12．5 印制电路板制作 （171）
12．6 可编程逻辑器件设计 （173）
附录A Multisim11软件快捷键清单 （175）
参考文献 （176）

前言/序言

　　本书是根据教育部颁发的中等职业学校电子与信息技术专业“电子设计自动化技术”课程教学大纲编写的，并根据两年来一些学校的使用反馈信息，对NI Multisim 11软件部分的内容进行了重新编写，引入汉化NI Multisim 11界面，更有利于教师教学和学生学习。

　　本书在编写过程中力图体现如下特色。

　　1．实用性。本书所选内容对学生将来工作及在校其他课程的学习非常有帮助，所列举例题也尽量贴近实际。

　　2．通用性。本书在结构上采用了模块化方式组织内容，各模块之间既相互联系又具有独立性，以便于各校教师组织教学。在教学内容的组织方面采用边教边学的方法，充分体现了职教的特色。

　　3．科学性。本书很好地处理了教学内容与其他课程的衔接关系；在软件选用上采用了较为流行、易于使用和教学的NI Multisim11和Protel 2004软件，软件所使用的符号符合国家标准，内容分工上Multisim软件负责原理图绘制和电路的仿真，Protel 2004软件负责印制电路板的设计，两种软件又能做到很好的衔接，从原理图绘制到印制电路板设计能平滑过渡。可编程设计软件选用了ispDesignEXPERT软件，该软件既可以设计小规模可编程逻辑器件，又可以设计复杂可编程逻辑器件（CPLD），较好地解决了从数字逻辑电路中的小规模可编程逻辑器件设计到复杂可编程逻辑器件设计的过渡问题。

　　4．交互性。为了便于教材的学习，作者特开通http://www.eda800.com网站，提供相关例子的下载，并对使用过程中的共性问题提供解决办法，为编者与读者提供了交互式的平台。

　　本书基础模块教学课时数为60学时，学时分配方案建议如下，供授课教师参考。

　　序号 课 程 内 容 课 时 数

　　合计 讲授 实验与实训 机动

　　1 绪论 2 2

　　2 电子电路仿真 电子电路仿真软件简介 4 2 2

　　电子电路原理图绘制 8 4 4

　　虚拟仪器的使用方法 10 6 4

　　高级分析功能 10 6 4

　　仿真分析结果的应用 4 2 2

　　3 印制电路板设计 印制电路板设计基础 2 2

　　电路板手动设计 8 4 4

　　电路板自动设计 6 2 4

　　4 复杂可编程逻辑器件设计 6 4 2

　　总 计 60 34 26

　　本书基础模块加选学模块教学为80学时，学时分配方案建议如下，供参考。

　　序号 课 程 内 容 课 时 数

　　合计 讲授 实验与实训 机动

　　1 绪论 2 2

　　2 电子电路仿真 电子电路仿真软件简介 4 2 2

　　电子电路原理图绘制 8 4 4

　　虚拟仪器的使用方法 12 6 6

　　高级分析功能 12 6 6

　　元件 8 4 4

　　仿真分析结果的应用 4 2 2

　　3 印制电路板设计 印制电路板设计基础 2 2

　　电路板手动设计 8 4 4

　　电路板自动设计 8 2 4 2

　　4 复杂可编程逻辑器件设计 12 6 4 2

　　总 计 80 40 36 4

　　本书还需要说明的一点是，书中没有对元件和器件加以严格区分，大都以“元件”表示，是为了与Multisim软件中的表述相一致，请读者注意。

　　在修订过程中，田阳负责全书的统稿工作，第1章、第2章、第3章、第4章、第5章、第6章、第7章由珠海市理工职业技术学校冯明新进行了重新编写，第8章、第9章、第10章由珠海市理工职业技术学校朱海艺进行了重新编写，其他编写人员有陈松、陈月胜、陈金坡。由于编者学识和水平有限，错漏之处在所难免，敬请读者批评指正。

　　为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（电子版），请有此需要的教师登录华信教育资源网免费注册后再进行下载，有问题时请在网站留言板留言或与电子工业出版社联系。

　　编 者

　　2016年3月

《微电子制造工艺与设备》 一、 内容概述 《微电子制造工艺与设备》是一本全面深入探讨集成电路（IC）制造领域核心技术与关键设备的专业著作。本书旨在为读者提供对现代微电子制造流程的系统性理解，从基础材料到最前沿的工艺技术，再到支撑这些工艺的精密设备，本书均进行了细致的阐述。它不仅是微电子工程、材料科学、物理学等相关专业学生的理想教材，也是从事IC设计、制造、工艺开发、设备研发与维护的工程师们不可或缺的参考书。 本书的结构清晰，逻辑严谨，循序渐进地引导读者掌握微电子制造的复杂世界。全书分为若干主要章节，每一章都聚焦于制造过程中的一个关键环节或技术领域。 第一部分：基础材料与前道工艺（Front-End-of-Line, FEOL） 本部分首先介绍构成集成电路基础的各类材料，包括硅衬底的制备（如单晶硅生长、晶圆切割与抛光）、绝缘材料（如二氧化硅、氮化硅、高介电常数材料）、导电材料（如多晶硅、金属钨、铜、铝）以及各种掺杂剂。在此基础上，详细讲解了FEOL工艺中的核心步骤，包括： 氧化与生长： 各种氧化方法（干氧化、湿氧化、等离子体氧化）的原理、工艺窗口与设备要求。 光刻： 这是IC制造中最关键的技术之一。本书将深入解析光刻的成像原理、光源技术（如g-line, i-line, KrF, ArF, EUV）、光刻胶的化学性质与应用、掩模版制造、以及关键的对准与曝光技术。同时，也会涵盖先进光刻技术，如浸没式光刻（Immersion Lithography）和多重曝光（Multi-patterning）策略。 刻蚀： 包括干法刻蚀（如反应离子刻蚀RIE、深硅刻蚀Bosch工艺）和湿法刻蚀。重点在于刻蚀的机理、选择性、各向异性控制、以及等离子体化学的理解。 薄膜沉积： 涵盖了物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）、化学气相沉积（CVD，如LPCVD, PECVD, ALD）以及外延生长（Epitaxy）等技术。对不同沉积方法的原理、设备、工艺参数对薄膜性能的影响进行了详尽分析。 掺杂： 离子注入（Ion Implantation）和扩散（Diffusion）是实现半导体材料电学特性控制的关键。本书将详细介绍离子注入的能量、剂量、角度控制，以及扩散过程的机理和设备。 平坦化技术： 化学机械抛光（CMP）是实现多层金属互连过程中表面平坦化的核心技术，本书将深入探讨其机理、化学药剂、研磨垫选择以及工艺控制。 第二部分：后道工艺（Back-End-of-Line, BEOL）与互连技术 本部分将重点介绍在FEOL工艺完成后，用于连接芯片上各种器件的互连层制造过程。这部分内容同样至关重要，直接影响芯片的性能、功耗和可靠性。 金属互连： 详细阐述了铝互连和铜互连（Damascene工艺）的工艺流程、材料选择（如阻挡层、扩散阻挡层、种子层），以及相关的沉积、刻蚀和CMP技术。 介质层材料： 讨论了低介电常数（low-k）材料的开发与应用，以及如何与铜互连工艺相结合，以降低RC延迟。 封装前的工艺： 涉及晶圆键合（Wafer Bonding）、三维集成（3D IC）等前沿技术，为实现更高集成度的芯片奠定基础。 第三部分：微电子制造设备 与工艺技术相辅相成，本书也对支撑这些复杂工艺的关键制造设备进行了详细介绍。每一类工艺都需要特定的、高度精密和自动化的设备。 光刻设备： 包括接触式、接近式、投影式光刻机，重点介绍先进的步进-扫描式光刻机（Steppers/Scanners）和EUV光刻机的技术原理、光学系统、光源、对准系统和自动化控制。 刻蚀设备： 详细介绍各种RIE、ICP、LPCVD等反应腔体结构、等离子体发生器、真空系统、气体输运系统以及过程控制系统。 薄膜沉积设备： 讲解PVD（如磁控溅射设备）、CVD（如管式炉、PECVD、MOCVD）、ALD设备的设计原理、关键组件（如真空系统、加热系统、反应气体控制）和工作模式。 离子注入设备： 介绍加速器原理、离子源、质量分析器、扫描系统和目标台的设计。 CMP设备： 描述CMP机的结构，包括抛光盘、载具、化学液供给系统、CMP头的设计和压力控制。 检测与量测设备： 简要介绍用于过程控制和成品检验的关键检测与量测设备，如扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）、椭圆偏振仪、四探针仪等，它们是保证制造良率的重要环节。 二、 重点特色 理论与实践相结合： 本书不仅深入讲解了微电子制造的物理和化学原理，还结合了实际的工艺流程和设备特点，使读者能够建立起完整的知识体系。 覆盖面广： 从材料到FEOL，再到BEOL，以及支撑这些工艺的设备，本书几乎涵盖了IC制造的各个重要环节。 前沿技术展望： 书中会适时提及一些前沿的制造技术和发展趋势，例如EUV光刻、极紫外光刻、先进封装技术、纳米制造等，为读者提供对未来发展方向的洞察。 设备与工艺的深度关联： 强调了工艺技术与制造设备之间的紧密联系，解释了为何某种工艺需要特定的设备，以及设备的设计如何影响工艺的性能。 图文并茂： 配合大量精美的示意图、流程图和设备剖视图，帮助读者直观地理解复杂的概念和结构。 三、 学习价值与应用领域 学术研究： 为相关领域的学生和研究人员提供坚实的理论基础和前沿的知识储备，有助于开展深入的学术研究。 工程实践： 为IC制造厂的工艺工程师、设备工程师、研发工程师提供解决实际问题的理论指导和技术参考，能够帮助他们优化工艺参数、诊断设备故障、提升产品良率。 设备开发： 为微电子设备制造商的设计和研发人员提供关于工艺需求和性能指标的清晰认识，指导其进行设备创新和改进。 职业发展： 掌握本书内容，将为从事集成电路设计、制造、封测、材料、设备等相关行业的专业人士提供强有力的职业竞争力。 《微电子制造工艺与设备》是一本为深入理解和掌握集成电路制造这一高科技领域而设计的权威性著作，其内容精炼、逻辑清晰、覆盖全面，是所有投身于半导体产业的专业人士的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉就像是在一片浩瀚的技术海洋中找到了一张精确的航海图。它系统地梳理了整个电子设计流程，从需求分析到最终的物理验证，每个阶段的重点、难点以及常用的技术手段都进行了详尽的阐述。我尤其欣赏书中在讲解后端设计时，对于寄生参数提取、时序分析和功耗优化等关键议题的深度挖掘。作者不仅列举了各种理论模型，还深入分析了不同算法的优劣以及在实际应用中可能遇到的问题，并给出了有效的解决方案。我曾经在某个项目的设计后期遇到过时序收敛的难题，读完相关章节后，豁然开朗，找到了突破瓶颈的关键。书中关于标准单元库的构建和使用，以及对EDA工具的定制化开发，也给了我很多启发。它不仅仅是在介绍技术，更是在传授一种解决问题的思维方式。我能感受到作者在编写此书时，是将自己多年的实践经验凝练其中，力求为读者提供最实用、最前沿的指导。对于任何希望在电子设计领域有所建树的工程师来说，这本书都是不可或缺的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

最近入手了一本备受瞩目的技术巨著，它犹如一座知识的宝库，深入浅出地揭示了电子设计自动化（EDA）这一精密领域的方方面面。从最初的概念引入，到复杂的算法实现，再到前沿的工具链集成，作者以其深厚的功底和独到的视角，为读者构建了一个清晰而全面的学习路径。书中对于不同EDA工具在实际项目中的应用场景分析尤为精彩，让我对那些曾经感觉高不可攀的专业名词有了直观的认识。尤其令我印象深刻的是，作者在讲解逻辑综合和布局布线等核心环节时，并没有止步于理论的阐述，而是通过大量的图示和案例分析，将抽象的工艺流程具象化，让我在理解过程中的每一步都仿佛置身于一个真实的芯片设计实验室。这种“手把手”式的教学方式，极大地降低了学习的门槛，让即使是初涉此领域的我也能快速掌握关键技能。而且，书中对新技术趋势的预测也相当有远见，为我规划未来的学习方向提供了宝贵的参考。它不仅仅是一本书，更像是一位经验丰富的导师，循循善诱，引导我在EDA的世界里不断探索和成长。

评分☆☆☆☆☆

这是一本真正能够引领读者深入理解电子设计自动化核心技术的杰出著作。它摒弃了枯燥乏味的理论堆砌，而是以一种非常贴近实际工程应用的方式，层层深入地剖析了EDA的精髓。我特别喜欢书中关于验证技术的部分，作者详细介绍了功能验证、形式验证和性能验证等不同验证方法的原理、适用场景以及常用的验证平台。他对验证环境的搭建和测试用例的设计也给出了很多实用的建议，这对我目前正在从事的芯片验证工作非常有指导意义。此外，书中对于流片前后的设计流程衔接也进行了详细的说明，包括如何进行物理验证、如何处理sign-off等环节，这些都是实际工程中至关重要的部分。阅读这本书，我不仅学到了具体的技术知识，更重要的是，我学会了如何站在全局的角度去审视和规划整个电子设计流程，以及如何将不同的EDA工具有效地整合起来，以实现高效、高质量的设计。这本书为我打开了一扇通往更深层次的EDA世界的大门。

评分☆☆☆☆☆

不得不说，这本书给我带来了非常深刻的学习体验。它以一种极为清晰和系统的方式，梳理了电子设计自动化的整个技术体系。我一直对FPGA的设计流程感到有些模糊，尤其是对于如何将HDL代码高效地转化为门级网表，以及后续的物理实现过程，总觉得隔着一层纱。然而，在阅读了书中关于逻辑综合和布局布线的章节后，我终于理清了其中的脉络。作者用大量的图例和对比分析，生动地展示了不同的综合选项和布线策略对设计性能和面积的影响，让我对如何优化设计有了直观的认识。而且，书中还深入探讨了时序约束的设置技巧，以及如何利用静态时序分析（STA）来发现和解决潜在的时序问题。这些内容对于我实际项目中的FPGA设计工作提供了极大的帮助。这本书不仅仅是知识的搬运工，更是经验的传递者，它教会了我如何从理论走向实践，如何有效地利用EDA工具来解决实际的设计难题。

评分☆☆☆☆☆

近期通读了一本深入剖析电子设计自动化技术的专著，这本书的独特之处在于其宏观与微观相结合的叙事方式。它并非仅仅罗列各种技术名词，而是将EDA技术置于整个电子产业发展的宏观背景下进行解读，让我们理解这些技术是如何驱动摩尔定律的延续，以及如何赋能物联网、人工智能等新兴领域的。同时，在微观层面，书中对EDA算法的原理和实现进行了非常细致的讲解，例如在布局布线算法中，作者对模拟退火、遗传算法等优化技术的原理和应用进行了深入的探讨，并附有相应的伪代码示例，这对于我理解这些复杂算法的内在逻辑起到了至关重要的作用。更难得的是，本书还非常关注EDA工具的演进和发展趋势，对于新兴的AI辅助设计等前沿技术也进行了前瞻性的介绍，这让我对未来电子设计的发展方向有了更清晰的认识。这本书就像一位博学的老师，不仅传授知识，更引领我们思考，激发我们对这个领域的无限热情和探索欲。