现代引信技术丛书：高动态微系统与MEMS引信技术（套装上下册） [High Dynamic Microsystems and MEMS Fuze Technology] epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

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编辑推荐

　　剖析前沿微系统技术
　　构建智能集成新理论
　　形成动态微系统体系
　　创新微引信新型应用

现代引信技术丛书：

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内容简介

　　《现代引信技术丛书：高动态微系统与MEMS引信技术（套装上下册）》分上、下两册：上册重点介绍微系统技术基础、互连技术、封装集成技术等，以高动态微系统技术及其典型应用为主线，构建高动态微系统的理论体系，研究其设计方法和规律，介绍典型高动态微系统的主要工艺、检测及集成应用方法：下册以典型高动态微系统-MEMS引信为例，重点介绍MEMS引信总体技术、MEMS安全系统、含能微器件及其系统、引信射频MEMS技术、引信用微惯性器件、引信专用芯片、MEMS引信用固态控制器相关知识，针对高动态微系统的发展趋势列举了大量具体研究成果并进行相应的理论分析，为高动态微系统的论证分析、设计、加工及应用提供参考。
　　《现代引信技术丛书：高动态微系统与MEMS引信技术（套装上下册）》以介绍高动态微系统的基础知识及应用方法为主，可作为高等学校信息类、控制类、新材料及能源类相关专业，特别是智能系统、武器系统、微纳工程、物联网、航空航天等军民融合相关专业师生的参考书，也可供从事智能系统、光电系统、导航与控制系统、引信与弹药领域的技术人员和管理人员学习参考。

内页插图

目录

《上册》：
第1章 微系统技术基础
1．1 微系统的定义和超越摩尔定律
1．1．1 微系统的定义
1．1．2 微系统的功能及意义
1．1．3 超越摩尔定律
1．1．4 微系统的主要特点
1．2 微系统发展的迫切性
1．2．1 发展微系统的迫切性和意义
1．2．2 不断增长的市场需求
1．2．3 微系统的发展历程
1．3 关键推动技术
1．3．1 微系统设计思想
1．3．2 异质集成技术
1．3．3 先进功能材料技术
1．3．4 仿真验证及可靠性测试技术
1．4 微系统制造典型工艺——硅基工艺
1．4．1 硅基表面加工和体加工技术概述
1．4．2 光刻
1．4．3 薄膜沉积
1．4．4 掺杂
1．4．5 刻蚀
1．4．6 SOI+DRIE技术在微系统中的应用
1．5 微系统制造典型工艺——非硅基工艺
1．5．1 非硅微加工技术及其特点
1．5．2 非硅基MEMS技术中的LIGA工艺
1．5．3 在军事上最具前景的UV-LIGA技术
1．6 小结
参考文献

第2章 高动态微系统
2．1 高动态微系统内涵
2．1．1 高动态环境下的微系统
2．1．2 尺寸效应下高动态微系统的挑战
2．1．3 高动态微系统的优势
2．2 高动态微系统的工作环境及特点
2．3 高动态微系统设计及关键功能器件
2．3．1 高动态微系统设计思想
2．3．2 高动态环境下微传感器技术
2．3．3 高动态环境下执行器技术
2．3．4 高动态环境下微电源技术
2．3．5 高动态微系统精确时钟控制技术
2．4 高动态微系统关键集成技术
2．4．1 高动态微系统双向流程集成技术
2．4．2 高动态微系统加固技术
2．4．3 高动态微系统可靠性及抗干扰技术
2．5 高动态微系统发展现状及趋势
2．5．1 航空航天高动态微系统
2．5．2 高动态微系统在兵器中的应用
2．5．3 微型多功能作战平台
2．6 小结
参考文献

第3章 微系统互连技术
3．1 引线键合技术
3．1．1 引线键合技术概述
3．1．2 引线键合形式
3．1．3 引线键合质量评估和失效分析
3．2 导电聚合物键合技术
3．2．1 导电聚合物键合简介
3．2．2 导电黏结剂综述
3．2．3 聚合物键合工艺
3．2．4 聚合物键合质量控制
3．3 倒装芯片及多芯片组件技术
3．3．1 倒装芯片技术概述
3．3．2 倒装芯片加工技术
3．3．3 多芯片组件技术
……
第4章 微系统封装集成技术
第5章 高动态微系统的力学防护技术
第6章 高动态微系统的可靠性及失效机理
第7章 传感器、执行器和供电一体化集成微系统

《下册》：
第8章 MEMS引信总体技术
8．1 现代引信本质与内涵
8．2 微系统技术在引信中的应用
8．3 国外MEMS引信现状
8．3．1 典型的MEMS引信器件
8．3．2 典型的MEMS引信组件
8．3．3 MEMS引信系统级集成
8．4 集成化MEMS引信技术——片上引信
8．4．1 片上引信——MEMS引信发展方向
8．4．2 片上引信的技术优势
8．4．3 片上引信集成化方法
8．4．4 片上引信加工、集成与检测技术
8．5 小结
参考文献

第9章 MEMS安全系统结构、作用及设计方法
9．1 MEMS安全系统的优势
9．1．1 可靠性大幅提升
9．1．2 抗高过载性能显著提高
9．1．3 新材料的引入带来性能提升
9．2 国外典型MEMS安全系统介绍
9．3 典型MEMS安全系统设计方法
9．3．1 镍基典型MEMS安全系统的设计方法
9．3．2 基于混合工艺典型超精细加工安全系统的设计方法
9．3．3 硅基MEMS安全系统的设计方法
9．4 MEMS安全系统发展趋势及未来
参考文献

第10章 含能微器件及其系统
10．1 基本概念、常用术语及分类
10．1．1 基本概念
10．1．2 常用术语
10．1．3 分类
10．2 应用背景及设计特点
10．2．1 常用含能材料及能量特性
10．2．2 微型换能元
10．2．3 微型推冲器
10．2．4 微型雷管或微型起爆器
10．2．5 微型传爆序列
10．2．6 微型含能执行机构
参考文献

第11章 引信RFMEMS技术
11．1 概述
11．1．1 典型RFMEMS器件及技术现状
11．1．2 无线电引信用RFMFMS技术
11．2 典型MEMS微电感——悬浮螺旋电感器
11．2．1 等截面式悬浮螺旋电感器
11．2．2 阶梯式悬浮螺旋电感器
11．3 高性能射频MEMS振荡器
11．3．1 基本技术
11．3．2 技术指标
11．3．3 典型应用
参考文献

第12章 智能弹药及引信用微惯性器件
12．1 概述
12．2 MEMS加速度计与惯性开关技术
12．2．1 MEMS加速度计与惯性开关的工作原理
12．2．2 典型引信用MEMS加速度计与惯性开关的设计
12．2．3 典型MEMS加速度计与惯性开关的制作技术
12．2．4 典型MEMS加速度计与惯性开关的测试
12．2．5 MEMS加速度计与惯性开关的性能指标
……
第13章 引信专用芯片
第14章 MSMS引信用固态控制器

前言/序言

　　新技术不仅推动现代工业的变革，还能在财富创造中起重要作用，以智能手机、物联网、汽车、大数据和智能制造为代表的新技术集成了多学科先进技术和技术革新，以微电子和微系统技术为基础的信息系统是驱动新型工业技术前进的引擎，推动许多传统产业（如钢铁、汽车、火车和纺织等）的生产过程更加自动化和智能化，信息系统的集成度越来越高，体积越来越小，速度越来越快，功能越来越强大，技术和成本优势已在智能系统上得以实现，借助微系统技术正促进类似概念在机械系统中实现。微系统技术是以微电子技术、微光电技术和微机电系统技术为基础，通过系统构架和算法技术，由微传感器、微机构或微执行器、微控制器、各种接口以及微能源等构成的一体化软、硬件多功能集成系统。微系统借助微／纳米级三维结构和设备，集传感、计算、能源和驱动控制为一体，彻底解决了电子智能和感官世界之间的联系问题。本书从历史发展的视角论述以微系统为代表的新兴技术给21世纪带来的巨大影响。高动态微系统是微系统在复杂、高过载环境下的特殊应用，具有成本低、体积小、质量小、可靠性高、可集成等特点，能够实现复杂的系统功能，适于批量生产。美国正在积极拓展高动态微系统技术前沿，发起新～轮军事革新，在美国国防先进技术研究项目局（DARPA）专门成立的微系统技术办公室（MTO）最新计划中，将典型高动态微系统-MEMS引信列为四项前沿技术的首项，以达到降低引信成本及体积的目标。
　　摩尔定律技术路线竞争残酷，投资量级是10亿美元，产品只有计算和存储芯片。微系统技术是基于超越摩尔（MorethanMoore）定律，在半导体技术的基础上，在成熟的工艺生产线上研发非数字、多元化微加工技术与产品，系统级构建信息链、信号处理和算法设计等。
　　本书介绍微系统技术在航空航天与军事领域、物联网领域、机器人领域、可穿戴设备领域、智能制造领域等的实际应用，研究高动态微系统的内涵和设计规律，特别是典型高动态微系统-MEMS引信在需求配置、设计规律、工艺与制造方法、检测与集成技术等方面的应用规律及案例。
　　编写这上、下两册书的目的是既保证技术体系完整，又要适应当今技术变革和科技创新的迫切需求。本书内容注重实际应用，可为相关知识领域的本科生、研究生、工程师和科技专家提供技术参考。

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