基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周润景，姜攀 著

图书标签:

• ANSYS
• 信号完整性
• 电源完整性
• PCB设计
• 高速电路
• 电磁兼容性
• 仿真分析
• 电子设计
• 电路分析
• SI/PI

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121304958

版次：1

商品编码：12100400

包装：平装

开本：16开

出版时间：2017-01-01

用纸：胶版纸

页数：252

字数：403200

正文语种：中文

内容简介

本书主要介绍信号完整性和电源完整性的基础理论和设计方法，并结合实例，详细介绍了如何在ANSYS仿真平台完成相关仿真并分析结果。同时，在常见的数字信号高速电路设计方面，本书详细介绍了高速并行总线DDR3和高速串行总线PCIE、SFP+传输的特点，以及运用ANSYS仿真平台的分析流程和方法。本书特点是理论和实例相结合，并且基于ANSYS 15.0的SIWave、HFSS、Designer仿真平台，使读者可以在软件的实际操作过程中，理解高速电路设计理念，同时熟悉仿真工具和分析流程，发现相关的问题并运用类似的设计、仿真方法去解决。

作者简介

周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

目录

第1章 信号完整性
1．1 信号完整性的要求及问题的产生
1．2 信号完整性问题的分类
1．3 传输线基础理论
1．4 端接电阻匹配方式
1．5 仿真模型
1．6 S参数
1．7 电磁场求解方法
第2章 HDMI的仿真与测试
2．1 HDMI简介
2．2 HDMI信号完整性前仿真分析
2．3 HDMI信号完整性后仿真分析
2．3．1 切割TMDS差分线
2．3．2 频域分析
2．3．3 时域分析
2．3．4 差分对匹配
2．3．5 实测对比
2．4 本章小结
第3章 PCIE仿真与测试
3．1 PCIE简介
3．2 SIwave提取传输线S参数
3．2．1 运行SIwave
3．2．2 确认检查
3．2．3 分割差分线区域
3．2．4 自动端口生成
3．2．5 全局设置及仿真
3．2．6 计算S、Y、Z参数
3．2．7 导出S参数
3．3 差分对建模仿真分析
3．3．1 创建项目
3．3．2 设置求解类型
3．3．3 设置模型单位
3．3．4 创建差分线模型
3．4 在Designer中联合仿真
3．4．1 添加IBIS模型
3．4．2 导入HFSS文件（差分线模型、过孔模型、连接器模型）
3．4．3 放置元件
3．5 PCIE的仿真与实测对比
3．5．1 测试环境与仪器介绍
3．5．2 仿真与实测对比
3．6 本章小结
第4章 SFP+高速通道的仿真与测试
4．1 SFP+简介
4．2 SFP+通道仿真
4．2．1 转换Brd文件到ANF文件
4．2．2 切割评估板
4．2．3 使用SIwave自动创建Port
4．2．4 模型检查
4．2．5 仿真设置
4．2．6 查看仿真结果
4．2．7 查看差分参数
4．2．8 导出s4p参数模型
4．3 系统级频域S参数仿真
4．3．1 添加S参数模型
4．3．2 添加频率扫描
4．3．3 查看仿真结果
4．4 TDR仿真
4．4．1 添加参数模型
4．4．2 建立瞬态分析
4．4．3 创建结果报告
4．5 时域眼图仿真
4．5．1 输入AMI模型
4．5．2 设置AMI模型
4．5．3 仿真设置
4．5．4 查看眼图
4．5．5 添加眼罩
4．6 SFP+通道实际测试
4．7 本章小结
第5章 并行通道DDR3仿真与分析
5．1 DDR3简介
5．2 使用SIwave提取DDR3数据组
5．3 基于Designer的SI仿真
5．3．1 新建工程
5．3．2 选择器件
5．3．3 运行分析
5．4 DDR的SI+PI仿真
5．4．1 眼图分析
5．4．2 SSN分析
5．4．3 选取更多频率点的分析
5．5 IR drop仿真
5．5．1 SIwave IR压降检查
5．5．2 IR压降仿真
5．6 2．5维、三维模型在信号完整性中的对比分析
5．7 本章总结
第6章 电源完整性问题
6．1 电源完整性概述
6．2 电源噪声形成机理及危害
6．3 VRM模块
6．4 电容去耦原理
6．4．1 从储能角度来理解
6．4．2 从阻抗角度来理解
6．5 PDS阻抗分析
6．5．1 PDS简介
6．5．2 PCB PDS仿真
6．6 PCB谐振仿真
6．6．1 谐振简介
6．6．2 PCB谐振仿真
6．6．3 去耦电容容值估算
6．6．4 两种去耦电容配置方法
6．6．5 PCB谐振优化
6．7 传导干扰和电压噪声测量
6．8 直流压降分析
6．9 串行通道的SSN分析
6．10 DDR3的同步开关噪声分析
6．10．1 “Stratix IV GX FPGA Development Board”电路板简介
6．10．2 SIwave提取传输线S参数
6．10．3 在Designer中进行DDR的SSN分析
6．11 本章小结
第7章 辐射分析
7．1 电磁兼容概述
7．2 电磁兼容相关标准
7．3 电磁干扰方式
7．3．1 差模辐射
7．3．2 共模辐射
7．4 辐射仿真与分析
7．5 本章小结
第8章 信号完整性问题的场路协同仿真
8．1 SMA串行通道仿真
8．1．1 Stratix V GX信号完整性开发板简介
8．1．2 从Cadence导入SIwave
8．1．3 在SIwave中进行SMA通道仿真
8．2 SMA建模
8．2．1 PCB的切割
8．2．2 建立基座和同轴线缆
8．2．3 添加Wave Port
8．2．4 仿真设置
8．2．5 查看仿真结果
8．3 Designer对整个高速互连通道进行系统级仿真
8．3．1 导入参数模型
8．3．2 设置仿真参数和查看仿真结果
8．3．3 TDR仿真
8．3．4 时域眼图分析
8．4 本章小结
参考文献

前言/序言

前言

目前，PCB系统中最典型的电性能分析主要包括信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）和电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）三大方向，越来越多的人和公司开始逐渐意识到高速设计对PCB和系统设计带来的挑战。伴随着集成电子电路的工作频率和集成化程度的不断提高，PCB布局布线越来越密集，信号之间的影响也越来越大，通过仿真手段在PCB设计阶段就对潜在的SI/PI/EMI问题进行控制，可以降低研发成本与缩短产品开发时间。不管是在国外还是在国内，不管是在半导体、芯片封装、计算机、通信、消费电子、航空航天和国防等各个领域，人们对SI、PI和EMI的设计流程和分析验证都显得格外重视。

基于以上的认识，我们对本书各章节做了相应的安排。本书具有如下3个特点。

理论与软件操作相结合：将信号完整性及电源完整性理论分析研究与ANSYS的信号完整性工具及电源完整性工具相结合，对高速电路设计中存在的信号完整性问题和电源完整性问题进行了分析和研究，并提出了相应的解决方法。

与设计实例相结合：本书结合了Altera公司的Stratix GX开发板、DDR板卡与Stratix GX开发板的互联系统、PCI-E板卡等设计实例，对其中的信号完整性和电源完整性问题进行了分析与研究，使读者在掌握理论与软件操作的同时，最终将其应用到实际设计中。

系统性与独立性：本书基本上涵盖了高速电路板设计中信号完整性、电源完整性及电磁兼容的基本问题，读者既可以把本书作为教材来系统性地学习，同时也可以将其当作工具书有针对性地阅读其中的某一章或某几章，从而适合不同层次、不同水平的读者进行阅读。

本文所采用的ANSYS 电子自动化设计（EDA）软件，提供业界唯一完整的系统、电路和电磁场全集成化设计平台，完成从部件设计、电路仿真优化到系统仿真验证的全过程，并在高频和低频电磁场仿真、时域/频域非线性电路仿真、机电一体化设计技术等方面始终处于领导地位，广泛应用于各类高性能电子设备的设计。本书所采用的软件工具包括如下。

HFSS：三维高频结构全波电磁场仿真，对高速信号通道中的PCB、过孔、封装、连接器、电缆等进行精确的全波仿真、设计与建模，仿真机箱/机柜的屏蔽效能、谐振特性和PCB系统的辐射特性。

SIwave：PCB和封装信号完整性/电源完整性、EMI/EMC设计仿真工具，采用有限元法直接仿真复杂的PCB结构，得到PCB电源/地平面的谐振特性、完备的信号线传输模型、供电阻抗、直流压降、近场和远场辐射等特性。

Designer：高速系统设计和仿真环境，可以动态链接和直接调用三维电磁场仿真、PCB电磁场仿真、电路仿真及测试数据，进行高速信号通道和PCB工作特性仿真。

本书主要分为信号完整性分析与电源完整性分析、电磁兼容三大部分，每一部分又可分为基础理论与软件操作。本书共8章，其中第4章由贾雯进行验证并编写，第5章由托亚进行验证并编写，第7章由姜攀进行验证并编写，其余由周润景编写，全书由周润景统稿。参加本书编写的还有王洪艳、蒋诗俊、李志、刘艳珍、刘白灵、韩亦俍、刘晓霞、张大山、何茹、张晨。

本书的出版得到了电子工业出版社张剑先生的大力支持，也有很多读者提出了宝贵的意见，在此一并表示感谢！

该书受到国家自然科学基金的支持（高速数字系统的信号与电源完整性联合分析及优化设计，项目批准号：61161001，2012.1—2015.12），在此表示感谢！

该书对于高速电路设计人员及相关专业的教师、学生，将具有很好的使用价值与参考意义，并对提高我国高速电路的设计水平将发挥积极的作用。由于ANSYS公司的仿真工具功能非常强大，不可能通过一本书完成全部内容的详尽介绍，加上时间与水平有限，不妥之处还望指正。

编著者

《信号与电源完整性：洞察高速数字电路设计的核心挑战与解决方案》 在当今高速数字电路飞速发展的时代，电子设备性能的提升与集成度的增加，使得信号完整性（Signal Integrity, SI）与电源完整性（Power Integrity, PI）已不再是锦上添花的技术，而是决定产品成败的关键要素。本书旨在深入剖析高速数字系统设计中不可避免的信号与电源完整性难题，为工程师提供一套系统性的理论框架和实用的工程实践指导，帮助读者构建稳定、可靠、高性能的电子产品。 第一部分：信号完整性——精确传递的艺术 信号完整性主要关注的是信号在传输过程中，其波形和时序的保真度。高速信号的上升/下降时间越来越快，使得信号在传输线上的传播行为变得复杂，容易受到各种寄生效应的影响，从而产生反射、串扰、振铃、过冲、欠冲等一系列问题，最终可能导致数据错误和系统不稳定。 高速信号传播基础： 本部分将从电磁场理论和传输线理论出发，系统阐述信号在PCB（Printed Circuit Board）上的传播特性。我们将详细讲解阻抗匹配、反射、驻波等概念，并探讨这些现象如何影响信号的质量。理解信号的上升/下降时间（rise/fall time）与传输线延迟（propagation delay）以及信号频率之间的关系，是掌握SI问题的基础。我们会通过图示和实例，直观展现信号在理想和非理想传输线上的传播轨迹，帮助读者建立清晰的物理模型。 损耗的考量： 随着信号频率的升高，导体损耗（conductive loss）和介质损耗（dielectric loss）对信号的影响日益显著。本书将深入分析这两类损耗的产生机制，并介绍如何通过选择合适的PCB材料、优化走线宽度和长度、以及采用差分走线等技术来缓解损耗效应。我们将讨论不同PCB层叠结构对信号损耗的影响，并提供定量分析的工具和方法。 串扰——邻居的“噪音”： 信号线之间的相互耦合会产生串扰，这是高速PCB设计中一个普遍存在且难以预测的问题。本部分将详细介绍串扰的类型（近端串扰NEXT、远端串扰FEXT）及其影响因素，如走线间距、长度、相邻信号的特性等。我们将提供多种有效抑制串扰的策略，包括增加走线间距、改变走线方向、使用地线隔离、调整差分对的耦合强度等，并给出在设计中如何进行串扰分析和优化的具体步骤。 瞬态响应与振铃： 信号在传输线末端出现反射，与入射波叠加，会产生周期性的电压波动，即振铃（ringing）。本书将深入分析振铃的产生机理，阐述其对接收端采样点的影响，以及可能导致的误判。我们将详细介绍各种抑制振铃的技术，如端接（termination）技术（包括串联端接、并联端接、戴维南端接等）、改变走线拓扑、优化驱动器的输出特性等，并提供如何选择最适合的端接方案的指南。 时序与抖动： 在高速数字系统中，精确的时序是数据正确传输的前提。本部分将深入探讨时序约束（timing constraints）、建立时间（setup time）、保持时间（hold time）等概念，并分析各种SI效应如何导致时序裕度（timing margin）的减少，进而产生时序问题。我们将重点讲解抖动（jitter）的来源（确定性抖动DJ、随机抖动RJ）及其对系统性能的影响，并提供降低抖动的工程实践方法，如优化PLL/VCO设计、减少时钟路径上的不匹配等。 差分信号与高速连接器： 差分信号因其优越的共模噪声抑制能力和更强的抗干扰能力，已成为高速数据传输的标准。本书将详细讲解差分信号的原理、耦合方式（紧耦合、松耦合）及其对SI的影响。我们将分析差分对的阻抗控制、长度匹配、曲率限制等关键设计要点。同时，还会探讨高速连接器在SI设计中的作用，以及如何选择和设计低损耗、低串扰的高速连接器。 第二部分：电源完整性——稳定供能的基石 电源完整性关注的是为芯片等关键器件提供稳定、干净的直流电源。任何电源系统中的瞬态电压跌落（PDN impedance, Power Delivery Network impedance）、纹波（ripple）和噪声（noise）都会对芯片的正常工作造成严重影响，轻则导致性能下降，重则引起系统崩溃。 PDN阻抗与电压跌落： 芯片在工作过程中会动态地吸收电流，导致供电网络（PDN）的电压发生瞬态变化。本书将深入分析PDN的阻抗特性，包括PCB走线、过孔、去耦电容、VRM（Voltage Regulator Module）等各个环节对PDN总阻抗的贡献。我们将详细讲解如何计算和仿真PDN阻抗，以及如何通过优化去耦电容的选型、布局和数量来降低PDN阻抗，从而保证芯片工作电压的稳定，避免电压跌落（IR drop）和电压尖峰（voltage overshoot）。 去耦电容的智慧： 去耦电容是降低PDN阻抗、抑制瞬态电压变化的关键器件。本部分将深入讲解不同类型去耦电容（陶瓷电容、钽电容、电解电容等）的特性、ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）对去耦效果的影响。我们将提供一套系统性的去耦电容设计方法，包括如何根据芯片的电流需求、频率响应特性选择合适的电容值、ESR/ESL，以及如何进行去耦电容的有效布局和级联。 VRM设计与稳定性： VRM是为芯片提供电压转换和稳压的源头。本书将分析VRM的设计原理，特别是其输出纹波、动态响应等性能指标。我们将探讨如何选择合适的VRM拓扑、控制环路设计，以及如何通过优化滤波环节来提高VRM的输出质量。同时，还会讨论VRM与PDN之间的交互作用，以及如何协同设计以实现整体的电源完整性。 电磁干扰（EMI）与电源完整性： 电源系统中的噪声不仅会影响芯片内部逻辑，还可能通过电磁辐射对外部环境产生干扰，或受到外部电磁场的干扰。本部分将探讨EMI产生的根源，以及如何通过优化PDN设计（如接地设计、屏蔽设计）、选择合适的滤波器件来降低EMI辐射和提高系统的抗干扰能力。 多层PCB电源/地平面设计： 在多层PCB设计中，合理规划电源和地平面是实现良好电源完整性的基础。本书将详细介绍不同电源/地平面配置方案的优缺点，如单层电源平面、多层电源/地平面、混合式平面等。我们将讨论如何在PCB布局中有效利用电源/地平面来降低PDN阻抗、提供低阻抗的回流路径，以及如何避免平面分割带来的问题。 电源分配网络（PDN）仿真与优化： 面对日益复杂的PCB设计，手工分析已难以满足要求。本书将介绍常用的PDN仿真工具和仿真方法，包括DC压降分析（DC voltage drop analysis）、AC阻抗分析（AC impedance analysis）、瞬态分析（transient analysis）等。我们将提供仿真流程和结果解读的详细指导，帮助读者利用仿真工具发现潜在的PI问题，并进行有效的优化。 第三部分：综合设计与验证 信号完整性和电源完整性并非孤立存在，它们相互影响，共同决定了高速数字系统的整体性能。本书的第三部分将把SI和PI的设计理念融合起来，提供一个完整的系统设计框架。 SI与PI的协同设计： 我们将分析SI和PI之间的相互依赖关系。例如，不良的电源完整性可能导致驱动器的输出电压不稳定，从而影响信号的上升/下降时间和幅度，进而恶化信号完整性。反之，差分走线中的串扰也可能诱导地弹（ground bounce），影响电源轨的稳定性。本书将强调在设计初期就应进行 SI/PI 的协同规划。 高速接口设计实例分析： 结合实际应用，我们将选取几种典型的高速接口（如DDR内存接口、PCIe接口、USB接口等）进行详细的设计实例分析。通过对这些接口的SI/PI设计要点、常见问题及解决方案的深入剖析，读者可以更直观地理解本书所介绍的理论和方法，并学会将其应用于自己的设计中。 仿真与测量： 理论分析和仿真工具是SI/PI设计的有力支撑，但最终的验证离不开实际的测量。本书将介绍高速信号和电源系统测量所需的仪器设备（如示波器、网络分析仪、频谱分析仪等），以及如何进行准确的测量。我们将提供测量技巧，包括如何设置探头、选择合适的测试点、识别测量中的陷阱等。同时，还会讲解如何将仿真结果与测量结果进行对比分析，以验证设计的有效性并指导后续的优化。 设计流程与最佳实践： 本部分将总结一套完整的高速数字电路SI/PI设计流程，从原理图设计、PCB布局布线、仿真验证到实际测量，提供贯穿整个设计周期的最佳实践建议。我们将强调在设计早期就应考虑SI/PI问题，以及如何通过良好的设计文档和团队协作来提高设计效率和成功率。 本书内容翔实，理论严谨，实践性强，配以大量的图示和案例分析，旨在帮助工程师深刻理解高速数字电路设计的核心挑战，掌握行之有效的解决方案，从而设计出性能卓越、稳定可靠的电子产品。无论您是初入高速设计领域的新手，还是经验丰富的资深工程师，本书都将是您不可或缺的参考指南。

评分☆☆☆☆☆

我一直对信号完整性（SI）和电源完整性（PI）在高速数字设计中的重要性深有体会，但真正将其与具体EDA工具相结合进行系统学习的资料却不多。这本《基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析》恰好填补了这一空白。首先，它提供了一个非常扎实的理论基础，从电磁场理论到传输线理论，再到各种噪声耦合机制，都进行了详细的阐述。让我感到惊喜的是，书中并没有停留在理论层面，而是将这些理论与ANSYS的仿真环境紧密地联系起来。通过大量的图示和具体的仿真流程，作者演示了如何利用ANSYS来精确地建模、设置仿真参数、运行仿真以及解释仿真结果。我特别关注了书中关于SI和PI协同分析的部分，这对于设计出真正高性能的电子产品至关重要。书中对高速连接器、PCB叠层设计、去耦策略等方面的深入探讨，以及如何通过ANSYS仿真来评估这些设计的优劣，都让我觉得非常有价值。这本书不仅适合初学者入门，对于有一定经验的工程师来说，也能提供新的思路和方法。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书的内容深度和广度都超出了我的预期。作为一名在电子设计领域摸爬滚打多年的工程师，我一直认为SI/PI是一个既重要又难以掌握的领域。以往的学习主要依靠各种技术文档和零散的研讨会资料，始终没有找到一个能系统梳理全貌的参考。而这本《基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析》恰恰弥补了这一缺憾。它不仅详细介绍了SI/PI的基本原理，更将理论与ANSYS软件的强大功能紧密结合。我印象最深刻的是书中关于电磁场仿真的部分，如何将PCB模型导入ANSYS，并进行精确的电磁场仿真，以分析信号在传输线上的损耗和串扰。这些内容对于理解高速信号的传播机制至关重要。此外，在电源完整性方面，书中对PDN阻抗的分析和优化策略的讲解，也让我受益匪浅。特别是关于如何使用ANSYS仿真工具来评估PDN的性能，以及如何根据仿真结果进行改进，这些都是非常实用的工程技巧。这本书的语言风格严谨而不失生动，逻辑清晰，即使是复杂的概念也能被作者以一种易于理解的方式呈现出来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计和排版风格简洁大气，一看就是一本专业技术书籍。当我拿到这本书时，就被它厚实的份量所吸引，这预示着内容会非常丰富和深入。虽然我不是一名信号完整性和电源完整性领域的专家，但因为工作需要，我一直在寻找一本能够系统地介绍这方面知识的书籍。这本书的名字，特别是“基于ANSYS”这个关键词，让我觉得非常实用，因为ANSYS作为业界领先的仿真软件，是解决实际工程问题的重要工具。我之前接触过一些零散的资料，但总是感觉不成体系，缺乏一个清晰的逻辑脉络。我希望这本书能够填补这方面的空白，从基础理论讲起，然后逐步过渡到具体的仿真流程和案例分析。我尤其期待书中能够详细讲解ANSYS软件在SI/PI分析中的具体操作步骤，包括建模、网格划分、激励设置、求解以及结果后处理等关键环节。如果书中还能包含一些实际工程中常见的SI/PI问题，比如串扰、反射、损耗、去耦、电源噪声等，并给出相应的仿真分析方法和优化建议，那将是锦上添花了。我对这本书的期望很高，希望能它成为我学习和实践SI/PI设计的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值在于它提供了一个非常完整的、从理论到实践的“解决方案”。在学习SI/PI的过程中，很多时候我们会面临理论知识与实际操作脱节的问题。而这本书很好地解决了这一痛点。它不仅仅是介绍SI/PI的原理，更重要的是，它详细展示了如何利用ANSYS这个强大的仿真平台来解决实际工程问题。书中关于信号衰减、串扰、抖动分析的仿真步骤，以及如何优化PCB布局、选择合适的元器件等内容，都非常有指导意义。我尤其喜欢书中对电源分配网络（PDN）的设计与分析的讲解，这部分内容非常贴近实际项目需求。如何通过ANSYS仿真来评估PDN的噪声、电压跌落，并给出相应的优化建议，这对于保证系统稳定运行至关重要。这本书的结构清晰，逻辑严谨，即使是对SI/PI领域不太熟悉的读者，也能通过阅读这本书逐步建立起对该领域的认知。作者在书中融入了大量的实际工程经验，使得书中讲解的方法和技巧更具参考价值，能够帮助读者在实际工作中少走弯路，提高设计效率。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受是它提供了一个非常全面且实用的信号和电源完整性分析框架。作者并没有回避复杂的理论，而是以一种循序渐进的方式，将抽象的概念转化为易于理解的语言。在信号完整性部分，书中对信号传输中的反射、串扰、损耗等现象的讲解非常到位，并详细阐述了如何利用ANSYS软件进行建模和仿真来预测和解决这些问题。我特别喜欢其中关于PCB布局布线规则的讨论，以及如何通过仿真来验证这些规则的有效性。在电源完整性方面，书籍深入浅出地分析了电源分配网络（PDN）的设计原则，包括如何选择合适的去耦电容、如何评估PDN的阻抗以及如何抑制电源噪声。书中大量的仿真截图和具体的工程案例，让我能够清晰地看到每一步操作的逻辑和最终的效果，这对于初学者来说是极其宝贵的。我尝试着按照书中的方法，在ANSYS中进行了一些简单的仿真实验，发现软件的操作比我想象的要直观许多，而且仿真结果与我的预期基本吻合。这本书确实能够帮助读者建立起完整的SI/PI设计理念，并掌握使用ANSYS进行仿真分析的关键技能。

评分☆☆☆☆☆

正在学习中……

评分☆☆☆☆☆

第一次买这本，觉得不行，不推荐

评分☆☆☆☆☆

到货很快 正在看与学习中

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京东还是方便…………………………………………………………………………………………………………………………

评分☆☆☆☆☆

很不错，强烈推荐

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我为什么喜欢在京东买东西，因为今天买明天就可以送到。我为什么每个商品的评价都一样，因为在京东买的东西太多太多了，导致积累了很多未评价的订单，所以我统一用段话作为评价内容。京东购物这么久，有买到很好的产品，也有买到比较坑的产品，如果我用这段话来评价，说明这款产品没问题，至少85分以上，而比较差的产品，我绝对不会偷懒到复制粘贴评价，我绝对会用心的差评，这样其他消费者在购买的时候会作为参考，会影响该商品销量，而商家也会因此改进商品质量。

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