陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

高陇桥 著

图书标签:

• 陶瓷
• 金属
• 封接技术
• 实用
• 材料
• 第三版
• 电子封装
• 可靠性
• 工艺
• 技术手册

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122296894

版次：3

商品编码：12286644

包装：精装

开本：16开

出版时间：2018-01-01

用纸：胶版纸

页数：316

字数：544000

正文语种：中文

编辑推荐

适读人群 ：本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，是一本从实践中来，而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书，颇具特色。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，实用性更强。

内容简介

本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷�步鹗舴饨蛹际跣鹗鐾猓�对常用封接（包括陶瓷、金属结构材料、焊料），以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及与可靠性的关系，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，以资同行参考。
本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

内页插图

目录

第1章陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1陶瓷-金属封接工艺的分类1
1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容2
1.2.1液相工艺2
1.2.2固相工艺4
1.2.3气相工艺5
1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法5

第2章真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1概述7
2.2陶瓷材料9
2.2.1Al2O3瓷9
2.2.2BeO瓷17
2.2.3BN瓷24
2.2.4AlN瓷27
2.2.5CVD金刚石薄膜33
2.2.6高温瓷釉34
2.3精细陶瓷的超精密加工43
2.3.1概述43
2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法43
2.3.3陶瓷超精密加工的关键45
2.3.4结束语46
2.4金属材料46
2.4.1W、Mo金属47
2.4.2可伐等定膨胀合金48
2.4.3特种W、Mo合金49
2.4.4无氧铜和弥散强化铜52
2.4.5焊料55
2.5功率电子器件常用高热导率的封接、封装材料58
2.5.1概述58
2.5.2陶瓷基高热导率的陶瓷材料59
2.5.3金属基高热导率的合金和复合材料63

第3章陶瓷金属化及其封接工艺
3.1概述66
3.1.1金属化粉及其配方66
3.1.2金属化配膏和涂层67
3.1.3金属化烧结工艺流程67
3.1.4等静压陶瓷金属化67
3.295%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响68
3.2.1概述68
3.2.2陶瓷样品的制备69
3.2.3晶粒度的测定70
3.2.4Mo粉颗粒度FMo-0170
3.2.5金属化配方和规范72
3.2.6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响72
3.2.7讨论73
3.2.8结论75
3.3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响76
3.3.1概述76
3.3.2实验材料和方法76
3.3.3实验结果77
3.3.4讨论81
3.3.5结论84
3.495%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计84
3.4.1概述84
3.4.2金属化配方中活化剂的定性选择85
3.4.3活化剂质量分数的定量原则85
3.4.4讨论87
3.4.5具体计算87
3.4.6结论88
3.5常用活化Mo-Mn法金属化时Mo的化学热力学计算88
3.5.1概述88
3.5.2化学热力学计算89
3.5.3实验结果与讨论91
3.5.4结论92
3.6活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究93
3.6.1概述93
3.6.2实验方法93
3.6.3实验结果与讨论94
3.6.4结束语96
3.7活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用97
3.7.1概述97
3.7.2实验程序97
3.7.3表面分析和结果99
3.7.4结论102
3.8陶瓷低温金属化机理的研究102
3.8.1概述102
3.8.2实验方法和程序103
3.8.3实验结果104
3.8.4讨论106
3.8.5结论108
3.9电力电子器件用陶瓷-金属管壳108
3.9.1概述108
3.9.2管壳生产的工艺流程108
3.9.3管壳用陶瓷零件109
3.9.4管壳用金属零件110
3.9.5陶瓷-金属封接结构111
3.9.6国内和国外管壳生产的不同点和差距111
3.10陶瓷金属化厚度及其均匀性113
3.10.1概述113
3.10.2活化Mo-Mn法金属化层厚度和过渡层的关系114
3.10.3金属化层厚度和组分的均匀性114
3.10.4手工笔涂法和丝网套印法的比较115
3.10.5结论115
3.11活化Mo-Mn法金属化机理——MnO·Al2O3物相的鉴定116
3.11.1概述116
3.11.2实验程序和方法116
3.11.3结果和讨论117
3.11.4结论119
3.12封接强度和金属化强度119
3.12.1概述119
3.12.2实验程序120
3.12.3实验结果120
3.12.4讨论121
3.12.5结论121
3.13陶瓷-金属封接生产技术与气体介质122
3.13.1应用123
3.13.2讨论125
3.13.3结论125
3.14不锈钢-陶瓷封接技术126
3.14.1常用封接不锈钢的分类和特点127
3.14.2典型的几种不锈钢-陶瓷封接结构128
3.14.3结论130
3.15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点130
3.15.1ASTM规范131
3.15.2Coors企业规范133
3.15.3Wesgo公司标准134
3.15.4几点结论134
3.16俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术135
3.16.1封接制造工艺流程136
3.16.2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备136
3.16.3电镀工艺、装架和焊接规范138
3.17陶瓷纳米金属化技术141
3.17.1概述141
3.17.2实验程序和方法141
3.17.3实验结果142
3.17.4讨论144
3.17.5结论146
3.18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术146
3.18.1概述146
3.18.2金属化层的介电损耗146
3.18.3组分和介电损耗的关系147
3.18.4金属化层的烧结技术147
3.18.5讨论148
3.18.6结论149
3.19陶瓷-金属封接结构和经验计算149
3.19.1典型封接结构149
3.19.2经验计算150
3.19.3结论152
3.20陶瓷-金属封接中的二次金属化和烧结Ni技术评估152
3.20.1国内外镀Ni液的现状和发展153
3.20.2等效烧结Ni层(包括Ni-P)对封接强度的影响155
3.20.3结论156
3.21陶瓷二次金属化的工艺改进156
3.21.1材料、实验方法和结果156
3.21.2讨论158
3.21.3结论159
3.22显微结构与陶瓷金属化159
3.22.1概述159
3.22.2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能161
3.22.3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况162
3.22.4结论165
3.23陶瓷-金属封接技术的可靠性增长165
3.23.1概述165
3.23.2关于界面应力的评估166
3.23.3关于陶瓷表面粗糙度167
3.23.4结论168
3.24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程168
3.24.1概述168
3.24.2实验程序和方法169
3.24.3讨论171
3.24.4结论172
3.25陶瓷-金属封接技术应用的新领域172
3.25.1概述172
3.25.2固体氧化物燃料电池173
3.25.3惰性生物陶瓷的接合174
3.25.4高工作温度、高气密性、多引线芯柱176
3.25.5陶瓷-金属卤化物灯176
3.26近期国外陶瓷-金属封接的技术进展177
3.26.1实验报告177
3.26.2分析报告181
3.27二次金属化中的烧结Ni工艺181
3.27.1应用背景181
3.27.2烧结Ni的基本参数和工艺182
3.27.3电镀Ni和烧结Ni、显微结构差异及Ni粉细化182
3.28直接覆铜技术的研究进展184
3.28.1DBC技术原理和基本结构184
3.28.2DBC技术的特性186
3.28.3工艺参数对DBC性能的影响186
3.28.4结论186
3.29陶瓷-金属封接质量和可靠性研究187
3.29.1陶瓷-金属封接件的显微结构和断裂模式187
3.29.2关于镀Ni层的影响188
3.29.3关于“银泡”问题189
3.29.4关于Cu封问题190
3.30陶瓷金属化配方的设计原则191
3.30.1活化剂玻璃相的膨胀系数192
3.30.2活化剂玻璃相膨胀系数的计算192
3.30.3实际计算和验证193
3.30.4结论193
3.31Mo粉与陶瓷金属化技术194
3.31.1Mo粉制造的典型工艺和当前存在问题194
3.31.2国内外金属化实用Mo粉体的平均粒径及其发展趋势196
3.31.3业内常用Mo粉体平均粒径的测试方法和比较198
3.31.4结论198
3.32玻璃相与陶瓷金属化技术199
3.32.1实验199
3.32.2结果与讨论202
3.32.3结论204
3.33有机载体与陶瓷金属化技术204
3.33.1浆料流变特性的响应和行为204
3.33.2有机载体206
3.33.3结论207
3.34白宝石单晶及其金属化技术207
3.34.1白宝石单晶的一般基本物化性能208
3.34.2白宝石单晶的晶格类型和结构208
3.34.3白宝石单晶的金属化技术209
3.34.4结论212
3.35氮化硅陶瓷及其与金属的接合技术212
3.35.1陶瓷212
3.35.2接合213
3.35.3结果与讨论215
3.35.4结论217
3.36氮化铝陶瓷烧结和显微结构217
3.36.1实验方法218
3.36.2结果和讨论219
3.36.3结论220
3.37AlN粉体与颗粒220
3.37.1概述220
3.37.2陶瓷粉体的重要性、性能要求和主要制备方法221
3.37.3国内外几家出产AlN粉体的性能对比222
3.37.4结论222

第4章活性法陶瓷-金属封装
4.1概述223
4.295%Al2O3瓷Ti-Ag-Cu活性金属法化学反应封接机理的探讨224
4.2.1化学反应的热力学计算224
4.2.2热力学计算修正项的引入225
4.2.3真空度对化学反应的影响226
4.2.4封接温度对化学反应的影响226
4.2.5Ti-Ag-Cu活性法封接机理模式的设想226
4.3提高活性法封接强度和可靠性的一种新途径227
4.3.1概述227
4.3.2实验方法和结果227
4.3.3讨论228
4.3.4结论231
4.4Ti-Ag-Cu活性合金焊料的新进展231
4.4.1概述231
4.4.2Wesgo产品231
4.4.3北京有色金属研究总院产品232
4.4.4结论233
4.5ZrO2陶瓷-金属活性法封接技术的研究233
4.5.1概述233
4.5.2实验程序和方法233
4.5.3实验结果和讨论234
4.5.4结论235
4.6活性法氮化硼陶瓷和金属的封接技术235
4.6.1概述235
4.6.2实验方法和结果237
4.7活性封接的二次开发237
4.8氮化铝陶瓷的浸润性和封接技术238
4.8.1概述238
4.8.2AlN陶瓷的浸润特性239
4.8.3AlN陶瓷的金属化工艺239
4.8.4AlN陶瓷的气密封接242
4.8.5结束语242
4.9AlN陶瓷的气密接合242
4.9.1概述242
4.9.2实验程序和方法243
4.9.3实验结果和讨论243
4.9.4结论245
4.10金刚石膜的封接工艺245
4.10.1厚膜法245
4.10.2薄膜法246
4.11非氧化物陶瓷-金属接合及其机理246
4.11.1非氧化物陶瓷-金属接合方法的分类246
4.11.2非氧化物陶瓷的金属化246
4.11.3非氧化物陶瓷的接合247
4.11.4化学反应和接合机理248
4.11.5结论249

第5章玻璃焊料封接
5.1概述250
5.1.1封接温度250
5.1.2线膨胀系数251
5.1.3浸润特性251
5.2易熔玻璃焊料252
5.2.1玻璃态易熔玻璃焊料252
5.2.2混合型易熔玻璃焊料253
5.3高压钠灯用玻璃焊料254
5.3.1概述254
5.3.2常用玻璃焊料系统组成和性能254
5.3.3玻璃焊料的制备工艺256
5.3.4关于玻璃焊料的析晶256
5.4微波管用玻璃焊料256

第6章气相沉积金属化工艺
6.1概述259
6.2蒸镀金属化260
6.2.1蒸镀钛260
6.2.2蒸镀钼260
6.3溅射金属化261
6.4离子镀金属化262
6.5三种常用PVD方法的特点比较263

第7章陶瓷-金属封接结构
7.1封接结构的设计原则264
7.2封接结构的分类和主要尺寸参数265
7.2.1结构材料和焊料265
7.2.2封接结构分类265
7.3常用封接结构的典型实例268
7.3.1合理和不合理封接结构的对比268
7.3.2针封结构封接269
7.3.3挠性结构封接271
7.3.4特殊结构封接271
7.3.5焊料的放置272

第8章陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
8.1金属化层的缺陷274
8.2金属化过程中瓷件的缺陷274
8.3镀镍层的缺陷275
8.4封口处产生“银泡”和瓷件“光板”275
8.5钛-银-铜活性法漏气和瓷件表面污染276
8.6瓷釉的缺陷及其克服方法276

第9章陶瓷-金属封接的性能测试和显微结构分析
9.1概述278
9.2封接强度的测量279
9.2.1基本的封接强度测试方法279
9.2.2实用的封接强度测试方法282
9.2.3真空开关管管壳封接强度的测量284
9.3气体露点的测量285
9.3.1露点法285
9.3.2电解法287
9.3.3温度计法——硫酸露点计289
9.4显微结构分析290
9.4.1概述290
9.4.2光片的制备方法291
9.4.3封接界面的分析293

第10章国内外常用金属化配方
10.1我国常用金属化配方294
10.2欧洲、美国、日本等常用金属化配方294
10.3俄罗斯常用金属化配方296

附录
附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)298
附表2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性300
附图1CaO-Al2O3-SiO2相图307
附图2MgO-Al2O3-SiO2系平衡状态图308
附图3CaO-Al2O3-MgO部分相图308
附图4CaO-MgO-SiO2相图309
附图5Mg2SiO４-CaAl2Si2O8-SiO2假三元系统相图310
附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)310
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线311
附图8Ag-Cu-Ni相图311
附图9在陶瓷零件上涂敷金属化膏的各种方法简图312
附图10Cu-Ni相图312
附图11Ag-Cu相图313
附图12Au-Cu相图313
附图13Au-Ni相图313
附图14Pd-Ag-Cu相图313
附图15Pd-Ag相图314
附图16Pd-Cu相图314

参考文献316

前言/序言

前言
《陶瓷-金属材料实用封接技术》一书涉及内容广泛，包括材料（陶瓷、金属、焊料等）、封接工艺（一次和二次金属化、焊接、气氛控制等）以及界面显微结构的分析等。这是一本从实践中来，而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书，颇具特色。特别是有关封接机理和活化Mo-Mn封接技术的内容占有较大篇幅，有详细论述，这与我国行业的现状和发展趋势比较贴近。
虽然我国有许多从事陶瓷�步鹗舴饨蛹际醴矫嫜芯亢蜕�产的专家，并取得了一定的科研成果，但在生产技术上与国外先进国家相比，仍有一定差距；在生产线上出现的工艺和质量问题也是屡见不鲜。就整体陶瓷-金属封接技术来说，可以认为是比较成熟的技术。不过目前还有许多技术，包括封接材料、结构材料、金属化配方，特别是二次金属化工艺、纳米技术的应用以及质量一致性控制等，仍然亟待人们去继续研究、开发和解决。
本次新修订第三版修改的重点是纠正了第二版文字、图表等一些疏漏和不规范的地方，同时补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，主要内容包括如下：
① 直接覆铜技术的研究进展；
② 有机载体与陶瓷金属化技术；
③ 白宝石单晶及其金属化工艺；
④ 氮化硅陶瓷及其金属的AMB接合；
⑤ 氮化铝陶瓷烧结和显微结构研究等；
⑥ CVD-BN陶瓷制备。
本书在编写过程中得到中国电子科技集团公司第十二研究所所长赵士录教授的关心和支持，深表敬意，还得到化学工业出版的帮助、支持，以及山东国晶新材料有限公司刘汝强总经理的鼓励、协作，在此一并感谢。
最后，谨以此书献给中国电子科技集团第十二研究所建所60周年。
编著者
2017年7月

第一版前言
就世界范围来说，陶瓷-金属封接技术已经历了60多年的生产、发展和逐渐成熟的过程。这项技术最初是适应于真空电子器件的需求而开发起来的，随着科学技术的日益进步，该技术已广泛应用于半导体和集成电路封装、电光源、激光器件、原子能和高能物理、宇航、化工、冶金以及医疗设备等行业，其应用前景经久不衰，日益看好。
本书涉及内容广泛，包括材料（陶瓷、金属、焊料等）、封接工艺（一次和二次金属化、焊接规范、气氛控制等）以及界面显微结构的分析等。这是一本从实践中来，而又能结合我国实际情况上升到理论并着重于生产技术的书，颇具特色。特别是有关封接机理和活化Mo-Mn封接技术的内容占有较大篇幅，有详细论述，这与我国行业的现状和发展趋势比较贴近。
虽然我国有许多从事陶瓷�步鹗舴饨蛹际醴矫嫜芯亢蜕�产的专家，并取得了一定的科研成果，但在生产技术上与国外先进国家相比，仍有一定的差距；在生产线上出现的工艺和质量问题也是屡见不鲜。就整体陶瓷�步鹗舴饨蛹际趵此担�可以认为接近成熟，但并不是非常成熟；还有许多技术，包括封接材料、结构设计、金属化配方，特别是二次金属化工艺、纳米技术的应用等，亟待我们去继续研究、开发。
本书是作者历经50多年的生产实践和科学实验的总结，其内容会有一定的局限性，在工艺和技术内容的叙述中，也难免会有不尽确切甚至是错误的地方，敬请同行批评指正。
在成书文稿的整理、编排、成稿和出版过程中，一直得到中国矿业大学韩敏芳博士和刘泽同学的帮助，特此表示感谢。同时也感谢书中所有被引用文献的作者的支持和帮助。最后要特别感谢陈立泉院士为本书欣然作序。
编者
2005年1月

第二版前言
《陶瓷-金属材料实用封接技术》一书是以工艺为基础，以实用为目的，根据我们大量的科学试验和参考文献，提出了一些陶瓷�步鹗艋�的基本理论和经验法则，深入浅出地说明和设计各种配方和工艺路线的基本原理和方法，受到了广大读者的青睐，特别是第一线科技人员的欢迎。自从2005年4月出版以来，为满足广大读者的最新需求，并结合这几年来国内外在本领域的新的科研成果，对第一版进行了修改、补充后形成第二版贡献于广大读者。
本次修改的重点是补充了国内外较新的工艺内容和有关产品质量保证以及可靠性增长的研究成果。本书重点修改和补充之处是：
（1）美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点；
（2）俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术；
（3）陶瓷纳米金属化技术；
（4）毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术；
（5）陶瓷-金属封接结构的经验计算；
（6）显微结构与陶瓷金属化；
（7）陶瓷-金属封接技术的可靠性增长；
（8）陶瓷金属化玻璃相迁移全过程；
（9）陶瓷-金属封接技术应用的新领域；
（10）二次金属化的烧结镍技术等。
在编写过程中，得到了闫铁昌所长的关心和支持，深表敬意，也得到了不少同行的鼓励、帮助和赞助，他们是：江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司高永泉总经理；北京路星宏达电子科技有限公司李琪董事长；湖北孝感汉达电子元件有限公司林迎政总经理；辽宁锦州华光电力电子集团公司薛晓东董事长；福建厦门晶华特种陶瓷有限公司苏国平董事长；山东晨鸿电气有限公司王惠玉董事长；陕西宝光陶瓷科技有限公司相里景龙总经理；湖北汉光科技股份有限公司李新益总工程师；湖南湘瓷科艺有限公司杨子初总经理；辽宁锦州金属陶瓷有限公司毕世才董事长；贵州贵阳振华集团宇光分公司张毅总工程师。在此谨致谢意。
最后要特别感谢刘征教授为本书欣然作序。
编者
2010年11月

陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版） 内容简介 本书是《陶瓷-金属材料实用封接技术》的第三版，旨在为广大从事陶瓷-金属材料封接工作的工程技术人员、科研人员和高等院校师生提供一本全面、实用且与时俱进的专业参考书。在前两版的基础上，第三版进行了系统性的修订和补充，内容更加详实，技术更新更加及时，以反映陶瓷-金属材料封接领域最新的研究进展和工程应用实践。 封接技术是实现陶瓷与金属之间可靠连接的关键工艺，广泛应用于航空航天、核能、电子电器、生物医学、能源等众多高技术领域。随着材料科学的飞速发展，新型陶瓷材料和金属材料不断涌现，对封接技术的性能要求也日益提高。本书深入剖析了陶瓷-金属材料封接的机理、方法、工艺控制以及相关的材料特性，旨在帮助读者掌握这一复杂而精密的连接技术，解决实际工程中遇到的难题。 本书内容亮点： 理论基础扎实： 全面系统地介绍了陶瓷-金属材料的界面行为、扩散机理、热应力分析以及封接过程中可能发生的各种物理化学反应。详细阐述了湿封接、干封接、钎焊、扩散焊等主流封接技术的微观机理，为读者理解封接过程提供坚实的理论支撑。 工艺方法多样： 涵盖了目前工业界和研究领域普遍采用的多种封接工艺，包括但不限于： 反应烧结封接（Reactive Sintering Bonding）： 重点介绍利用活性金属（如Ti, Zr, Nb等）与陶瓷反应形成金属间化合物，从而实现良好润湿和键合的原理与工艺要点。 钎焊封接（Brazing）： 详细阐述了不同钎料（如Ag-Cu, Au-Ge, Ni-based alloys等）的选择原则、钎剂作用、真空钎焊、气氛钎焊等工艺技术，以及钎缝的微观结构分析。 扩散焊封接（Diffusion Bonding）： 深入探讨了扩散焊的工作原理，包括界面原子迁移、晶粒结合等过程，以及不同压力、温度和时间条件对焊缝质量的影响。 放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering, SPS）辅助封接： 介绍了SPS技术在陶瓷-金属封接中的应用，其快速加热和高压特性如何促进界面结合，减少界面缺陷。 激光封接（Laser Bonding）： 探讨了激光束在局部加热和熔化过程中的精确控制，实现高效率、高精度封接的应用。 其他新兴封接技术： 关注并介绍了一些前沿的封接技术，如超声波辅助封接、磁控溅射涂层辅助封接等。 材料选择与界面控制： 针对不同陶瓷（氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等）和金属（不锈钢、合金钢、铜、铝、镍基合金等）的特性，提供了详尽的材料匹配和选择建议。重点强调了界面层（如金属化层、过渡层）的设计与制备技术，包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、电镀等，这些界面层在改善润湿性、消除应力、提高连接强度方面起着至关重要的作用。 工艺优化与质量控制： 详细介绍了封接过程中的关键工艺参数（温度、压力、时间、气氛、冷却速率等）对封接质量的影响。提供了实用的工艺优化方法和质量检测手段，包括宏观形貌观察、微观组织分析（SEM, TEM）、成分分析（EDS, WDS）、力学性能测试（拉伸、剪切、弯曲、压痕等）、无损检测（X射线探伤、超声波检测）等，帮助读者建立完善的质量控制体系。 典型应用案例分析： 结合实际工程应用，深入剖析了陶瓷-金属封接在不同领域（如真空电子器件的陶瓷-金属窗口、核反应堆的燃料元件封装、热电偶的保护管、传感器封装、高温绝缘件等）的成功应用案例。通过案例分析，帮助读者理解封接技术的实际应用价值和挑战。 失效分析与预防： 详细讨论了陶瓷-金属封接中常见的失效模式，如界面开裂、润湿不良、腐蚀、热疲劳等，并提出了相应的预防措施和失效分析方法，指导读者规避风险，提高产品可靠性。 最新研究进展： 第三版特别增加了对近年来陶瓷-金属封接领域最新研究成果的介绍，例如纳米材料在界面改性中的应用、新型高性能封接材料的开发、计算模拟在封接工艺优化中的作用等，使本书内容紧跟学科前沿。 本书特色： 内容全面系统： 涵盖了从理论基础到实践应用的全过程，为读者提供一个完整的知识体系。 注重实用性： 强调工艺方法的实际操作要点、参数控制和质量评价，具有很强的指导意义。 图文并茂： 配备了大量精美的图片、示意图和实验数据图表，直观生动地展示了封接过程和微观结构。 语言清晰易懂： 采用专业而严谨的语言，但力求表述清晰，便于不同层次的读者理解。 紧跟技术前沿： 第三版内容更新，反映了当前该领域最新的技术发展和研究动态。 适合读者： 从事陶瓷-金属材料封接工艺开发、生产制造和质量控制的工程师。 在相关领域进行科学研究的研究生和博士后。 对陶瓷-金属材料封接技术感兴趣的材料科学、机械工程、电子工程等专业的本科生和研究生。 需要了解陶瓷-金属材料连接技术的其他工程技术人员。 《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》将是您在该领域提升专业技能、解决实际问题、开展前沿研究的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

在我的工作中，经常需要将高强度陶瓷部件集成到金属结构中，以实现轻量化和高性能的目标。例如，在汽车工业中，陶瓷刹车盘与金属轮毂的连接，或者在高端体育器材中，陶瓷轴承与金属框架的连接，都对封接技术提出了严峻的挑战。《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》这本书恰好满足了我的这一需求。我期望书中能详细阐述不同陶瓷和金属材料的表面处理方法，这往往是影响封接质量的关键因素。同时，我也希望书中能够深入介绍各种封接方法的原理，例如，在真空扩散焊中，如何精确控制温度、压力和时间，以促使材料原子间的相互扩散，形成牢固的连接。我尤其关注书中关于如何评估封接强度的测试方法，以及如何通过优化设计和工艺来提高封接件的整体性能。第三版意味着书中可能包含了最新的研究进展，例如纳米材料在封接中的应用，或者新型的激光焊接技术等，这些都可能为我的工作带来新的突破。我渴望从这本书中学习到更多实用、可操作的知识，以便更好地解决实际工程中的封接问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》本身就直击我工作中的痛点。我从事的是精密机械设计与制造，经常需要将高性能陶瓷部件（如高硬度、耐磨损的陶瓷轴承）与金属结构件（如合金钢支架）进行可靠连接。过去，我们尝试过多种连接方式，但往往在长期使用过程中，由于材料的刚度、热膨胀系数差异，或者界面强度不足，容易出现疲劳断裂或脱落等问题。我非常希望这本书能够提供关于如何选择最合适的封接工艺，以及如何优化封接设计以应对这些挑战。我特别关注书中关于不同陶瓷和金属材料的匹配性分析，以及在不同载荷和温度条件下，封接界面的力学行为。我希望书中能详细讲解各种封接方法的具体操作步骤、设备要求、以及成本效益分析。第三版意味着这本书已经经过了多次的修订和完善，我期待其中能够包含最新的封接技术和材料，例如，利用先进的粘接剂或者微连接技术来提高连接的可靠性和耐久性。总而言之，这本书对我来说，将是解决实际工程问题的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

一直以来，我在从事精密陶瓷加工和应用的工作中，都面临着一个棘手的难题：如何将陶瓷部件与金属部件进行可靠、耐用的连接。尤其是在一些要求极高的场合，例如真空器件、高压设备或者导热/导电要求高的场合，封接的质量直接关系到整个系统的性能和寿命。《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》这本书，在我看来，就是解决这一难题的“圣经”。我特别期待书中能够详细讲解各种封接工艺的优缺点，比如，不同类型的钎焊，包括软钎焊和硬钎焊，它们各自适用于哪些材料和温度范围，以及如何选择合适的钎剂和填充金属。我还对书中关于活性金属钎焊（Active Metal Brazing）的介绍很感兴趣，因为这种方法在封接某些难焊陶瓷时非常有效。此外，我希望书中能够提供关于如何优化封接界面设计，以及如何评估封接件在不同环境（如高温、低温、腐蚀性环境）下的可靠性的指导。第三版意味着书中包含了最新的技术发展，我期待看到关于新型封接材料、新型封接设备以及先进的封接过程控制方法的介绍。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》这本书，还没来得及细细研读，但仅从目录和前言来看，就足以让我对它充满了期待。我是一名正在从事精密仪器研发的工程师，在工作中经常会遇到需要将陶瓷和金属进行可靠连接的难题。过去，我们团队在这方面尝试过不少方法，但往往效果都不尽如人意，封接处的可靠性和耐久性始终是一个瓶颈。尤其是在一些要求极高可靠性的航空航天和医疗设备领域，一次微小的封接失效都可能导致灾难性的后果。我一直渴望能有一本权威、全面、实用的技术手册，能够系统地指导我们解决这些挑战。这本书的书名“实用封接技术”正是我所需要的，它没有故弄玄虚，直击核心需求。而“第三版”则意味着它经过了时间的检验和内容的更新，相信其中一定包含了最新的研究成果和实践经验，能够帮助我们规避一些常见的误区，找到更高效、更可靠的封接方案。我特别关注书中关于不同陶瓷材料和金属材料之间的封接方法，比如氧化铝、氧化锆与不锈钢、钛合金等的结合，以及它们各自的优缺点和适用范围。同时，我也对书中可能介绍的钎焊、扩散焊、烧结等多种封接工艺非常感兴趣，希望能从中了解到不同工艺的原理、操作要点、设备要求以及如何根据具体应用场景选择最合适的工艺。总而言之，这本书在我心中已经占有了重要的位置，我迫不及待地想 dive in，去探索它所带来的知识宝藏。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对前沿材料技术充满好奇的爱好者，尤其对那些能够将不同寻常的材料完美结合起来的技术深深着迷。《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》这本书的书名就足以吸引我，它似乎揭示了一个连接不同世界的技术秘密。我非常喜欢那些能够将理论知识与实际应用相结合的书籍，而这本书的“实用”二字就暗示了这一点。我希望书中能够详细介绍各种陶瓷材料（如氧化铝、碳化硅、氮化铝等）与各种金属材料（如不锈钢、铜、铝、钛合金等）之间的相互作用和兼容性。我很想了解，在进行封接之前，需要对这些材料进行哪些特殊的预处理，例如表面清洗、活化或者镀层处理，以及这些预处理对最终封接质量的影响。同时，我也对书中可能展示的各种封接设备和工艺流程很感兴趣，例如，如何精确控制加热速率、冷却速率以及封接过程中的气氛，以避免产生有害的界面相或微观缺陷。如果书中能包含一些案例研究，展示不同领域（如电子、航空航天、医疗器械）的实际应用，那将是锦上添花，让我更能体会到这项技术的广泛性和重要性。

评分☆☆☆☆☆

作为一名材料工程专业的学生，我对连接不同材料的科学与技术一直充满浓厚的兴趣。陶瓷与金属的异质连接，由于其独特的材料属性差异，一直是一个充满挑战但又极具吸引力的研究领域。《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》这本书的出现，无疑为我提供了一个深入学习和理解这一领域的机会。我特别希望书中能够从微观层面，详细阐述陶瓷和金属在封接过程中发生的物理和化学反应，例如，金属原子如何在陶瓷表面形成润湿层，以及扩散和反应层是如何形成的。同时，我也对书中关于如何选择合适的封接材料组合，以及如何设计合理的封接结构，以最大程度地减少应力集中和热失配效应非常感兴趣。对于“实用”这个词，我理解它意味着书中不仅仅是理论的阐述，更包含了大量的实践指导和经验总结。我希望书中能够提供一些具体的工艺参数范围，以及在实际操作中可能遇到的问题和解决方法。第三版的存在，也让我相信这本书的内容是最新的，能够反映当前该领域的研究前沿。

评分☆☆☆☆☆

说实话，在接触《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》之前，我对陶瓷-金属封接的理解还停留在非常基础的层面，觉得就是把两种材料粘合在一起。但随着我接触到的项目越来越复杂，对材料性能和连接可靠性的要求也越来越高，我意识到这背后有着极其深奥的学问。这本书的书名本身就充满了吸引力，它承诺的是“实用”的技术，而不是一些只可远观不可近玩的理论。我希望这本书能够深入浅出地讲解各种封接工艺的细节，例如，在钎焊过程中，如何选择合适的钎料，如何控制钎焊温度和时间，以及如何处理钎料与基材之间的润湿和扩散问题。我还对书中可能介绍的真空钎焊和气氛钎焊的区别以及各自的优势很感兴趣。在我的研究方向中，经常需要处理高温环境下的封接，所以书中关于如何提高封接在高低温循环下的稳定性和耐久性，如何避免热应力引发的裂纹，以及如何选择抗热震性好的材料组合，这些内容对我来说是至关重要的。我希望这本书能够像一位经验丰富的导师一样，一步步地引导我掌握这些复杂的封接技术，让我能够 confidently 地应对各种封接挑战。

评分☆☆☆☆☆

作为一名材料科学专业的博士生，我一直在探索如何将先进的陶瓷材料应用于极端环境下的电子封装。这些应用场景往往对封接材料的可靠性和耐久性提出了极高的要求，比如在航空航天领域，需要承受巨大的温差、振动和辐射。我非常期待《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》能够为我提供理论和实践上的指导。我特别关注书中关于如何实现高强度、低电阻、低损耗的陶瓷-金属界面连接的解决方案。这本书的“第三版”标志着其内容的更新和完善，我希望其中能够包含最新的封接技术，例如使用新型钎料、金属化层设计、或者利用先进的烧结工艺来改善界面性能。我尤其对书中对各种封接缺陷的分析和预防措施感兴趣，例如气孔、裂纹、脱粘等，以及如何通过检测手段来识别和评估这些缺陷。如果书中能提供一些针对特定应用场景（如微波器件、高功率电子器件）的封接实例和优化策略，那将对我当前的研究课题具有极大的启发意义。我期望这本书能够成为我理解和掌握陶瓷-金属封接技术的“百科全书”。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是我科研道路上的及时雨！我从事的是新能源领域的研发工作，特别是对燃料电池的关键部件——电解质和金属连接件的封接技术有着迫切的需求。传统上，我们使用的石英管封装容易出现漏气问题，不仅影响电池效率，还存在安全隐患。而将陶瓷电解质与金属集流体进行高效、长寿命的密封，一直是困扰我们团队的一大技术难题。了解到《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》中有专门章节探讨这方面的技术，我简直欣喜若狂。我一直在寻找关于如何优化封接界面，提高界面强度和致密性的方法，以及如何控制封接过程中的热应力，避免材料开裂或脱落。书中提及的“实用”二字，更是让我看到了解决实际问题的希望，而不是一些空泛的理论。我非常好奇书中是否会详细介绍各种封接方法的微观机理，比如在高温下陶瓷和金属原子之间的相互扩散和反应，以及如何通过调整工艺参数来控制这些过程，从而获得理想的封接界面。此外，我也期待书中能提供一些关于封接后可靠性评估和无损检测的方法，这对于我们进行产品迭代和质量控制至关重要。我相信，这本书将为我打开新的思路，为我们团队攻克这一技术难关提供强有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

在我的职业生涯中，我曾多次遇到需要将具有优异绝缘性能的陶瓷材料与导电性良好的金属材料进行可靠连接的项目。这些项目往往涉及高频、大功率的电子设备，对封接的完整性、可靠性以及电学性能有着极其苛刻的要求。《陶瓷-金属材料实用封接技术（第三版）》这本书，正是我一直在寻找的指导手册。我期待书中能够详细介绍各种陶瓷-金属封接技术的原理和应用，尤其是那些能够保证优异电绝缘性能和低损耗封接的工艺。例如，如何避免在封接过程中引入电导性杂质，或者如何设计封接界面以减小寄生电容和电感。我还对书中关于如何进行封接界面材料表征和性能评估的方法很感兴趣，例如，如何通过显微镜观察、能谱分析、以及各种电学测量手段来评估封接质量。第三版的内容更新，让我相信书中一定包含了最新的技术突破，比如在微波器件、射频器件等领域的高性能封接技术，这些对我目前的研发工作将具有重要的参考价值。