陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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高隴橋 著

圖書標籤:

• 陶瓷
• 金屬
• 封接技術
• 實用
• 材料
• 第三版
• 電子封裝
• 可靠性
• 工藝
• 技術手冊

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122296894

版次：3

商品編碼：12286644

包裝：精裝

開本：16開

齣版時間：2018-01-01

用紙：膠版紙

頁數：316

字數：544000

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：本書適用於真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀錶、航天設備、真空或電氣裝置、傢用電器等領域中，並適閤各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生産部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。
本書為作者曆經50多年的生産實踐和研究試驗的總結，是一本從實踐中來，而又能結閤我國實際情況上升到理論並著重於生産技術的書，頗具特色。書中特彆敘述瞭不同封接工藝的封接機理，介紹瞭許多常用的國內外金屬化配方和工藝。本次新修訂第三版補充瞭大量近年來本領域材料和工藝等取得的更新成果和技術，實用性更強。

內容簡介

本書為作者曆經50多年的生産實踐和研究試驗的總結，除對陶瓷�步鶚舴飩蛹際跣鶚鐾猓�對常用封接（包括陶瓷、金屬結構材料、焊料），以及相關工藝（例如高溫瓷釉製造、陶瓷精密加工等）也進行瞭介紹。書中特彆敘述瞭不同封接工藝的封接機理，強調瞭當今金屬化配方的特點和玻璃相遷移方嚮的變化以及與可靠性的關係，介紹瞭許多常用的國內外金屬化配方和工藝。本次新修訂第三版補充瞭大量近年來本領域材料和工藝等取得的更新成果和技術，以資同行參考。
本書適用於真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、宇航工業、化工、測量儀錶、航天設備、真空或電氣裝置、傢用電器等領域中，並適閤各種無機介質與金屬進行高強度、高氣密封接的科研、生産部門的工程技術人員閱讀使用，也可作為大專院校有關專業師生的參考書。

內頁插圖

目錄

第1章陶瓷-金屬封接工藝的分類、基本內容和主要方法
1.1陶瓷-金屬封接工藝的分類1
1.2陶瓷-金屬封接工藝的基本內容2
1.2.1液相工藝2
1.2.2固相工藝4
1.2.3氣相工藝5
1.3陶瓷-金屬封接工藝的主要方法5

第2章真空電子器件用陶瓷-金屬封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1概述7
2.2陶瓷材料9
2.2.1Al2O3瓷9
2.2.2BeO瓷17
2.2.3BN瓷24
2.2.4AlN瓷27
2.2.5CVD金剛石薄膜33
2.2.6高溫瓷釉34
2.3精細陶瓷的超精密加工43
2.3.1概述43
2.3.2陶瓷超精密機械加工的幾種方法43
2.3.3陶瓷超精密加工的關鍵45
2.3.4結束語46
2.4金屬材料46
2.4.1W、Mo金屬47
2.4.2可伐等定膨脹閤金48
2.4.3特種W、Mo閤金49
2.4.4無氧銅和彌散強化銅52
2.4.5焊料55
2.5功率電子器件常用高熱導率的封接、封裝材料58
2.5.1概述58
2.5.2陶瓷基高熱導率的陶瓷材料59
2.5.3金屬基高熱導率的閤金和復閤材料63

第3章陶瓷金屬化及其封接工藝
3.1概述66
3.1.1金屬化粉及其配方66
3.1.2金屬化配膏和塗層67
3.1.3金屬化燒結工藝流程67
3.1.4等靜壓陶瓷金屬化67
3.295%Al2O3瓷晶粒度對陶瓷強度和封接強度的影響68
3.2.1概述68
3.2.2陶瓷樣品的製備69
3.2.3晶粒度的測定70
3.2.4Mo粉顆粒度FMo-0170
3.2.5金屬化配方和規範72
3.2.6不同晶粒度的陶瓷強度和對封接強度的影響72
3.2.7討論73
3.2.8結論75
3.3錶麵加工對陶瓷強度和封接強度的影響76
3.3.1概述76
3.3.2實驗材料和方法76
3.3.3實驗結果77
3.3.4討論81
3.3.5結論84
3.495%Al2O3瓷中溫金屬化配方的經驗設計84
3.4.1概述84
3.4.2金屬化配方中活化劑的定性選擇85
3.4.3活化劑質量分數的定量原則85
3.4.4討論87
3.4.5具體計算87
3.4.6結論88
3.5常用活化Mo-Mn法金屬化時Mo的化學熱力學計算88
3.5.1概述88
3.5.2化學熱力學計算89
3.5.3實驗結果與討論91
3.5.4結論92
3.6活化Mo-Mn法陶瓷-金屬封接中玻璃相遷移方嚮的研究93
3.6.1概述93
3.6.2實驗方法93
3.6.3實驗結果與討論94
3.6.4結束語96
3.7活化Mo-Mn法陶瓷金屬化時Mo錶麵的化學態——AES和XPS在封接機理上的應用97
3.7.1概述97
3.7.2實驗程序97
3.7.3錶麵分析和結果99
3.7.4結論102
3.8陶瓷低溫金屬化機理的研究102
3.8.1概述102
3.8.2實驗方法和程序103
3.8.3實驗結果104
3.8.4討論106
3.8.5結論108
3.9電力電子器件用陶瓷-金屬管殼108
3.9.1概述108
3.9.2管殼生産的工藝流程108
3.9.3管殼用陶瓷零件109
3.9.4管殼用金屬零件110
3.9.5陶瓷-金屬封接結構111
3.9.6國內和國外管殼生産的不同點和差距111
3.10陶瓷金屬化厚度及其均勻性113
3.10.1概述113
3.10.2活化Mo-Mn法金屬化層厚度和過渡層的關係114
3.10.3金屬化層厚度和組分的均勻性114
3.10.4手工筆塗法和絲網套印法的比較115
3.10.5結論115
3.11活化Mo-Mn法金屬化機理——MnO·Al2O3物相的鑒定116
3.11.1概述116
3.11.2實驗程序和方法116
3.11.3結果和討論117
3.11.4結論119
3.12封接強度和金屬化強度119
3.12.1概述119
3.12.2實驗程序120
3.12.3實驗結果120
3.12.4討論121
3.12.5結論121
3.13陶瓷-金屬封接生産技術與氣體介質122
3.13.1應用123
3.13.2討論125
3.13.3結論125
3.14不銹鋼-陶瓷封接技術126
3.14.1常用封接不銹鋼的分類和特點127
3.14.2典型的幾種不銹鋼-陶瓷封接結構128
3.14.3結論130
3.15美國氧化鋁瓷金屬化標準及其技術要點130
3.15.1ASTM規範131
3.15.2Coors企業規範133
3.15.3Wesgo公司標準134
3.15.4幾點結論134
3.16俄羅斯實用陶瓷-金屬封接技術135
3.16.1封接製造工藝流程136
3.16.2陶瓷金屬化膏劑組分和膏劑製備136
3.16.3電鍍工藝、裝架和焊接規範138
3.17陶瓷納米金屬化技術141
3.17.1概述141
3.17.2實驗程序和方法141
3.17.3實驗結果142
3.17.4討論144
3.17.5結論146
3.18毫米波真空電子器件用陶瓷金屬化技術146
3.18.1概述146
3.18.2金屬化層的介電損耗146
3.18.3組分和介電損耗的關係147
3.18.4金屬化層的燒結技術147
3.18.5討論148
3.18.6結論149
3.19陶瓷-金屬封接結構和經驗計算149
3.19.1典型封接結構149
3.19.2經驗計算150
3.19.3結論152
3.20陶瓷-金屬封接中的二次金屬化和燒結Ni技術評估152
3.20.1國內外鍍Ni液的現狀和發展153
3.20.2等效燒結Ni層(包括Ni-P)對封接強度的影響155
3.20.3結論156
3.21陶瓷二次金屬化的工藝改進156
3.21.1材料、實驗方法和結果156
3.21.2討論158
3.21.3結論159
3.22顯微結構與陶瓷金屬化159
3.22.1概述159
3.22.2目前管殼用電子陶瓷的體係和性能161
3.22.3當前我國管殼陶瓷金屬化技術狀況162
3.22.4結論165
3.23陶瓷-金屬封接技術的可靠性增長165
3.23.1概述165
3.23.2關於界麵應力的評估166
3.23.3關於陶瓷錶麵粗糙度167
3.23.4結論168
3.24陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程168
3.24.1概述168
3.24.2實驗程序和方法169
3.24.3討論171
3.24.4結論172
3.25陶瓷-金屬封接技術應用的新領域172
3.25.1概述172
3.25.2固體氧化物燃料電池173
3.25.3惰性生物陶瓷的接閤174
3.25.4高工作溫度、高氣密性、多引綫芯柱176
3.25.5陶瓷-金屬鹵化物燈176
3.26近期國外陶瓷-金屬封接的技術進展177
3.26.1實驗報告177
3.26.2分析報告181
3.27二次金屬化中的燒結Ni工藝181
3.27.1應用背景181
3.27.2燒結Ni的基本參數和工藝182
3.27.3電鍍Ni和燒結Ni、顯微結構差異及Ni粉細化182
3.28直接覆銅技術的研究進展184
3.28.1DBC技術原理和基本結構184
3.28.2DBC技術的特性186
3.28.3工藝參數對DBC性能的影響186
3.28.4結論186
3.29陶瓷-金屬封接質量和可靠性研究187
3.29.1陶瓷-金屬封接件的顯微結構和斷裂模式187
3.29.2關於鍍Ni層的影響188
3.29.3關於“銀泡”問題189
3.29.4關於Cu封問題190
3.30陶瓷金屬化配方的設計原則191
3.30.1活化劑玻璃相的膨脹係數192
3.30.2活化劑玻璃相膨脹係數的計算192
3.30.3實際計算和驗證193
3.30.4結論193
3.31Mo粉與陶瓷金屬化技術194
3.31.1Mo粉製造的典型工藝和當前存在問題194
3.31.2國內外金屬化實用Mo粉體的平均粒徑及其發展趨勢196
3.31.3業內常用Mo粉體平均粒徑的測試方法和比較198
3.31.4結論198
3.32玻璃相與陶瓷金屬化技術199
3.32.1實驗199
3.32.2結果與討論202
3.32.3結論204
3.33有機載體與陶瓷金屬化技術204
3.33.1漿料流變特性的響應和行為204
3.33.2有機載體206
3.33.3結論207
3.34白寶石單晶及其金屬化技術207
3.34.1白寶石單晶的一般基本物化性能208
3.34.2白寶石單晶的晶格類型和結構208
3.34.3白寶石單晶的金屬化技術209
3.34.4結論212
3.35氮化矽陶瓷及其與金屬的接閤技術212
3.35.1陶瓷212
3.35.2接閤213
3.35.3結果與討論215
3.35.4結論217
3.36氮化鋁陶瓷燒結和顯微結構217
3.36.1實驗方法218
3.36.2結果和討論219
3.36.3結論220
3.37AlN粉體與顆粒220
3.37.1概述220
3.37.2陶瓷粉體的重要性、性能要求和主要製備方法221
3.37.3國內外幾傢齣産AlN粉體的性能對比222
3.37.4結論222

第4章活性法陶瓷-金屬封裝
4.1概述223
4.295%Al2O3瓷Ti-Ag-Cu活性金屬法化學反應封接機理的探討224
4.2.1化學反應的熱力學計算224
4.2.2熱力學計算修正項的引入225
4.2.3真空度對化學反應的影響226
4.2.4封接溫度對化學反應的影響226
4.2.5Ti-Ag-Cu活性法封接機理模式的設想226
4.3提高活性法封接強度和可靠性的一種新途徑227
4.3.1概述227
4.3.2實驗方法和結果227
4.3.3討論228
4.3.4結論231
4.4Ti-Ag-Cu活性閤金焊料的新進展231
4.4.1概述231
4.4.2Wesgo産品231
4.4.3北京有色金屬研究總院産品232
4.4.4結論233
4.5ZrO2陶瓷-金屬活性法封接技術的研究233
4.5.1概述233
4.5.2實驗程序和方法233
4.5.3實驗結果和討論234
4.5.4結論235
4.6活性法氮化硼陶瓷和金屬的封接技術235
4.6.1概述235
4.6.2實驗方法和結果237
4.7活性封接的二次開發237
4.8氮化鋁陶瓷的浸潤性和封接技術238
4.8.1概述238
4.8.2AlN陶瓷的浸潤特性239
4.8.3AlN陶瓷的金屬化工藝239
4.8.4AlN陶瓷的氣密封接242
4.8.5結束語242
4.9AlN陶瓷的氣密接閤242
4.9.1概述242
4.9.2實驗程序和方法243
4.9.3實驗結果和討論243
4.9.4結論245
4.10金剛石膜的封接工藝245
4.10.1厚膜法245
4.10.2薄膜法246
4.11非氧化物陶瓷-金屬接閤及其機理246
4.11.1非氧化物陶瓷-金屬接閤方法的分類246
4.11.2非氧化物陶瓷的金屬化246
4.11.3非氧化物陶瓷的接閤247
4.11.4化學反應和接閤機理248
4.11.5結論249

第5章玻璃焊料封接
5.1概述250
5.1.1封接溫度250
5.1.2綫膨脹係數251
5.1.3浸潤特性251
5.2易熔玻璃焊料252
5.2.1玻璃態易熔玻璃焊料252
5.2.2混閤型易熔玻璃焊料253
5.3高壓鈉燈用玻璃焊料254
5.3.1概述254
5.3.2常用玻璃焊料係統組成和性能254
5.3.3玻璃焊料的製備工藝256
5.3.4關於玻璃焊料的析晶256
5.4微波管用玻璃焊料256

第6章氣相沉積金屬化工藝
6.1概述259
6.2蒸鍍金屬化260
6.2.1蒸鍍鈦260
6.2.2蒸鍍鉬260
6.3濺射金屬化261
6.4離子鍍金屬化262
6.5三種常用PVD方法的特點比較263

第7章陶瓷-金屬封接結構
7.1封接結構的設計原則264
7.2封接結構的分類和主要尺寸參數265
7.2.1結構材料和焊料265
7.2.2封接結構分類265
7.3常用封接結構的典型實例268
7.3.1閤理和不閤理封接結構的對比268
7.3.2針封結構封接269
7.3.3撓性結構封接271
7.3.4特殊結構封接271
7.3.5焊料的放置272

第8章陶瓷-金屬封接生産過程常見廢品及其剋服方法
8.1金屬化層的缺陷274
8.2金屬化過程中瓷件的缺陷274
8.3鍍鎳層的缺陷275
8.4封口處産生“銀泡”和瓷件“光闆”275
8.5鈦-銀-銅活性法漏氣和瓷件錶麵汙染276
8.6瓷釉的缺陷及其剋服方法276

第9章陶瓷-金屬封接的性能測試和顯微結構分析
9.1概述278
9.2封接強度的測量279
9.2.1基本的封接強度測試方法279
9.2.2實用的封接強度測試方法282
9.2.3真空開關管管殼封接強度的測量284
9.3氣體露點的測量285
9.3.1露點法285
9.3.2電解法287
9.3.3溫度計法——硫酸露點計289
9.4顯微結構分析290
9.4.1概述290
9.4.2光片的製備方法291
9.4.3封接界麵的分析293

第10章國內外常用金屬化配方
10.1我國常用金屬化配方294
10.2歐洲、美國、日本等常用金屬化配方294
10.3俄羅斯常用金屬化配方296

附錄
附錶1電子元器件結構陶瓷材料(國傢標準)298
附錶2Al2O3陶瓷的全性能和可靠性300
附圖1CaO-Al2O3-SiO2相圖307
附圖2MgO-Al2O3-SiO2係平衡狀態圖308
附圖3CaO-Al2O3-MgO部分相圖308
附圖4CaO-MgO-SiO2相圖309
附圖5Mg2SiO４-CaAl2Si2O8-SiO2假三元係統相圖310
附圖6金屬和陶瓷的綫(膨)脹係數比較(0～100℃)310
附圖7氫氣中金屬與其金屬氧化物的平衡麯綫311
附圖8Ag-Cu-Ni相圖311
附圖9在陶瓷零件上塗敷金屬化膏的各種方法簡圖312
附圖10Cu-Ni相圖312
附圖11Ag-Cu相圖313
附圖12Au-Cu相圖313
附圖13Au-Ni相圖313
附圖14Pd-Ag-Cu相圖313
附圖15Pd-Ag相圖314
附圖16Pd-Cu相圖314

參考文獻316

前言/序言

前言
《陶瓷-金屬材料實用封接技術》一書涉及內容廣泛，包括材料（陶瓷、金屬、焊料等）、封接工藝（一次和二次金屬化、焊接、氣氛控製等）以及界麵顯微結構的分析等。這是一本從實踐中來，而又能結閤我國實際情況上升到理論並著重於生産技術的書，頗具特色。特彆是有關封接機理和活化Mo-Mn封接技術的內容占有較大篇幅，有詳細論述，這與我國行業的現狀和發展趨勢比較貼近。
雖然我國有許多從事陶瓷�步鶚舴飩蛹際醴矯嫜芯亢蛻�産的專傢，並取得瞭一定的科研成果，但在生産技術上與國外先進國傢相比，仍有一定差距；在生産綫上齣現的工藝和質量問題也是屢見不鮮。就整體陶瓷-金屬封接技術來說，可以認為是比較成熟的技術。不過目前還有許多技術，包括封接材料、結構材料、金屬化配方，特彆是二次金屬化工藝、納米技術的應用以及質量一緻性控製等，仍然亟待人們去繼續研究、開發和解決。
本次新修訂第三版修改的重點是糾正瞭第二版文字、圖錶等一些疏漏和不規範的地方，同時補充瞭大量近年來本領域材料和工藝等取得的更新成果和技術，主要內容包括如下：
① 直接覆銅技術的研究進展；
② 有機載體與陶瓷金屬化技術；
③ 白寶石單晶及其金屬化工藝；
④ 氮化矽陶瓷及其金屬的AMB接閤；
⑤ 氮化鋁陶瓷燒結和顯微結構研究等；
⑥ CVD-BN陶瓷製備。
本書在編寫過程中得到中國電子科技集團公司第十二研究所所長趙士錄教授的關心和支持，深錶敬意，還得到化學工業齣版的幫助、支持，以及山東國晶新材料有限公司劉汝強總經理的鼓勵、協作，在此一並感謝。
最後，謹以此書獻給中國電子科技集團第十二研究所建所60周年。
編著者
2017年7月

第一版前言
就世界範圍來說，陶瓷-金屬封接技術已經曆瞭60多年的生産、發展和逐漸成熟的過程。這項技術最初是適應於真空電子器件的需求而開發起來的，隨著科學技術的日益進步，該技術已廣泛應用於半導體和集成電路封裝、電光源、激光器件、原子能和高能物理、宇航、化工、冶金以及醫療設備等行業，其應用前景經久不衰，日益看好。
本書涉及內容廣泛，包括材料（陶瓷、金屬、焊料等）、封接工藝（一次和二次金屬化、焊接規範、氣氛控製等）以及界麵顯微結構的分析等。這是一本從實踐中來，而又能結閤我國實際情況上升到理論並著重於生産技術的書，頗具特色。特彆是有關封接機理和活化Mo-Mn封接技術的內容占有較大篇幅，有詳細論述，這與我國行業的現狀和發展趨勢比較貼近。
雖然我國有許多從事陶瓷�步鶚舴飩蛹際醴矯嫜芯亢蛻�産的專傢，並取得瞭一定的科研成果，但在生産技術上與國外先進國傢相比，仍有一定的差距；在生産綫上齣現的工藝和質量問題也是屢見不鮮。就整體陶瓷�步鶚舴飩蛹際趵此擔�可以認為接近成熟，但並不是非常成熟；還有許多技術，包括封接材料、結構設計、金屬化配方，特彆是二次金屬化工藝、納米技術的應用等，亟待我們去繼續研究、開發。
本書是作者曆經50多年的生産實踐和科學實驗的總結，其內容會有一定的局限性，在工藝和技術內容的敘述中，也難免會有不盡確切甚至是錯誤的地方，敬請同行批評指正。
在成書文稿的整理、編排、成稿和齣版過程中，一直得到中國礦業大學韓敏芳博士和劉澤同學的幫助，特此錶示感謝。同時也感謝書中所有被引用文獻的作者的支持和幫助。最後要特彆感謝陳立泉院士為本書欣然作序。
編者
2005年1月

第二版前言
《陶瓷-金屬材料實用封接技術》一書是以工藝為基礎，以實用為目的，根據我們大量的科學試驗和參考文獻，提齣瞭一些陶瓷�步鶚艋�的基本理論和經驗法則，深入淺齣地說明和設計各種配方和工藝路綫的基本原理和方法，受到瞭廣大讀者的青睞，特彆是第一綫科技人員的歡迎。自從2005年4月齣版以來，為滿足廣大讀者的最新需求，並結閤這幾年來國內外在本領域的新的科研成果，對第一版進行瞭修改、補充後形成第二版貢獻於廣大讀者。
本次修改的重點是補充瞭國內外較新的工藝內容和有關産品質量保證以及可靠性增長的研究成果。本書重點修改和補充之處是：
（1）美國氧化鋁瓷金屬化標準及其技術要點；
（2）俄羅斯實用陶瓷-金屬封接技術；
（3）陶瓷納米金屬化技術；
（4）毫米波真空電子器件用陶瓷金屬化技術；
（5）陶瓷-金屬封接結構的經驗計算；
（6）顯微結構與陶瓷金屬化；
（7）陶瓷-金屬封接技術的可靠性增長；
（8）陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程；
（9）陶瓷-金屬封接技術應用的新領域；
（10）二次金屬化的燒結鎳技術等。
在編寫過程中，得到瞭閆鐵昌所長的關心和支持，深錶敬意，也得到瞭不少同行的鼓勵、幫助和贊助，他們是：江蘇常熟銀洋陶瓷器件有限公司高永泉總經理；北京路星宏達電子科技有限公司李琪董事長；湖北孝感漢達電子元件有限公司林迎政總經理；遼寜錦州華光電力電子集團公司薛曉東董事長；福建廈門晶華特種陶瓷有限公司蘇國平董事長；山東晨鴻電氣有限公司王惠玉董事長；陝西寶光陶瓷科技有限公司相裏景龍總經理；湖北漢光科技股份有限公司李新益總工程師；湖南湘瓷科藝有限公司楊子初總經理；遼寜錦州金屬陶瓷有限公司畢世纔董事長；貴州貴陽振華集團宇光分公司張毅總工程師。在此謹緻謝意。
最後要特彆感謝劉徵教授為本書欣然作序。
編者
2010年11月

陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版） 內容簡介 本書是《陶瓷-金屬材料實用封接技術》的第三版，旨在為廣大從事陶瓷-金屬材料封接工作的工程技術人員、科研人員和高等院校師生提供一本全麵、實用且與時俱進的專業參考書。在前兩版的基礎上，第三版進行瞭係統性的修訂和補充，內容更加詳實，技術更新更加及時，以反映陶瓷-金屬材料封接領域最新的研究進展和工程應用實踐。 封接技術是實現陶瓷與金屬之間可靠連接的關鍵工藝，廣泛應用於航空航天、核能、電子電器、生物醫學、能源等眾多高技術領域。隨著材料科學的飛速發展，新型陶瓷材料和金屬材料不斷湧現，對封接技術的性能要求也日益提高。本書深入剖析瞭陶瓷-金屬材料封接的機理、方法、工藝控製以及相關的材料特性，旨在幫助讀者掌握這一復雜而精密的連接技術，解決實際工程中遇到的難題。 本書內容亮點： 理論基礎紮實： 全麵係統地介紹瞭陶瓷-金屬材料的界麵行為、擴散機理、熱應力分析以及封接過程中可能發生的各種物理化學反應。詳細闡述瞭濕封接、乾封接、釺焊、擴散焊等主流封接技術的微觀機理，為讀者理解封接過程提供堅實的理論支撐。 工藝方法多樣： 涵蓋瞭目前工業界和研究領域普遍采用的多種封接工藝，包括但不限於： 反應燒結封接（Reactive Sintering Bonding）： 重點介紹利用活性金屬（如Ti, Zr, Nb等）與陶瓷反應形成金屬間化閤物，從而實現良好潤濕和鍵閤的原理與工藝要點。 釺焊封接（Brazing）： 詳細闡述瞭不同釺料（如Ag-Cu, Au-Ge, Ni-based alloys等）的選擇原則、釺劑作用、真空釺焊、氣氛釺焊等工藝技術，以及釺縫的微觀結構分析。 擴散焊封接（Diffusion Bonding）： 深入探討瞭擴散焊的工作原理，包括界麵原子遷移、晶粒結閤等過程，以及不同壓力、溫度和時間條件對焊縫質量的影響。 放電等離子燒結（Spark Plasma Sintering, SPS）輔助封接： 介紹瞭SPS技術在陶瓷-金屬封接中的應用，其快速加熱和高壓特性如何促進界麵結閤，減少界麵缺陷。 激光封接（Laser Bonding）： 探討瞭激光束在局部加熱和熔化過程中的精確控製，實現高效率、高精度封接的應用。 其他新興封接技術： 關注並介紹瞭一些前沿的封接技術，如超聲波輔助封接、磁控濺射塗層輔助封接等。 材料選擇與界麵控製： 針對不同陶瓷（氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等）和金屬（不銹鋼、閤金鋼、銅、鋁、鎳基閤金等）的特性，提供瞭詳盡的材料匹配和選擇建議。重點強調瞭界麵層（如金屬化層、過渡層）的設計與製備技術，包括化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、電鍍等，這些界麵層在改善潤濕性、消除應力、提高連接強度方麵起著至關重要的作用。 工藝優化與質量控製： 詳細介紹瞭封接過程中的關鍵工藝參數（溫度、壓力、時間、氣氛、冷卻速率等）對封接質量的影響。提供瞭實用的工藝優化方法和質量檢測手段，包括宏觀形貌觀察、微觀組織分析（SEM, TEM）、成分分析（EDS, WDS）、力學性能測試（拉伸、剪切、彎麯、壓痕等）、無損檢測（X射綫探傷、超聲波檢測）等，幫助讀者建立完善的質量控製體係。 典型應用案例分析： 結閤實際工程應用，深入剖析瞭陶瓷-金屬封接在不同領域（如真空電子器件的陶瓷-金屬窗口、核反應堆的燃料元件封裝、熱電偶的保護管、傳感器封裝、高溫絕緣件等）的成功應用案例。通過案例分析，幫助讀者理解封接技術的實際應用價值和挑戰。 失效分析與預防： 詳細討論瞭陶瓷-金屬封接中常見的失效模式，如界麵開裂、潤濕不良、腐蝕、熱疲勞等，並提齣瞭相應的預防措施和失效分析方法，指導讀者規避風險，提高産品可靠性。 最新研究進展： 第三版特彆增加瞭對近年來陶瓷-金屬封接領域最新研究成果的介紹，例如納米材料在界麵改性中的應用、新型高性能封接材料的開發、計算模擬在封接工藝優化中的作用等，使本書內容緊跟學科前沿。 本書特色： 內容全麵係統： 涵蓋瞭從理論基礎到實踐應用的全過程，為讀者提供一個完整的知識體係。 注重實用性： 強調工藝方法的實際操作要點、參數控製和質量評價，具有很強的指導意義。 圖文並茂： 配備瞭大量精美的圖片、示意圖和實驗數據圖錶，直觀生動地展示瞭封接過程和微觀結構。 語言清晰易懂： 采用專業而嚴謹的語言，但力求錶述清晰，便於不同層次的讀者理解。 緊跟技術前沿： 第三版內容更新，反映瞭當前該領域最新的技術發展和研究動態。 適閤讀者： 從事陶瓷-金屬材料封接工藝開發、生産製造和質量控製的工程師。 在相關領域進行科學研究的研究生和博士後。 對陶瓷-金屬材料封接技術感興趣的材料科學、機械工程、電子工程等專業的本科生和研究生。 需要瞭解陶瓷-金屬材料連接技術的其他工程技術人員。 《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》將是您在該領域提升專業技能、解決實際問題、開展前沿研究的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

剛拿到《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》這本書，還沒來得及細細研讀，但僅從目錄和前言來看，就足以讓我對它充滿瞭期待。我是一名正在從事精密儀器研發的工程師，在工作中經常會遇到需要將陶瓷和金屬進行可靠連接的難題。過去，我們團隊在這方麵嘗試過不少方法，但往往效果都不盡如人意，封接處的可靠性和耐久性始終是一個瓶頸。尤其是在一些要求極高可靠性的航空航天和醫療設備領域，一次微小的封接失效都可能導緻災難性的後果。我一直渴望能有一本權威、全麵、實用的技術手冊，能夠係統地指導我們解決這些挑戰。這本書的書名“實用封接技術”正是我所需要的，它沒有故弄玄虛，直擊核心需求。而“第三版”則意味著它經過瞭時間的檢驗和內容的更新，相信其中一定包含瞭最新的研究成果和實踐經驗，能夠幫助我們規避一些常見的誤區，找到更高效、更可靠的封接方案。我特彆關注書中關於不同陶瓷材料和金屬材料之間的封接方法，比如氧化鋁、氧化鋯與不銹鋼、鈦閤金等的結閤，以及它們各自的優缺點和適用範圍。同時，我也對書中可能介紹的釺焊、擴散焊、燒結等多種封接工藝非常感興趣，希望能從中瞭解到不同工藝的原理、操作要點、設備要求以及如何根據具體應用場景選擇最閤適的工藝。總而言之，這本書在我心中已經占有瞭重要的位置，我迫不及待地想 dive in，去探索它所帶來的知識寶藏。

評分☆☆☆☆☆

說實話，在接觸《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》之前，我對陶瓷-金屬封接的理解還停留在非常基礎的層麵，覺得就是把兩種材料粘閤在一起。但隨著我接觸到的項目越來越復雜，對材料性能和連接可靠性的要求也越來越高，我意識到這背後有著極其深奧的學問。這本書的書名本身就充滿瞭吸引力，它承諾的是“實用”的技術，而不是一些隻可遠觀不可近玩的理論。我希望這本書能夠深入淺齣地講解各種封接工藝的細節，例如，在釺焊過程中，如何選擇閤適的釺料，如何控製釺焊溫度和時間，以及如何處理釺料與基材之間的潤濕和擴散問題。我還對書中可能介紹的真空釺焊和氣氛釺焊的區彆以及各自的優勢很感興趣。在我的研究方嚮中，經常需要處理高溫環境下的封接，所以書中關於如何提高封接在高低溫循環下的穩定性和耐久性，如何避免熱應力引發的裂紋，以及如何選擇抗熱震性好的材料組閤，這些內容對我來說是至關重要的。我希望這本書能夠像一位經驗豐富的導師一樣，一步步地引導我掌握這些復雜的封接技術，讓我能夠 confidently 地應對各種封接挑戰。

評分☆☆☆☆☆

在我的工作中，經常需要將高強度陶瓷部件集成到金屬結構中，以實現輕量化和高性能的目標。例如，在汽車工業中，陶瓷刹車盤與金屬輪轂的連接，或者在高端體育器材中，陶瓷軸承與金屬框架的連接，都對封接技術提齣瞭嚴峻的挑戰。《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》這本書恰好滿足瞭我的這一需求。我期望書中能詳細闡述不同陶瓷和金屬材料的錶麵處理方法，這往往是影響封接質量的關鍵因素。同時，我也希望書中能夠深入介紹各種封接方法的原理，例如，在真空擴散焊中，如何精確控製溫度、壓力和時間，以促使材料原子間的相互擴散，形成牢固的連接。我尤其關注書中關於如何評估封接強度的測試方法，以及如何通過優化設計和工藝來提高封接件的整體性能。第三版意味著書中可能包含瞭最新的研究進展，例如納米材料在封接中的應用，或者新型的激光焊接技術等，這些都可能為我的工作帶來新的突破。我渴望從這本書中學習到更多實用、可操作的知識，以便更好地解決實際工程中的封接問題。

評分☆☆☆☆☆

作為一名材料工程專業的學生，我對連接不同材料的科學與技術一直充滿濃厚的興趣。陶瓷與金屬的異質連接，由於其獨特的材料屬性差異，一直是一個充滿挑戰但又極具吸引力的研究領域。《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》這本書的齣現，無疑為我提供瞭一個深入學習和理解這一領域的機會。我特彆希望書中能夠從微觀層麵，詳細闡述陶瓷和金屬在封接過程中發生的物理和化學反應，例如，金屬原子如何在陶瓷錶麵形成潤濕層，以及擴散和反應層是如何形成的。同時，我也對書中關於如何選擇閤適的封接材料組閤，以及如何設計閤理的封接結構，以最大程度地減少應力集中和熱失配效應非常感興趣。對於“實用”這個詞，我理解它意味著書中不僅僅是理論的闡述，更包含瞭大量的實踐指導和經驗總結。我希望書中能夠提供一些具體的工藝參數範圍，以及在實際操作中可能遇到的問題和解決方法。第三版的存在，也讓我相信這本書的內容是最新的，能夠反映當前該領域的研究前沿。

評分☆☆☆☆☆

一直以來，我在從事精密陶瓷加工和應用的工作中，都麵臨著一個棘手的難題：如何將陶瓷部件與金屬部件進行可靠、耐用的連接。尤其是在一些要求極高的場閤，例如真空器件、高壓設備或者導熱/導電要求高的場閤，封接的質量直接關係到整個係統的性能和壽命。《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》這本書，在我看來，就是解決這一難題的“聖經”。我特彆期待書中能夠詳細講解各種封接工藝的優缺點，比如，不同類型的釺焊，包括軟釺焊和硬釺焊，它們各自適用於哪些材料和溫度範圍，以及如何選擇閤適的釺劑和填充金屬。我還對書中關於活性金屬釺焊（Active Metal Brazing）的介紹很感興趣，因為這種方法在封接某些難焊陶瓷時非常有效。此外，我希望書中能夠提供關於如何優化封接界麵設計，以及如何評估封接件在不同環境（如高溫、低溫、腐蝕性環境）下的可靠性的指導。第三版意味著書中包含瞭最新的技術發展，我期待看到關於新型封接材料、新型封接設備以及先進的封接過程控製方法的介紹。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是我科研道路上的及時雨！我從事的是新能源領域的研發工作，特彆是對燃料電池的關鍵部件——電解質和金屬連接件的封接技術有著迫切的需求。傳統上，我們使用的石英管封裝容易齣現漏氣問題，不僅影響電池效率，還存在安全隱患。而將陶瓷電解質與金屬集流體進行高效、長壽命的密封，一直是睏擾我們團隊的一大技術難題。瞭解到《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》中有專門章節探討這方麵的技術，我簡直欣喜若狂。我一直在尋找關於如何優化封接界麵，提高界麵強度和緻密性的方法，以及如何控製封接過程中的熱應力，避免材料開裂或脫落。書中提及的“實用”二字，更是讓我看到瞭解決實際問題的希望，而不是一些空泛的理論。我非常好奇書中是否會詳細介紹各種封接方法的微觀機理，比如在高溫下陶瓷和金屬原子之間的相互擴散和反應，以及如何通過調整工藝參數來控製這些過程，從而獲得理想的封接界麵。此外，我也期待書中能提供一些關於封接後可靠性評估和無損檢測的方法，這對於我們進行産品迭代和質量控製至關重要。我相信，這本書將為我打開新的思路，為我們團隊攻剋這一技術難關提供強有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

在我的職業生涯中，我曾多次遇到需要將具有優異絕緣性能的陶瓷材料與導電性良好的金屬材料進行可靠連接的項目。這些項目往往涉及高頻、大功率的電子設備，對封接的完整性、可靠性以及電學性能有著極其苛刻的要求。《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》這本書，正是我一直在尋找的指導手冊。我期待書中能夠詳細介紹各種陶瓷-金屬封接技術的原理和應用，尤其是那些能夠保證優異電絕緣性能和低損耗封接的工藝。例如，如何避免在封接過程中引入電導性雜質，或者如何設計封接界麵以減小寄生電容和電感。我還對書中關於如何進行封接界麵材料錶徵和性能評估的方法很感興趣，例如，如何通過顯微鏡觀察、能譜分析、以及各種電學測量手段來評估封接質量。第三版的內容更新，讓我相信書中一定包含瞭最新的技術突破，比如在微波器件、射頻器件等領域的高性能封接技術，這些對我目前的研發工作將具有重要的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

作為一名材料科學專業的博士生，我一直在探索如何將先進的陶瓷材料應用於極端環境下的電子封裝。這些應用場景往往對封接材料的可靠性和耐久性提齣瞭極高的要求，比如在航空航天領域，需要承受巨大的溫差、振動和輻射。我非常期待《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》能夠為我提供理論和實踐上的指導。我特彆關注書中關於如何實現高強度、低電阻、低損耗的陶瓷-金屬界麵連接的解決方案。這本書的“第三版”標誌著其內容的更新和完善，我希望其中能夠包含最新的封接技術，例如使用新型釺料、金屬化層設計、或者利用先進的燒結工藝來改善界麵性能。我尤其對書中對各種封接缺陷的分析和預防措施感興趣，例如氣孔、裂紋、脫粘等，以及如何通過檢測手段來識彆和評估這些缺陷。如果書中能提供一些針對特定應用場景（如微波器件、高功率電子器件）的封接實例和優化策略，那將對我當前的研究課題具有極大的啓發意義。我期望這本書能夠成為我理解和掌握陶瓷-金屬封接技術的“百科全書”。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對前沿材料技術充滿好奇的愛好者，尤其對那些能夠將不同尋常的材料完美結閤起來的技術深深著迷。《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》這本書的書名就足以吸引我，它似乎揭示瞭一個連接不同世界的技術秘密。我非常喜歡那些能夠將理論知識與實際應用相結閤的書籍，而這本書的“實用”二字就暗示瞭這一點。我希望書中能夠詳細介紹各種陶瓷材料（如氧化鋁、碳化矽、氮化鋁等）與各種金屬材料（如不銹鋼、銅、鋁、鈦閤金等）之間的相互作用和兼容性。我很想瞭解，在進行封接之前，需要對這些材料進行哪些特殊的預處理，例如錶麵清洗、活化或者鍍層處理，以及這些預處理對最終封接質量的影響。同時，我也對書中可能展示的各種封接設備和工藝流程很感興趣，例如，如何精確控製加熱速率、冷卻速率以及封接過程中的氣氛，以避免産生有害的界麵相或微觀缺陷。如果書中能包含一些案例研究，展示不同領域（如電子、航空航天、醫療器械）的實際應用，那將是錦上添花，讓我更能體會到這項技術的廣泛性和重要性。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名《陶瓷-金屬材料實用封接技術（第三版）》本身就直擊我工作中的痛點。我從事的是精密機械設計與製造，經常需要將高性能陶瓷部件（如高硬度、耐磨損的陶瓷軸承）與金屬結構件（如閤金鋼支架）進行可靠連接。過去，我們嘗試過多種連接方式，但往往在長期使用過程中，由於材料的剛度、熱膨脹係數差異，或者界麵強度不足，容易齣現疲勞斷裂或脫落等問題。我非常希望這本書能夠提供關於如何選擇最閤適的封接工藝，以及如何優化封接設計以應對這些挑戰。我特彆關注書中關於不同陶瓷和金屬材料的匹配性分析，以及在不同載荷和溫度條件下，封接界麵的力學行為。我希望書中能詳細講解各種封接方法的具體操作步驟、設備要求、以及成本效益分析。第三版意味著這本書已經經過瞭多次的修訂和完善，我期待其中能夠包含最新的封接技術和材料，例如，利用先進的粘接劑或者微連接技術來提高連接的可靠性和耐久性。總而言之，這本書對我來說，將是解決實際工程問題的寶貴財富。