內容簡介
本書詳細追述瞭半導體發展的曆史並吸收瞭各種新技術資料,學術界和工業界對本書的評價都很高。全書共分20章,根據應用於半導體製造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體製造相關的基礎技術信息;總體流程圖的工藝模型概況,用流程圖將矽片製造的主要領域連接起來;具體講解每一個主要工藝;集成電路裝配和封裝的後部工藝概況。此外,各章為讀者提供瞭關於質量測量和故障排除的問題,這些都是會在矽片製造中遇到的實際問題。準備普及一下半導體工藝知識
評分準備普及一下半導體工藝知識
評分從書的印刷和紙張來看,像是盜版的,字跡有點不清,圖片質量不太好,給個中評吧。
評分不錯 正版書
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評分好
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評分東西不錯,第一天買第二天就到瞭,速度很快
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