電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

商品編碼：28763956006

商品基本信息，請以下列介紹為準
商品名稱：	電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍
作者：	瀋月榮主編
定價：	72.0
齣版社：	北京理工大學齣版社
齣版日期：
ISBN：	9787568242691
印次：
版次：
裝幀：
開本：	16開

內容簡介

本書包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路版的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。

微電子封裝技術：從材料科學到集成電路的精密製造 本書旨在深入探討微電子封裝技術的核心原理、關鍵工藝以及前沿發展，為讀者提供一個全麵而詳盡的知識體係。我們聚焦於現代電子産品製造中至關重要的封裝環節，從基礎的材料科學理論，到復雜的集成電路芯片的保護與互連，再到最終産品的可靠性保障，層層遞進，剖析每一個環節的精妙之處。 第一章：微電子封裝基礎理論與材料 本章首先奠定堅實的理論基礎，闡述微電子封裝的定義、目的、功能以及其在整個電子産業鏈中的戰略地位。我們將追溯封裝技術的曆史演進，瞭解不同時代對封裝的需求變化以及技術革新如何推動瞭行業的進步。 隨後，我們將深入剖析封裝過程中涉及的關鍵材料。 封裝基闆材料： 重點介紹陶瓷（氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯）、金屬（銅、鋁、閤金）和聚閤物（環氧樹脂、聚酰亞胺、液晶聚閤物）等基闆材料的物理化學性質、熱學性能（熱導率、熱膨脹係數）、電學性能（介電常數、損耗）以及機械性能（強度、韌性）。分析不同材料在特定應用場景下的優劣勢，例如陶瓷基闆的高溫穩定性和電絕緣性，金屬基闆的導熱性和機械強度，以及聚閤物基闆的低成本和加工靈活性。 封裝膠黏劑與焊料： 詳細講解環氧樹脂、矽橡膠、聚氨酯等有機封裝材料的固化機理、粘接強度、耐老化性能以及其在芯片保護、應力緩衝等方麵的作用。同時，深入探討各類焊料（鉛锡焊料、無鉛焊料，如SAC係列）的熔點、潤濕性、強度、抗疲勞性能以及迴流焊、波峰焊等焊接工藝對其性能的影響。 導電材料與互連材料： 介紹金、銀、銅、鋁等金屬在鍵閤綫、焊盤、導綫等封裝結構中的應用。重點分析其導電率、抗氧化性、延展性以及與基闆材料的結閤力。探討鎳金、沉金、OSP等錶麵處理技術如何提高焊盤的可焊性和可靠性。 散熱材料： 闡述瞭熱量在集成電路工作中的重要性，並介紹石墨烯、碳納米管、氧化鋁、氮化鋁等導熱材料在散熱片、導熱界麵材料（TIMs）中的應用。分析其導熱機製、導熱係數以及如何通過優化結構設計來提高散熱效率。 第二章：集成電路芯片的保護與互連技術 本章聚焦於集成電路芯片本身，探討如何將其脆弱的裸露芯片安全地封裝起來，並實現與外部電路的高效互連。 芯片封裝形式： 全麵介紹主流的芯片封裝形式，包括： 引綫框架封裝（Leadframe Package）： 如DIP（雙列直插式）、SOP（小外形封裝）、SSOP（收縮型SOP）、TSSOP（薄型SOP）等。分析其結構特點、製造工藝、適用範圍和優缺點。 陶瓷或金屬封裝（Ceramic/Metal Package）： 如DIP、PGA（插針網格陣列）、QFP（四側引腳扁平封裝）等。講解其高可靠性、優良的散熱性能和電學性能，以及在高性能、高溫應用中的優勢。 塑封封裝（Plastic Encapsulation）： 如QFP、BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等。重點介紹其低成本、小型化和優良的電氣性能，是目前最主流的封裝形式。 先進封裝技術： 詳細介紹BGA、Flip Chip（倒裝芯片）、WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）、SiP（係統級封裝）等。深入分析Flip Chip的直接芯片鍵閤技術，BGA的高密度引腳排列和優良的電信號完整性，WLCSP的極緻小型化以及SiP的多芯片集成能力，及其對電子産品小型化、高性能化發展的重要意義。 鍵閤技術（Bonding Technology）： 詳細闡述不同類型的鍵閤技術： 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 包括金絲鍵閤、鋁絲鍵閤、銅絲鍵閤。分析其工作原理、超聲鍵閤、熱壓鍵閤、超聲熱壓鍵閤等工藝參數對鍵閤質量的影響，以及鍵閤綫的可靠性測試方法。 倒裝鍵閤（Flip Chip Bonding）： 重點介紹其使用焊球或導電膠直接將芯片翻轉連接到基闆上。分析其優勢，如更短的信號路徑、更高的I/O密度、更好的散熱性能。講解助焊劑、迴流焊、各嚮異性導電膠（ACF）等關鍵技術。 各嚮異性導電膠（ACF）鍵閤： 介紹ACF的組成、導電機製以及在柔性電路闆（FPC）與顯示麵闆等領域的應用。 封裝結構設計與應力管理： 探討芯片與封裝材料之間的熱失配如何産生應力，進而影響封裝的可靠性。分析應力緩衝層、填充膠等的設計原則，以及如何通過材料選擇和結構優化來減小應力，防止芯片開裂、焊點疲勞等失效模式。 第三章：先進封裝技術與多芯片集成 本章將目光投嚮更前沿的封裝技術，展示瞭集成電路製造的無限可能。 倒裝芯片（Flip Chip）技術詳解： 深入探討Flip Chip的結構、工藝流程、焊球製作、迴流焊工藝以及其在高性能處理器、GPU等領域的應用。分析Flip Chip的良率控製、可靠性挑戰以及未來發展方嚮，如高密度互連（HDI）Flip Chip。 晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）： 介紹WLCSP將封裝工藝提前到晶圓製造階段，實現與芯片尺寸一緻的封裝。重點分析其優點，如體積小、成本低、性能好。講解晶圓重構、再布綫層（RDL）、焊球形成等關鍵工藝。 係統級封裝（SiP）與三維集成（3D Integration）： SiP概念與優勢： 闡述SiP將多個功能芯片（如CPU、GPU、內存、射頻芯片等）集成到一個封裝體中，實現更小的體積、更低功耗和更高的集成度。分析SiP與SoC（係統級芯片）的區彆與聯係。 SiP的實現方式： 介紹堆疊封裝（Package-on-Package, PoP）、側麵集成、多芯片模塊（MCM）等SiP實現架構。 三維集成（3D Integration）： 深入探討通過垂直堆疊多個芯片並進行三維互連的技術，如TSV（矽通孔）。分析3D IC的優勢，如極高的互連密度、更短的信號路徑、優異的性能。講解TSV的製造工藝、電化學沉積、互連堆疊等關鍵技術。 扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）： 介紹FOWLP通過重構（re-embedding）將芯片重新布置在新的載體上，然後進行扇齣式布綫，實現更大的扇齣區域和更高的I/O密度。分析FOWLP在高性能移動設備、AI芯片等領域的應用前景。 第四章：封裝可靠性與測試評估 封裝的最終目標是保障電子産品在各種環境下的穩定運行。本章將深入探討封裝的可靠性保障及其評估方法。 失效模式分析： 詳細分析封裝過程中可能齣現的各種失效模式，包括： 機械失效： 焊點疲勞、芯片開裂、鍵閤綫斷裂、基闆翹麯等。 電學失效： 信號完整性問題、串擾、寄生參數變化、電遷移等。 熱失效： 過熱導緻芯片性能下降甚至損壞。 環境失效： 潮濕、高溫、低溫循環、腐蝕、輻射等導緻的性能退化。 可靠性測試方法： 介紹各種標準的可靠性測試方法，如： 溫度循環測試（Temperature Cycling, TC）： 模擬電子産品在溫度變化環境下的性能錶現。 高低溫儲存測試（High-Low Temperature Storage, HTS）： 評估材料在極端溫度下的穩定性。 濕度偏壓測試（Highly Accelerated Stress Test, HAST）： 加速評估在高溫高濕環境下的可靠性。 加速壽命測試（Accelerated Life Testing, ALT）： 通過提高應力來縮短測試時間，預測産品壽命。 機械衝擊與振動測試： 評估産品在機械應力下的承受能力。 電遷移測試（Electromigration Testing）： 評估金屬導綫在電流作用下的可靠性。 封裝質量控製與無損檢測： 介紹X-ray檢測、超聲波檢測、光學顯微鏡檢測、掃描電子顯微鏡（SEM）等無損檢測技術，用於檢查封裝內部結構、焊點質量、是否存在空洞等缺陷。分析過程控製（In-Process Control, IPC）在提高封裝良率中的重要性。 第五章：封裝技術的未來趨勢與挑戰 本章展望封裝技術的未來發展方嚮，並探討當前麵臨的挑戰。 更高密度與更小尺寸： 隨著電子設備對小型化、輕薄化的需求不斷增加，封裝技術將繼續朝著更高引腳密度、更小封裝尺寸的方嚮發展，如極小型QFN、WLCSP、Fan-Out等。 更優異的性能： 對於高性能計算、人工智能、5G通信等領域，對封裝的電學性能、熱學性能、信號完整性要求更高。將推動射頻封裝、高頻封裝、先進散熱封裝等技術的發展。 異質集成與模塊化： 未來封裝將更加強調異質集成，將不同工藝、不同材料的芯片集成在一起，實現更強大的功能。SiP和3D IC將成為重要的發展方嚮。 綠色封裝與可持續發展： 環保法規的日益嚴格，將推動封裝行業在材料選擇、工藝流程、廢棄物處理等方麵嚮更綠色、可持續的方嚮發展。 新興應用領域： 探討封裝技術在柔性電子、可穿戴設備、物聯網（IoT）、汽車電子、醫療電子等新興領域的應用潛力與挑戰。 本書希望通過對這些方麵的詳盡闡述，能夠幫助讀者構建起對微電子封裝技術的係統認知，理解其背後的科學原理與工程實踐，並為從事相關領域的研究、開發與生産工作奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子製造領域充滿好奇，尤其對SMT（錶麵貼裝技術）PCB的整個生産流程很感興趣。《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍》這本書，在我看來，就像是一把鑰匙，為我打開瞭通往這個復雜而精密世界的大門。我一直認為，學習一項技術，最重要的是理解其背後的邏輯和原理，而這本書恰好在這方麵做得非常齣色。作者以一種非常直觀的方式，將原本枯燥的工藝流程變得生動有趣。例如，在講解SMT貼片機的選擇和配置時，它不僅列舉瞭各種設備的特點，還深入分析瞭不同生産需求下，如何進行最優化的配置，這讓我對設備有瞭更深層次的理解。而對於PCB的基闆材料、銅箔厚度、錶麵處理工藝等基礎知識，書中也進行瞭詳細的介紹，讓我明白看似簡單的PCB，背後蘊含著多少技術細節。最讓我驚喜的是，書中對於焊接工藝的講解，特彆是迴流焊的溫度麯綫，作者給齣瞭非常詳細的解釋，並分析瞭不同階段的金屬物理變化，這對於我理解如何避免虛焊、橋接等問題非常有幫助。此外，書中還觸及瞭ICT（在綫測試）和FT（功能測試）等後段的檢測手段，讓我對整個産品質量控製鏈有瞭更清晰的認識。總而言之，這本書為我提供瞭一個紮實的基礎，讓我能夠從更宏觀的角度去理解SMT PCB的製造過程，為我未來的學習和工作打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子專業的學生，對SMT PCB的製造工藝一直抱有濃厚的興趣。《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍》這本書，可以說是我近期閱讀過的最令我興奮的技術書籍之一。書中的內容非常豐富，覆蓋瞭從PCB基礎知識到SMT貼片工藝的方方麵麵。我特彆喜歡書中對SMT貼片流程的詳細講解，尤其是對於各種貼片機的型號、特點以及它們在不同應用場景下的選擇與配置，作者都做瞭非常深入的分析。例如，書中對於高速貼片機、多功能貼片機以及柔性貼片機的比較，讓我對設備有瞭更清晰的認識，也理解瞭為什麼不同類型的生産綫需要不同配置的設備。另外，對於焊膏印刷的講解也相當到位，包括對颳刀壓力、印刷速度、模闆開孔設計等關鍵參數的詳細說明，以及如何通過這些參數來優化锡膏印刷的質量，避免齣現連锡、锡球等問題。迴流焊工藝是SMT的關鍵環節，書中對此的講解也令我印象深刻。各種溫度麯綫的設置，以及不同麯綫對焊接質量的影響，作者都進行瞭細緻的分析，並提供瞭相應的解決方案。這本書為我提供瞭一個非常全麵的SMT PCB製造工藝的視角，讓我能夠更好地理解理論知識與實際操作之間的聯係，為我未來的學習和實踐打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，要真正掌握一項技術，就必須深入瞭解其背後的原理和細節。《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍》這本書，正是這樣一本能夠滿足我求知欲的優質讀物。我尤其被書中對SMT貼片工藝的講解所吸引。它不僅僅是簡單地羅列步驟，而是深入剖析瞭每個環節的關鍵技術要點。比如，在講解元器件的拾取和放置時，書中詳細闡述瞭真空吸嘴的選擇、吸附力的控製以及補償機製，這些都是保證貼片精度至關重要的因素。對於PCB的錶麵處理工藝，如HASL、ENIG、OSP等，書中也進行瞭詳細的介紹，並分析瞭它們各自的優缺點以及在SMT工藝中的適用性。我尤其關注的是書中對迴流焊爐溫控製的講解，作者詳細解釋瞭不同階段的升溫速率、保溫時間和峰值溫度對焊點質量的影響，並且提供瞭如何根據元器件的特性和PCB的布局來優化溫度麯綫的指導。此外，書中對於AOI（自動光學檢測）和X-Ray檢測等質量控製手段的介紹，也讓我對整個SMT生産流程的質量保障有瞭更全麵的認識。這本書的語言風格專業且嚴謹，但又不乏易於理解的描述，讓我能夠輕鬆地掌握復雜的工藝知識。它為我提供瞭一個非常紮實的理論基礎，同時也為我今後的實踐操作提供瞭寶貴的指導。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍》給我留下瞭非常深刻的印象，雖然我購買它時更多的是齣於工作需要，希望能在實際操作層麵有所提升，但閱讀過程中，我發現它遠不止是一本操作手冊。書中的內容，尤其是在SMT貼片工藝流程的講解部分，細緻入微，從元器件的預處理、焊膏印刷，到迴流焊的溫度麯綫設置、AOI（自動光學檢測）的應用，都描述得非常到位。我特彆欣賞作者在講解每個步驟時，都結閤瞭大量的實際案例和圖片，這對於我這樣喜歡“眼見為實”的學習者來說，簡直是福音。很多理論知識在書中得到瞭生動的詮釋，比如不同類型貼片機的優缺點分析，以及針對不同元器件（如BGA、QFN）的特殊處理方法，這些都讓我豁然開朗。書中的內容並沒有止步於錶麵，而是深入到瞭一些關鍵的技術細節，例如如何優化印刷模闆的設計以提高锡膏印刷的精度，以及如何通過調整迴流焊的參數來預防焊接缺陷，這些都是我在實際工作中常常遇到的難題，通過閱讀這本書，我得到瞭很多切實可行的解決方案。此外，書中所提及的SMT PCB設計考量，也讓我對整個電子製造流程有瞭更全麵的認識，明白瞭設計與製造之間的緊密聯係。總的來說，這本書不僅鞏固瞭我現有的知識，更在很多方麵拓寬瞭我的視野，為我今後的工作提供瞭寶貴的指導。

評分☆☆☆☆☆

拿到《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 電子與通信 書籍》這本書，我首先被其厚重而嚴謹的排版所吸引。我一直覺得，學習技術，尤其是像SMT這樣精密的工藝，需要的是條理清晰、內容翔實的教程。這本書在這方麵做得非常到位，給我留下瞭深刻的印象。我尤其關注的是書中的SMT貼片工藝部分。作者的講解邏輯非常清晰，從最基礎的物料準備，到精密的貼片環節，再到關鍵的迴流焊工藝，每一個步驟都被分解得非常細緻，並且輔以大量的圖示，讓我能夠非常直觀地理解操作過程。在SMT貼片機的使用和維護方麵，書中的內容也讓我受益匪淺。它不僅介紹瞭不同類型貼片機的基本結構和工作原理，還對一些常見的故障排除方法進行瞭詳細的闡述，這對於我這樣的初學者來說，無疑是寶貴的經驗。此外，對於PCB的結構設計和一些關鍵的製造工藝，例如鑽孔、電鍍、蝕刻等，書中也進行瞭比較深入的介紹，讓我對整個PCB的生産流程有瞭更全麵的認識，明白瞭SMT貼片隻是整個製造鏈條中的一個重要環節。這本書的語言風格也非常專業，但又不失易懂，很多我之前模糊的概念，通過閱讀這本書都變得清晰起來。它不僅僅是一本操作指南，更是一本能夠幫助讀者建立起完整知識體係的優質教程。