全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

中国半导体行业协会集成电路分会 著

图书标签:

• 半导体
• 晶圆制造
• 制造业
• 中国半导体
• 集成电路
• 产业分析
• 行业报告
• 产业链
• 技术趋势
• 市场调研

店铺： 盛德伟业图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121273766

商品编码：29260583276

包装：平装

出版时间：2015-10-01

基本信息

书名:全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

售价：193.7元,便宜104.3元,折扣64

作者:中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》 一、 书籍背景与价值 在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业作为信息时代的基石，其重要性不言而喻。晶圆制造业，作为半导体产业链的核心环节，直接决定了芯片的性能、成本以及产能。理解全球半导体晶圆制造的产业格局、技术前沿、市场趋势以及其中扮演的关键角色，对于把握未来科技发展脉络、制定国家产业政策、引导企业战略规划至关重要。 本书《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》，正是在这样的背景下应运而生。它并非一本泛泛而谈的产业介绍，而是深度聚焦于全球半导体晶圆制造的宏观图景，并特别侧重于中国半导体行业协会集成电路分会所代表的中国力量在这一领域的发展与演进。本书旨在为读者提供一个全面、深入、权威的视角，去理解这个高度复杂且充满活力的产业生态。 本书的价值在于： 宏观洞察： 勾勒出全球半导体晶圆制造的主流参与者、技术壁垒、主要生产区域以及相互之间的竞争与合作关系。 中国视角： 重点解析中国半导体行业协会集成电路分会在推动中国晶圆制造发展中所扮演的角色、面临的挑战与机遇，以及其未来的发展方向。 技术前沿： 探讨当前晶圆制造的关键技术，如先进制程、封装技术、材料创新等，并预测未来的技术发展趋势。 市场分析： 剖析全球及中国半导体晶圆市场的供需关系、价格波动、主要应用领域以及潜在的市场机会。 政策解读： 分析各国在发展半导体产业方面的政策导向，特别是中国政府在支持本土晶圆制造方面所采取的措施。 战略参考： 为企业决策者、政策制定者、研究人员以及对半导体产业感兴趣的读者提供宝贵的参考信息和战略启示。 二、 内容梗概（详细阐述） 本书并非简单地罗列数据和事实，而是通过系统性的梳理和深入的分析，呈现出一个立体化的全球半导体晶圆制造业版图。以下将对本书的主要内容进行详细阐述： 第一部分：全球半导体晶圆制造业的宏观概览 晶圆制造业的核心地位与产业链整合： 深入阐述晶圆制造在整个半导体价值链中的关键作用，从硅片衬底到最终芯片产出的各个环节。 分析晶圆制造如何与设计、封装、测试、设备、材料等环节紧密联动，形成复杂的产业生态。 探讨垂直整合与垂直分工模式在晶圆制造业中的不同表现形式及其优劣势。 全球主要晶圆制造巨头的产业布局与技术实力： 详细介绍全球领先的几家晶圆代工厂（Foundries），如台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等，分析其市场份额、技术节点、产能规模、地理分布以及各自的核心竞争力。 对比分析不同厂商在先进制程（如7nm、5nm、3nm及以下）上的投入、研发进展和量产能力，揭示技术代差和竞争格局。 探讨IDM（集成设备制造商）模式下，如英特尔（Intel）等公司在晶圆制造领域的战略转型与挑战。 半导体晶圆制造的关键技术解析： 光刻技术： 详细介绍EUV（极紫外光刻）等先进光刻技术在缩小晶体管尺寸、提高芯片性能中的作用，以及其高昂的设备成本和技术门槛。 薄膜沉积与刻蚀技术： 深入讲解ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）、RIE（反应离子刻蚀）等关键工艺，以及它们如何实现复杂的三维结构制造。 材料科学的应用： 阐述高介电常数（high-k）、金属栅极（metal gate）、应变硅（strained silicon）、SOI（绝缘体上硅）等先进材料在提升芯片性能中的作用。 先进封装技术（CoW, PoP, Chiplet等）： 探讨后道工序的创新如何与前道制程协同，提升芯片集成度与功能性。 全球晶圆制造的地域分布与区域优势： 分析台湾、韩国、中国大陆、美国、欧洲等地在晶圆制造领域的产业集群、政策扶持、人才储备和技术优势。 探讨地缘政治、供应链安全等因素对全球晶圆制造版图的影响。 市场趋势与未来展望： 预测全球半导体晶圆市场的长期增长趋势，分析驱动因素，如AI、5G、物联网、汽车电子等新兴应用。 探讨摩尔定律的挑战与演进，以及异构集成、3D IC等下一代技术的发展方向。 第二部分：中国半导体行业协会集成电路分会在晶圆制造中的角色与发展 中国半导体行业协会集成电路分会的定位与使命： 介绍中国半导体行业协会集成电路分会（以下简称“集成电路分会”）的组织架构、职能定位，以及在推动中国集成电路产业发展中的核心作用。 阐述分会如何汇聚行业资源，搭建交流平台，促进行业自律，以及在政策制定中的咨询与建议作用。 中国晶圆制造业的崛起之路： 回顾中国晶圆制造业从零起步到逐步发展的历史进程，分析历次国家政策的推动作用（如“02专项”、“国家集成电路产业投资基金”等）。 介绍中国主要的晶圆制造企业，如中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）、晶合集成（Invetas）等，分析其技术路线、产能扩张、产品类型（成熟制程、特色工艺等）以及面临的挑战。 探讨中国在高端制造设备、关键材料等“卡脖子”环节的国产化进展与策略。 集成电路分会在促进行业合作与技术攻关中的作用： 分析集成电路分会在推动本土企业之间的合作，例如设计、制造、设备、材料等上下游产业链的协同。 探讨分会在组织行业技术研讨会、发布行业白皮书、制定行业标准等方面的工作，如何促进中国晶圆制造技术的提升。 分析集成电路分会在吸引国际合作、引进先进技术和人才方面的努力。 中国晶圆制造业面临的挑战与机遇： 挑战： 技术瓶颈： 在先进制程领域与国际领先水平的差距，以及高端光刻机等关键设备的依赖。 人才短缺： 高端技术研发人才和经验丰富的制造工程师的匮乏。 供应链安全： 外部环境变化对关键材料、设备和技术授权的潜在影响。 成本压力： 晶圆厂建设和运营的高昂成本。 机遇： 巨大的国内市场需求： 中国作为全球最大的电子产品生产和消费市场，对芯片的需求量巨大。 国家政策的大力扶持： 政府持续的资金投入和政策支持。 产业升级与自主可控的需求： 摆脱对外部技术的过度依赖，实现关键技术自主可控的紧迫性。 新兴应用领域的驱动： 5G、AI、新能源汽车、物联网等蓬勃发展，带来新的市场机遇。 集成电路分会的未来发展方向与战略建议： 围绕如何进一步提升中国晶圆制造的国际竞争力。 如何深化产学研用结合，加速技术突破与成果转化。 如何构建更加安全、稳定、自主可控的半导体供应链。 如何吸引和培养更多优秀人才，构建人才高地。 如何加强国际交流与合作，融入全球半导体创新体系。 第三部分：影响晶圆制造业的关键因素与未来趋势 地缘政治与供应链韧性： 分析新冠疫情、贸易摩擦等事件对全球半导体供应链的影响，以及各国政府如何通过政策调整来保障供应链安全。 探讨“芯片法案”等政策对全球晶圆制造版图重塑的潜在影响。 绿色制造与可持续发展： 研究晶圆制造过程中的能耗、水耗、化学品使用等环境问题。 探讨行业在减少碳排放、发展循环经济、采用环保材料等方面的努力与趋势。 新兴技术对晶圆制造的驱动： AI与高性能计算： 对更高算力、更低功耗芯片的需求，推动先进制程和先进封装的发展。 第三代半导体（SiC, GaN）： 在新能源汽车、快充、5G基站等领域的应用，催生新的晶圆制造需求和技术路线。 量子计算与新材料： 探索未来可能对晶圆制造产生颠覆性影响的新兴技术。 三、 目标读者 本书的目标读者群体广泛，包括但不限于： 半导体行业从业者： 芯片设计公司、晶圆代工厂、封测厂、设备商、材料商等的技术人员、管理人员和市场分析师。 政府与政策制定者： 关注产业政策、科技发展和国家安全的相关部门工作人员。 投资者与金融分析师： 对半导体产业进行投资分析和价值评估的人士。 高校师生与研究人员： 从事集成电路、材料科学、电子工程等相关领域的研究者。 关注科技前沿的商业领袖和公众： 希望深入了解半导体产业发展趋势和全球科技竞争格局的读者。 四、 结语 《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》以其深度、广度和权威性，为理解当前复杂且至关重要的半导体晶圆制造业提供了关键视角。本书不仅是对产业现状的梳理，更是对未来发展趋势的洞察，特别是对于中国在这个全球核心产业中的定位和努力，进行了深刻的剖析。它是一本集学术性、实践性和前瞻性于一体的参考读物，将为所有关心科技进步与产业格局的读者带来启发与价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书名《全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会》着实让我好奇，虽然我尚未翻开它，但仅仅是书名，就已经勾勒出了一幅宏大而复杂的图景。作为一名对科技发展脉络颇感兴趣的读者，我很难不被“全球半导体晶圆制造业版图”这几个字所吸引。这不仅仅是关于制造技术，更关乎全球经济格局、地缘政治博弈，以及无数科技创新背后的驱动力。我脑海中浮现出的是一个由精密设备、巨额投资、顶尖人才和错综复杂的供应链交织而成的世界。晶圆，作为现代电子产品的大脑核心，其制造的每一个环节都凝聚着人类智慧的结晶。从硅的提纯到光刻，再到一系列复杂的蚀刻和沉积工艺，每一步都可能成为技术壁垒，每一个环节的良率都直接影响着终端产品的成本和性能。而“版图”二字，则暗示着这本书将不仅仅停留在技术层面，更会深入探讨在这一领域内，各国、各地区，甚至各公司之间的势力范围、竞争态势以及合作关系。我期待着这本书能为我揭示那些隐藏在新闻头条背后的真实力量分布，理解为何某些国家能够长期占据主导地位，又有哪些新兴力量正在崛起。

评分☆☆☆☆☆

读到这个书名，我脑海中立刻浮现出许多关于科技前沿和产业格局的思考。在全球化日益受到挑战的今天，半导体产业的自主可控显得尤为重要。“全球半导体晶圆制造业版图”这一部分，让我联想到的是一场关于技术制高点和供应链安全的全球竞赛。我想这本书很可能会详细介绍当前全球半导体晶圆制造的主要参与者，他们的技术路线图，以及各自在研发投入、人才储备和市场策略上的差异。比如，台积电在先进制程上的领先地位，三星在存储芯片市场的强大实力，以及英特尔试图重回代工领域的雄心。而“中国半导体行业协会集成电路分会”则指向了中国在该领域的努力与挑战。这本书能否提供关于中国本土晶圆厂，如中芯国际、华虹半导体等企业的发展历程、技术瓶颈以及未来规划的深度解读？我期待能够了解到中国在国产设备、国产材料以及本土IP核等方面的进展，这些都是实现半导体产业自主化的重要基石。此外，这本书能否对中国半导体产业在人才培养、产学研结合以及国际合作等方面的现状进行客观分析？

评分☆☆☆☆☆

从读者的视角来看，一本能够成功吸引我的书，往往在于它能否将宏观的产业趋势与微观的实际操作巧妙地结合起来。《全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会》这个书名，似乎预示着这样一种平衡。我设想，这本书可能会先从全球半导体晶圆制造的宏观角度入手，介绍不同国家和地区在该领域的战略布局、技术优势以及市场份额。例如，美国在设计领域的一骑绝尘，欧洲在精密设备上的深厚积淀，以及日本和韩国在存储芯片制造上的统治力。然后，它会逐步将视角聚焦到中国，深入分析中国半导体行业协会集成电路分会是如何在中国这个庞大的经济体中，协调各方力量，推动本土晶圆制造能力的提升。我期待书中能够有详细的数据分析，例如全球主要晶圆代工厂的产能分布、不同工艺节点下的市场占有率，以及中国本土企业在这些环节中的具体表现。同时，我也希望能够看到关于中国在关键设备、材料和EDA（电子设计自动化）工具等方面取得进展的探讨，这些都是构成完整半导体产业链不可或缺的环节。

评分☆☆☆☆☆

“中国半导体行业协会集成电路分会”这个副标题，则为我的阅读增添了另一重期待。在当前全球科技竞争日益激烈的大背景下，中国在半导体领域的自主发展尤为引人关注。这部分内容，我预测将聚焦于中国本土半导体产业的现状、挑战与未来。中国作为全球最大的电子产品消费市场和制造业基地，对半导体芯片的需求量是惊人的，然而长期以来，我们在高端芯片的自主供应上存在显著短板。这本书能否深入剖析中国半导体产业在技术研发、人才培养、产业链协同以及政策支持等方面的真实进展？我迫切想知道，中国集成电路分会在其中扮演了怎样的角色，是如何推动行业发展的，又面临着哪些具体而艰巨的任务。是攻克技术难关的冲锋号，还是整合资源的协调者？我希望这本书能够提供一些具体的案例分析，比如某项关键技术的突破，或者某个重要企业的成长历程，从而让我对中国半导体产业的真实发展轨迹有一个更加清晰、客观的认识，而非仅仅停留在口号式的宣传层面。

评分☆☆☆☆☆

仅仅是《全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会》这样一个书名，就足以引发我对于科技发展和产业格局的深度思考。我猜测，这本书的核心内容将围绕着两大主线展开。一方面，它会深入剖析当前全球半导体晶圆制造领域的技术现状、市场格局以及主要的参与者。这其中可能涉及到不同国家和地区在这一核心产业上的战略布局，例如美国在芯片设计上的绝对优势，欧洲在高端设备制造上的深厚积累，以及亚洲国家在晶圆代工领域的激烈竞争。另一方面，副标题“中国半导体行业协会集成电路分会”则明确了本书关注的焦点将极大一部分落在中国本土。我非常期待这本书能够揭示中国半导体产业在晶圆制造方面的真实水平，包括本土企业的技术突破、产能扩张以及在克服“卡脖子”技术方面的努力。例如，关于中国在光刻机、刻蚀机等关键设备上的国产化进程，在先进材料上的自主研发，以及在高端芯片设计和制造方面的挑战与机遇，我都希望能在这本书中找到详实的解答。