9787302187936 電子産品裝接工藝 清華大學齣版社 範澤良,龍立欽 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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範澤良，龍立欽 著

圖書標籤:

• 電子産品
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• 範澤良
• 龍立欽
• 工業工程
• 技術
• 電子工程
• 工藝學

店鋪： 聚雅圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302187936

商品編碼：29291497946

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：電子産品裝接工藝

定價：30.00元

作者：範澤良,龍立欽

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.522kg

編輯推薦

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內容提要

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電子産品的質量一方麵取決於電子技術； 另一方麵取決於電子産品的裝接工藝。本書從基礎的工藝知識入手，結閤當前廣泛應用的裝接工藝，循序漸進地介紹瞭電子産品的工藝技術，由此來提高讀者對電子産品裝接工藝的實際應用能力。全書共12章，內容不僅包括電子産品裝接工藝的基礎知識，裝接常用工具和儀器儀錶的使用方法，電子材料與元器件，印製電路闆的設計與製造，裝配的準備工藝，電子産品的裝聯、焊接、裝配、組裝技術，調試工藝以及電子産品技術文件等，還設置瞭萬用錶裝調實例，幫助讀者對全書主要內容進行鞏固。另外，書中的部分章節配有相應的實訓項目，供讀者選用。
本書沒有較深的理論知識，主要側重於工藝過程的詳細講解，讀者隻需具備基本的電路理論和電子技術知識就可以輕鬆閱讀。本書適閤作為職業院校電子、信息類專業的專業基礎課教材和“無綫電裝接工”技能的培訓教材，也可供電子類相關專業的學生以及相關的從業人員參考使用。

目錄

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章 電子産品裝接工藝基礎
1.1 對電子産品的基本要求
1.2 電子産品的可靠性
1.3 電子産品的防護
本章小結
習題1
第2章 裝接常用工具和儀器儀錶的使用
2.1 常用工具的使用
2.2 萬用錶
2.3 直流穩壓源
2.4 信號源
2.5 示波器
2.6 電子電壓錶
本章小結
習題2
第3章 電子材料與元器件
3.1 電子材料
3.2 R、L、C元件
3.3 半導體器件
3.4 集成電路
3.5 錶麵組裝元器件
3.6 其他常用器件
本章小結
習題3
實訓項目： 電子元件的檢測
第4章 印製電路闆設計與製造
4.1 印製電路闆的基礎知識
4.2 印製電路闆的設計
4.3 印製電路闆的製造工藝
4.4 印製電路闆的手工製作
本章小結
習題4
實訓項目： 印製電路闆的手工製作
第5章 裝配準備工藝
5.1 導綫的加工工藝
5.2 浸锡工藝
5.3 元器件引腳的成型工藝
本章小結
習題5
實訓項目： 手工浸锡練習
第6章 電子産品裝聯技術
第7章 焊接技術
第8章 電子産品裝配工藝
第9章 錶麵組裝技術（SMT）
0章 電子産品調試工藝
1章 電子産品技術文件
2章 萬用錶裝調實例
附錄A 常規元件的型號及命名
附錄B 半導體器件的型號及命名
附錄C 電工儀錶代錶符號的含義
附錄D 電子電氣設備的常用文字符號
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子産品組裝與測試技術》 內容簡介 本書旨在係統性地闡述現代電子産品從零部件到成品過程中涉及的關鍵工藝、技術與質量控製方法。本書將聚焦於當前電子信息産業發展前沿，深入剖析電子産品組裝的核心環節，並結閤先進的測試手段，為讀者提供一套全麵、實用的技術指導。內容涵蓋瞭電子産品組裝的各個層麵，包括但不限於元器件選擇與辨識、PCB（印刷電路闆）的準備與處理、焊接技術（錶麵貼裝與通孔插件）、裝配工藝流程、結構件的配閤與固定、綫纜連接、以及成品的功能性與可靠性測試等。 第一部分：電子産品組裝基礎與元器件 本部分將為讀者構建紮實的電子産品組裝理論基礎。我們將首先介紹電子信息産業的整體發展概況，以及電子産品組裝在整個産業鏈中的重要地位。隨後，深入探討各種電子元器件的特性、型號、封裝形式及其在設計和生産中的選擇依據。 電子元器件識彆與處理： 詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）、連接器等常見元器件的識彆方法，包括型號、參數、極性、封裝尺寸的辨識。重點講解元器件的存儲、防靜電（ESD）措施、以及在裝配前進行的必要檢驗，以避免因元器件缺陷導緻的産品失效。 PCB（印刷電路闆）概述與準備： 闡述PCB的結構、層數、材質、錶麵處理工藝及其對組裝的影響。詳細講解PCB的清潔、乾燥、以及在裝配前需要進行的檢查，如阻焊層完整性、焊盤狀態、導綫連通性等。對於特殊PCB（如柔性PCB、高密度互連PCB）的裝配注意事項也將進行說明。 焊接技術詳解： 焊接是電子産品組裝的核心工藝。本部分將深入剖析兩種主要的焊接技術： 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹SMT的原理、優勢，以及關鍵工藝步驟，包括锡膏印刷、貼片（Pick-and-Place）、迴流焊、波峰焊（用於部分通孔元器件）。重點講解锡膏的成分、性能、儲存要求，貼片機的操作要點，迴流焊的溫度麯綫控製及其對焊接質量的影響。 通孔插件（THT）焊接： 介紹THT的工藝流程，包括元器件插件、手工焊接、波峰焊等。重點講解焊料的選擇、焊劑的作用、手工焊接的操作技巧（如焊槍角度、焊料用量、焊接時間），以及波峰焊的參數設置。 焊接質量檢驗： 詳細介紹各種焊接缺陷的成因及識彆方法，如虛焊、橋接、冷焊、焊點塌陷、焊球等。講解目視檢查的標準，以及X射綫檢查、顯微鏡觀察等輔助檢驗手段。 第二部分：電子産品裝配工藝流程與技巧 本部分將聚焦於電子産品從半成品到最終成品的組裝過程，涵蓋從結構件裝配到綫纜連接的各個環節。 結構件裝配： 介紹不同類型電子産品的結構件（外殼、支架、PCB固定件等）的材質、設計特點及其裝配要求。講解螺釘、卡扣、鉚接、粘接等常用的固定方式，以及裝配過程中的力學控製，避免過載或損壞。對於精密電子産品的結構件裝配，將重點強調尺寸精度和公差的控製。 PCB闆卡的安裝： 詳細講解PCB闆卡在設備中的安裝方法，包括使用固定螺釘、導軌、支撐件等。重點關注PCB闆卡的防震、防靜電、散熱以及與其他組件的電氣隔離。 綫纜連接與管理： 綫纜在電子産品中扮演著信息傳輸和電源供給的重要角色。本部分將詳細介紹各種綫纜的類型（如電源綫、數據綫、射頻綫）、連接器（如USB、HDMI、RJ45、航空插頭）的選型與應用。重點講解綫纜的壓接、焊接、絕緣處理、以及綫纜束的布放、固定與管理，確保綫纜連接的可靠性，並避免因綫纜問題導緻的信號乾擾或安全隱患。 模塊化組件的集成： 許多現代電子産品采用模塊化設計。本部分將介紹不同功能模塊（如電源模塊、顯示模塊、通信模塊）的集成方法，包括接口連接、通信協議的匹配以及模塊間的協同工作。 密封與防護： 對於需要在特殊環境下工作的電子産品，密封與防護至關重要。本部分將介紹各種密封材料（如矽膠、橡膠圈）、密封工藝，以及防水、防塵、防腐蝕等防護措施的應用。 第三部分：電子産品測試與質量控製 質量是電子産品的生命綫。本部分將深入探討電子産品在組裝過程及成品階段的各項測試技術與質量控製體係。 靜態測試： 目視檢查： 強調目視檢查在發現外觀缺陷、焊接不良、元器件錯位等問題上的重要性，並提供詳細的檢查清單和標準。 電氣性能測試： 介紹基本的電氣性能測試，如短路/開路檢測、絕緣電阻測試、電壓/電流測量等，以驗證電路的初步連通性和基本功能。 動態測試與功能驗證： 通電測試： 講解首次通電測試的注意事項，以及如何觀察和監測産品在通電初期的運行狀態。 功能測試： 詳細介紹針對不同類型電子産品的功能測試方法，包括輸入/輸齣功能驗證、參數設置測試、操作響應測試等。將介紹自動化測試設備（ATE）的應用，以提高測試效率和準確性。 接口測試： 重點講解産品各接口（如通信接口、數據接口、電源接口）的連通性、傳輸速率、兼容性等測試。 可靠性測試： 環境測試： 介紹溫度循環測試、濕度測試、振動測試、衝擊測試等，以評估産品在不同環境條件下的穩定性。 壽命測試（Aging Test）： 闡述長時間運行測試的目的與方法，以評估産品的長期可靠性。 電磁兼容性（EMC）測試： 介紹産品在電磁環境下能否正常工作，以及是否會對外産生電磁乾擾的測試。 質量控製體係： SPC（Statistical Process Control）統計過程控製： 介紹如何運用統計方法對生産過程進行監控和分析，以預防和減少不閤格品的産生。 FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）失效模式與影響分析： 講解如何預測和評估潛在的失效模式，並采取預防措施。 ISO9001等質量管理體係簡介： 簡要介紹與電子産品製造相關的質量管理體係標準，以及其在提升産品質量和客戶滿意度方麵的作用。 第四部分：現代電子産品裝配的新趨勢與挑戰 本部分將展望電子産品裝配技術未來的發展方嚮，並探討當前麵臨的挑戰。 自動化與智能化裝配： 介紹機器人技術、機器視覺、人工智能在電子産品裝配中的應用，以及它們如何提高生産效率、降低人力成本、提升産品一緻性。 3D打印在電子産品製造中的應用： 探討3D打印技術在原型製作、定製化部件生産以及未來復雜結構件製造方麵的潛力。 綠色環保與可持續製造： 關注電子産品組裝過程中的環保要求，包括材料選擇、能源消耗、廢棄物處理等方麵。 微電子與納米技術在裝配中的影響： 簡要介紹微納技術的發展對電子産品小型化、高性能化帶來的挑戰與機遇。 本書力求內容貼近實際生産，語言通俗易懂，理論與實踐相結閤。通過對本書的學習，讀者將能夠係統掌握現代電子産品裝配的核心技術，提升産品製造的質量與效率，為電子信息産業的發展貢獻力量。無論您是電子專業學生、一綫技術人員，還是對電子産品製造感興趣的從業者，本書都將為您提供有價值的參考與指導。

評分☆☆☆☆☆

我對這本《電子産品裝接工藝》的購買經曆，可以說是帶著一種懷舊的心情。我記得我小時候，傢裏有親戚是做電子産品維修的，那時候看到他們用烙鐵在電路闆上“畫畫”，感覺特彆神奇。現在電子産品更新換代太快瞭，很多東西都變得越來越小巧，越來越精密，感覺一般的維修師傅都快跟不上瞭。這本書裏關於一些老式電子元件的裝接工藝，我倒是有一些印象。比如那些比較大的電容、電阻，用手工焊接時需要注意一些細節，防止虛焊或者焊點過大影響美觀。書中對於不同類型元器件的焊接方法有詳細的講解，比如電解電容的極性，二極管的管腳識彆，還有一些比較精密的集成電路塊，如何避免靜電損壞等等，這些都是在實際操作中非常關鍵的知識點。雖然我本身不是工程師，也不是專業維修人員，但作為一個電子産品愛好者，我總覺得掌握一些基礎的裝接工藝，能夠讓我更好地理解電子産品的內部結構，也更能體會到設計和製造的不易。這本書的內容，讓我對過去那些“匠人”精神有瞭更深的理解。

評分☆☆☆☆☆

當初購買《電子産品裝接工藝》這本書，純粹是齣於對細節的追求。作為一名電子發燒友，我總覺得，要真正玩轉電子，不僅要懂得電路設計，更要理解“裝”的藝術。書裏關於手工焊接的部分，雖然聽起來簡單，但裏麵蘊含著不少門道。比如如何選擇閤適的烙鐵頭，如何控製焊接溫度和時間，如何判斷焊點是否牢固，如何避免“冷焊”和“虛焊”，這些細節決定瞭産品的穩定性和壽命。我特彆留意瞭書中關於防靜電的措施，以及不同材質PCB闆的焊接注意事項。此外，書中還涉及瞭一些自動化裝配的工藝，例如貼片機的校準、波峰焊的參數設置等等，雖然我目前沒有條件接觸這些設備，但瞭解這些能讓我更好地理解現代電子産品的生産效率和成本控製。總而言之，這本書就像一本“秘籍”，讓我從更微觀的角度去審視電子産品的製造過程，也讓我對自己在DIY過程中遇到的問題有瞭更清晰的認識和解決思路。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品裝接工藝》對我來說，更多的是提供瞭一種“全局觀”。我一直對電子産品是如何從一堆零散的元件變成我們手中使用的設備感到好奇，這本書正好滿足瞭我的求知欲。它不僅僅是介紹具體的焊接技巧，更重要的是描繪瞭一個完整的電子産品裝接流程。從PCB的設計和製作，到各種元器件的貼裝和焊接，再到後續的組裝、測試和品控，這本書就像一本流水綫操作手冊，讓我看到瞭一個電子産品從圖紙變成實物的全過程。我尤其喜歡書中關於不同裝接工藝的對比分析，例如手工焊接和自動化焊接的優缺點，以及它們在不同生産場景下的應用。這讓我明白，並非所有産品都適閤用最先進的技術來製造，經濟效益和産品特性是需要綜閤考慮的。這本書讓我對電子行業的運作有瞭更深入的理解，也讓我意識到，每一個環節的精準操作都至關重要。

評分☆☆☆☆☆

我購買《電子産品裝接工藝》主要是齣於對電子製造流程的好奇心。我們每天都在使用各種各樣的電子産品，但很少有人會去想它們是怎麼被製造齣來的。這本書的齣現，就像為我打開瞭一扇瞭解幕後世界的窗戶。從最開始的PCB（印刷電路闆）的製作，到元器件的采購和檢驗，再到SMT（錶麵貼裝技術）的自動貼裝，以及最後的插件、波峰焊、清洗、測試等等，這本書都進行瞭比較係統性的介紹。尤其讓我印象深刻的是關於SMT的部分，文字和圖片結閤，非常清晰地展示瞭貼片機是如何精準地將微小的元器件放置到PCB上的，以及迴流焊是如何將焊膏熔化，形成牢固的連接。雖然這些技術聽起來很高深，但書中的講解還是比較通俗易懂的，沒有用到太多晦澀難懂的專業術語。這本書讓我意識到，每一個小小的電子設備背後，都凝聚瞭無數工程師和技術人員的心血，以及精密的工藝和流程。這對於我理解電子産品的價值，以及如何更好地使用和維護它們，都非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品裝接工藝》我當初買來是想學習一下PCB的焊接技術，畢竟現在電子産品維修和DIY都離不開這個。書的封麵設計我還挺喜歡的，感覺挺專業。拿到手後，翻開看瞭看，裏麵圖文並茂，各種焊接方法都有介紹，什麼手工焊、波峰焊、迴流焊，還有一些 SMT 貼片元件的安裝，講解得應該算是比較細緻的。我特彆關注瞭其中關於焊膏印刷和貼片機操作的部分，雖然我目前接觸的都是一些比較簡單的手工焊接，但瞭解一下更高級的工藝總是有益的，有助於我理解整個電子産品製造的流程。書裏的插圖很多，有實物照片，也有示意圖，這對我這種視覺型學習者來說非常友好，能夠直觀地理解文字描述。我還在裏麵看到瞭一些關於元器件選擇和布局的原則，雖然不是核心內容，但對於新手來說，這些基礎知識也非常重要。總的來說，這本書給我的感覺是內容比較紮實，涵蓋瞭電子産品裝接工藝的方方麵麵，對於想入門或者深入瞭解這方麵知識的人來說，應該是個不錯的選擇。可惜我最近工作比較忙，還沒有完全細讀完，但每次翻開都能學到一些新東西。