9787302187936 电子产品装接工艺 清华大学出版社 范泽良,龙立钦 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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范泽良，龙立钦 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302187936

商品编码：29291497946

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：电子产品装接工艺

定价：30.00元

作者：范泽良,龙立钦

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

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内容提要

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电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

目录

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章 电子产品装接工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.2 电子产品的可靠性
1.3 电子产品的防护
本章小结
习题1
第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用
2.1 常用工具的使用
2.2 万用表
2.3 直流稳压源
2.4 信号源
2.5 示波器
2.6 电子电压表
本章小结
习题2
第3章 电子材料与元器件
3.1 电子材料
3.2 R、L、C元件
3.3 半导体器件
3.4 集成电路
3.5 表面组装元器件
3.6 其他常用器件
本章小结
习题3
实训项目： 电子元件的检测
第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板的基础知识
4.2 印制电路板的设计
4.3 印制电路板的制造工艺
4.4 印制电路板的手工制作
本章小结
习题4
实训项目： 印制电路板的手工制作
第5章 装配准备工艺
5.1 导线的加工工艺
5.2 浸锡工艺
5.3 元器件引脚的成型工艺
本章小结
习题5
实训项目： 手工浸锡练习
第6章 电子产品装联技术
第7章 焊接技术
第8章 电子产品装配工艺
第9章 表面组装技术（SMT）
0章 电子产品调试工艺
1章 电子产品技术文件
2章 万用表装调实例
附录A 常规元件的型号及命名
附录B 半导体器件的型号及命名
附录C 电工仪表代表符号的含义
附录D 电子电气设备的常用文字符号
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子产品组装与测试技术》 内容简介 本书旨在系统性地阐述现代电子产品从零部件到成品过程中涉及的关键工艺、技术与质量控制方法。本书将聚焦于当前电子信息产业发展前沿，深入剖析电子产品组装的核心环节，并结合先进的测试手段，为读者提供一套全面、实用的技术指导。内容涵盖了电子产品组装的各个层面，包括但不限于元器件选择与辨识、PCB（印刷电路板）的准备与处理、焊接技术（表面贴装与通孔插件）、装配工艺流程、结构件的配合与固定、线缆连接、以及成品的功能性与可靠性测试等。 第一部分：电子产品组装基础与元器件 本部分将为读者构建扎实的电子产品组装理论基础。我们将首先介绍电子信息产业的整体发展概况，以及电子产品组装在整个产业链中的重要地位。随后，深入探讨各种电子元器件的特性、型号、封装形式及其在设计和生产中的选择依据。 电子元器件识别与处理： 详细介绍电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）、连接器等常见元器件的识别方法，包括型号、参数、极性、封装尺寸的辨识。重点讲解元器件的存储、防静电（ESD）措施、以及在装配前进行的必要检验，以避免因元器件缺陷导致的产品失效。 PCB（印刷电路板）概述与准备： 阐述PCB的结构、层数、材质、表面处理工艺及其对组装的影响。详细讲解PCB的清洁、干燥、以及在装配前需要进行的检查，如阻焊层完整性、焊盘状态、导线连通性等。对于特殊PCB（如柔性PCB、高密度互连PCB）的装配注意事项也将进行说明。 焊接技术详解： 焊接是电子产品组装的核心工艺。本部分将深入剖析两种主要的焊接技术： 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍SMT的原理、优势，以及关键工艺步骤，包括锡膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊、波峰焊（用于部分通孔元器件）。重点讲解锡膏的成分、性能、储存要求，贴片机的操作要点，回流焊的温度曲线控制及其对焊接质量的影响。 通孔插件（THT）焊接： 介绍THT的工艺流程，包括元器件插件、手工焊接、波峰焊等。重点讲解焊料的选择、焊剂的作用、手工焊接的操作技巧（如焊枪角度、焊料用量、焊接时间），以及波峰焊的参数设置。 焊接质量检验： 详细介绍各种焊接缺陷的成因及识别方法，如虚焊、桥接、冷焊、焊点塌陷、焊球等。讲解目视检查的标准，以及X射线检查、显微镜观察等辅助检验手段。 第二部分：电子产品装配工艺流程与技巧 本部分将聚焦于电子产品从半成品到最终成品的组装过程，涵盖从结构件装配到线缆连接的各个环节。 结构件装配： 介绍不同类型电子产品的结构件（外壳、支架、PCB固定件等）的材质、设计特点及其装配要求。讲解螺钉、卡扣、铆接、粘接等常用的固定方式，以及装配过程中的力学控制，避免过载或损坏。对于精密电子产品的结构件装配，将重点强调尺寸精度和公差的控制。 PCB板卡的安装： 详细讲解PCB板卡在设备中的安装方法，包括使用固定螺钉、导轨、支撑件等。重点关注PCB板卡的防震、防静电、散热以及与其他组件的电气隔离。 线缆连接与管理： 线缆在电子产品中扮演着信息传输和电源供给的重要角色。本部分将详细介绍各种线缆的类型（如电源线、数据线、射频线）、连接器（如USB、HDMI、RJ45、航空插头）的选型与应用。重点讲解线缆的压接、焊接、绝缘处理、以及线缆束的布放、固定与管理，确保线缆连接的可靠性，并避免因线缆问题导致的信号干扰或安全隐患。 模块化组件的集成： 许多现代电子产品采用模块化设计。本部分将介绍不同功能模块（如电源模块、显示模块、通信模块）的集成方法，包括接口连接、通信协议的匹配以及模块间的协同工作。 密封与防护： 对于需要在特殊环境下工作的电子产品，密封与防护至关重要。本部分将介绍各种密封材料（如硅胶、橡胶圈）、密封工艺，以及防水、防尘、防腐蚀等防护措施的应用。 第三部分：电子产品测试与质量控制 质量是电子产品的生命线。本部分将深入探讨电子产品在组装过程及成品阶段的各项测试技术与质量控制体系。 静态测试： 目视检查： 强调目视检查在发现外观缺陷、焊接不良、元器件错位等问题上的重要性，并提供详细的检查清单和标准。 电气性能测试： 介绍基本的电气性能测试，如短路/开路检测、绝缘电阻测试、电压/电流测量等，以验证电路的初步连通性和基本功能。 动态测试与功能验证： 通电测试： 讲解首次通电测试的注意事项，以及如何观察和监测产品在通电初期的运行状态。 功能测试： 详细介绍针对不同类型电子产品的功能测试方法，包括输入/输出功能验证、参数设置测试、操作响应测试等。将介绍自动化测试设备（ATE）的应用，以提高测试效率和准确性。 接口测试： 重点讲解产品各接口（如通信接口、数据接口、电源接口）的连通性、传输速率、兼容性等测试。 可靠性测试： 环境测试： 介绍温度循环测试、湿度测试、振动测试、冲击测试等，以评估产品在不同环境条件下的稳定性。 寿命测试（Aging Test）： 阐述长时间运行测试的目的与方法，以评估产品的长期可靠性。 电磁兼容性（EMC）测试： 介绍产品在电磁环境下能否正常工作，以及是否会对外产生电磁干扰的测试。 质量控制体系： SPC（Statistical Process Control）统计过程控制： 介绍如何运用统计方法对生产过程进行监控和分析，以预防和减少不合格品的产生。 FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）失效模式与影响分析： 讲解如何预测和评估潜在的失效模式，并采取预防措施。 ISO9001等质量管理体系简介： 简要介绍与电子产品制造相关的质量管理体系标准，以及其在提升产品质量和客户满意度方面的作用。 第四部分：现代电子产品装配的新趋势与挑战 本部分将展望电子产品装配技术未来的发展方向，并探讨当前面临的挑战。 自动化与智能化装配： 介绍机器人技术、机器视觉、人工智能在电子产品装配中的应用，以及它们如何提高生产效率、降低人力成本、提升产品一致性。 3D打印在电子产品制造中的应用： 探讨3D打印技术在原型制作、定制化部件生产以及未来复杂结构件制造方面的潜力。 绿色环保与可持续制造： 关注电子产品组装过程中的环保要求，包括材料选择、能源消耗、废弃物处理等方面。 微电子与纳米技术在装配中的影响： 简要介绍微纳技术的发展对电子产品小型化、高性能化带来的挑战与机遇。 本书力求内容贴近实际生产，语言通俗易懂，理论与实践相结合。通过对本书的学习，读者将能够系统掌握现代电子产品装配的核心技术，提升产品制造的质量与效率，为电子信息产业的发展贡献力量。无论您是电子专业学生、一线技术人员，还是对电子产品制造感兴趣的从业者，本书都将为您提供有价值的参考与指导。

评分☆☆☆☆☆

我购买《电子产品装接工艺》主要是出于对电子制造流程的好奇心。我们每天都在使用各种各样的电子产品，但很少有人会去想它们是怎么被制造出来的。这本书的出现，就像为我打开了一扇了解幕后世界的窗户。从最开始的PCB（印刷电路板）的制作，到元器件的采购和检验，再到SMT（表面贴装技术）的自动贴装，以及最后的插件、波峰焊、清洗、测试等等，这本书都进行了比较系统性的介绍。尤其让我印象深刻的是关于SMT的部分，文字和图片结合，非常清晰地展示了贴片机是如何精准地将微小的元器件放置到PCB上的，以及回流焊是如何将焊膏熔化，形成牢固的连接。虽然这些技术听起来很高深，但书中的讲解还是比较通俗易懂的，没有用到太多晦涩难懂的专业术语。这本书让我意识到，每一个小小的电子设备背后，都凝聚了无数工程师和技术人员的心血，以及精密的工艺和流程。这对于我理解电子产品的价值，以及如何更好地使用和维护它们，都非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

当初购买《电子产品装接工艺》这本书，纯粹是出于对细节的追求。作为一名电子发烧友，我总觉得，要真正玩转电子，不仅要懂得电路设计，更要理解“装”的艺术。书里关于手工焊接的部分，虽然听起来简单，但里面蕴含着不少门道。比如如何选择合适的烙铁头，如何控制焊接温度和时间，如何判断焊点是否牢固，如何避免“冷焊”和“虚焊”，这些细节决定了产品的稳定性和寿命。我特别留意了书中关于防静电的措施，以及不同材质PCB板的焊接注意事项。此外，书中还涉及了一些自动化装配的工艺，例如贴片机的校准、波峰焊的参数设置等等，虽然我目前没有条件接触这些设备，但了解这些能让我更好地理解现代电子产品的生产效率和成本控制。总而言之，这本书就像一本“秘籍”，让我从更微观的角度去审视电子产品的制造过程，也让我对自己在DIY过程中遇到的问题有了更清晰的认识和解决思路。

评分☆☆☆☆☆

我对这本《电子产品装接工艺》的购买经历，可以说是带着一种怀旧的心情。我记得我小时候，家里有亲戚是做电子产品维修的，那时候看到他们用烙铁在电路板上“画画”，感觉特别神奇。现在电子产品更新换代太快了，很多东西都变得越来越小巧，越来越精密，感觉一般的维修师傅都快跟不上了。这本书里关于一些老式电子元件的装接工艺，我倒是有一些印象。比如那些比较大的电容、电阻，用手工焊接时需要注意一些细节，防止虚焊或者焊点过大影响美观。书中对于不同类型元器件的焊接方法有详细的讲解，比如电解电容的极性，二极管的管脚识别，还有一些比较精密的集成电路块，如何避免静电损坏等等，这些都是在实际操作中非常关键的知识点。虽然我本身不是工程师，也不是专业维修人员，但作为一个电子产品爱好者，我总觉得掌握一些基础的装接工艺，能够让我更好地理解电子产品的内部结构，也更能体会到设计和制造的不易。这本书的内容，让我对过去那些“匠人”精神有了更深的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品装接工艺》对我来说，更多的是提供了一种“全局观”。我一直对电子产品是如何从一堆零散的元件变成我们手中使用的设备感到好奇，这本书正好满足了我的求知欲。它不仅仅是介绍具体的焊接技巧，更重要的是描绘了一个完整的电子产品装接流程。从PCB的设计和制作，到各种元器件的贴装和焊接，再到后续的组装、测试和品控，这本书就像一本流水线操作手册，让我看到了一个电子产品从图纸变成实物的全过程。我尤其喜欢书中关于不同装接工艺的对比分析，例如手工焊接和自动化焊接的优缺点，以及它们在不同生产场景下的应用。这让我明白，并非所有产品都适合用最先进的技术来制造，经济效益和产品特性是需要综合考虑的。这本书让我对电子行业的运作有了更深入的理解，也让我意识到，每一个环节的精准操作都至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品装接工艺》我当初买来是想学习一下PCB的焊接技术，毕竟现在电子产品维修和DIY都离不开这个。书的封面设计我还挺喜欢的，感觉挺专业。拿到手后，翻开看了看，里面图文并茂，各种焊接方法都有介绍，什么手工焊、波峰焊、回流焊，还有一些 SMT 贴片元件的安装，讲解得应该算是比较细致的。我特别关注了其中关于焊膏印刷和贴片机操作的部分，虽然我目前接触的都是一些比较简单的手工焊接，但了解一下更高级的工艺总是有益的，有助于我理解整个电子产品制造的流程。书里的插图很多，有实物照片，也有示意图，这对我这种视觉型学习者来说非常友好，能够直观地理解文字描述。我还在里面看到了一些关于元器件选择和布局的原则，虽然不是核心内容，但对于新手来说，这些基础知识也非常重要。总的来说，这本书给我的感觉是内容比较扎实，涵盖了电子产品装接工艺的方方面面，对于想入门或者深入了解这方面知识的人来说，应该是个不错的选择。可惜我最近工作比较忙，还没有完全细读完，但每次翻开都能学到一些新东西。