电子设计自动化 胡正伟 9787512362857 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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胡正伟 著

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• 电路设计

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出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512362857

商品编码：29297176913

包装：平装

出版时间：2014-09-01

基本信息

书名：电子设计自动化

定价：40.00元

作者：胡正伟

出版社：中国电力出版社

出版日期：2014-09-01

ISBN：9787512362857

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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　　《电子设计自动化》围绕实现电子设计自动化技术的物理载体、设计输入、EDA工具三个基本要素介绍了半导体存储器和可编程逻辑器件、硬件描述语言VHDL和QuartusII软件、Modelsim软件的使用。主要内容包括半导体存储器与可编程逻辑器件，数字系统，VHDL，结构、词法、基本描述语句等，组合逻辑电路和时序逻辑电路VHDL设计，VHDL测试平台，以及复杂系统的模块化设计等。本书*后一章给出了12个上机实验，以供读者进行实际设计、加深理论知识学习使用。
　　本书叙述由浅入深，且通过大量具体实例进行介绍，易于记忆和掌握。本书既可作为相关院校电子科学与技术本科专业及相关专业的教材，也可作为电子设计自动化相关人员的日常参考书。

内容提要

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本书围绕实现电子设计自动化技术的物理载体、设计输入、EDA工具三个基本要素介绍了半导体存储器和可编程逻辑器件、硬件描述语言VHDL和QuartusII软件、Modelsim软件的使用。主要内容包括半导体存储器与可编程逻辑器件，数字系统， VHDL结构、 词法、基本描述语句等，组合逻辑电路和时序逻辑电路VHDL设计，VHDL测试平台，以及复杂系统的模块化设计等。本书后一章给出了12个上机实验，以供读者进行实际设计、加深理论知识学习使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《集成电路设计与仿真：从理论到实践的全面解析》 内容简介 本书是一本面向集成电路设计与自动化（EDA）领域的入门级与进阶级教程，旨在为读者提供一个系统、深入的学习框架。从基础的数字逻辑电路原理，到复杂的超大规模集成电路（VLSI）设计流程，再到前沿的EDA工具应用，本书力求全面覆盖集成电路设计生命周期中的关键技术与方法。本书注重理论与实践的结合，通过丰富的实例分析与实验指导，帮助读者掌握从概念提出到最终芯片实现的完整过程。 第一部分：集成电路设计基础 第一章：数字逻辑电路与体系结构 本章将从最基本的数字逻辑门（AND, OR, NOT, NAND, NOR, XOR）讲起，深入讲解布尔代数及其化简方法，包括卡诺图和奎因-麦克拉斯基方法。在此基础上，将介绍组合逻辑电路的设计，如加法器、减法器、译码器、编码器、多路选择器和数据选择器等，并分析其在实际设计中的应用。 随后，本章将转向时序逻辑电路，详细阐述触发器（SR, D, JK, T）的工作原理、状态转换以及不同类型触发器的特性。我们将学习如何设计寄存器、移位寄存器、计数器（同步与异步）以及有限状态机（FSM），理解其在数据存储、处理和控制逻辑中的核心作用。 最后，本章将探讨微处理器和数字信号处理器（DSP）的基本体系结构，包括指令集、数据通路、控制单元和存储器接口等概念，为后续的复杂系统设计打下坚实基础。 第二章：半导体器件与工艺基础 本章将介绍构成集成电路的最基本单元——半导体器件。我们将从PN结的形成与特性出发，深入了解二极管和三极管（BJT）的工作原理、伏安特性曲线以及不同工作区域的分析。 接着，本章将重点阐述金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），包括NMOS和PMOS的工作原理、阈值电压、跨导、输出特性曲线等。我们将详细讲解CMOS反相器、NMOS逻辑和CMOS逻辑的设计原则，以及CMOS工艺的基本流程，例如氧化、掺杂、光刻、刻蚀等关键步骤。 此外，本章还将简要介绍集成电路的封装技术、可靠性问题以及制造中的良率管理，让读者对芯片的物理实现有一个宏观的认识。 第二部分：VLSI设计流程与方法 第三章：硬件描述语言（HDL）入门与进阶 硬件描述语言（HDL）是现代集成电路设计的核心工具。本章将详细介绍Verilog HDL和VHDL两种主流HDL。我们将从基本语法开始，包括数据类型、运算符、赋值语句、过程块（always, initial）和实例化等。 进阶部分将深入讲解如何使用HDL描述组合逻辑和时序逻辑电路，并重点关注如何编写可综合（synthesizable）的代码，以确保HDL代码能够被逻辑综合工具正确地转化为网表。我们将学习如何使用参数化设计、模块化设计等方法来提高代码的可读性和复用性。 此外，本章还将介绍HDL语言在仿真和验证中的应用，如何编写测试平台（testbench）来对设计的逻辑功能进行严格的验证。 第四章：逻辑综合与优化 逻辑综合是将HDL代码转化为门级网表（gate-level netlist）的关键步骤。本章将深入解析逻辑综合的原理，包括如何将高层抽象的HDL描述映射到标准单元库（standard cell library）中的基本逻辑门。 我们将重点介绍综合工具的目标，即在满足功能正确性的前提下，最小化芯片面积、降低功耗以及提高时序性能。本章将详细讨论各种优化技术，如逻辑优化（冗余去除、真值表简化）、寄存器优化（寄存器复制、共享）和时序优化（流水线、并行化）等。 读者将学习如何设置综合约束（constraints），例如时钟周期、输入输出延迟等，以指导综合工具生成满足设计要求的网表。 第五章：布局与布线（Physical Design） 布局与布线是将逻辑网表转化为物理版图（physical layout）的完整流程。本章将分为布局（Placement）和布线（Routing）两个主要部分。 在布局阶段，我们将学习如何将标准单元放置在芯片的预定区域，并考虑功耗、时序、信号完整性等因素，例如标准单元放置、宏单元放置、时钟树综合（CTS）等。 在布线阶段，我们将学习如何将布局好的单元之间的连线，即信号路由，连接到预期的引脚。本章将介绍各种布线算法，如多层金属布线、信号完整性分析、寄生参数提取（extraction）以及与时序分析的迭代过程。 本章还将触及版图验证，如设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）等，确保最终的物理版图符合制造工艺的要求。 第三部分：集成电路设计的关键技术与前沿 第六章：时序分析与验证 时序分析是确保集成电路在规定时钟频率下稳定工作的关键。本章将详细讲解静态时序分析（STA）的原理，包括建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的概念，以及如何计算时序路径的延迟。 我们将学习如何利用STA工具来发现时序违例（timing violations），并了解各种时序修复技术，如插入缓冲器、插入寄存器、修改逻辑结构、调整时钟等。 验证是集成电路设计中至关重要的一环。本章将介绍不同层次的验证方法，包括功能验证（仿真、形式验证）、性能验证和功耗验证。我们将深入探讨验证平台的构建，包括测试向量生成、激励激励生成、响应检查以及覆盖率分析等。 第七章：低功耗设计技术 随着移动设备和物联网的普及，低功耗设计已成为集成电路设计的重要目标。本章将系统介绍各种低功耗设计技术。 在工艺层面，我们将探讨如何利用低功耗工艺选项，例如低阈值电压MOSFET。在电路设计层面，我们将介绍门控时钟（clock gating）、功率门控（power gating）、多电压域设计、动态电压频率调整（DVFS）等技术。 此外，本章还将触及低功耗验证方法，如功耗建模、功耗仿真和功耗分析工具的应用。 第八章：可靠性与测试 集成电路的可靠性直接影响其在实际应用中的表现。本章将讨论集成电路可能遇到的各种失效机制，如热应力、电迁移、击穿等，并介绍提高可靠性的设计方法。 在测试方面，我们将深入了解集成电路测试的必要性和挑战，包括功能测试、结构测试（如扫描测试、BIST）和性能测试。本章将介绍测试向量的生成、测试覆盖率的计算以及测试成本的优化等问题。 第九章：EDA工具链与发展趋势 本章将概述当前主流的EDA工具链，包括逻辑综合工具、布局布线工具、仿真器、STA工具、形式验证工具以及物理验证工具等。我们将简要介绍各工具的功能和应用场景，并指导读者如何利用这些工具完成集成电路的设计与验证。 最后，本章将展望集成电路设计与EDA技术的发展趋势，例如人工智能在EDA中的应用（AI for EDA）、先进工艺节点的设计挑战、芯片let技术、异构集成以及新的计算范式（如量子计算）对未来集成电路设计的影响。 本书特色 理论与实践紧密结合： 每章都配有丰富的理论讲解和实际案例分析，帮助读者理解抽象概念。 多角度的学习路径： 读者可以根据自身的基础和兴趣，选择性地深入学习特定章节。 前沿技术展望： 涵盖了当前集成电路设计领域的热点技术和未来发展方向。 详实的图表与实例： 运用大量的图示、表格和代码示例，直观地呈现设计过程和原理。 面向未来的技能培养： 旨在培养读者独立解决复杂工程问题的能力，为应对未来集成电路设计的挑战做好准备。 本书适合于电子工程、微电子学、计算机科学等相关专业的本科生、研究生，以及从事集成电路设计、FPGA开发、系统级芯片（SoC）设计的工程师。通过本书的学习，读者将能够系统地掌握集成电路设计的完整流程，理解其中的关键技术，并为进一步深入研究或实际工程应用打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对EDA（电子设计自动化）的理解一直停留在“用软件来画电路图”这个非常表层的概念上。市面上关于EDA的书籍不少，但很多都过于偏重理论，或者只介绍某一个特定工具的使用，读起来很枯燥，也很难真正掌握其精髓。这次看到《电子设计自动化》这本书，作者是胡正伟，这让我对它的内容有了更高的期待。我希望这本书能够从EDA的宏观视角出发，讲解清楚它在现代电子产品设计中所扮演的关键角色。我特别关注它是否能深入浅出地解释EDA的核心技术，例如芯片的逻辑设计、物理实现，以及如何通过这些自动化工具来提高设计效率、降低功耗和保证性能。如果书中能够提供一些与实际项目相结合的案例分析，或者对不同类型EDA工具的优缺点进行比较，那将对我非常有帮助。我希望能通过这本书，建立起对EDA技术从概念到实践的完整认知，并且能够理解不同EDA工具链的协同工作原理，为我今后在相关领域的学习和工作打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，现代电子产品的飞速发展离不开背后强大的EDA技术支撑，但对于EDA的具体工作原理和流程，我始终觉得有些神秘。《电子设计自动化》这本书，书号9787512362857，引起了我的兴趣。我希望这本书能够像一位经验丰富的向导，带领我深入探索EDA的世界。我特别想了解，EDA是如何将抽象的电路设计理念转化为实际可制造的芯片的，它在整个芯片设计生命周期中扮演着怎样的角色。例如，我希望书中能够清晰地阐述逻辑综合、布局布线、时序分析等关键步骤是如何实现的，以及它们之间相互依赖的关系。如果作者能够结合一些实际的设计挑战，比如如何优化芯片性能、降低功耗，或者缩短设计周期，来讲解EDA技术的应用，那对我来说将非常有启发。我希望通过阅读这本书，能够建立起对EDA技术的一个全面、深入的认识，并且能够对其中的一些核心算法和技术原理有更深刻的理解。

评分☆☆☆☆☆

一直对电子设计自动化（EDA）这个领域充满好奇，但总觉得它高深莫测，技术门槛很高。我之前零零散散看过一些相关的文章和教程，但感觉知识点很零碎，不成体系。这次偶然间看到这本书，它的书名《电子设计自动化》听起来就非常直观，而且还有作者胡正伟的名字，感觉应该是比较权威的。我初步翻了一下目录，看到里面涵盖了从基础概念到高级应用的各个方面，比如逻辑综合、布局布线、时序分析等等，这些都是我之前接触过的但了解不够深入的部分。我特别期待它能帮我梳理清楚EDA技术在整个电子产品设计流程中的作用和地位，以及不同EDA工具之间是如何协同工作的。而且，作为一个读者，我更希望这本书能提供一些实际的案例或者应用场景的讲解，让我明白这些技术究竟能解决实际问题，而不是停留在理论层面。如果它能有对一些常用EDA软件的简要介绍和使用技巧，那就更好了。我希望这本书能成为我进入EDA领域的一块敲门砖，让我能够更系统、更深入地理解这个充满挑战和机遇的领域。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子行业充满热情的爱好者，我一直在寻找能够系统性地学习电子设计自动化（EDA）的资源。之前接触过一些EDA的入门材料，但总是感觉缺乏深度和连贯性，无法形成一个完整的知识体系。《电子设计自动化》这本书，由胡正伟撰写，书号9787512362857，吸引了我的注意。我希望这本书能够填补我在这方面的知识空白，因为它听起来像是对EDA领域进行了一个全面的梳理。我特别期待它能详细讲解EDA在集成电路设计中的各个环节，比如前端设计（RTL设计、逻辑综合）和后端设计（物理设计、布线、时序分析）的流程和关键技术。如果书中能包含一些经典的设计流程和方法论，或者介绍一些业界主流的EDA工具的特点和适用场景，那就再好不过了。我希望这本书不仅能让我理解EDA的“是什么”，更能让我明白EDA的“为什么”和“怎么用”，最终能够指导我在实际的电子设计项目中使用EDA工具，提升设计水平。

评分☆☆☆☆☆

对于想要深入了解现代电子工业核心技术的我来说，一本关于电子设计自动化（EDA）的系统性书籍是必不可少的。《电子设计自动化》这本书，由胡正伟撰写，书号9787512362857，从书名来看，它似乎正是我一直在寻找的那种。我期待这本书能够为我揭示EDA在芯片设计流程中的核心地位，不仅仅是简单的工具介绍，而是深入剖析EDA技术如何驱动着现代电子产品的创新。我希望书中能够详细讲解从概念验证到最终版图生成的整个流程，包括前端逻辑设计、后端物理实现以及相关的验证和优化方法。我特别希望能够了解到，在面对日益复杂的芯片设计需求时，EDA技术是如何应对挑战，如何通过自动化手段来提高设计效率、降低成本并保证产品质量。如果这本书能够提供一些关于EDA算法和模型的基本原理介绍，或者对几种主流EDA工具的生态系统进行简要分析，那将对我更有价值。