电子工艺技术 刘建华,伍尚勤 9787030245564 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘建华，伍尚勤 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030245564

商品编码：29360009101

包装：平装

出版时间：2009-07-01

图书基本信息
图书名称	电子工艺技术
作者	刘建华,伍尚勤
定价	18.00元
出版社	科学出版社
ISBN	9787030245564
出版日期	2009-07-01
字数	24300
页码	168
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.322Kg

内容简介

本书是“以就业为导向，能力为本位”的任务型教材。全书以九个项目十九个任务贯穿而成，内容简明实用，尽量以图形和照片展示技能操作，并结合相关理论进行分析说明。 本书主要内容包括：常用电子元器件识别与测试、万用表装接、整流电路装接与调试、稳压电路装接与调试、放大器装接与调试、RC振荡电路装接与调试、运算放大电路装接与调试、555振荡电路装接与调试、趣味电子线路装接与调试等内容。 本书可作为中等职业技术学校的机电类和机电类专业一体化教材，也可作为高职院校的实训教材或作为职业培训教材。

作者简介

目录

编辑推荐

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文摘

序言

现代电子工业的基石：精密制造与工艺革新 引言： 在信息爆炸、技术飞速发展的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，成为现代社会运转不可或缺的驱动力。从智能手机到航空航天，从医疗设备到工业自动化，电子技术的进步无不依赖于其背后精湛的制造工艺。本书《电子工艺技术》旨在深入探讨支撑这些尖端产品问世的各项关键技术和工艺流程，为读者揭示电子产品从设计蓝图走向现实世界的奥秘，并展望未来电子制造工艺的发展趋势。我们并非简单罗列技术名词，而是力求通过详实的阐述和生动的案例，展现电子工艺技术在材料科学、微纳加工、组装集成、质量控制等多个层面的深度融合与创新。 第一章：电子材料的抉择与创新 电子产品的性能和可靠性，很大程度上取决于所使用的材料。本章将聚焦于电子工艺中至关重要的材料选择与创新。 半导体材料： silicon (Si) 作为传统半导体的主流材料，其制备、提纯、晶圆生长等工艺是电子工业的基石。我们将深入剖析高纯度硅的制备过程，如西门子法和改良西门子法，以及单晶硅的拉晶技术，如柴氏法。此外，对于日益重要的第三代半导体材料，如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)，我们将探讨其独特的晶体结构、优异的导热性和耐高压特性，以及在宽禁带半导体器件领域的应用前景，并简述其生长工艺的挑战与进展。 金属材料： 在电子封装、互连和导电路径中，各类金属材料扮演着关键角色。铜 (Cu) 因其优异的导电性和加工性，在PCB（Printed Circuit Board）制造中被广泛应用。我们将详细介绍铜箔的电解沉积、压延工艺，以及PCB板上的线路蚀刻技术，包括干法蚀刻和湿法蚀刻的原理与工艺控制。此外，金 (Au) 和银 (Ag) 在高可靠性互连和触点中的应用，以及焊料合金（如Sn-Pb，Sn-Ag-Cu）的成分、熔点特性及其在焊接工艺中的重要性也将一一阐述。 绝缘材料与介电材料： 电子元件的可靠隔离和电信号的有效传输离不开高质量的绝缘和介电材料。氧化硅 (SiO2) 和氮化硅 (Si3N4) 是半导体制造中常用的栅介质和钝化层材料，其沉积工艺，如化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD)，以及薄膜的质量控制是关键。高分子绝缘材料，如聚酰亚胺 (PI) 和环氧树脂，在PCB基板、封装材料中应用广泛，其固化工艺、耐温性、阻燃性等参数的优化对产品性能至关重要。 功能性材料： 随着电子产品功能的日益多样化，对具有特殊功能的材料需求也日益增长。磁性材料在存储设备和传感器中的应用，压电陶瓷在传感器和执行器中的作用，以及柔性电子材料（如导电聚合物、纳米材料）在可穿戴设备和柔性显示器中的探索，都将作为本章的延伸内容进行介绍。 第二章：微纳加工技术的精雕细琢 现代电子产品的核心在于其集成电路，而集成电路的制造则高度依赖于精密的微纳加工技术。本章将深入剖析这些“雕刻”微观世界的神奇工艺。 光刻技术： 光刻是芯片制造中最核心的工艺，它将设计好的电路图形转移到硅片上。我们将详细介绍不同代际的光刻技术，从早期的接触式光刻、接近式光刻，到目前主流的步进式光刻 (Stepper) 和扫描式光刻 (Scanner)，特别是深紫外光 (DUV) 光刻技术，以及下一代极紫外光 (EUV) 光刻技术。光刻工艺中的光刻胶选择、涂布、曝光、显影等环节的参数控制，以及掩模版的制作工艺，都将进行详尽的解析。 刻蚀技术： 光刻完成后，需要通过刻蚀去除不需要的材料，形成电路结构。干法刻蚀，特别是等离子体刻蚀 (Plasma Etching)，是目前主流的工艺，如反应离子刻蚀 (RIE) 和电感耦合等离子体刻蚀 (ICP)。我们将探讨其刻蚀机理、刻蚀速率、选择性、各向异性等关键参数的控制，以及不同刻蚀气体（如CF4, SF6, Cl2）的选择。湿法刻蚀作为一种辅助或特定应用的工艺，其化学腐蚀原理和应用场景也将有所提及。 薄膜沉积技术： 在芯片制造过程中，需要不断地沉积各种导电、绝缘和半导体薄膜。化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD) 是两大主要技术。CVD包括低压化学气相沉积 (LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 等，我们将分析其反应机理、薄膜均匀性、密度和附着力。PVD则包括溅射 (Sputtering) 和蒸发 (Evaporation)，用于制备金属薄膜等。 掺杂与离子注入： 改变半导体材料的导电类型和导电率是制造晶体管的关键。扩散 (Diffusion) 和离子注入 (Ion Implantation) 是两种主要的方法。离子注入以其精确的剂量控制和位置选择性而成为现代工艺的主流，我们将深入探讨离子注入机的结构、注入能量、剂量、偏置电压等参数对掺杂效果的影响，以及退火 (Annealing) 工艺在激活杂质和修复损伤中的作用。 第三章：电子组装与封装的集成之道 芯片制造完成后，需要将其与其他电子元件进行组装和封装，最终形成功能完备的电子产品。本章将聚焦于电子组装与封装的各项技术。 表面贴装技术 (SMT)： SMT是现代电子组装的基石，其核心是将表面贴装器件 (SMD) 直接焊接到PCB板表面。我们将详细介绍SMT生产线上的关键设备，如自动贴片机 (Pick-and-Place Machine)，以及其贴装精度和速度。焊膏印刷 (Solder Paste Printing) 是SMT的第一个关键步骤，我们将讨论其印刷方式（如模板印刷、漏印）、焊膏成分和印刷参数。回流焊 (Reflow Soldering) 是SMT的核心焊接工艺，我们将分析其温度曲线的设定（预热、熔融、回流、冷却）对焊接质量的影响。 通孔插装技术 (THT)： 尽管SMT已成为主流，但THT在一些大功率器件、连接器等应用中仍有其重要地位。我们将介绍波峰焊 (Wave Soldering) 的原理、助焊剂的选择和应用，以及手工焊接的技巧和注意事项。 封装技术： 封装不仅保护了芯片免受物理损伤和环境影响，还提供了电气连接的接口。我们将介绍不同类型的封装，如DIP (Dual In-line Package)、SOP (Small Outline Package)、QFP (Quad Flat Package)、BGA (Ball Grid Array) 等，并分析其结构特点、散热性能和应用领域。先进的封装技术，如晶圆级封装 (WLP)、三维集成封装 (3D IC Packaging) 等，也将在本章进行介绍，展示微型化和高性能化的发展趋势。 互连技术： 芯片与封装、封装与PCB板之间的电气连接是电子组装的关键。引线键合 (Wire Bonding)、倒装芯片 (Flip-Chip) 等技术将得到详细阐述。倒装芯片技术因其更短的互连路径和更好的电性能，在高性能芯片封装中日益普及。 第四章：质量控制与可靠性保障 电子产品的质量和可靠性直接关系到用户的体验和产品的生命周期。本章将探讨电子工艺过程中的质量控制手段和可靠性保障措施。 制程控制 (In-process Control)： 在电子制造的每一个环节，都需要进行严格的制程监控。例如，在PCB制造中，我们将讨论铜厚、线宽、线距的测量，绝缘电阻的检测。在芯片制造中，光刻环节的对准精度、刻蚀环节的形貌控制、薄膜沉积的厚度和均匀性等都需实时监测。SPC (Statistical Process Control) 方法在制程监控中的应用将得到介绍。 检测技术： 各种先进的检测设备是保障产品质量的有力武器。光学显微镜、扫描电子显微镜 (SEM) 用于观察微观结构。X射线检测 (X-ray Inspection) 用于检测内部缺陷，如虚焊、空洞。自动光学检测 (AOI) 用于PCB板和SMT组件的外观检测。电路测试仪 (ICT - In-circuit Tester) 和功能测试仪 (FCT - Functional Tester) 用于验证电子产品的电气性能和功能。 可靠性测试： 为了确保产品在各种环境条件下稳定工作，需要进行系统的可靠性测试。高温高湿存储、温度循环、振动测试、跌落测试等环境应力测试，以及电寿命测试、加速老化测试等性能衰减测试，都将详细介绍其测试方法和标准。失效模式与效应分析 (FMEA) 在产品设计和制造过程中的应用，旨在提前识别和预防潜在的失效。 无铅化与环保工艺： 随着环保法规的日益严格，无铅化已成为电子制造的必然趋势。本章将介绍无铅焊料的成分、焊接工艺的调整，以及电子产品中有害物质的限制（如RoHS指令）。绿色制造理念在电子工艺中的实践，如节能减排、废弃物处理等，也将作为本章的补充内容。 第五章：面向未来的电子工艺技术展望 技术革新永无止境，电子工艺也在不断地向前发展。本章将对未来电子工艺的发展趋势进行展望。 先进半导体材料与器件： 除了Si、SiC、GaN，量子点、二维材料（如石墨烯、MoS2）在下一代电子器件中的应用潜力。 微纳加工技术的突破： 更高分辨率的光刻技术（如纳米压印、电子束光刻），以及更先进的刻蚀和沉积技术，以实现更小的器件尺寸和更高的集成度。 三维集成与异质集成： 将多个芯片或功能模块在三维空间堆叠集成，实现更强大的计算能力和更小的体积。异质集成则将不同材料、不同工艺的器件集成在一起，实现功能上的互补。 智能化与自动化制造： 工业4.0背景下，大数据、人工智能 (AI)、机器学习在电子制造中的应用，实现生产过程的智能化优化、故障预测和自适应控制。机器人技术在组装、检测等环节的广泛应用，提高生产效率和降低人力成本。 柔性电子与可穿戴技术： 印刷电子、柔性基板、生物兼容性材料等技术的进步，将推动柔性显示器、可穿戴健康监测设备、生物电子学等领域的快速发展。 结论： 《电子工艺技术》旨在为读者勾勒出一幅现代电子工业的宏大图景。从基础的材料选择，到精密的微纳加工，再到复杂的组装与封装，最终到严格的质量控制，每一个环节都凝聚着科学的智慧和工程师的汗水。我们希望通过本书的深入探讨，能够激发读者对电子工艺技术的兴趣，理解电子产品背后所蕴含的深厚技术底蕴，并为推动未来电子工业的持续创新贡献一份力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计，虽然没有看到具体图像，但仅凭“电子工艺技术”这几个字，就给我一种沉稳、专业的感觉。它传递出的信息是：这是一本实实在在、有深度、有干货的书。我猜想，在书中，作者们一定用极其严谨的语言，剖析了电子元器件的制造流程，从材料的选择到最终产品的组装，每一个环节都可能被细致地讲解。我会特别关注书中关于“工艺”二字的阐述，它不仅仅是简单的操作，更是技术的精髓所在。不知道书中是否会涉及一些经典工艺的演变，或者介绍一些正在崭露头角的创新工艺？我甚至会幻想，书中会不会有对一些著名电子产品制造过程的案例分析，让我们得以窥见那些伟大科技背后的“工匠精神”。这本书对我来说，就像是一份宝贵的知识宝库，蕴藏着无数关于如何将电子设计转化为现实世界的智慧和技巧，我期待从中汲取养分，拓宽视野。

评分☆☆☆☆☆

这本书，光听名字就让人觉得沉甸甸的，充满了专业的力量。《电子工艺技术》这几个字，勾勒出了一个严谨而又充满挑战的领域，而刘建华和伍尚勤这几位作者，无疑是这个领域的翘楚。我脑海中浮现出的，是一幅幅在精密仪器前忙碌的身影，是对每一个微小细节都一丝不苟的匠人精神。我猜想，这本书一定深入浅出地阐述了电子产品从设计到生产的每一个环节，或许会详细讲解电路板的制作流程，元器件的焊接技术，以及产品组装的各种规范。我尤其好奇，书中对于“工艺”的理解，是否包含了对材料科学、化学工程等跨学科知识的融合？我甚至会幻想，书中会不会有一些关于电子产品可靠性测试，或者环保生产技术的介绍？对我来说，这本书就像是一本关于“创造”的指南，它教会我们如何将抽象的电子信号转化为功能强大的电子设备，我渴望从这本书中学习到这份重要的“创造”能力。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子工艺技术》在我心中，仿佛是一部关于现代工业魔法的百科全书。作者刘建华和伍尚勤的名字，让我联想到他们是这个领域里最值得信赖的引路人。我常常在想，一本关于电子工艺技术的书，究竟能有多么引人入胜？我猜测，书中一定包含着对各种电子元器件是如何被制造出来的详细描述，从最基础的半导体材料，到复杂的芯片封装，每一个步骤都可能被生动地展现出来。我会特别期待书中对于“技术”的解读，它不仅仅是理论的堆砌，更是实践的智慧。不知道书中是否会涉及一些自动化生产线的介绍，或者关于质量控制的先进方法？我甚至会想象，书中会不会有一些关于未来电子制造趋势的展望，让我们得以洞察科技发展的脉搏。这本书对我而言，就像是一块等待被发掘的宝藏，里面充满了关于如何将数字世界的构想变为触手可及的现实的秘密，我迫不及待地想要去探寻。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子世界充满好奇的探索者，这本书的名字《电子工艺技术》本身就足以吸引我的目光。它预示着一场关于电子制造的深度之旅，而刘建华和伍尚勤这两位作者的联袂，更是让我对这场旅程的品质充满了信心。我设想着，书中或许会带领我们穿越电子工业发展的历史长河，从最初简陋的电子元件，到如今精密的集成电路，每一个阶段的工艺变革都可能被娓娓道来。我尤其好奇，书中是如何阐述“工艺”这个概念的，它是否包含着对各种精密加工技术，如光刻、蚀刻、焊接等的详细介绍？我憧憬着，这本书会像一位经验丰富的向导，为我一一揭示那些隐藏在电子产品背后，却又至关重要的制造奥秘。它不仅仅是知识的传递，更是一种思维的启迪，一种对技术本质的深刻理解，我渴望从这本书中获得这份宝贵的启迪。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像是一扇通往奇妙世界的窗户，虽然我还没有真正翻开它，但光是书名和作者的名字就足够让我充满期待。刘建华和伍尚勤，这两个名字在我脑海中勾勒出两位学识渊博、经验丰富的专家形象，他们倾注心血编写的这本《电子工艺技术》，想必是集大成之作。我常常在想，究竟是怎样一套严谨而又富有创意的体系，能够被如此专业地呈现在我们面前？我好奇书中会涉及哪些最前沿的电子制造技术，它们是如何从理论走向实践，又如何在日新月异的科技浪潮中不断演进的。我甚至能想象到，书中那些精美的图表和详实的步骤，会一步步引导着读者，仿佛身临其境地体验电子产品诞生的全过程。这不仅仅是一本关于技术的书，更像是一次对人类智慧和创造力的致敬，是对现代文明基石的深入探索，我迫不及待地想去了解它。