现代电子设计技术与综合应用 9787115246622 人民邮电出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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成谢锋，孙科学，张学军著 著

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• 人民邮电出版社

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出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115246622

商品编码：29424545423

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名：现代电子设计技术与综合应用

定价：28.00元

作者：成谢锋,孙科学,张学军著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787115246622

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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本书是配合江苏省省级精品课程《电工电子实验》的教学改革而编写的。通过本教材展现现代电子设计技术的发展过程，论述南京邮电大学省级电工电子实验中心EDA教学改革的一些成果，促进学生掌握电子电路计算机辅助分析与自动化设计的基本知识和基本方法，进一步培养学生的综合应用能力和实践能力，为今后从事本专业有关工程技术工作打下基础。

内容提要

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本书从实用的角度出发，介绍了现代电子设计技术的基本理论和方法。全书共7章，内容包括现代电子设计技术概述、计算机辅助电路分析和电路仿真技术、印制电路板设计及应用、可编辑逻辑器件应用技术、集成电路制造工艺与专用集成电路设计、虚拟仪器系统及设计和现代电子电路设计范例。
本书在内容上深入浅出，注重实用性，兼顾理论教学和自学的需求，配备了大量的应用实例，使读者能在较短时间内掌握现代电子设计技术的基本理论和方法。本书既可作为高等学校电子设计技术课程的教材，也可作为电子系统开发人员的技术参考书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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电子设计领域的探索之旅：从原理到实践的深度解析 本书并非《现代电子设计技术与综合应用》（ISBN: 9787115246622，人民邮电出版社）的介绍，而是旨在勾勒出电子设计领域广阔而迷人的图景。它聚焦于电子系统设计从概念萌芽到成品实现的完整流程，深入剖析每一个关键环节的技术挑战与创新解决方案。我们的目标是为读者构建一个全面而深入的电子设计知识体系，涵盖理论基础、工具应用、实践技巧以及面向未来的发展趋势。 第一篇：电子设计基石——理论与原理的精深探究 本篇是整个电子设计知识体系的根基，旨在为读者打下扎实的理论基础。我们将从最基础的电子元器件入手，深入讲解它们的物理特性、工作原理以及在电路中的作用。 第一章：半导体器件的奥秘 二极管家族： 除了基础的 PN 结二极管，我们将详细介绍稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、光电二极管、发光二极管（LED）等，解析它们的结构、电学特性、主要参数和典型应用场景。例如，如何根据正向压降、反向击穿电压、耐压等级和开关速度来选择合适的二极管，以及如何利用它们实现整流、稳压、信号检测、光电转换等功能。 三极管的世界： 重点解析 BJT（双极结型三极管）和 FET（场效应三极管）的工作原理，包括 NPN、PNP 型 BJT 的电流放大作用，以及 N 沟道、P 沟道 JFET 和 MOSFET 的栅控电流特性。我们将深入探讨它们的跨导、输出电阻、输入电阻、漏电流、阈值电压等关键参数，并详细讲解它们在放大电路、开关电路、恒流源、阻抗匹配等方面的应用。对不同类型的 MOSFET（增强型、结型、NMOS、PMOS）进行深入比较，以及分析其在数字逻辑电路和功率电子中的核心作用。 集成电路基础： 介绍集成电路（IC）的基本概念，包括单片 IC 和混合 IC，以及数字 IC 和模拟 IC 的分类。我们将初步探讨运算放大器（Op-Amp）的基本模型、理想运放的特性以及其在反相、同相、加法、减法、积分、微分等经典应用中的电路设计。 第二章：模拟电路的灵魂 放大电路的艺术： 深入研究各类放大电路的拓扑结构（共射、共集、共基、共漏）及其优缺点，分析频率响应、增益带宽积、噪声、失真等性能指标。我们将讲解多级放大电路的设计，如何通过级联提高增益，以及差分放大器在抑制共模信号方面的独特优势。 信号发生与处理： 探讨各类振荡器电路（RC 振荡器、LC 振荡器、石英晶体振荡器）的工作原理，分析其频率稳定性、输出波形和应用。介绍滤波器电路（低通、高通、带通、带阻）的设计，包括无源滤波器和有源滤波器，以及它们的截止频率、阻带衰减、阶数等关键设计参数。 功率电子基础： 讲解 DC-DC 转换器（Buck、Boost、Buck-Boost）的基本工作原理，分析其开关控制方式、电感和电容的设计，以及在电源管理中的重要作用。探讨 AC-DC 转换（整流、滤波、稳压）的设计，以及功率放大器在音频、射频等领域的应用。 第三章：数字电路的逻辑 逻辑门与组合逻辑： 详细讲解与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门等基本逻辑门的功能，以及它们在构建复杂逻辑电路中的作用。分析组合逻辑电路的设计方法，包括卡诺图、布尔代数化简等，以及如何实现逻辑功能。 时序逻辑与存储： 介绍触发器（SR、JK、D、T）的工作原理和状态转换，以及它们作为基本存储单元的功能。探讨寄存器、计数器、移位寄存器等时序逻辑电路的设计，分析它们的时序约束和应用。 微处理器与微控制器： 介绍微处理器（CPU）的基本架构，包括指令集、寄存器、ALU、控制单元等。讲解微控制器（MCU）的组成，包括 CPU、存储器、I/O 接口、定时器等，以及它们在嵌入式系统中的核心地位。 第二篇：现代电子设计工具与流程——从仿真到实现的效率提升 本篇将聚焦于现代电子设计中不可或缺的工具和规范化的设计流程，旨在帮助读者掌握如何高效地进行电路设计、仿真、验证和实现。 第四章：EDA 工具的强大魔力 原理图绘制与仿真： 介绍主流的 EDA（Electronic Design Automation）软件，如 Altium Designer, OrCAD, Eagle, Proteus 等，讲解如何使用它们绘制精确的电路原理图。重点介绍 SPICE 类仿真器（LTspice, PSpice）的工作原理和使用方法，讲解如何进行直流分析、交流分析、瞬态分析、傅里叶分析等，以及如何利用仿真结果验证电路设计。 PCB 设计与布局布线： 深入讲解 PCB（Printed Circuit Board）的设计流程，包括封装库的建立、器件的布局、信号的布线、电源和地线的处理。介绍 DRC（Design Rule Check）和 LVS（Layout Versus Schematic）等验证规则，以及如何优化 PCB 设计以提高信号完整性和电磁兼容性。 FPGA/CPLD 设计流程： 介绍硬件描述语言（HDL），如 Verilog 和 VHDL，以及如何使用它们描述数字逻辑。讲解 FPGA（Field-Programmable Gate Array）和 CPLD（Complex Programmable Logic Device）的设计流程，包括代码编写、综合、布局布线、时序约束和下载。 第五章：系统级设计与验证 高层抽象与建模： 介绍系统级设计方法学（System-Level Design），包括使用 MATLAB/Simulink, C/C++ 等进行系统功能建模和算法开发。讲解如何从高层次的系统需求出发，逐步细化到硬件和软件的实现。 IP 核与 IP 重用： 探讨 IP（Intellectual Property）核的概念，以及如何利用现有的 IP 核加速产品开发。介绍 IP 验证和集成的方法，以及 IP 重用在降低开发成本和缩短上市时间方面的重要作用。 形式化验证与功能验证： 讲解形式化验证在确保数字电路逻辑正确性方面的原理和应用。介绍功能验证的策略，包括仿真验证、硬件加速验证和后仿真，以及如何构建高效的验证平台。 第三篇：电子设计综合应用与前沿技术——实践出真知，创新无止境 本篇将带领读者将理论与工具知识融会贯通，应用于实际的工程项目，并展望电子设计领域的未来发展方向。 第六章：嵌入式系统设计与开发 微控制器选型与外设接口： 讲解如何根据项目需求选择合适的微控制器（MCU），并深入探讨各种外设接口（UART, SPI, I2C, USB, Ethernet, CAN, ADC, DAC）的使用方法和注意事项。 实时操作系统（RTOS）应用： 介绍 RTOS 的基本概念，包括任务调度、进程间通信、中断处理等，以及如何选择和使用 RTOS 来构建复杂的嵌入式系统。 传感器与执行器集成： 讲解各类传感器的基本原理和数据采集方法，以及执行器的控制和驱动。探讨如何将传感器和执行器集成到嵌入式系统中，实现对物理世界的感知和控制。 第七章：射频与微波电路设计 传输线理论与阻抗匹配： 讲解传输线的电磁场分布，反射和驻波的概念。深入分析阻抗匹配的重要性，以及如何使用史密斯圆图等工具进行阻抗匹配设计。 射频器件与系统： 介绍低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器、滤波器等射频器件的工作原理和设计考量。探讨无线通信系统（如 Wi-Fi, Bluetooth, LTE）的架构和关键技术。 电磁兼容性（EMC）与信号完整性（SI）： 讲解电磁干扰（EMI）的产生、传播和抑制方法。探讨信号完整性问题，如串扰、反射、损耗，以及如何通过 PCB 设计和布线来改善信号质量。 第八章：人工智能与电子设计的融合 AI 在电路设计中的应用： 探讨机器学习、深度学习等 AI 技术在优化电路性能、加速仿真、自动化布局布线、缺陷检测等方面的潜力。 AI 芯片设计： 介绍面向 AI 应用的专用芯片（ASIC）和 FPGA 的设计，包括神经网络加速器的架构和优化。 边缘计算与智能硬件： 讲解边缘计算的概念，以及如何设计和开发能够在设备端执行 AI 推理的智能硬件。 第九章：未来发展趋势与挑战 物联网（IoT）的设计考量： 探讨低功耗设计、无线通信、安全性、数据管理等在物联网设备开发中的关键挑战。 新材料与新工艺： 展望半导体材料（如 GaN, SiC）和先进制造工艺（如 FinFET, GAAFET）对电子设计带来的变革。 可持续电子与绿色设计： 强调电子产品在生命周期内的环境影响，以及如何通过绿色设计理念和循环经济模式来构建可持续的电子产业。 本书的写作目标是提供一个全面、深入且实用的电子设计指南，帮助读者在技术浪潮中保持敏锐的洞察力，掌握解决实际问题的能力，并激发对电子设计领域的持续探索和创新热情。我们力求语言清晰、逻辑严谨，通过丰富的实例和图示，将复杂的概念变得易于理解，为每一位致力于电子设计领域的探索者提供一份宝贵的参考。

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拿到《现代电子设计技术与综合应用》这本书，首先被它厚重的体量所震撼，预感里面一定蕴含着丰富的知识。我是一名刚入行不久的电子工程师，工作中常常会遇到一些棘手的技术难题，比如在进行高频电路设计时，信号完整性问题总是让我头疼不已，不知道书中是否会详细讲解信号完整性分析的理论和仿真工具的使用，以及如何在PCB布局布线中规避这些问题。此外，我对于低功耗设计和电源管理技术也十分关注，尤其是在物联网设备和便携式电子产品的开发中，这些技术至关重要。书中关于这方面的内容是否会涵盖最新的低功耗设计理念和实践经验？例如，如何选择合适的电源管理芯片，如何进行功耗优化，以及如何进行实际的功耗测试和分析？我很期待书中能提供一些具体的解决方案和案例分析，能够帮助我更好地理解和应用这些知识。这本书的“综合应用”部分，不知道是否会涉及到一些实际的行业应用案例，比如在医疗电子、汽车电子或者通信设备等领域，这些案例的分析对我来说非常有借鉴意义。

评分☆☆☆☆☆

《现代电子设计技术与综合应用》这本书给我的第一印象是，它不仅仅是一本理论书籍，更像是一本实践指南。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的老兵，我深知理论与实践结合的重要性。我特别关注书中对于EDA（电子设计自动化）工具的介绍和使用技巧。现在的电子设计离不开各种强大的EDA软件，比如Altium Designer、Cadence Allegro等，它们在原理图设计、PCB布局布线、信号完整性仿真等方面发挥着至关重要的作用。我希望书中能详细介绍这些工具的核心功能，并提供一些实用的操作技巧，甚至是一些高级的用法，比如如何利用这些工具进行版图优化、电源完整性分析等。另外，书中提到“综合应用”，我理解这不仅仅是单个技术的应用，更重要的是如何将多种技术有机地结合起来，解决复杂的设计问题。比如，在设计一个复杂的嵌入式系统时，如何平衡硬件和软件的开发，如何进行系统级的测试和验证，以及如何进行产品生命周期的管理，这些方面的知识对于提升我的整体设计能力非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

最近入手了《现代电子设计技术与综合应用》，这本书的封面和排版都显得相当专业，书页的纸质也很好，拿在手里很有质感。翻开目录，感觉内容覆盖面很广，从基础的电子元器件讲起，一直到复杂的系统集成和应用，感觉像是为电子设计领域量身打造的一本百科全书。我之前对一些模拟电路和数字电路的概念有些模糊，比如关于运放的那些“虚短虚断”的理解，希望这本书能提供更清晰的解释和更实用的案例。尤其吸引我的是书中提到的“综合应用”这部分，我一直想知道如何将理论知识转化为实际产品，不知道这本书里会不会涉及一些具体的项目开发流程，比如从需求分析到硬件选型，再到PCB设计和调试，这些环节的经验分享对我来说会非常有价值。另外，书中提到的“现代”技术，不知道具体是指哪些方面？是FPGA、SoC，还是嵌入式系统？我对这些前沿技术很感兴趣，希望书中能有深入的剖析和前瞻性的指导。总之，对于我这样一个希望系统性学习和提升电子设计能力的人来说，这本书的出现无疑是一场及时雨。

评分☆☆☆☆☆

拿到《现代电子设计技术与综合应用》这本书，我首先被它庞大的篇幅和清晰的目录结构所吸引。我是一名对射频（RF）电路设计和通信系统集成有着濃厚興趣的在校学生，我希望这本书能够为我提供系统而深入的射频电路设计理论知识，例如阻抗匹配、噪声分析、非线性失真等关键概念的讲解，并且希望它能详细介绍当下主流的射频设计EDA工具，如ADS、Cadence Virtuoso等，并提供相关的仿真和验证方法。同时，我对无线通信系统的整体架构和关键技术也充满好奇，例如OFDM、MIMO等调制解调技术，以及射频前端、中频电路和基带处理等模块的设计。我非常期待书中能够涵盖这些内容，并提供一些实际的通信系统设计案例，帮助我理解如何在实际工程中应用这些理论。此外，书中提到的“综合应用”也让我充满了遐想，我希望它能够提供一些关于系统集成的思路和方法，例如如何将射频前端、数字信号处理器和微控制器等不同功能的模块整合到一个完整的系统中，并进行整体的性能优化和调试。

评分☆☆☆☆☆

我近期收到一本名为《现代电子设计技术与综合应用》的书籍，其沉甸甸的质感和精美的装帧给我留下了深刻的第一印象。我一直以来都对嵌入式系统的开发有着浓厚的兴趣，尤其是ARM架构的处理器以及相关的软硬件开发环境。我十分好奇这本书中是否会涉及ARM Cortex-M系列或者Cortex-A系列处理器的体系结构、编程模型以及开发工具链的介绍。我尤其期待书中能够提供一些关于嵌入式Linux系统移植、驱动开发以及应用层软件设计的实例。此外，随着物联网技术的飞速发展，低功耗、高集成度的微控制器（MCU）和片上系统（SoC）在各种智能设备中扮演着越来越重要的角色。我非常希望这本书能够详细介绍当前主流的MCU和SoC技术，包括其特性、应用领域以及开发方法。书中关于“综合应用”的部分，我期待它能够提供一些实际项目开发的案例，例如智能家居、工业自动化或者可穿戴设备等，通过这些案例，我希望能更直观地理解如何在实际项目中运用所学的电子设计技术。