SMT可制造性设计(全彩) 贾忠中 9787121256387 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

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• 9787121256387

店铺： 博远慧达图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121256387

商品编码：29432251878

包装：平装

出版时间：2015-04-01

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图书基本信息
图书名称	SMT可制造性设计(全彩)
作者	贾忠中
定价	88.00元
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121256387
出版日期	2015-04-01
字数	374000
页码	236
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。 本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。

作者简介

贾忠中，中兴通讯工艺部长、总工艺师。主要作品：《SMT工艺质量控制》，电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）》电子工业出版社，2013

目录

编辑推荐

文摘

序言

《精益制造与质量控制》 深入理解现代制造业的核心驱动力 在当今高度竞争的全球市场中，企业能否在成本、质量和交期之间取得平衡，直接关系到其生存与发展。精益制造（Lean Manufacturing）和全面质量管理（Total Quality Management, TQM）作为两大被广泛证明行之有效的管理哲学与实践体系，共同构成了现代制造业追求卓越运营的基石。本书旨在为读者提供一个全面、深入的视角，解析精益制造与质量控制的理论精髓、核心方法、实际应用及其协同效应，帮助企业构建高效率、高品质、低成本的制造体系。 第一部分：精益制造的哲学与实践 精益制造并非仅仅是一套工具或技术，而是一种深刻的思维模式和文化变革。其核心在于“消除一切浪费”，并将价值最大化地传递给客户。本书将从以下几个层面深入剖析精益制造： 精益思想的起源与演进： 回溯丰田生产方式（Toyota Production System, TPS）的成功经验，探讨其如何从日本战后经济复苏的背景中孕育而生，并逐渐发展成为全球制造业的典范。我们将梳理TPS的核心理念，如准时化生产（Just-In-Time, JIT）、自动化（Jidoka）、持续改进（Kaizen）等，理解其背后蕴含的哲学智慧。 识别与消除浪费： 详细解读精益制造中经典的“七种浪费”（或八种浪费）——过量生产、等待、不必要的运输、过度加工、过量库存、不必要的动作、缺陷，以及未被利用的人才。本书将结合丰富的案例，教导读者如何运用价值流图（Value Stream Mapping, VSM）等工具，可视化生产过程，准确识别生产流程中的各种浪费环节，并提供切实可行的消除策略。 核心精益工具与方法： 准时化生产 (JIT)： 深入探讨JIT的原理，包括看板系统（Kanban）、均衡生产（Heijunka）、单件流（One-Piece Flow）等。我们将分析如何在实际生产中建立起高效的拉动式生产系统，减少在制品库存，提高生产线的响应速度。 自动化与防错（Jidoka）： 讲解Jidoka的含义，即“自働化”，强调机器的智能化和人员的赋权。重点阐述防错（Poka-Yoke）技术的设计与应用，如何在工艺设计阶段就嵌入防错机制，预防人为失误，确保产品质量。 持续改进 (Kaizen)： 强调Kaizen作为精益文化的核心，鼓励全员参与，不断发现问题并寻求解决方案。本书将介绍Kaizen的实施流程，包括问题定义、原因分析、对策制定、实施与评估，以及如何建立鼓励创新的组织氛围。 5S现场管理： 详细阐述整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）的含义和实施步骤。分析5S如何为精益生产打下坚实基础，创造安全、整洁、高效的工作环境。 单元化生产与并行工程： 讲解如何通过单元化生产优化物流，减少搬运和等待。同时，介绍并行工程如何整合产品开发与生产过程，缩短产品上市时间。 精益文化的构建与推广： 讨论如何在组织内部建立以客户价值为导向、以持续改进为驱动的精益文化。包括领导者的角色、员工的培训与赋权、跨部门协作的重要性，以及如何克服变革阻力。 第二部分：全面质量管理（TQM）的理念与体系 质量是企业的生命线，全面质量管理（TQM）则是一种系统性的管理方法，旨在将质量意识融入组织的每一个层面和每一个活动中，以实现客户满意度和企业持续成功。本书将深入剖析TQM的内涵与实践： TQM的核心原则： 阐述TQM的基石，如客户导向、全员参与、过程管理、系统化方法、战略性与系统性方法、持续改进、事实决策以及沟通。我们将分析这些原则如何相互关联，共同构建强大的质量管理体系。 统计过程控制 (SPC)： 详细介绍SPC的工具与技术，包括控制图（Control Charts）的应用，用于监测和识别生产过程中的变异。讲解如何运用SPC来区分正常变异（common cause variation）和特殊变异（special cause variation），从而采取有效的纠正措施，稳定过程，提高产品一致性。 六西格玛 (Six Sigma) 方法论： 深入讲解六西格玛的DMAIC（定义-测量-分析-改进-控制）和DMADV（定义-测量-分析-设计-验证）方法论。阐释六西格玛在减少流程变异、提高产品和服务质量方面的强大能力，以及如何通过数据驱动的分析来识别和解决根本原因。 质量工具箱： 介绍各种常用的质量管理工具，并阐述其在TQM体系中的应用。例如： 因果图（鱼骨图）： 用于系统地分析问题产生的潜在原因。 帕累托图（80/20法则）： 用于识别关键问题和优先级。 散点图： 用于分析两个变量之间的关系。 直方图： 用于展示数据的分布情况。 流程图： 用于可视化和理解工作流程。 失效模式与影响分析 (FMEA)： 用于预测和预防潜在的失效模式。 质量管理体系（QMS）与标准： 介绍ISO 9001等国际质量管理体系标准，以及如何在组织内建立、实施和维持一个有效的QMS。阐述QMS如何为质量管理提供框架，确保过程的标准化和持续改进。 客户满意度管理： 强调以客户为中心的理念，介绍如何收集、分析客户反馈，并将其转化为改进产品和服务质量的行动。 第三部分：精益制造与质量控制的协同与融合 精益制造与质量控制并非相互独立的学科，而是相辅相成、密不可分的。本书的第三部分将重点探讨两者的深度融合，以及这种融合所带来的价值。 精益与质量的内在联系： 分析精益制造如何通过消除浪费来减少导致质量问题的潜在因素，例如过量生产可能掩盖质量缺陷，过度加工可能引入新的失效模式。同时，质量控制的强化也为精益的实施提供了保障，确保稳定的生产过程是实现JIT和单件流的前提。 整合实践： 探讨如何将精益的“消除浪费”和TQM的“追求卓越”结合起来。例如，在价值流图绘制过程中，融入质量检查点；在Kaizen改进活动中，优先处理影响质量的问题；利用SPC监控精益生产线上的关键过程参数。 以客户价值为核心的运营体系： 最终目标是构建一个能够持续为客户提供高品质、低成本、快速响应的产品和服务的运营体系。我们将展示，当精益的效率与TQM的质量相结合时，企业能够实现前所未有的竞争优势。 案例分析与最佳实践： 提供一系列成功企业将精益制造与质量控制融合的真实案例，深入剖析其成功之处，包括在不同行业（如汽车、电子、航空航天、医疗器械等）的应用经验，为读者提供可借鉴的实践指导。 未来趋势与挑战： 展望精益制造与质量控制在数字化、智能化时代的未来发展，如智能制造、工业物联网（IIoT）在质量监控中的应用，以及人工智能（AI）在预测性维护和质量分析中的潜力。同时，探讨企业在实施这些先进理念和技术时可能面临的挑战，并提供应对策略。 本书特色： 理论与实践并重： 既深入剖析精益制造与质量控制的理论框架，又提供大量实操性强的工具、方法和案例。 系统性与前瞻性： 全面覆盖精益与质量管理的各个方面，并探讨其未来的发展方向。 清晰易懂： 语言通俗易懂，结构条理清晰，适合不同背景的读者。 案例丰富： 结合国内外经典案例，帮助读者理解理论在实际工作中的应用。 《精益制造与质量控制》不仅仅是一本教科书，更是一本指导实践的宝典。它将帮助管理者、工程师、质量专业人员以及所有致力于提升企业运营绩效的从业者，掌握实现卓越制造的关键要素，应对日趋激烈的市场挑战，最终达成可持续的商业成功。

评分☆☆☆☆☆

这次拿到这本《SMT可制造性设计（全彩）》，真的让我眼前一亮。作为一个在电子产品开发一线摸爬滚打多年的工程师，我深知“可制造性”这四个字的分量。很多时候，我们辛辛苦苦设计出来的电路图，在实际生产环节却因为一些“设计缺陷”而频频受阻，导致良率下降，成本飙升，甚至影响产品上市时间。这本书的出现，恰好填补了这一块的空白。我尤其关注书中关于设计规则检查（DRC）和设计for manufacturing（DFM）的章节，我迫切希望它能提供一套系统性的方法论，帮助我们提前规避潜在的设计风险。书中关于不同类型元器件在SMT工艺中的具体要求，比如异形元器件的处理、高密度阵列的布局、焊膏印刷的精度控制等，都是我非常感兴趣的内容。我甚至可以想象，书中会包含很多实际案例分析，通过对比“好”设计和“坏”设计的差异，来印证可制造性设计的重要性。这本书不仅仅是一本技术手册，更像是一位经验丰富的导师，用清晰易懂的语言，将复杂的技术要点娓娓道来，帮助我们少走弯路，提高工作效率。

评分☆☆☆☆☆

哇，这本书的封面设计就瞬间吸引了我！那种全彩的印刷效果，配上“SMT可制造性设计”这个主题，立刻让我联想到那些精密复杂的电子元件和PCB板。我一直对电子制造领域充满了好奇，尤其是SMT（表面贴装技术）作为现代电子组装的核心，其背后的设计考量到底有多么重要，我一直很想深入了解。这本书的标题虽然看起来有些技术性，但我相信“可制造性设计”这个关键词，意味着它不仅仅是理论的堆砌，更是将理论与实际生产紧密结合的指导。我尤其期待书中关于元器件选型、布局布线、焊盘设计、测试点设置等方面的详细论述，希望能够解答我在实际工作中遇到的各种“为什么”和“怎么办”。而且，能有这样一本高质量的全彩书籍来阐述这个主题，实在是非常难得。我脑海中已经勾勒出了书中可能出现的各种图例和示意图，它们一定能帮助我更直观地理解那些抽象的设计原则。这本书就像是我的一个入门向导，指引我进入SMT设计的迷人世界，让我能够从设计源头就为产品的可靠性和生产效率打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直对技术书籍的要求很高，尤其是涉及到工程实践的，如果不能图文并茂，深入浅出，很难真正领会其精髓。这本《SMT可制造性设计（全彩）》恰恰满足了我的这一需求。从我翻阅的部分章节来看，书中大量的全彩插图和示意图，让那些原本可能枯燥晦涩的SMT工艺流程和设计细节变得生动起来。例如，关于焊膏的印刷质量，书中可能通过不同角度的图片展示了理想的焊膏形状、以及可能出现的拉尖、塌陷等缺陷，并分析其成因和对后续焊接的影响。又比如，在元器件的贴装环节，书中可能会通过动画或多角度的图示，清晰地展示贴装机的运动轨迹和对准过程，以及元器件在PCB上的放置位置和方向的重要性。我更期待的是，书中能给出一些关于如何优化PCB布局，以减少贴装难度和提高贴装精度的方法。这对于我们在设计小型化、高密度电子产品时尤为关键。这本书就像一本“可视化”的SMT设计百科全书，让我在阅读的同时，仿佛身临其境地置身于SMT生产线上，亲身感受设计与制造之间的紧密联系。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一位长期从事电子产品研发，但对SMT工艺细节了解不够深入的读者来说，这本《SMT可制造性设计（全彩）》简直是一场及时雨。我一直感觉到，自己在设计阶段对SMT生产环节的考虑不够充分，导致在产品量产后，经常会遇到一些意想不到的问题。这本书的出现，让我看到了一个更完整的电子产品生命周期。它不仅仅关注电路设计本身，更将设计的“下半场”，也就是制造，提到了同等重要的位置。我非常期待书中关于如何优化PCB设计，以适应不同的SMT工艺设备，如何选择最适合的元器件封装，以及如何处理那些“疑难杂症”式的元器件布局问题。全彩的排版和清晰的图示，无疑大大降低了学习门槛，让我能够更快速地掌握那些关键的设计原则。我希望这本书能帮助我提升在设计之初就将可制造性纳入考量的能力，从而缩短产品研发周期，降低生产成本，并最终交付出更加稳定可靠的电子产品。这不仅仅是一本书，更是我提升专业技能，走向更高水平的垫脚石。

评分☆☆☆☆☆

说实话，刚拿到这本《SMT可制造性设计（全彩）》，我有点犹豫，因为SMT本身就是一个非常专业的领域，担心内容会过于艰深，难以消化。但当我翻阅几页后，这种疑虑就被完全打消了。作者贾忠中先生以一种非常接地气的方式，将SMT可制造性设计的核心理念层层剖析。他没有一开始就抛出复杂的公式或难以理解的术语，而是从最基础的原理讲起，比如为什么某个元器件的封装形式会影响其可焊性，为什么PCB板上的走线宽度和间距会对生产造成影响。书中对于各种SMT工艺环节，如元器件的供料、贴装、焊接、清洗等，都有详尽的描述，并重点强调了在每个环节中，设计如何能够起到至关重要的作用。我尤其欣赏书中对于“权衡”的讨论，例如在追求高密度布局和保证可制造性之间的平衡，以及在成本和性能之间的取舍。这本书不是在教你“怎么做”，而是在教你“为什么这么做”，这对于培养工程师的全局观和解决问题的能力至关重要。它让我明白，好的SMT设计，是能够同时满足功能、成本、质量和可制造性等多方面要求的综合体现。