正版弘撓性印製電路9787030218735梁瑞林著 epub pdf mobi txt 電子書 下載 2024

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基本信息

書名：撓性印製電路

定價：24.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.259kg

編輯推薦

撓性印製電路是目前*重要的電子互連技術之一。本書主要介紹撓性印製電路基礎、撓性印製電路種類、撓性印製電路連接、撓性印製電路的設計、撓性印製電路的組裝與檢查、撓性印製電路的發展與展望。 本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書可供從事撓性印製電路研究的科技人員參考。

內容提要

本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭撓性印製電路的種類、材料、連接、設計、製作、組裝和檢查以及對未來的展望。在內容上，力圖盡可能地嚮讀者傳遞國際上先進的撓性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印製電路行業、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。

目錄

章 概述
1.1 撓性印製電路的概念
1.2 撓性印製電路的發展曆程
1.3 電子産品小型化離不開撓性印製電路
1.4 撓性印製電路的優缺點
1.5 撓性印製電路的性能價格比
第2章 撓性印製電路的種類
2.1 單麵撓性印製電路
2.2 雙麵撓性印製電路
2.3 多層撓性印製電路
2.4 雙麵撓性印製電路
第3章 撓性印製電路的材料
3.1 基材
3.1.1 幾種常見的基材
3.1.2 聚酰亞胺薄膜
3.1.3 聚酯薄膜
3.1.4 環氧樹脂玻璃布薄膜
3.2 導體材料與撓性敷銅闆
3.2.1 導電材料
3.2.2 粘貼型撓性敷銅闆
3.2.3 非粘貼型撓性敷銅闆
3.3 覆蓋材料
3.3.1 薄膜型覆蓋材料
3.3.2 采用印刷法製作的覆蓋層材料
3.3.3 乾式光敏性覆蓋膜
3.4 粘膠帶
3.5 增強闆材料
第4章 撓性印製電路的連接（組裝）方式
4.1 連接（組裝）方式的選擇及其特點
4.1.1 連接（組裝）方式的選擇
4.1.2根據連接（組裝）對象確定連接（組裝）方式
4.1.3各種連接的概念
4.1.4 組裝密度與占用的空間
4.1.5 可靠性
4.1.6 工藝條件方麵的因素
4.1.7 設備與工模夾具
4.1.8 産量與成本
4.2 性連接
4.2.1 有引綫電子元器件的锡焊
4.2.2 貼片式電子元器件的锡焊
4.2.3 導電膠連接
4.2.4 裸片搭載
4.2.5 引綫鍵閤法
4.2.6 倒裝焊
4.2.7 微凸點焊
4.2.8 各嚮異性導電膠連接
4.2.9 撓性印製電路的跨綫直接鍵閤法
4.2.10 焊料熔融法
4.2.11 NCP絕緣漿料
4.3 半性連接與非性連接
4.3.1 螺絲固定連接
4.3.2 撓性印製電路與連接器
4.3.3 插卡式連接器
4.3.4 撓性扁平電纜（FFC）連接器
4.3.5 接插件
4.3.6 跨綫連接器
4.3.7 圓形連接器
4.3.8 本來是組裝到剛性印製綫路闆上的連接器
4.3.9 凹槽連接
4.3.10 微凸點連接
第5章 撓性印製電路的設計
5.1 撓性印製電路設計的工藝流程
5.2 電路分割
5.2.1 電路分割的必要性
5.2.2 不進行電路分割時存在的問題
5.2.3 普通民用産品的電子電路的分割
5.3 外形設計
5.4 平麵圖形設計
5.5 耐多次彎麯的撓性印製電路的設計
5.6 雙麵撓性印製電路中需要彎麯部分的設計
5.7 剛撓結閤電路中需要彎麯部分的設計
5.8 電子元器件組裝部分的設計
5.9 帶有屏蔽層的撓性印製電路的設計
5.10 設計時應將尺寸的工藝補償計算在內
第6章 撓性印製電路的製作
6.1 製作撓性印製電路的工藝流程
6.2 製作撓性印製電路的前工序
6.2.1 製作撓性印製電路的前工序詳細工藝流程
6.2.2 剪切撓性敷銅闆
6.2.3 打貫通孔
6.2.4 鍍覆貫通孔
6.2.5 工件的周轉與裝框
6.2.6 錶麵清洗與被覆抗蝕劑
6.2.7 曝光與顯影
6.2.8 腐蝕導體圖形與除掉抗蝕層
6.3 製作撓性印製電路的後工序
6.3.1 後工序的詳細工作流程
6.3.2 覆蓋膜
6.3.3 阻焊膜
6.3.4 光敏性覆蓋膜
6.3.5 鍍覆引齣端
6.3.6 標記符號
6.3.7 外形加工
6.4 製作撓性印製電路的輔助加工工序
6.4.1 製作增強闆
6.4.2 整 形
6.4.3 加工凸棱
6.4.4 製作跨綫
6.4.5 加工微凸點
6.5 多層剛撓結閤印製電路的製作工藝
6.5.1 製作多層剛撓結閤印製電路的整個工藝流程
6.5.2 內層（撓性部分）的加工
6.5.3 夾持層（剛性部分）的加工
6.5.4 製作粘膠帶與夾持層窗口處的迴填墊塊
6.5.5 疊層熱壓固化
6.5.6 打孔、孔壁清理與鍍銅
6.5.7 外層加工
6.5.8 外形加工
6.6 撓性印製電路的捲到捲式自動化加工
6.6.1 捲到捲的連續自動化加工方式
6.6.2 打孔
6.6.3 鍍銅
6.6.4 被覆抗蝕層
6.6.5 曝光或抗蝕圖形印刷
6.6.6 顯影、腐蝕與抗蝕膜剝離
6.6.7 被覆覆蓋層
6.6.8 衝壓固定孔、外形加工與裁切
第7章 撓性印製電路的組裝與檢查
7.1 撓性印製電路的組裝
7.1.1 將撓性印製電路固定到夾具上
7.1.2 焊接前的預乾燥
7.1.3 搭載貼片式電子元器件與非貼片式電子元器件
7.1.4 焊接
7.1.5 非直接組裝方式
7.1.6 檢查與修理
7.1.7 包裝
7.1.8 撓性印製電路與其他電路之間的連接
7.1.9 撓性印製電路的固定
7.2 撓性印製電路的成品檢查
7.2.1 尺寸檢查
7.2.2 耐彎麯性檢查
7.2.3 導體黏閤強度檢查
7.2.4 耐熱衝擊性試驗
7.2.5 電學性能檢查
7.2.6 外觀檢查
第8章 撓性印製電路的發展與展望
8.1 進一步改善聚酰亞胺薄膜
8.2 開發聚酰亞胺的替代材料
8.3 開發性能比聚酰亞胺更優異的新材料
8.4 超高密度的撓性印製電路
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

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