電子設計自動化技術 陳鬆,顧凱鳴 9787564115302

電子設計自動化技術 陳鬆,顧凱鳴 9787564115302 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

陳鬆,顧凱鳴 著
圖書標籤:
  • 電子設計自動化
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  • 電路設計
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店鋪: 書逸天下圖書專營店
齣版社: 東南大學齣版社
ISBN:9787564115302
商品編碼:29526731816
包裝:平裝
齣版時間:2009-01-01

具體描述

基本信息

書名:電子設計自動化技術

定價:29.00元

作者:陳鬆,顧凱鳴

齣版社:東南大學齣版社

齣版日期:2009-01-01

ISBN:9787564115302

字數:362000

頁碼:219

版次:2

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.359kg

編輯推薦


內容提要


《電子設計自動化技術(第二版)》以Multisim 10和Llltiboard 10軟件為主綫,介紹電子綫路從電路原理圖設計、電路仿真到PCB的設計的全過程。
《電子設計自動化技術(第二版)》在2003年版基礎上做瞭修訂,為普通高等教育“十一五”規劃教材。
《電子設計自動化技術(第二版)》作為高等院校及高職院校電子技術、電子與信息技術、通信專業、自動控製、精密電子電路技術和機電類等專業的專業基礎課教材,也可供從事電子技術領域的專業人士參考。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《集成電路設計中的仿真技術解析》 內容簡介 在當今高速發展的電子信息時代,集成電路(IC)的設計與製造已成為推動科技進步的核心驅動力。而集成電路設計自動化(EDA)技術,作為支撐IC設計流程的關鍵環節,更是扮演著不可或缺的角色。本書《集成電路設計中的仿真技術解析》旨在深入探討EDA領域中至關重要的仿真技術,係統性地闡述其原理、方法、應用以及發展趨勢,為讀者提供一個全麵而深入的理解框架。 本書的內容涵蓋瞭仿真技術在IC設計全流程中的各個階段,從係統級建模到晶體管級驗證,再到物理實現後的時序分析和功耗評估,都進行瞭詳盡的論述。我們力求在保證理論嚴謹性的同時,緊密結閤實際工程應用,通過大量的實例和案例分析,幫助讀者理解抽象的理論概念,並掌握解決實際工程問題的能力。 第一篇 仿真技術基礎與原理 本篇將為讀者構建對仿真技術的基本認知。首先,我們會從宏觀層麵介紹EDA技術的發展曆程,以及仿真技術在其中所處的關鍵位置。接著,我們將深入剖析仿真技術的核心概念,包括: 建模層次: 詳細介紹不同抽象層次的模型,如係統級模型(TLM)、行為級模型、寄存器傳輸級(RTL)模型、門級模型以及晶體管級模型。分析每種模型在設計流程中的作用、建模方法、精度與速度的權衡,以及它們之間的轉換關係。例如,我們將深入講解SystemVerilog、Verilog-AMS等硬件描述語言在不同建模層次下的應用。 仿真器原理: 剖析主流仿真器的工作原理,包括事件驅動仿真、時序仿真、混閤信號仿真等。解釋事件隊列管理、時間步進、信號更新機製等核心算法,以及如何通過優化算法提高仿真速度。我們會探討不同仿真器架構的優劣,以及它們在不同應用場景下的適用性。 仿真庫: 詳細介紹標準單元庫、I/O庫、IP核庫等各類仿真庫的構成、作用以及其對仿真精度的影響。講解庫文件的格式(如Liberty格式),以及如何有效利用和管理這些庫。 仿真驗證方法學: 介紹不同層次的驗證方法學,包括功能驗證、性能驗證、功耗驗證、信號完整性驗證、電磁兼容性驗證等。闡述測試平颱的構建、測試用例的設計、覆蓋率的概念與度量,以及如何係統性地進行驗證。 第二篇 關鍵仿真技術詳解 在建立瞭紮實的基礎後,本篇將聚焦於IC設計流程中各個關鍵環節所采用的特定仿真技術: 邏輯仿真(Logic Simulation): 功能驗證: 詳細介紹基於RTL模型的邏輯仿真,重點講解如何構建測試平颱,編寫激勵嚮量,執行仿真,並檢查輸齣結果。探討激勵生成技術,如隨機激勵、定嚮激勵、覆蓋率驅動激勵等。 門級仿真: 闡述門級仿真在後仿真階段的作用,包括與標準單元庫的結閤,以及如何進行時序相關的驗證。我們將深入分析門級仿真的精度與速度對比。 靜態時序分析(STA)與動態時序驗證: 區分STA和動態時序驗證的原理與應用。詳細講解STA的靜態路徑分析、時鍾域交叉、建立時間/保持時間違例檢查等。介紹動態時序驗證如何結閤仿真進行更細緻的分析。 電路仿真(Circuit Simulation): SPICE仿真: 深入剖析SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)仿真器的基本原理,包括其在分析電路直流、交流、瞬態特性方麵的能力。詳細介紹SPICE模型(如MOSFET模型)、網錶構建、仿真指令以及結果分析。 混閤信號仿真: 重點講解如何將數字仿真與模擬仿真相結閤,實現對混閤信號電路的有效驗證。介紹常用的混閤信號仿真技術和工具,以及在驗證過程中需要注意的問題。 物理驗證與物理實現後的仿真: 寄生參數提取與仿真: 講解在物理實現後,如何從版圖提取寄生電阻、寄生電容等參數,並將其用於後仿真,以獲得更接近真實硬件行為的仿真結果。 時序仿真(Post-Layout Simulation): 結閤提取的寄生參數,進行更精確的時序仿真,確保設計滿足時序要求。 功耗仿真: 介紹不同功耗分析的方法,包括靜態功耗分析和動態功耗分析。講解如何利用仿真工具進行功耗的估算與優化,以及其在低功耗設計中的重要性。 信號完整性(SI)與電源完整性(PI)仿真: 闡述SI/PI問題的産生原因,以及如何通過仿真技術進行分析和優化,確保信號傳輸的可靠性和電源的穩定性。 第三篇 高級仿真技術與發展趨勢 本篇將進一步拓展讀者的視野,介紹更高級的仿真技術,並展望仿真技術的未來發展方嚮: 加速仿真技術: 硬件加速仿真(Prototyping/Emulation): 詳細介紹FPGA原型驗證和硬件仿真器(Emulator)的工作原理、優缺點及其在復雜SoC設計中的應用。 分布式仿真: 探討如何利用多颱計算機並行處理仿真任務,以縮短大規模設計的仿真時間。 係統級驗證與軟件協同驗證: TLM(Transaction Level Modeling)仿真: 介紹TLM建模方法,以及其在係統級驗證中的優勢,如高抽象層次和高仿真速度。 軟件與硬件協同仿真: 探討如何在軟件開發和硬件設計早期就進行協同驗證,以發現和解決集成問題。 機器學習與AI在仿真中的應用: 介紹如何利用機器學習和人工智能技術來優化仿真流程,例如智能測試嚮量生成、失效模式預測、加速仿真器性能等。 形式驗證(Formal Verification)的補充與結閤: 簡要介紹形式驗證的基本原理,並探討其與仿真的互補性,以及如何結閤使用以提高驗證的完備性。 麵嚮未來的仿真技術: 展望仿真技術在異構計算、新興工藝、高級封裝等領域的應用與挑戰。 讀者對象 本書適閤集成電路設計工程師、EDA工具開發者、相關專業的在校學生以及對電子設計自動化技術和集成電路仿真技術感興趣的研究人員。 本書特色 係統性強: 全麵覆蓋IC設計流程中的各項仿真技術,提供一個完整的知識體係。 理論與實踐結閤: 深入淺齣地講解仿真原理,並通過大量實例和案例分析,指導讀者解決實際工程問題。 前沿性: 介紹最新的仿真技術和發展趨勢,幫助讀者把握行業脈搏。 易於理解: 語言通俗易懂,結構清晰,適閤不同層次的讀者閱讀。 通過閱讀本書,讀者將能夠深刻理解集成電路設計中仿真技術的重要性,掌握各類仿真工具的使用方法,並能獨立進行復雜集成電路的設計驗證,從而為高效、高質量地完成IC設計任務奠定堅實的基礎。

用戶評價

評分

我是一名剛剛接觸電子設計自動化領域的在校學生,手裏搜集瞭很多相關的資料,其中不乏一些國外的經典著作,但往往由於語言障礙和文化差異,理解起來總有些吃力。當我拿到這本《電子設計自動化技術》時,最大的感受就是它的“接地氣”。作者在闡述一些核心概念時,用瞭非常貼近國內實際的案例和術語,避免瞭生搬硬套國外教材的模式。比如,在講解某個EDA工具的使用方法時,作者會細緻地列齣中文菜單的對應選項,這對於初學者來說簡直是福音,大大縮短瞭摸索的時間。而且,書中並沒有一味地追求高深的理論,而是在理論與實踐之間找到瞭一個很好的平衡點。很多章節都配備瞭具體的實驗步驟和代碼示例,跟著書中的指引操作,真的能夠一步步搭建起一個有效的電子設計流程。我嘗試著按照書中的一個例子,用某個EDA軟件完成瞭一個小型的FPGA項目,整個過程比我想象的要順暢得多。這種理論結閤實踐的學習方式,讓我對EDA技術有瞭更直觀、更深刻的認識,也更有信心繼續深入下去。

評分

我是一位對計算機科學和硬件交叉領域比較感興趣的讀者,一直想深入瞭解電子設計自動化是如何將軟件的智慧應用於物理世界的。這本書給我的感覺是,它構建瞭一個堅實的橋梁,連接瞭理論的抽象和實踐的落地。作者在描述EDA流程時,不僅僅是羅列瞭一係列的步驟,而是深入淺齣地解釋瞭每個步驟背後的邏輯和計算模型。我注意到書中對算法的講解,雖然沒有達到學術論文的深度,但足以讓讀者理解其核心思想和應用場景。比如,在談到物理驗證時,作者並沒有止步於“檢查錯誤”這個層麵,而是稍微透露瞭DRC、LVS等驗證方法的基本原理,這讓我對“好設計”的標準有瞭更清晰的認識。此外,書中還強調瞭EDA在現代電子産業中的地位和作用,讓我理解瞭為什麼它如此重要,以及它如何影響著我們生活的方方麵麵。這種從宏觀到微觀的視角,讓我對EDA技術有瞭更全麵、更深刻的理解,也認識到它在推動科技進步中的關鍵作用。

評分

我是一名對電子技術充滿好奇心的技術愛好者,平時喜歡自己動手做一些小項目。在一次偶然的機會,我聽朋友推薦瞭這本《電子設計自動化技術》,雖然我不是專業的科班齣身,但抱著學習的心態翻看瞭幾頁,就被其中的內容深深吸引瞭。作者用非常通俗易懂的語言,將原本可能枯燥深奧的EDA技術概念進行瞭精彩的闡釋。書中大量的插圖和圖示,如同給我打開瞭一扇扇瞭解電子世界的新窗口。我尤其喜歡書中的一些類比和比喻,它們將復雜的流程變得生動形象,讓我這個非專業人士也能大緻理解其中的邏輯。例如,書中在解釋某個設計流程的步驟時,會將其比作建造一座房屋,每一個步驟都有其對應的作用和意義,這讓我豁然開朗。雖然我可能還無法完全掌握所有技術細節,但這本書成功激發瞭我對EDA技術更濃厚的興趣,讓我看到瞭將自己的創意通過電子設計變成現實的可能性。

評分

這本書的裝幀設計非常樸實,沒有過多花哨的裝飾,傳遞齣一種沉穩紮實的學術氣息。封麵上的書名和作者信息清晰明瞭,整體風格給人一種嚴謹、專業的感覺。翻開書頁,紙張的觸感也相當不錯,厚實且帶有微微的紋理,閱讀體驗上佳,不像有些紙質書容易透頁。印刷的清晰度也令人滿意,字體大小適中,排版疏密有緻,即使長時間閱讀也不會感到眼部疲勞。我尤其欣賞的是,書中圖錶的繪製都非常精細,綫條流暢,色彩搭配閤理,即使是復雜的電路圖也能被清晰地呈現齣來,這對於理解抽象的技術概念至關重要。在細節處理上,比如目錄的編製、章節的劃分,都體現瞭作者的用心。每一章的開頭都有明確的學習目標,結尾則有總結和習題,這種結構化的安排極大地便利瞭讀者的學習和迴顧。總的來說,單從書籍本身的物理屬性和初步的翻閱感受來說,這本書就給我留下瞭深刻的好印象,讓人覺得這確實是一本值得認真研讀的專業書籍,可以預見它在知識傳達的載體上已經做足瞭準備。

評分

作為一名在行業內摸爬滾打多年的工程師,我深知EDA技術更新迭代的速度有多快,同時也深知理論基礎的重要性。很多時候,我們會被新的工具、新的算法所吸引,但忽略瞭底層原理的理解。這本書在這一點上做得非常齣色,它沒有僅僅停留在對各種EDA工具的功能介紹上,而是深入剖析瞭EDA技術背後的原理和算法。例如,在講解邏輯綜閤和布局布綫時,作者並沒有僅僅展示操作界麵,而是對其中的關鍵算法,如圖著色算法、模擬退火算法等,進行瞭比較詳細的介紹和數學推導。這對於我這種需要不斷優化設計流程、解決疑難雜癥的工程師來說,非常有價值。瞭解瞭背後的原理,我們纔能更好地理解工具的行為,纔能在遇到問題時找到根本原因,而不是簡單地“調參”。此外,書中還涉及瞭一些前沿技術的發展趨勢,這對於保持技術的敏銳性非常有幫助。它讓我看到,EDA技術並非一成不變,而是不斷演進的,這激勵我不斷學習和探索。

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