9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf  mobi txt 电子书 下载

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024


简体网页||繁体网页
美布伦德尔,美埃文斯,美摩尔 著

下载链接在页面底部


点击这里下载
    

想要找书就要到 静思书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

发表于2024-11-11


商品介绍



店铺: 聚雅图书专营店
出版社: 哈尔滨工业大学出版社
ISBN:9787560342825
商品编码:29529508159
包装:平装
出版时间:2014-01-01

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024



类似图书 点击查看全场最低价

相关书籍





书籍描述

基本信息

书名:集成电路封装材料的表征

定价:98.00元

作者:(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔

出版社:哈尔滨工业大学出版社

出版日期:2014-01-01

ISBN:9787560342825

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要


《集成电路封装材料的表征(英文)》的主要内容包括: Foreword;Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii;Preface to Series xiv;Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv;Preface xvi;Contributors xix等。

目录


Foreword xi
Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii
Preface to Series xiv
Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv
Preface xvi
Contributors xix
IC PACKAGE RELIABILITY TESTING
MOLD POUND ADHESION AND STRENGTH
MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES
MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION
THERMAL MANAGEMENT
ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES
SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS
HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY
APPENDIX: TECHNIQUE SUMMARIES

作者介绍


Thomas M. Moore and Robert G. McKennaForeword by Walter H. Schroen, TI FELLOWCharacterization of Integrated Circuit Packaging Materials deals with the systemsof materials that prise IC packages. Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. It demonstrates analytical techniquesappropriate for IC package characterization through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technologicalproblems of IC packages. This book discusses issues which affect a varietyof package types, including plastic surface—mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip—chip, chip—on—board, and multi—chipmodels.

文摘


序言



9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, 下载 epub mobi pdf txt 电子书 2024

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, pdf 下载 mobi 下载 pub 下载 txt 电子书 下载 2024

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, mobi pdf epub txt 电子书 下载 2024

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载
想要找书就要到 静思书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

读者评价

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

评分

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024

类似图书 点击查看全场最低价

9787560342825 集成电路封装材料的表征 哈尔滨工业大学出版社 (美)布伦德尔, epub pdf mobi txt 电子书 下载 2024


分享链接









相关书籍


本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

友情链接

© 2024 book.idnshop.cc All Rights Reserved. 静思书屋 版权所有