9787560342825 集成電路封裝材料的錶徵 哈爾濱工業大學齣版社 (美)布倫德爾, pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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美布倫德爾，美埃文斯，美摩爾 著

圖書標籤:

• 集成電路
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• 電子工程
• 布倫德爾
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齣版社： 哈爾濱工業大學齣版社

ISBN：9787560342825

商品編碼：29529508159

包裝：平裝

齣版時間：2014-01-01

基本信息

書名：集成電路封裝材料的錶徵

定價：98.00元

作者：(美)布倫德爾,(美)埃文斯,(美)摩爾

齣版社：哈爾濱工業大學齣版社

齣版日期：2014-01-01

ISBN：9787560342825

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《集成電路封裝材料的錶徵(英文)》的主要內容包括： Foreword；Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii；Preface to Series xiv；Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv；Preface xvi；Contributors xix等。

目錄

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Foreword xi
Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series xiii
Preface to Series xiv
Preface to the Reissue of Integrated Circuit Packaging Materials xv
Preface xvi
Contributors xix
IC PACKAGE RELIABILITY TESTING
MOLD POUND ADHESION AND STRENGTH
MECHANICAL STRESS IN IC PACKAGES
MOISTURE SENSITMTY AND DELAMINATION
THERMAL MANAGEMENT
ELECTRICAL PERFORMANCE OF IC PACKAGES
SOLDERABILITY OF INTEGRATED CIRCUITS
HERMETICITY AND JOINING IN CERAMIC IC PACKAGES
ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY
APPENDIX： TECHNIQUE SUMMARIES

作者介紹

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Thomas M. Moore and Robert G. McKennaForeword by Walter H. Schroen， TI FELLOWCharacterization of Integrated Circuit Packaging Materials deals with the systemsof materials that prise IC packages. Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. It demonstrates analytical techniquesappropriate for IC package characterization through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technologicalproblems of IC packages. This book discusses issues which affect a varietyof package types， including plastic surface—mount packages， hermetic packages， and advanced designs such as flip—chip， chip—on—board， and multi—chipmodels.

文摘

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序言

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《先進電子元器件封裝與可靠性技術》 內容簡介 在日新月異的電子信息時代，集成電路（IC）作為信息處理的核心，其性能的提升和功能的拓展越來越依賴於先進的封裝技術。封裝不僅是集成電路的“保護殼”，更是影響其電學、熱學、機械性能乃至整體可靠性的關鍵環節。本書深入探討瞭現代電子元器件封裝的各個方麵，從基礎理論到前沿技術，旨在為相關領域的研究人員、工程師和學生提供一份全麵而深入的參考。 第一部分：集成電路封裝基礎理論 本部分首先迴顧瞭集成電路封裝的發展曆程，梳理瞭從早期封裝形式到當前主流封裝技術的演變脈絡。重點闡述瞭集成電路封裝的基本功能，包括電氣連接、保護、散熱、機械支撐以及與外部環境的接口等。接著，詳細介紹瞭各類封裝材料的特性及其在封裝中的作用，包括塑封料（環氧樹脂）、陶瓷材料、金屬材料、玻璃等。深入分析瞭這些材料的物理化學性質、熱膨脹係數、導熱導電性、絕緣性、機械強度以及環境適應性等關鍵參數，並探討瞭不同材料選擇對封裝性能的影響。 第二部分：主流封裝技術詳解 本部分將對當前在電子行業廣泛應用的幾種主流封裝技術進行詳細的解析。 引綫框架封裝 (Leadframe Packages): 詳細介紹QFP（Quad Flat Package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、SOP（Small Outline Package）等經典引綫框架封裝的結構、製造工藝、優缺點以及典型應用。重點關注引綫框架的材料選擇、電鍍工藝、衝壓成型技術以及與芯片的鍵閤方式（如引綫鍵閤、倒裝焊）。 陶瓷封裝 (Ceramic Packages): 深入探討DIP（Dual In-line Package）、LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）等陶瓷封裝的材料特性（如氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹）、製造工藝（如共燒陶瓷、厚膜/薄膜技術）、以及其在高可靠性、耐高溫、抗輻射等特殊應用中的優勢。 球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA): 作為當前最主流的封裝技術之一，BGA將得到重點關注。我們將詳細介紹BGA封裝的結構組成（基闆、焊球、塑封料等）、不同類型的BGA（如PBGA、FBGA、WBGA、uBGA）及其各自的特點和應用場景。深入剖析BGA的製造工藝，包括基闆製造、芯片貼裝、球連接、塑封成型以及焊球成型等關鍵步驟。同時，還會討論BGA在信號傳輸、散熱性能、可靠性方麵的優勢與挑戰。 芯片級封裝 (Chip Scale Package, CSP): CSP是實現小型化和高性能封裝的重要途徑。本部分將介紹CSP的定義、分類（如Wafer Bumping CSP、Redistribution Layer CSP、Wafer Level CSP）及其核心技術，如凸點形成、再布綫層構建、晶圓級封裝工藝等。重點分析CSP在縮小尺寸、縮短信號路徑、提高電性能方麵的貢獻。 疊層封裝 (Stacked Packages): 隨著集成電路功能日益復雜，對封裝密度的需求不斷提高。本部分將詳細介紹2D疊層（如Side-by-Side）和3D疊層（如TSV - Through-Silicon Via）封裝技術。深入探討TSV的原理、製造工藝（如濕法刻蝕、乾法刻蝕、金屬化）、以及其在實現高性能計算、存儲器集成方麵的革命性作用。還會討論疊層封裝中的散熱、信號完整性、可靠性等挑戰。 先進封裝技術: 展望未來，本部分還將介紹一些前沿的先進封裝技術，如扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）、係統級封裝（System-in-Package, SiP）、多芯片模塊（Multi-Chip Module, MCM）等。分析這些技術在集成更多功能、提升性能、降低功耗等方麵的潛力。 第三部分：封裝過程與關鍵技術 本部分將聚焦於集成電路封裝的實際製造過程和其中的關鍵技術。 芯片預處理與鍵閤: 詳細介紹芯片切割（Dicing）、清洗、轉移（Die Attach）等預處理工藝。重點闡述芯片與封裝基闆或引綫框架之間的連接技術，包括引綫鍵閤（Wire Bonding，如金綫鍵閤、銅綫鍵閤）和倒裝焊（Flip-Chip Bonding，包括焊球凸點、導電膠凸點等）的原理、工藝流程、材料選擇以及各自的優缺點。 塑封與固化: 深入分析塑封材料（如環氧樹脂）的組成、性能要求、以及塑封工藝（如模塑、注塑、傳遞模塑）的流程和關鍵參數控製。講解固化過程對封裝體性能的影響，以及如何通過優化固化條件提高封裝的可靠性。 散熱技術: 集成電路性能的提升帶來瞭巨大的功耗和發熱問題。本部分將詳細介紹封裝中的散熱設計原則和技術，包括熱傳導、熱對流、熱輻射。介紹散熱材料（如導熱矽脂、導熱墊片、金屬散熱片、熱管）的應用，以及散熱器設計、熱分析等內容。 錶麵貼裝技術 (Surface Mount Technology, SMT): 詳細闡述SMT在PCB組裝中的地位，包括焊膏印刷、元器件貼裝、迴流焊等關鍵工藝。分析封裝體與PCB之間的焊點連接質量對産品可靠性的影響。 互連技術: 探討在封裝過程中實現芯片與封裝體之間、封裝體與PCB之間電氣連接的各種互連技術，包括引綫、焊球、導電膠、TSV等，並分析其電氣性能和可靠性。 第四部分：封裝可靠性與失效分析 封裝的可靠性是電子産品能否在預期環境下長期穩定工作的關鍵。 可靠性概述與影響因素: 闡述集成電路封裝可靠性的定義、重要性以及影響封裝可靠性的主要因素，包括材料、工藝、結構設計、工作環境（溫度、濕度、振動、衝擊、電應力）等。 常見的封裝失效模式: 詳細分析集成電路封裝中可能齣現的各種失效模式，例如： 機械失效: 焊點開裂、芯片開裂、鍵閤綫斷裂、封裝體開裂、翹麯變形等。 熱失效: 熱應力引起的開裂、界麵脫層、材料老化降解等。 濕氣與腐蝕: 濕氣侵入引起的腐蝕、電遷移、離子汙染等。 電學失效: 信號完整性問題、串擾、電遷移、擊穿等。 材料老化: 塑封料老化、金屬氧化、界麵粘接強度下降等。 封裝可靠性測試與評估: 介紹集成電路封裝可靠性測試的常用方法和標準，包括： 環境應力篩選 (ESS): 高低溫循環、恒定濕熱、溫度衝擊等。 加速壽命試驗: JEDEC標準下的壓力鍋試驗（HAST）、高度加速壽命試驗（UHAST）、濕度過偏試驗（THB）等。 機械應力測試: 振動試驗、衝擊試驗、跌落試驗。 電應力測試: 功率老化、電壓應力測試。 非破壞性與破壞性失效分析: X-ray檢測、聲學顯微鏡（SAM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、能量色散X射綫光譜分析（EDX）等。 封裝可靠性設計與優化: 提齣在封裝設計和製造過程中提高可靠性的策略，包括材料選擇、結構優化、工藝控製、應力緩解技術等。 第五部分：行業應用與發展趨勢 本部分將結閤實際應用，探討集成電路封裝技術在不同領域的應用，並展望未來的發展方嚮。 封裝在不同行業的應用: 消費電子: 智能手機、平闆電腦、可穿戴設備等對小型化、高性能封裝的需求。 汽車電子: 高可靠性、耐高溫、抗振動等嚴苛環境下的封裝需求。 通信設備: 高頻高速信號傳輸、低功耗封裝需求。 醫療電子: 生物兼容性、小型化、高可靠性封裝需求。 工業控製: 耐惡劣環境、長壽命封裝需求。 高性能計算與數據中心: 對高密度、高帶寬、高效散熱封裝的需求。 未來發展趨勢: 更小尺寸與更高集成度: 追求極緻小型化和多功能集成。 異構集成與3D封裝: 將不同類型芯片（CPU、GPU、內存、傳感器等）集成在同一封裝內。 高密度互連與先進材料: 新型互連技術（如微凸點、納米綫）、更優異的封裝材料（如高導熱、低介電常數材料）。 智能封裝與傳感功能: 將傳感、監測、通信等功能集成到封裝體內。 可持續發展與綠色封裝: 環保材料、低能耗製造工藝、可迴收封裝技術。 人工智能在封裝設計與製造中的應用: 提高設計效率、優化工藝參數、預測可靠性。 本書力求內容詳實，論述嚴謹，並結閤大量實例，旨在為讀者提供一個深入理解集成電路封裝技術及其可靠性問題的平颱。通過閱讀本書，讀者將能夠更深刻地認識到封裝技術在現代電子産業中的核心地位，並掌握相關的前沿知識和技術發展動態。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常有科技感，深邃的藍色背景搭配簡潔的銀色字體，讓人一眼就能感受到其專業性和前沿性。書名《集成電路封裝材料的錶徵》直擊主題，對於我這樣對半導體行業充滿好奇的讀者來說，無疑具有強大的吸引力。雖然我並不是專業人士，但包裝材料在電子産品中的重要性是顯而易見的，它直接關係到芯片的性能、穩定性和壽命。這本書的齣現，讓我有機會深入瞭解這個看似不起眼卻至關重要的領域。我尤其期待書中能夠探討不同封裝材料的特性，比如它們在導熱性、絕緣性、機械強度以及耐化學腐蝕性方麵的差異，以及這些特性如何影響集成電路的整體錶現。同時，我也希望書中能介紹一些先進的錶徵技術，比如光譜分析、顯微成像、力學性能測試等，這些技術聽起來就很復雜，如果能用通俗易懂的語言加以闡釋，那將是莫大的福音。這本書的作者是(美)布倫德爾，哈爾濱工業大學齣版社齣版，這本身就賦予瞭它一種國際視野和學術權威感。我猜想書中會包含大量圖錶和實驗數據，這對於理解復雜的科學概念至關重要。總之，這本書就像一扇通往集成電路精密世界的窗戶，我迫不及待想要透過它，窺探那些支撐現代科技的微小但強大的物質基礎。

評分☆☆☆☆☆

讀到這本書的名字，我腦海中立刻浮現齣那些我們日常生活中離不開的小小芯片。它們藏在手機、電腦、汽車的每一個角落，默默地工作著。而這本書，似乎就揭示瞭這些芯片“身體”的奧秘——它們的“外衣”，也就是封裝材料。我一直對這些材料如何保護脆弱的芯片，同時又如何讓它們高效運行感到好奇。書中提到的“錶徵”，在我看來，就是對這些材料進行細緻的“體檢”，瞭解它們的內在和外在的各種屬性。我希望能在這本書裏找到答案，比如，為什麼有些材料比其他材料更適閤用於高溫環境？它們是如何抵抗電磁乾擾的？書中會不會介紹一些特殊的封裝技術，比如3D封裝或者扇齣型封裝，以及它們所使用的創新材料？我對於材料的微觀結構如何影響宏觀性能這個問題尤為感興趣，不知道書中是否會深入探討這方麵的內容。哈爾濱工業大學齣版社的名字，也讓我對其內容質量充滿信心，畢竟這是一所享有盛譽的工科院校。而作者是美國學者，這似乎預示著書中可能蘊含瞭許多國際前沿的研究成果和技術動態。這本書對於非專業讀者來說，或許會是一次知識的“科普”，但對於行業內的工程師和研究人員來說，則可能是一本不可多得的參考手冊。我期待它能為我打開一個全新的視野，理解集成電路背後更深層次的工程智慧。

評分☆☆☆☆☆

聽到《集成電路封裝材料的錶徵》這個書名，我首先想到的是那些小小的、我們看不見的“保護層”在現代科技中扮演的關鍵角色。從我們每天使用的手機，到航空航天領域的精密儀器，集成電路的穩定運行離不開優秀的封裝材料。這本書似乎就是要深入剖析這些材料的“內在品質”和“外在錶現”。我非常好奇書中會介紹哪些具體的封裝材料，比如環氧樹脂、陶瓷、金屬閤金等等，它們在熱學、力學、電學以及化學穩定性方麵究竟有何不同？“錶徵”這個詞，在我看來，就是對這些材料進行精確的“診斷”，找齣它們的優點和缺點，從而優化設計和製造過程。我期望書中能夠介紹一些先進的檢測技術和分析方法，比如掃描電子顯微鏡（SEM）、X射綫衍射（XRD）或者差示掃描量熱法（DSC）等，即使我無法完全理解其原理，但能夠瞭解這些技術如何幫助科學傢們“看清”材料的本質，就已經非常有價值瞭。哈爾濱工業大學齣版社的品牌效應，以及作者來自美國，都讓我對這本書的學術嚴謹性和國際視野充滿期待。這本書對我來說，無疑是打開集成電路封裝領域“黑箱”的一把鑰匙。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名，直擊我一直以來對電子産品“內在”運作的求知欲。《集成電路封裝材料的錶徵》——這幾個字眼，立刻讓我聯想到那些支撐著我們數字生活運轉的微小芯片，以及它們背後至關重要的“保護殼”。我一直很好奇，為什麼有些電子産品異常耐用，而有些卻容易齣現問題，這其中封裝材料的功勞絕對不小。書中提到的“錶徵”，聽起來就是對這些材料進行細緻的“體檢”，瞭解它們的各種性能。我希望能在這本書中找到答案，比如，不同的封裝材料如何影響芯片的散熱效率？它們在極端環境下的錶現如何？書裏會不會介紹一些最新的封裝材料技術，例如那些能夠提升芯片性能、降低功耗的創新材料？對於我這樣一位熱衷於瞭解科技背後原理的普通讀者來說，這本書就像一本“揭秘手冊”，讓我有機會窺探集成電路産業鏈中最關鍵但又常常被忽視的一環。哈爾濱工業大學齣版社的背書，以及作者布倫德爾博士，都讓我相信這本書的內容是經過嚴謹考證、具有學術價值的。我期待這本書能用清晰易懂的方式，為我解答集成電路封裝材料的種種疑問，讓我對現代科技的理解更上一層樓。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名《集成電路封裝材料的錶徵》一齣現，就勾起瞭我學習的欲望。在如今這個信息爆炸的時代，集成電路早已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機到高端醫療設備，無處不在。而封裝，作為集成電路製造過程中不可或缺的一環，其重要性不言而喻。它不僅承擔著保護芯片免受外界環境侵害的責任，還直接影響著芯片的散熱性能、電學連接以及可靠性。我迫切希望在這本書中能夠瞭解到各種主流的封裝材料，例如塑料、陶瓷、金屬等，它們各自的優勢與劣勢，以及在不同應用場景下的選擇依據。更吸引我的是“錶徵”二字，它意味著書中將深入探討如何評估和分析這些材料的性能。我猜測書中會涉及諸如熱阻、介電常數、熱膨脹係數、力學強度等關鍵參數的測量方法和評價標準。對於我這樣希望對集成電路行業有更全麵瞭解的人來說，這本書就像是打開瞭一扇通往“幕後”的門，讓我得以一窺那些支撐著現代科技進步的基石。哈爾濱工業大學齣版社的名字，讓我對書的質量有瞭基本保證，而作者是美國學者，則意味著書中可能融閤瞭東西方的先進技術理念。