電工電子專用元器件檢測技巧 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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杜虎林 著

圖書標籤:

• 電工電子
• 元器件檢測
• 維修技巧
• 電路分析
• 實操指南
• 故障排除
• 電子技術
• 電工基礎
• 器件應用
• 檢測方法

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787508358086

商品編碼：29538280301

包裝：平裝

齣版時間：2007-11-01

基本信息

書名：電工電子專用元器件檢測技巧

定價：29.00元

作者：杜虎林

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2007-11-01

ISBN：9787508358086

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“實用電工電子元器件檢測技巧叢書”的《電工電子專用元器件檢測技巧》分冊。它是一本全麵、係統地介紹專用元器件常用知識、檢測方法與技巧的實用技術讀物。全書由四章及附錄A、B組成。四章內容依次為：檢測收音機與錄音機專用元器件、檢測彩色電視機專用元器件、檢測電風扇與電冰箱專用元器件、檢測其他專用元器件。附錄A介紹瞭數字萬用錶的常規使用與選購方法。附錄B給齣瞭部分專用元器件的主要參數。書中在重點介紹使用萬用錶檢測專用元器件的一般操作步驟與技巧的同時，還給齣瞭部分檢測實例與實測數據。
　　本書具有內容豐富，資料翔實，圖文並茂，深入淺齣，實用性強等突齣特點，適閤具有初中以上文化程度的各類電子讀者閱讀、使用。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代集成電路設計與製造》 內容簡介 《現代集成電路設計與製造》是一本係統闡述集成電路（IC）從概念設計到最終成品製造全過程的專業書籍。本書內容涵蓋瞭集成電路領域的核心理論、前沿技術以及實際工程應用，旨在為從事集成電路設計、製造、封裝、測試以及相關領域研究和開發的專業人士、高等院校師生提供一份全麵而深入的參考。 本書分為上下兩篇，共二十餘章，層層遞進，脈絡清晰。 上篇：集成電路設計 上篇著重於集成電路的設計流程、方法學和關鍵技術。 第一章：集成電路發展概覽 本章將帶領讀者迴顧集成電路産業波瀾壯闊的發展曆程，從早期的分立元件電路，到單片集成電路的誕生，再到超大規模集成電路（VLSI）的飛速發展。我們將探討摩爾定律的意義、半導體技術的重要裏程碑，以及集成電路産業在全球經濟中的戰略地位。同時，本章也將展望未來集成電路發展趨勢，例如人工智能芯片、異構計算、以及新材料和新器件的應用前景，為讀者建立起宏觀的認識框架。 第二章：數字集成電路設計基礎 本章深入淺齣地介紹數字集成電路設計的基本原理。內容包括數字邏輯門電路的實現（CMOS技術為主）、組閤邏輯和時序邏輯電路的設計，以及各種基本邏輯單元（如觸發器、寄存器、計數器、多路選擇器、譯碼器等）的設計方法。我們將強調邏輯功能的正確性、時序約束的滿足以及功耗和麵積的優化，為後續復雜設計的學習奠定堅實基礎。 第三章：模擬集成電路設計基礎 模擬集成電路是信號處理、通信、電源管理等眾多領域不可或缺的部分。本章將介紹模擬集成電路設計的核心概念，包括放大器（單級、多級、差分）、電流鏡、偏置電路、濾波器（有源、無源）以及振蕩器等基本模塊的設計和分析。我們將討論跨導、跨阻、增益、帶寬、噪聲、失真等關鍵性能指標，並介紹CMOS和雙極型晶體管在模擬電路中的應用特點。 第四章：混閤信號集成電路設計 許多現代電子係統需要同時處理模擬和數字信號，因此混閤信號集成電路的設計顯得尤為重要。本章將探討模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）的設計原理、關鍵參數（如分辨率、采樣率、積分非綫性、微分非綫性）及其不同的架構（如逐次逼近型、Σ-Δ型、流水綫型ADC）。此外，還將介紹電荷泵、鎖相環（PLL）等混閤信號模塊的設計方法。 第五章：硬件描述語言（HDL） 硬件描述語言是現代集成電路設計不可或缺的工具。本章將詳細介紹Verilog和VHDL兩種主流HDL的語法、特性和應用。我們將通過實例演示如何使用HDL描述數字電路的功能，並解釋如何將HDL代碼綜閤成門級網錶。重點將放在如何編寫可綜閤、高效且易於維護的HDL代碼。 第六章：邏輯綜閤與優化 邏輯綜閤是將HDL代碼轉換為優化的門級網錶的過程。本章將介紹邏輯綜閤的基本流程、常用算法和關鍵技術，包括邏輯化簡、技術映射、時序優化、麵積優化和功耗優化。我們將討論綜閤工具的工作原理以及如何通過設定約束條件來指導綜閤過程，以獲得滿足設計要求的門級電路。 第七章：物理設計流程 物理設計是將邏輯設計轉化為可製造的版圖的過程，包括布局（Placement）和布綫（Routing）。本章將詳細闡述物理設計的各個階段，如綜閤後的優化、RTL級到門級映射、布局優化（包括標準單元布局、宏單元布局）、時鍾樹綜閤（CTS）、詳細布綫、版圖後處理（如提取寄生參數）等。我們將重點介紹影響電路性能的關鍵因素，如綫延遲、串擾、功耗分布等。 第八章：版圖設計與驗證 本章深入探討集成電路的版圖設計規則（DRC）、設計規則檢查、版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）以及提取寄生參數（RC提取）等內容。我們將介紹各種版圖繪製工具的使用，並強調版圖設計的嚴謹性對於確保芯片功能和可靠性的重要性。 第九章：時序分析與靜態時序分析（STA） 時序分析是確保集成電路在目標時鍾頻率下正常工作的關鍵。本章將詳細介紹建立時間（Setup Time）、保持時間（Hold Time）、時鍾偏移（Clock Skew）等概念，並深入講解靜態時序分析（STA）的原理和方法。我們將學習如何使用STA工具識彆時序違例，並介紹常用的時序優化技術，如插入緩衝器、調整邏輯層次、修改時鍾頻率或相位等。 第十章：功耗分析與優化 在移動設備、物聯網和高性能計算等領域，功耗是集成電路設計麵臨的重大挑戰。本章將介紹集成電路的功耗來源（動態功耗和靜態功耗），以及各種功耗分析方法。我們將探討降低功耗的技術，如時鍾門控、電源門控、低功耗設計方法（如多電壓域、動態電壓頻率調整DVFS）以及高k/金屬柵（HKMG）等先進工藝帶來的功耗優勢。 第十一章：可靠性設計 集成電路的可靠性關乎産品的生命周期和用戶體驗。本章將探討影響集成電路可靠性的各種因素，如電遷移（EM）、熱變效應（BTI/NBTI）、電子遷移（HTS）、擊穿（TDDB）等。我們將介紹可靠性分析方法（如EM/IR Drop分析、熱分析），並探討在設計階段如何采取措施來提高集成電路的可靠性，例如采用冗餘設計、選擇閤適的材料和工藝等。 第十二章：可測試性設計（DFT） 隨著集成電路規模的不斷增大，測試成本也隨之急劇上升。可測試性設計（DFT）旨在通過在設計階段引入額外的電路，以提高芯片的可測試性，降低測試成本。本章將介紹DFT的基本概念，如掃描鏈（Scan Chain）、內建自測試（BIST）、邊界掃描（Boundary Scan）等。我們將學習如何為數字電路添加掃描鏈，以實現高效的故障檢測。 下篇：集成電路製造 下篇將視角轉嚮集成電路的製造過程，揭示微觀世界的奇妙工藝。 第十三章：半導體材料與器件物理 本章為理解製造過程奠定基礎，將介紹半導體材料（主要是矽）的晶體結構、能帶理論、載流子輸運等基本物理原理。在此基礎上，我們將深入分析MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）等基本半導體器件的工作機理，包括柵控效應、閾值電壓、漏極電流等，為理解後續工藝步驟對器件特性的影響提供理論依據。 第十四章：晶圓製備 集成電路製造的第一步是製備高質量的半導體晶圓。本章將介紹單晶矽的生長技術（如直拉法、區熔法），以及如何將單晶棒加工成薄而圓的晶圓。我們將討論晶圓的摻雜（P型和N-型）、錶麵處理和拋光等關鍵工藝，以獲得光滑、平整且具有精確電學特性的襯底。 第十五章：光刻技術 光刻是集成電路製造中最核心、最關鍵的工藝之一，負責將設計圖案精確地轉移到晶圓上。本章將詳細介紹光刻的原理，包括光刻膠、掩模版（Mask）、光源（紫外光、深紫外光、極紫外光）、投影光學係統等。我們將討論不同類型的光刻機（如步進式光刻機、掃描式光刻機），以及先進光刻技術（如多重曝光、相移掩模版、光學增強技術）在實現高分辨率圖形中的作用。 第十六章：刻蝕技術 刻蝕是將不需要的材料去除，形成特定圖案的過程。本章將介紹乾法刻蝕（如反應離子刻蝕RIE）和濕法刻蝕的原理、設備和應用。我們將討論等離子體化學、刻蝕速率、選擇比、各嚮異性等關鍵參數，以及如何通過優化刻蝕工藝來獲得陡峭的側壁輪廓和精確的圖形轉移。 第十七章：薄膜沉積技術 薄膜沉積是為集成電路製造提供各種功能性薄膜的關鍵步驟。本章將介紹多種薄膜沉積技術，包括物理氣相沉積（PVD，如濺射、蒸發）和化學氣相沉積（CVD，如低壓化學氣相沉積LPCVD、等離子體增強化學氣相沉積PECVD）。我們將重點講解各種技術的原理、優缺點以及它們在形成介質層、導體層和半導體層中的應用。 第十八章：離子注入與摻雜 離子注入是改變半導體材料電學性質，形成PN結和控製導電類型的重要工藝。本章將詳細介紹離子注入的原理、設備（離子注入機）和關鍵參數（如注入能量、劑量、角度）。同時，也將討論熱擴散等傳統的摻雜方法，並介紹摻雜後的退火工藝，以激活摻雜原子並修復晶格損傷。 第十九章：金屬互連與化學機械拋光（CMP） 集成電路內部的電路需要通過金屬導綫連接起來，形成復雜的網絡。本章將介紹金屬互連的形成過程，包括金屬濺射、電鍍等技術，以及多層金屬互連的構建。同時，也將深入探討化學機械拋光（CMP）技術，它在實現多層金屬互連的平坦化以及晶圓錶麵整體平整度方麵發揮著至關重要的作用。 第​​二十章：封裝技術 製造完成的晶圓需要經過切割、封裝纔能成為我們日常使用的芯片。本章將介紹各種封裝形式，如引綫框架封裝（DIP, SOP）、芯片級封裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）以及先進的三維封裝技術。我們將討論封裝材料、封裝工藝流程（如晶圓切割、芯片綁定、引綫鍵閤、塑封）以及封裝對芯片性能和可靠性的影響。 第二十一章：測試與質量控製 為瞭確保每一顆芯片都滿足設計規格，嚴格的測試和質量控製是必不可少的。本章將介紹晶圓級測試（WAT）、成品測試（Final Test）等環節。我們將討論各種測試設備（如ATE），以及各種測試方法（如功能測試、直流參數測試、交流參數測試、掃描測試）。此外，還將介紹失效分析（FA）以及質量管理體係在集成電路産業中的應用。 第二十二章：先進製造技術與未來展望 本章將聚焦集成電路製造領域的前沿技術和未來發展方嚮。我們將探討納米級製造的挑戰，如極紫外光刻（EUV）的進一步應用、3D NAND和FinFET/GAAFET等先進器件結構的製造工藝。同時，也將展望新材料（如二維材料）、新工藝（如原子層沉積ALD）以及人工智能在設計和製造中的應用，描繪集成電路産業的未來藍圖。 《現代集成電路設計與製造》一書力求在內容深度、廣度和前沿性上達到較高水平，並配以大量的圖錶和實例，使復雜的原理更易於理解。本書是希望深入瞭解集成電路技術，掌握現代IC設計與製造核心技能的讀者的理想讀物。

評分☆☆☆☆☆

不得不說，這本書的內容確實非常紮實，對於想在電工電子領域深入發展的人來說，絕對是一筆寶貴的財富。書中在介紹各類元器件的檢測技巧時，充分考慮到瞭實際工作中的各種復雜情況。例如，書中針對一些可能齣現虛焊、短路等物理損傷的元器件，不僅提供瞭常規的檢測方法，還講解瞭如何通過觀察元器件的外觀、引腳的狀態來初步判斷其可能存在的問題，這是一種非常寶貴的“經驗之談”。另外，書中對於一些集成電路的檢測，也給齣瞭非常實用的建議，比如如何通過檢測其供電電壓、關鍵信號點等來判斷芯片本身是否損壞，或者其外圍電路是否存在問題。這種從宏觀到微觀，從整體到局部的分析思路，對於快速定位故障非常有幫助。書中還涉及到瞭一些比較先進的檢測技術和設備，雖然我目前接觸的還不多，但瞭解這些，能讓我對行業的發展趨勢有一個更清晰的認識。總而言之，這本書在內容的深度和廣度上都做得相當不錯，無論是對於初學者建立基礎，還是對於有經驗的從業者進行知識鞏固和拓展，都具有很高的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子世界充滿好奇，尤其是那些構成我們生活離不開的電子産品的“心髒”——元器件，它們是如何工作的，又該如何判斷它們的好壞，一直是我非常感興趣的話題。接觸到《電工電子專用元器件檢測技巧》這本書，讓我感覺像是打開瞭一扇新世界的大門。它沒有像某些專業書籍那樣，一開始就充斥著枯燥的公式和術語，而是用一種非常通俗易懂的語言，為我描繪瞭一個個電子元器件的“工作畫像”。書中關於電阻、電容、電感等基本元器件的講解，非常細緻，不僅講瞭如何檢測它們的阻值、容值、感值，還解釋瞭為什麼在不同的條件下，這些數值會有細微的差彆。讓我印象深刻的是，書中還特彆強調瞭檢測時的注意事項，比如如何避免人體靜電對敏感元器件的損害，如何正確地讀取萬用錶的檔位，這些細節對於新手來說，簡直是太重要瞭！書中的插圖和圖示也非常精美，讓我能夠很直觀地理解每一個檢測步驟，即使是復雜的半導體元器件，也能通過書中的引導，一步步地去理解和檢測。這本書讓我覺得，原來電子元器件的檢測並沒有想象中的那麼難，隻要掌握瞭正確的方法和思路，任何人都可以成為一名“元器件偵探”。

評分☆☆☆☆☆

對於我們這些在電子行業摸爬滾打多年的“老兵”來說，技術更新換代的速度實在太快瞭，總感覺有很多新的知識需要不斷地去學習和更新。這本書的齣現，恰好滿足瞭我在某個特定領域——元器件檢測——的知識更新需求。雖然我平時工作中接觸的元器件種類繁多，積纍瞭不少經驗，但麵對一些新型的、或者不那麼常見的元器件，還是會有些把握不準。《電工電子專用元器件檢測技巧》這本書，在這方麵做得非常齣色。它不僅僅是列舉瞭各種元器件的檢測方法，更重要的是，它深入剖析瞭這些元器件的內在工作原理，以及不同工作狀態下其電氣參數的變化規律。這使得我們在進行檢測時，不再是機械地套用某個公式或步驟，而是能夠根據元器件的特性，靈活地選擇最優的檢測方案。書中提到的很多檢測技巧，都具有很強的實踐指導意義，比如針對某些易損的敏感元器件，如何采取非破壞性的檢測方法；對於某些參數變化緩慢的元器件，如何通過對比法來判斷其性能是否衰退。這些內容，正是經驗豐富的一綫工程師所需要的，也是書本上很難直接獲得的。可以說，這本書為我提供瞭一個非常好的“知識刷新點”。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子技術充滿好奇心的愛好者，我一直渴望能更深入地瞭解各種電子元器件的奧秘。市麵上關於電子技術的書籍不少，但很多都偏嚮理論，對於實際操作的指導相對較少。《電工電子專用元器件檢測技巧》這本書，卻給我帶來瞭耳目一新的感覺。它沒有堆砌那些晦澀難懂的公式，而是把重點放在瞭“如何做”上。書中的檢測技巧非常實用，而且考慮到瞭不同層次讀者的需求。對於初學者，它從最基本的萬用錶使用方法講起，循序漸進；對於有一定基礎的愛好者，它則提供瞭更高級、更專業的檢測思路和方法。我特彆欣賞書中對一些常見故障的分析，並給齣瞭相應的檢測對策。例如，當遇到某個電路不工作時，書中會引導讀者從哪些元器件入手，通過哪些方法進行排查，直到找到問題的根源。這種“故障診斷”式的講解，讓我學到瞭很多實用的維修思路，也讓我對電子電路的理解更加深刻。此外，書中還推薦瞭一些輔助檢測工具，以及這些工具在實際應用中的優缺點，這對於我想進一步提升檢測能力的讀者來說，無疑是寶貴的參考信息。這本書讓我覺得，電子元器件的檢測不再是枯燥的技術活，而是一門充滿樂趣的“偵探遊戲”。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我量身定做的！我是一名剛入行不久的電工，在實際工作中經常會遇到各種各樣的問題，尤其是在元器件檢測方麵，常常感到力不從心。之前，我都是靠著師傅的經驗和零散的資料來摸索，效率不高不說，有時候還會因為判斷失誤而耽誤工期。這本《電工電子專用元器件檢測技巧》的齣現，簡直是及時雨！它以非常係統和深入的方式，將各種常用元器件的檢測原理、方法和注意事項都講得清清楚楚。我最喜歡的是它結閤瞭大量的實際案例，通過圖文並茂的形式，讓我能夠直觀地理解每一個檢測步驟。比如，書中對二極管的單嚮導電性檢測，不僅僅是教會瞭我如何使用萬用錶，還詳細解釋瞭不同類型二極管（如整流二極管、穩壓二極管、發光二極管）的特性差異以及在檢測中需要注意的細節，甚至還提到瞭如何通過檢測電阻來判斷二極管是否擊穿或開路。這種細緻入微的講解，讓我感覺自己不再是盲人摸象，而是真正掌握瞭檢測的“內功”。更讓我驚喜的是，書中還涵蓋瞭一些比較偏門的元器件，比如場效應管、晶閘管等，這些在我的日常工作中雖然不常用，但瞭解它們的工作原理和檢測方法，能大大拓寬我的知識麵，提升我的職業素養。閱讀這本書的過程，就像有一位經驗豐富的老師傅在我身邊手把手地教導，那種感覺非常踏實和安心。