PADS 9 5電路闆設計與應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郝勇 黃誌剛 著

圖書標籤:

• PADS
• PCB設計
• 電路闆設計
• 電子工程
• SMT
• 電路分析
• 印刷電路闆
• 電子技術
• 設計應用
• 實戰案例

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111537335

商品編碼：29570649939

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

基本信息

書名：PADS 9 5電路闆設計與應用

定價：69.00元

作者：郝勇 黃誌剛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書基於新版PADS 9.5軟件編寫，內容豐富、知識完善、圖文並茂，版塊明確，可作為廣大電氣工程技術人員PADS自學教程和參考書，軟件界麵介紹和原理部分非常詳盡，適於讀者自學。此外，書中的每個範例都是作者獨立設計的真實作品，每一章都提供瞭獨立、完整的設計製作過程，每個操作步驟都有簡潔的文字說明和精美的圖例展示。本書附視頻學習DVD光盤一張，製作瞭操作視頻錄像文件，另外還包含瞭本書所有的素材文件、實例文件和模闆文件。

內容提要

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全書以ＰＡＤＳ９.５為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀觶壞塚艙陸檣埽校粒模櫻�.５的原理圖基礎；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設計；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪製；第５章介紹原理圖的後續操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印製電路闆設計；第７章介紹封裝庫設計；第８章介紹電路闆布綫；第９章介紹電路闆後期操作；第１０章介紹單片機實驗闆電路設計實例。 本書隨書配送多媒體教學光盤，其中包含全書實例操作過程錄像的ＡＶＩ文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。 本書既可以作為大院校電子相關專業課程的教學教材，也可以作為各種培訓機構的培訓教材，同時還適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。

目錄

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目錄前言章PADS 9.5概述1.1PADS 9.5簡介1.1.1PADS的發展1.1.2PADS 9.5的新特性1.1.3PCB設計的常用工具1.2PADS 9.5的運行條件1.2.1PADS 9.5運行的硬件配置1.2.2PADS 9.5運行的軟件環境1.3PADS 9.5的安裝步驟詳解1.4PADS 9.5的集成開發環境1.4.1PADS 9.5的原理圖開發環境1.4.2PADS 9.5的印製電路闆的開發環境1.4.3PADS 9.5的仿真編輯環境第2章原理圖基礎2.1原理圖的設計步驟2.2啓動PADS 9.52.3初識PADS 9.52.3.1項目2.3.2菜單欄2.3.3工具欄2.3.4“狀態”窗口2.4優先參數設置2.5顔色設置2.6元件庫2.6.1元件庫管理器2.6.2元器件的查找2.6.3加載和卸載元件庫2.6.4創建元件庫文件2.6.5生成元件庫元件報告文件2.6.6保存到庫元件2.7元器件的放置2.7.1放置元器件2.7.2元器件的刪除2.7.3元器件的放大2.8編輯元器件屬性2.8.1編輯元件流水號2.8.2設置元件類型2.8.3設置元件管腳2.8.4設置元件參數值2.8.5交換參考編號2.8.6交換引腳2.8.7元器件屬性的查詢與修改2.9元器件位置的調整2.9.1元器件的選取和取消選取2.9.2元器件的移動2.9.3元器件的鏇轉2.9.4元器件的復製與粘貼第3章原理圖庫設計3.1元件定義3.2元件編輯器3.2.1啓動編輯器3.2.2文件管理3.3繪圖工具3.3.1多邊形3.3.2矩形3.3.3圓3.3.4路徑3.3.5從庫中添加2D綫3.3.6元件管腳3.3.7元件特性3.4元件信息設置3.5操作實例3.5.1元件庫設計3.5.2門元件的設計第4章原理圖的繪製4.1文件管理4.1.1新建文件4.1.2保存文件4.1.3備份文件4.1.4新建圖頁4.1.5打開文件4.2原理圖分類4.3電氣連接4.3.1添加連綫4.3.2添加總綫4.3.3添加總綫分支4.3.4添加頁間連接符4.3.5添加電源符號4.3.6添加接地符號4.3.7添加網絡符號4.3.8添加文本符號4.3.9添加字段4.3.10添加層次化符號4.4編輯原理圖4.4.1編輯連綫4.4.2分割總綫4.4.3延伸總綫4.4.4編輯網絡符號4.4.5編輯文本符號4.4.6編輯字段符號4.4.7閤並/取消閤並4.5操作實例4.5.1計算機麥剋風電路4.5.2單片機小應用係統電路4.5.3觸發器電路4.5.4停電來電自動告知電路4.5.5鎖相環路電路第5章原理圖的後續操作5.1視圖操作5.1.1直接命令和快捷鍵5.1.2縮放命令5.2報告輸齣5.2.1未使用情況報錶5.2.2元件統計數據報錶5.2.3網絡統計數據報錶5.2.4限製報錶5.2.5頁間連接符報錶5.2.6材料清單報錶5.3打印輸齣5.4生成網絡錶5.4.1生成SPICE網錶5.4.2生成PCB網錶5.5操作實例5.5.1汽車多功能報警器電路5.5.2看門狗電路第6章PADS印製電路闆設計6.1PADS Layout 9.5的設計規範6.1.1概述6.1.2設計流程6.2PADS Layout 9.5圖形界麵6.2.1窗口管理6.2.2文件管理6.3係統參數設置6.3.1“全局”參數設置6.3.2“設計”參數設置6.3.3“柵格和捕獲”參數設置6.3.4“顯示”參數設置6.3.5“布綫”參數設置6.3.6“熱焊盤”參數設置6.3.7“分割/混閤平麵”參數設置6.3.8“繪圖”參數設置6.3.9“尺寸標注”參數設置6.3.10“過孔樣式”參數設置6.3.11“模具元器件”參數設置6.4工作環境設置6.4.1層疊設置6.4.2顔色設置6.4.3焊盤設置6.4.4鑽孔對設置6.4.5跳綫設置6.5設計規則設置6.5.1“默認”規則設置6.5.2“類”規則設置6.5.3“網絡”規則設置6.5.4“組”規則設置6.5.5“管腳對”規則設置6.5.6“封裝”和“元器件”規則設置6.5.7“條件規則”設置6.5.8“差分對”規則設置6.5.9“報告”規則設置6.6網絡錶的導入6.6.1裝載元件封裝庫6.6.2導入網絡錶6.6.3打散元件6.7元件布局6.7.1PCB布局規劃6.7.2布局步驟6.7.3PCB自動布局6.7.4PCB手動布局6.7.5動態視圖6.8元件布綫6.8.1布綫原則6.8.2布綫方式6.8.3布綫設置6.8.4添加布綫6.8.5動態布綫6.8.6自動布綫6.8.7草圖布綫6.8.8總綫布綫6.9操作實例——單片機小應用係統PCB設計第7章封裝庫設計7.1封裝概述7.1.1常用元封裝7.1.2理解元件類型、PCB封裝和邏輯封裝間的關係7.1.3PCB庫編輯器7.2建立元件類型7.3使用嚮導製作封裝7.3.1設置嚮導選項7.3.2嚮導編輯器7.4手工建立PCB封裝7.4.1增加元件管腳焊盤7.4.2放置和定型元件管腳焊盤7.4.3快速交換元件管腳焊盤序號7.4.4增加PCB封裝的絲印外框7.5保存PCB封裝7.6操作實例7.6.1創建元件庫7.6.2SO-16 封裝元件7.6.327-03 封裝元件7.6.4CX02-D 封裝元件7.6.5RS030 封裝元件第8章電路闆布綫8.1ECO設置8.2布綫設計及操作前的準備8.3PADS Router布綫編輯器8.4覆銅設計8.4.1銅箔8.4.2覆銅8.4.3覆銅管理器8.5尺寸標注8.5.1水平尺寸標注8.5.2垂直尺寸標注8.5.3自動尺寸標注8.5.4對齊尺寸標注8.5.5鏇轉尺寸標注8.5.6角度尺寸標注8.5.7圓弧尺寸標注8.5.8引綫尺寸標注8.6操作實例——看門狗電路的PCB設計第9章電路闆後期操作9.1設計驗證9.1.1安全間距驗證9.1.2連接性驗證9.1.3高速設計驗證9.1.4平麵層設計驗證9.1.5測試點及其他設計驗證9.1.6布綫編輯器設計驗證9.2CAM輸齣9.2.1定義CAM9.2.2Gerber文件輸齣9.3打印輸齣9.4繪圖輸齣9.5操作實例0章單片機實驗闆電路設計實例10.1電路闆設計流程10.1.1電路闆設計的一般步驟10.1.2電路原理圖設計的一般步驟10.1.3印製電路闆設計的一般步驟10.2設計分析10.3新建工程10.4裝入元器件10.5原理圖編輯10.5.1元件布局10.5.2元件手工布綫10.6報錶輸齣10.6.1材料清單報錶10.6.2打印輸齣10.7PCB設計10.7.1新建PCB文件10.7.2導入網絡錶10.7.3電路闆環境設置10.7.4布局設計10.7.5電路闆顯示10.7.6布綫設計10.7.7覆銅設置10.7.8設計驗證10.8文件輸齣10.8.1布綫/分割平麵頂層10.8.2布綫/分割平麵底層10.8.3絲印層輸齣10.8.4CAM平麵輸齣10.8.5助焊層輸齣附錄附錄A鍵盤與鼠標的使用技巧附錄B常用邏輯符號對照錶參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計從入門到精通：原理、實踐與高級技巧》 內容簡介： 在當今電子産品飛速發展的時代，電路闆（PCB）設計作為其核心構成部分，其重要性不言而喻。從我們日常使用的智能手機、電腦，到復雜的工業控製係統、醫療設備，再到尖端的航空航天技術，每一項創新都離不開精密的PCB設計。本書旨在為廣大電子愛好者、在校學生以及初入PCB設計領域的工程師們提供一本全麵、深入且實用的學習指南。我們將從最基礎的PCB設計概念講起，逐步深入到核心原理、實際操作技巧，直至高級應用和前沿發展，力求讓讀者不僅“知其然”，更能“知其所以然”，最終達到獨立完成高質量PCB設計的水平。 第一部分：PCB設計基礎理論與流程 本部分將帶領讀者走進PCB設計的奇妙世界，打下堅實的基礎。 第一章：PCB設計概述與重要性 什麼是PCB？ its role in electronics. PCB在現代科技中的地位與價值：從功能實現到成本控製，從小型化到性能提升。 PCB設計的行業發展趨勢：高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛撓結閤闆、Chiplet等。 PCB設計工程師的職業發展路徑與所需技能。 第二章：電子元器件基礎知識 常用電子元器件的種類與識彆：電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等。 元器件封裝的種類與選擇：DIP、SOP、QFP、BGA、0402、0603等，以及它們對PCB設計的影響。 元器件參數的理解與應用：功率、精度、耐壓、容值、感值等。 元器件選型的一般原則與注意事項。 第三章：PCB設計流程詳解 從原理圖到PCB的完整轉化過程：從概念到實體。 原理圖設計階段： 建立工程項目與庫的創建與管理。 元器件的符號繪製與屬性設置。 導綫連接與網絡（Net）的定義。 總綫（Bus）的使用與管理。 原理圖的檢查與規則設置（ERC）。 生成元器件位號（Reference Designator）與網絡錶（Netlist）。 PCB布局（Layout）階段： PCB闆框的繪製與單位設置。 元器件封裝的導入與位置規劃。 布局的原則與技巧：信號流嚮、電源分配、散熱考慮、射頻（RF）電路布局等。 關鍵元器件的優先布局。 手動布局與自動布局的權衡。 布綫（Routing）階段： 導綫的繪製與層（Layer）的理解。 單層、多層PCB的布綫特點。 導綫寬度、間距的規則設置。 過孔（Via）的種類與應用。 差分對（Differential Pair）的布綫。 電源地網絡的布綫策略：電源層、地層、星型接地、環形接地等。 高速信號的布綫技巧：阻抗匹配、等長（Length Matching）、串擾（Crosstalk）控製。 手動布綫與自動布綫的優勢與劣勢。 後處理與輸齣階段： DRC（Design Rule Check）檢查：確保設計符閤製造與裝配規則。 LVS（Layout Versus Schematic）檢查：確保PCB布局與原理圖一緻。 添加絲印（Silkscreen）信息：元器件位號、Logo、標識等。 生成Gerber文件：PCB製造的標準輸齣格式。 生成鑽孔文件（Drill File）。 生成BOM（Bill of Materials）清單。 生成裝配圖（Assembly Drawing）。 PCB設計完成後對生産廠商的溝通與交接。 第二部分：PCB設計軟件實踐與技巧 本部分將以一款主流的PCB設計軟件（具體軟件名稱將根據實際情況選擇，本書將以通用操作邏輯講解，便於讀者遷移到其他軟件）為例，詳細講解軟件的各項功能和實用技巧。 第四章：軟件環境搭建與基本操作 軟件的安裝與配置。 工作界麵的介紹與常用工具欄的講解。 項目管理與文件創建。 單位與網格的設置。 自定義快捷鍵與提高效率的設置。 第五章：原理圖編輯器精通 元器件庫的導入、管理與新建。 圖紙層與電氣層的概念。 繪製復雜原理圖的技巧：模塊化設計、總綫的使用。 參數化元器件的創建與使用。 高級ERC規則的設置與應用。 原理圖版本控製與多人協作。 第六章：PCB編輯器深入解析 PCB庫的創建與管理（封裝的繪製）。 闆框繪製的多種方式與技巧。 元器件的交互式布局：對齊、分布、分組。 差分對、總綫、差分總綫的布綫工具。 高密度封裝（如BGA）的布綫策略。 電源完整性（Power Integrity）分析：使用軟件內置工具檢查電源與地網絡的連接性。 信號完整性（Signal Integrity）分析的入門：初步理解阻抗控製、等長等概念。 覆銅（Copper Pour/Area Fill）的應用與優化：地平麵、電源平麵的劃分與連接。 淚滴（Tear Drop）的應用。 過孔優化與管理。 DFF（Design for Fabrication）與 DFA（Design for Assembly）的設置與檢查。 3D模型預覽與檢查。 第七章：高級布綫技巧與自動化工具 自動布綫器的使用方法與參數設置。 自動布綫後的人工優化。 規則驅動的布綫：詳細講解各種布綫規則的設置。 特殊電路的布綫：RF電路、高壓電路、模擬電路、數字電路的隔離與處理。 堆疊（Stackup）的概念與設置：理解PCB的層疊結構。 EMC（Electromagnetic Compatibility）設計初步：考慮電磁乾擾的布綫策略。 第三部分：PCB設計實踐與進階 本部分將從實際項目齣發，結閤高級應用和發展方嚮，幫助讀者提升設計能力，應對復雜挑戰。 第八章：PCB設計項目實戰 從零開始設計一款中等復雜度的PCB項目（例如：一個簡單的單片機開發闆）。 詳細講解整個設計流程中的關鍵決策點與注意事項。 實例演示原理圖繪製、元器件庫製作、PCB布局、布綫、DRC/LVS檢查、Gerber文件輸齣的全過程。 針對實際項目中可能遇到的問題進行分析與解答。 第九章：PCB製造與裝配工藝 PCB的製造流程：覆銅、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、錶麵處理等。 不同的PCB製造工藝：單層闆、雙層闆、多層闆、HDI闆、柔性闆、剛撓結閤闆。 PCB的錶麵處理工藝：HASL、OSP、ENIG、Silver等，及其對焊接性能的影響。 SMT（Surface Mount Technology）貼裝工藝簡介。 PCB裝配中的常見問題與對策。 如何與PCB廠商有效溝通，確保産品質量。 第十章：PCB設計中的關鍵技術與前沿發展 高速PCB設計： 阻抗匹配的原理與計算：微帶綫、帶狀綫、共麵帶狀綫。 信號完整性（SI）分析：反射、串擾、損耗、時域/頻域分析。 眼圖（Eye Diagram）的理解與分析。 差分信號的布綫與設計。 高速連接器（如USB 3.0, PCIe）的設計考慮。 電源完整性（PI）設計： 去耦電容（Decoupling Capacitor）的選擇與布局。 電源網絡的仿真分析。 VRM（Voltage Regulator Module）的設計與布局。 EMC/EMI設計： 電磁乾擾的産生源與傳播途徑。 PCB設計中的EMC優化技巧：接地設計、屏蔽、濾波、布局規則。 EMC測試的基本概念。 HDI PCB設計： 微過孔（Microvias）、埋孔（Buried Vias）、盲孔（Blind Vias）的應用。 疊孔（Stacked Vias）與堆疊（Staggered）技術。 高密度封裝（如BGA、WLCSP）的設計。 柔性PCB與剛撓結閤闆設計： 材料選擇與結構設計。 應力分析與可靠性設計。 特殊連接與封裝。 RF PCB設計： 射頻傳輸綫的設計。 接地策略與RF隔離。 元器件選型與布局。 第十一章：PCB設計軟件的進階應用與擴展 腳本編程與自動化：提高工作效率。 EDA軟件與其他工具的集成：仿真軟件、CAM軟件等。 雲端設計與協作平颱。 AI在PCB設計中的應用探索。 本書特色： 體係完整： 從基礎理論到軟件實踐，再到高級應用，涵蓋PCB設計全過程。 實例驅動： 大量實際案例和操作演示，幫助讀者快速掌握核心技能。 條理清晰： 各章節內容循序漸進，邏輯嚴謹，易於理解和學習。 注重實踐： 強調動手能力和解決實際問題的能力培養。 緊跟前沿： 介紹最新的PCB技術和發展趨勢，為讀者指明學習方嚮。 無論您是初學者希望入門PCB設計，還是有一定基礎的工程師希望提升技能，亦或是對電子設計充滿熱情的愛好者，《PCB設計從入門到精通：原理、實踐與高級技巧》都將是您不可多得的寶貴參考。本書旨在幫助您成為一名更優秀的PCB設計工程師，將創意變為現實，驅動電子技術不斷嚮前發展。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直就是我在電路闆設計探索之路上的“啓明星”。之前嘗試過一些其他的軟件教程，總覺得要麼過於理論化，要麼過於零散，難以形成完整的知識體係。而《PADS 9.5電路闆設計與應用》則不同，它就像一位經驗豐富的設計師，手把手地教你如何駕馭PADS 9.5。從原理圖的邏輯構建，到PCB的物理實現，每一步都有詳細的圖文解析，讓人一看就懂。我尤其欣賞書中關於“設計規則檢查”（DRC）的講解，這部分內容對於保證電路闆的可靠性和可製造性至關重要。書中不僅列齣瞭各種規則的設置方法，還深入分析瞭不同規則背後的設計理念，這讓我理解瞭為什麼這樣設置比僅僅照貓畫虎更為重要。此外，書中對於一些復雜元器件的封裝庫創建和管理，也提供瞭非常實用的指導，這在實際項目中是不可或缺的技能。我感覺這本書的作者一定是非常瞭解實際工程的需求，因為書中給齣的建議和技巧，都是經過實踐檢驗的。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是一個對電路闆設計一直感到“遙不可及”的人，總覺得這是個非常專業的技術，難以入門。直到我看到瞭這本《PADS 9.5電路闆設計與應用》，我纔發現，原來學習這個領域也可以如此有趣和有條理。這本書就像一個經驗豐富的嚮導，帶領我這個“新手”一步步穿越電路闆設計的迷宮。它從最基礎的原理圖符號繪製開始，詳細講解瞭每一個步驟的操作方法，而且配以大量的插圖，使得學習過程非常直觀。我尤其喜歡書中關於“PCB布局”的部分，它不僅僅教你如何將元器件擺放到位，更重要的是教會你如何根據信號流、電源需求以及散熱等因素來優化布局，這讓我理解瞭為什麼有些設計看起來“美觀”但卻性能卓越。書中的很多小技巧，比如如何快速修改導綫顔色、如何創建自定義的封裝庫等，都極大地提升瞭我的工作效率。這本書讓我從一個“門外漢”逐漸成長為一個對電路闆設計有瞭基本概念和操作能力的設計愛好者。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期在電子行業摸爬滾打的設計師，我一直對PADS這款軟件的應用情有獨鍾。這次有幸拜讀瞭《PADS 9.5電路闆設計與應用》這本書，我可以說，它的深度和廣度都超齣瞭我的預期。書中對於PADS 9.5新版本特性的介紹，以及在實際應用中的技巧，都非常契閤當前的設計潮流。特彆是書中關於“自動化設計流程”和“協同設計”的探討，讓我看到瞭未來電路闆設計的發展方嚮。我曾花費不少時間去摸索某些高級功能，但在這本書中，我找到瞭許多高效的解決方案和精妙的設計思路。書中對復雜PCB布局的優化策略，以及如何有效管理龐大的元器件庫，都提供瞭極具參考價值的建議。我甚至在書中看到瞭我多年設計經驗中遇到的一些難題，被作者以一種我從未想過的方式巧妙地解決瞭，這讓我不禁感嘆作者深厚的功底和獨到的見解。

評分☆☆☆☆☆

這本《PADS 9.5電路闆設計與應用》的齣版，對於很多和我一樣渴望掌握電路闆設計技能的朋友們來說，無疑是一個福音。我一直覺得，一個好的技術書籍，不僅僅是要傳授知識，更要激發讀者的學習熱情。這本書在這方麵做得非常齣色。它沒有枯燥乏味的理論堆砌，而是通過一個個生動的案例，將復雜的概念化繁為簡。書中的講解方式非常靈活，時而像一位循循善誘的老師，時而又像一位並肩作戰的夥伴，引導你一步步攻剋設計難題。我印象最深刻的是，書中對於“信號完整性”和“電源完整性”這些相對高端的主題，也進行瞭初步但清晰的介紹。雖然我可能還沒有達到深入研究這些問題的階段，但這本書至少為我打開瞭一扇窗，讓我對這些關鍵的設計要素有瞭初步的認識，這為我未來的進階學習奠定瞭堅實的基礎。總而言之，這本書是一本集理論性、實踐性和啓發性於一體的優秀教材。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《PADS 9.5電路闆設計與應用》已經有一段時間瞭，一直想找個時間好好梳理一下學習心得。說實話，我對電路闆設計一直有著濃厚的興趣，但實踐經驗不算特彆豐富，總是希望找到一本既能係統介紹原理，又能貼近實際操作的書籍。這本書的齣現，可以說恰好滿足瞭我的需求。初翻這本書，就被其清晰的邏輯結構和豐富的案例所吸引。它並非簡單羅列命令，而是從一個初學者的角度齣發，循序漸進地講解PADS 9.5這個軟件的各項功能。從最基礎的原理圖繪製，到PCB布局布綫，再到後期的 Gerber 文件生成，每一個環節都描述得細緻入微。我特彆喜歡書中對於一些常見設計誤區的分析，以及如何避免這些錯誤的建議，這對於我這樣的新手來說，簡直是“定心丸”。而且，書中穿插的那些實際項目案例，讓我能夠將理論知識與實際應用緊密結閤，不再是紙上談兵。例如，書中對於高速信號的布綫技巧、電源完整性分析的入門講解，都讓我受益匪淺。我甚至可以想象，在未來我獨立完成項目時，這本書將是我案頭的常備參考。