電子技術工藝基礎(第6版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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孟貴華 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 電子工藝
• 基礎知識
• 電路原理
• 模擬電子
• 數字電子
• 實驗教學
• 高等教育
• 教材
• 電子技術與工藝

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153624

商品編碼：29575316515

包裝：平裝

齣版時間：2012-01-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第6版)

定價：33.60元

作者：孟貴華

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-01-01

ISBN：9787121153624

字數：

頁碼：

版次：5

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.381kg

編輯推薦

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內容提要

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　　主本書是依據行業職業技能鑒定規範及電子行業發展現狀而編寫的，經過6次修訂其內容，使其更加完善和充實，使學生所學知識與技能，更符閤用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有：儀器儀錶的使用方法；元器件（通孔插裝、錶麵組裝）的認識、應用與檢測；錶麵組裝技術；電路圖的識讀；印製電路闆的種類、選用與製作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調試；電路故障的檢測方法等。

目錄

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章　常用電子測量儀器儀錶
1.1 指針式萬用錶的概述（模擬式萬用錶）
1.1.1 指針式萬用錶的測量內容
1.1.2 指針式萬用錶的主要性能指標
1.1.3 指針式萬用錶的類型
1.1.4 指針式萬用錶的麵闆及錶盤字符含義
1.1.5 指針式萬用錶的使用注意事項
1.2 指針式萬用錶的使用
1.2.1 電壓擋的使用
1.2.2 電流擋的使用
1.2.3 電阻擋的使用
1.3 數字式萬用錶
1.3.1 數字式萬用錶的概述
1.3.2 數字式萬用錶的的特點
1.3.3 數字式萬用錶的基本結構
1.3.4 數字式萬用錶常用的符號及其意義
1.3.5 使用注意事項
1.3.6 數字式萬用錶的麵闆
1.3.7 數字式萬用錶顯示屏所顯示的內容
1.4 數字式萬用錶的使用
1.4.1 電阻擋的使用
1.4.2 電壓擋的使用
1.4.3 電流擋的使用
1.4.4 二極管擋的使用
1.5 晶體管毫伏錶
1.6 信號發生器
1.6.1 信號發生器的分類
1.6.2 XD-2 低頻信號發生器
1.6.3 函數信號發生器
1.6.4 高頻信號發生器
1.7 示波器
1.7.1 示波器的分類
1.7.2 ST-16示波器
1.8 頻率特性測試儀
1.8.1 掃頻儀的主要技術性能
1.8.2 掃頻儀麵闆及麵闆上各鏇鈕的作用
1.8.3 掃頻儀在使用前的準備
1.8.4 頻率特性的測試
1.8.5 增益的測試
1.8.6 鑒頻特性麯綫的測試
1.8.7 掃頻儀的測試實例
1.9 晶體管測試儀
1.9.1 XJ4810型晶體管特性圖示儀主要技術指標
1.9.2 XJ4810型晶體管特性圖示儀麵闆結構
1.9.3 XJ4810晶體管特性圖示儀的使用方法
1.9.4 XJ4810晶體管特性圖示儀測試舉例
本章小結
操作練習1
習題1
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要參數
2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標注方法
2.1.3 電阻器的種類
2.1.4 特殊用途的電阻器
2.1.5 集成電阻器
2.1.6 電阻器的檢測與代換
2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標注規則
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要參數
2.2.2 常用電位器介紹
2.2.3 非接觸式電位器
2.2.4 電位器的檢測
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要參數及其標注方法
2.3.2 常用電容器介紹
2.3.3 電容器的檢測
2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標注規則
2.4 電感綫圈
2.4.1 電感綫圈的參數標注方法
2.4.2 電感綫圈的種類
2.4.3 常用電感綫圈的介紹
2.4.4 電感綫圈的檢測
2.5 變壓器
2.5.1 變壓器的結構
2.5.2 常用變壓器的介紹
2.5.3 變壓器的檢測
2.6 傳感器
2.7 二極管
2.7.1 二極管的主要參數
2.7.2 二極管的導電特性、結構和種類
2.7.3 檢波、整流二極管的特點與選用、檢測
2.7.4 穩壓二極管的特點與檢測
2.7.5 普通發光二極管的特點、種類與檢測
2.7.6 紅外發光二極管
2.7.7 紅外接收二極管
2.7.8 光電二極管（光敏二極管）
2.7.9 全橋
2.8 晶體管
2.8.1 晶體管的主要參數
2.8.2 晶體管的種類與結構
2.8.3 晶體三極管的封裝
2.8.4 晶體管型號的識彆
2.8.5 晶體三極管的功率
2.8.6 晶體管的檢測
2.9　集成電路
2.9.1 集成電路的種類和封裝
2.9.2 集成電路的選用、使用與檢測
2.10 晶閘管與場效應管
2.10.1 晶閘管
2.10.2 場效應管
2.11 電聲器件
2.11.1 揚聲器的種類
2.11.2 傳聲器
2.11.3 耳機
2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理
2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件
2.12.1 激光頭的種類
2.12.2 激光頭的基本結構
2.12.3 CD、VCD激光頭結構特點
2.12.4 DVD激光頭的結構特點
2.12.5 激光二極管
2.12.6 光盤
2.13 開關、繼電器、插接件、光耦閤器
2.13.1 開關
2.13.2 各種接插件
2.13.3 繼電器
2.13.4 光耦閤器
2.14 過熱保護元件
2.15 顯像器件
2.15.1 顯像管（CRT）
2.15.2 LED點陣式顯示器
2.15.3 液晶顯示器（LCD）
2.15.4 真空熒光顯示器（VFD）
2.15.5 等離子體顯示器（PDP）
本章小結
操作練習2
習題2
第3章　錶麵組裝技術與錶麵安裝元器件
3.1 錶麵組裝技術的特點
3.2 錶麵組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區彆
3.2.1 元器件的區彆
3.2.2 印製電路闆的區彆
3.2.3 組裝方法與焊接方法的區彆
3.3 錶麵組裝焊接工藝
3.3.1 波峰焊
3.3.2 再流焊
3.3.3 波峰焊工藝流程
3.3.4 再流焊工藝流程
3.3.5 混閤焊組裝方式的工藝流程
3.4 錶麵組裝元器件的安裝方式
3.5 錶麵組裝用印製電路闆（SMB）
3.6 錶麵安裝元器件
3.6.1 錶麵安裝元器件的分類
3.6.2 片式電阻器
3.6.3 片式電位器
3.6.4 片式電容器
3.6.5 片式電感器
3.6.6 片式二極管
3.6.7 片式晶體管
3.6.8 片式集成電路
3.7 錶麵安裝設備介紹
本章小結
操作練習3
習題3
第4章　電路圖的識讀
4.1 識讀電路圖的基本知識
4.1.1 電路圖形符號
4.1.2 文字符號
4.1.3 元器件的參數標注符號
4.1.4 圖形符號及連綫的使用說明
4.1.5 電路圖的種類
4.2 識讀電路圖的方法
4.2.1 如何識讀方框圖
4.2.2 如何識讀電路原理圖
4.2.3 如何識讀印製電路闆圖
4.2.4 如何識讀集成電路圖
本章小結
操作練習4
習題4
第5章　裝配常用工具
5.1 裝配常用工具
5.1.1 螺絲刀
5.1.2 鉗子
5.1.3 鑷子
5.1.4 扳手
5.1.5 熱熔膠槍
5.2 鑽孔
5.2.1 鑽孔的工具
5.2.2 鑽孔方法及過程
5.3 銼削
5.3.1 銼刀
5.3.2 銼削操作方法
本章小結
操作練習5
習題5
第6章　印製電路闆
6.1 印製電路闆的概述
6.1.1 采用印製電路闆的優點
6.1.2 印製電路闆的種類
6.1.3 印製電路闆的選用
6.1.4 印製電路闆的組裝方式
6.2 如何設計印製電路闆圖
6.2.1 設計印製電路闆圖的步驟
6.2.2 繪製印製電路闆圖的要求
6.2.3 繪製印製電路闆圖時應注意的幾個問題
6.2.4 印製電路闆對外連接的方式
6.2.5 繪製印製電路闆圖實例
6.3 印製電路闆的手工製作方法
6.3.1 手工製作印製電路闆的基本工序
6.3.2 熱轉印法
6.4 印製電路闆的製作工藝流程簡介
6.4.1 印製電路闆的製作工藝流程（基本過程）
6.4.2 單麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.3 雙麵印製電路闆的生産工藝流程
6.4.4 多層印製電路闆的生産工藝
6.5 計算機繪製印製電路闆圖的簡介
本章小結
操作練習6
練習6
第7章　焊接技術
7.1 焊接工具
7.1.1 電烙鐵的種類
7.1.2 電烙鐵頭
7.1.3 電烙鐵的選用
7.1.4 電烙鐵的使用方法
7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護
7.2 焊接材料
7.2.1 焊料
7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）
7.2.3 阻焊劑
7.3 手工焊接工藝
7.3.1 對焊接的要求
7.3.2 手工焊接操作方法
7.3.3 焊接的操作要領
7.3.4 印製電路闆的手工焊接工藝
7.3.5 拆焊
7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊
7.4 焊接質量的檢查
7.4.1 目視檢查
7.4.2 手觸檢查
7.4.3 焊接缺陷及産生的原因和排除方法
7.5 印製電路闆的工業自動焊接介紹
7.5.1 浸焊
7.5.2 波峰焊
7.5.3 再流焊
本章小結
操作練習7
習題7
笫8章 電子裝配工藝
8.1 裝配的準備工藝
8.1.1 導綫的加工
8.1.2 元器件引腳的加工
8.1.3 元器件引腳的浸锡
8.1.4 元器件的插裝方法
8.1.5 綫把的紮製
8.1.6 絕緣套管的使用
8.2 連接工藝
8.2.1 螺紋連接
8.2.2 鉚接
8.2.3 黏接（膠接）
8.3 整機總裝工藝
8.3.1 整機總裝概述
8.3.2 整機總裝工藝流程
本章小結
操作練習8
習題8
第9章 電子産品調試工藝與電子電路的檢修
9.1 調試的目的
9.2 電子産品的調試類型
9.3 調試的準備工作
9.4 調試工藝方案所含的內容
9.5 調試工藝程序
9.6 調試工藝的過程
9.7 電子産品的調試內容
9.7.1 靜態測試與調整
9.7.2 動態測試與調整
9.8 整機性能測試與調整
9.9 調試中的安全及注意事項
9.10 電路故障的檢測與排除方法
9.10.1 直觀檢測法
9.10.2 電阻檢測法
9.10.3 電壓檢測法
9.10.4 電流檢測法
9.10.5 示波器檢測法
9.10.6 代替檢測法
9.10.7 信號注入法
9.10.8 短路法
本章小結
操作練習9
習題9
0章 電子産品技術文件
10.1 設計文件
10.2 工藝文件
本章小結
習題10
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子技術工藝基礎（第6版）》是一本涵蓋電子産品製造與集成關鍵技術的專業著作。本書深入淺齣地解析瞭現代電子工業從器件到整機的各個生産環節，旨在為讀者構建一個全麵而係統的電子技術工藝知識體係。 第一篇 電子元器件製造工藝 本篇是全書的基石，詳細闡述瞭構成電子産品的核心——電子元器件的精密製造過程。 半導體器件製造： 篇幅著重介紹矽基半導體工藝，包括晶圓製備（如矽提純、單晶生長、晶圓切割與拋光）、氧化、光刻（掩模版製作、塗膠、曝光、顯影）、擴散與離子注入（摻雜控製）、薄膜沉積（化學氣相沉積CVD、物理氣相沉積PVD）、刻蝕（乾法刻蝕、濕法刻蝕）以及金屬化（互連層形成）。重點講解瞭CMOS工藝的基本流程，並對當前前沿的FinFET、GAA等三維器件結構及其製造難點進行瞭探討。此外，還簡要介紹瞭化閤物半導體（如GaAs、GaN）在射頻、功率器件領域的製造特點。 集成電路（IC）製造： 這是半導體工藝的集大成者。本書會深入剖析多層金屬互連技術、光刻技術的極限（如EUV光刻），以及如何在微米、納米尺度上實現復雜電路的集成。異質集成（如SiP）和先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）的原理與工藝挑戰也是本篇的亮點，涵蓋瞭TSV（矽通孔）、WLP（晶圓級封裝）等技術。 無源元器件製造： 電阻器： 詳細介紹各類電阻器的製造工藝，如碳膜、金屬膜、氧化膜電阻的成膜、刻蝕、引綫連接等。對於精密電阻和高功率電阻，則會提及特種材料和工藝。 電容器： 重點講解陶瓷電容器（MLCC）、電解電容器（鋁電解、鉭電解）、薄膜電容器的製造過程，包括介質材料的製備、電極的印刷或濺射、疊層或捲繞工藝、電解液的注入以及引綫焊接。 電感器： 介紹綫圈繞製、磁芯材料（鐵氧體、坡莫閤金）的成型與處理、以及集成電感的製造技術（如在PCB或IC襯底上集成）。 機電及其他類元器件製造： 連接器與開關： 介紹金屬觸點材料的選擇與處理（電鍍、防氧化）、絕緣體的注塑成型、精密衝壓、組裝等工藝。 晶體振蕩器： 講解石英晶體的切割、研磨、電極附著、封裝與調頻過程。 顯示器件： 簡述LCD（液晶顯示）的基闆處理、薄膜晶體管（TFT）陣列製造、配嚮膜、液晶注入、背光模組等工藝；OLED（有機發光二極管）的真空蒸鍍或印刷工藝、封裝技術等。 第二篇 電子組裝工藝 本篇聚焦於將分散的元器件組閤成功能完整的電子産品。 印刷電路闆（PCB）製造： 單麵闆/雙麵闆工藝： 詳細闡述基闆材料（如FR-4）的選擇與處理、圖形轉移（蝕刻、電鍍）、鑽孔、外形加工、錶麵處理（如HASL、ENIG、OSP）等步驟。 多層闆工藝： 重點介紹內層圖形製作、層間對準、壓閤（熱壓、固化）、鑽孔（盲埋孔技術）、金屬化（沉孔電鍍）、外層圖形製作等關鍵環節。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆： 介紹柔性基材（如聚酰亞胺）的處理、高密度互連（HDI）技術、以及剛撓結閤闆的特殊設計與製造考量。 電子元器件的錶麵貼裝（SMT）： 焊膏印刷： 介紹锡膏的成分、印刷機理、模闆（Stencil）的設計與製作、以及精密的印刷參數控製。 貼裝： 詳細講解貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理、吸嘴選擇、貼裝精度控製、以及極小尺寸元器件（如0201、01005）的貼裝挑戰。 迴流焊接： 闡述迴流焊爐（Reflow Oven）的溫度麯綫控製（預熱、浸潤、迴流、冷卻）對焊點質量的影響，以及氮氣迴流焊的應用。 波峰焊接： 介紹波峰焊機的工作原理，適用於通孔元件（THT）的焊接，以及助焊劑的選擇與使用。 通孔元件（THT）組裝： 介紹手動或自動插件、波峰焊接工藝、以及手工補焊的規範。 先進焊接技術： 激光焊接： 介紹激光焊接的原理、優勢（精確、非接觸），及其在微小焊點、特殊材料焊接中的應用。 選擇性焊接： 針對特定焊點的精確焊接，提高生産效率與可靠性。 底部填充（Underfill）： 介紹其在BGA、CSP等封裝器件中的應用，以增強機械強度和可靠性。 返修與重工： 講解設備、工藝流程以及質量控製要點。 第三篇 電子産品總裝與測試工藝 本篇將組裝好的電路闆集成到最終産品中，並進行嚴格的質量檢驗。 整機裝配： 結構件組裝： 介紹機箱、外殼、支撐結構等的裝配工藝，包括螺釘固定、卡扣連接、密封等。 綫纜連接： 講解綫束的製作、連接器的插接、綫纜的固定與布綫規範，確保信號完整性和安全性。 顯示屏、鍵盤等接口集成： 介紹各類接口的物理連接與電氣連接。 電子産品可靠性設計與工藝： 熱管理： 散熱器的選擇與安裝、風扇的應用、導熱材料的使用、以及熱仿真在設計中的作用。 電磁兼容（EMC）設計與工藝： 屏蔽、接地、濾波等在PCB布局與整機結構設計中的應用，以及對電磁乾擾（EMI）和電磁敏感性（EMS）的控製。 防護工藝： 三防塗層（防潮、防黴、防鹽霧）、灌封、防水密封等工藝的介紹與應用。 電子産品測試工藝： 在綫測試（ICT）： 介紹其工作原理、測試項目（短路、開路、元件值）和設備。 功能測試： 針對産品整體功能進行驗證，模擬用戶使用場景。 性能測試： 測量關鍵參數（如電壓、電流、頻率、響應時間）是否符閤規格。 環境測試： 恒溫恒濕、高低溫循環、振動、跌落等可靠性測試，以評估産品在極端條件下的錶現。 燒機測試： 在額定或加速條件下長時間運行，檢測潛在的早期失效。 自動化測試係統（ATE）： 介紹其架構、優勢以及在規模化生産中的應用。 質量管理體係： 簡要介紹ISO 9001等質量管理標準在電子製造中的應用，以及過程控製、首件檢驗、統計過程控製（SPC）等概念。 第四篇 電子製造中的新興技術與發展趨勢 本篇展望瞭電子製造領域的未來發展方嚮。 微電子製造技術： EUV光刻、納米壓印、三維集成技術（3D IC）、異質集成。 先進封裝技術： CoWoS、InFO、Fan-out等Chiplet技術和先進封裝的進展。 增材製造（3D打印）： 在原型製作、定製化部件、甚至功能性電子元件製造中的潛力。 機器人與自動化： 智能製造、工業4.0在電子生産綫上的應用，如自主導航機器人、機器視覺檢測。 綠色製造與可持續發展： 環保材料的選擇、能源效率的提升、廢棄物處理與迴收。 數字化與智能化： 工業物聯網（IIoT）、大數據分析、數字孿生在生産過程中的應用，以實現預測性維護、工藝優化。 本書的特點在於，它不僅講解瞭各類工藝的基本原理和流程，還強調瞭實際生産中的關鍵參數控製、質量保證措施以及可能遇到的工程難題。每一章節都力求通過清晰的圖示、規範的術語和貼近實際的案例，幫助讀者掌握電子技術工藝的核心知識，為從事電子産品設計、製造、測試、研發等工作奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我最近在嘗試對一些老舊的測試設備進行維修和改造，這讓我對元器件的“生命周期”和“曆史遺留問題”有瞭更深的理解。很多時候，故障的根源並不在於電路設計本身，而在於元件在製造、存儲和使用過程中積纍的缺陷。我非常渴望瞭解一些關於元器件老化機製的深入知識，比如不同工藝下電容器的介電吸收現象，或者金屬化層在長期工作電流下的蠕變效應。如果這本書能有一章專門探討半導體器件的長期可靠性與製造過程中的缺陷控製之間的關係，那將是一個非常獨特的角度。我希望看到的是一種“工業考古學”的視角，理解那些老舊的、但至今仍在服役的電子産品，它們的每一個元件是如何被製造齣來的，以及它們的“壽命”是如何被最初的工藝參數所決定的。這對於維護和升級現有係統至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本教材實在是太及時瞭，我最近正在努力啃學習模擬電路設計的基礎知識，但市麵上很多教材要麼過於理論化，要麼對實際應用的講解不夠深入。我特彆關注的是功率器件的選型和PCB布局的優化，這直接關係到最終産品的性能和可靠性。我希望找到一本能夠把那些枯燥的半導體物理概念，轉化為實際電路設計中可操作的指南。例如，如何理解MOSFET的導通電阻與溫度的關係，以及在高速數字電路中如何處理阻抗匹配和信號完整性問題。我閱讀瞭一些關於開關電源設計的資料，但總覺得缺少一個係統性的、從器件工藝到整機設計的橋梁。如果這本書能在這方麵有所突破，比如詳細解析一下不同封裝（如TO-220、QFN）的熱阻差異及其對散熱設計的影響，那對我來說將是巨大的幫助。我非常看重教材的圖示清晰度和案例的貼近性，畢竟理論是為實踐服務的，如果能看到一些典型的EMC測試問題及其設計層麵的解決思路，那就更完美瞭。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的期望是它能為我這個初入職場的工程師提供堅實的“內功”。我目前的任務是負責一些嵌入式係統的闆級開發，涉及到復雜的電源管理和信號調理。我發現，雖然我能熟練使用EDA工具進行布局布綫，但在麵對一些棘手的噪聲抑製和電磁兼容性（EMC）問題時，常常力不從心，因為根本原因還是對底層電子元器件的製造工藝理解不夠透徹。我迫切需要瞭解的是，為什麼某些批次的電容 ESR 值會異常波動，或者為什麼某個特定工藝生産的電阻在高溫下會齣現漂移。如果這本書能深入講解一下諸如光刻、蝕刻、薄膜沉積等關鍵工藝步驟是如何影響最終元件的電氣特性的，哪怕隻是定性描述，也能極大地拓寬我的視野，讓我不再僅僅停留在“符號級”的設計層麵，而是能夠真正“洞察”到芯片內部的秘密。我希望它能提供足夠的深度，讓我能夠自信地去與工藝工程師對話。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我更偏嚮於尋找一本能平衡理論深度和工程實戰的參考書。我不是純粹的學術研究人員，我的主要精力放在産品快速迭代和可靠性驗證上。因此，這本書如果能花大力氣講解“工藝窗口”的概念，對我來說價值連城。比如，在設計一款需要在極端溫度下工作的工業級産品時，我們必須清楚地知道，當溫度從-40℃上升到85℃時，我們選用的集成電路的閾值電壓、漏電流等參數會發生怎樣的變化，而這些變化是否在規格書的誤差範圍內。如果書中能夠結閤一些典型的失效分析案例，說明是哪一步工藝控製不當導緻瞭器件的早期失效（如電遷移或介質擊穿），那簡直是教科書級彆的指導。我希望它不要迴避那些“髒活纍活”，比如焊盤設計、過孔的寄生電感分析，這些纔是決定最終産品能否通過嚴格可靠性測試的關鍵。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣的在校研究生來說，我更看重的是知識體係的完整性和前瞻性。我們目前學的很多教材還是基於上一個時代的器件技術。我希望能看到關於第三代半導體材料（如 SiC 和 GaN）在製造工藝上的新進展，以及這些新材料如何改變瞭功率電子器件的性能邊界。這本書如果能將傳統的矽基CMOS工藝流程做一個迴顧，然後重點介紹這些新興工藝在光電集成、高頻通信等領域的應用挑戰和解決方案，那就太棒瞭。我需要的不隻是“是什麼”，更需要“為什麼會這樣發展”的邏輯鏈條。例如，GaN HEMT 的異質結生長對晶圓平整度的要求有多高？這些工藝難點是如何通過設備和材料創新來剋服的？這些內容能幫助我確定未來幾年的研究方嚮，避免陷入已經成熟的技術路徑。