电子SMT制造技术与技能 9787121176067 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121176067

商品编码：29639550827

基本信息

书名：电子SMT制造技术与技能

定价：49.00元

作者：

出版社：电子工业出版社

出版日期：

ISBN：9787121176067

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版次：1

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商品重量：0.381kg

编辑推荐

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内容提要

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目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精密焊接工艺与现代电子装联》 引言 在日新月异的电子产品制造领域，焊接工艺作为电子组件连接的核心环节，其重要性不言而喻。从微小元件的集成到复杂电路板的搭建，每一个焊点的稳定与可靠都直接关系到产品的性能、寿命乃至安全性。随着电子设备集成度不断提高，功能日益强大，对焊接的精度、速度和自动化水平提出了前所未有的挑战。《精密焊接工艺与现代电子装联》正是应时代之需而生，旨在系统梳理和深入探讨现代电子产品制造中最为关键的焊接技术及其在整个电子装联流程中的地位与发展。本书将聚焦于当下最为普遍和先进的焊接技术，结合实际生产需求，为读者提供一套详实、前沿且具有实践指导意义的技术指南。 第一章 焊接基础理论与发展趋势 本章将首先回顾焊接技术的起源与发展历程，从早期的手工烙铁焊接，到波峰焊、回流焊的工业化应用，再到如今的精密焊接和无铅焊接的普及，勾勒出焊接技术不断演进的宏观图景。在此基础上，将深入阐述焊接过程中涉及的基本物理化学原理，包括金属的润湿、扩散、合金化等微观机制，以及热传递、应力等宏观因素对焊点质量的影响。特别会针对现代电子产品对高可靠性、小型化、高密度封装的需求，重点介绍当前焊接技术的发展方向，如激光焊接、超声波焊接、感应焊接等非接触式或低损伤焊接方法的潜力，以及对新型焊料、助剂、焊接设备和工艺控制技术的研究进展。此外，还将讨论无铅化焊接对环境和健康的影响，以及相关法规和标准的发展，帮助读者理解焊接技术在环保和可持续发展中的重要作用。 第二章 焊料与助剂：核心材料的深度解析 焊料和助剂是实现可靠焊接的基石。本章将对目前电子行业广泛使用的各类焊料进行详尽的介绍。从传统的含铅焊料，到符合RoHS指令要求的无铅焊料（如Sn-Ag-Cu系、Sn-Zn系等），将深入分析不同焊料成分的特性，包括熔点、流动性、力学性能、抗氧化性、耐腐蚀性等，并探讨这些特性如何影响焊接的质量与可靠性。针对不同应用场景，如高低温工作环境、高应力负载等，会提出相应的焊料选择建议。 助剂在焊接过程中扮演着至关重要的角色，主要功能是去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化。本章将系统介绍各类助剂的分类、化学成分、作用机理及其优缺点。特别会关注现代无铅焊接对助剂性能提出的更高要求，如更高的活化温度、更好的清洗性能、更低的腐蚀性等。读者将了解到不同类型助剂（如松香型、有机酸型、水溶性等）在特定焊接工艺（如波峰焊、回流焊、手工焊）中的应用选择，以及助剂残留对电子产品性能的影响与后处理方法。 第三章 湿式焊接技术：波峰焊与浸焊详解 湿式焊接是实现大规模、自动化电子装联的重要手段。本章将重点聚焦于波峰焊技术。从波峰焊设备的工作原理、结构组成出发，详细介绍其各个环节的功能，如预热、助焊剂喷涂/浸润、焊锡波峰浸焊、冷却等。本章将深入分析影响波峰焊质量的关键工艺参数，如预热温度曲线、波峰高度与温度、输送速度、焊接时间等，并通过图文并茂的方式，展示不同参数设置下的典型焊接缺陷（如虚焊、桥接、拉尖、氧化等）及其产生原因，提供针对性的解决方案。 除了波峰焊，本章还将探讨其他湿式焊接技术，如单面波峰焊、双波峰焊、手工浸焊等，并分析它们各自的适用范围和工艺特点。对于一些特殊器件的焊接，如引脚较长、间距较密的元器件，将提供相应的工艺优化建议。此外，本章还将讨论波峰焊过程中助剂的选用与管理，以及焊锡炉的日常维护保养，以确保设备的高效稳定运行。 第四章 干式焊接技术：回流焊工艺与设备 回流焊是目前表面贴装技术（SMT）中最为关键的焊接工艺。本章将对回流焊技术进行全面深入的介绍。首先，详细阐述回流焊设备（包括对流式、辐射式、蒸气相焊等）的工作原理、温区设计、加热方式及其优劣势。然后，将重点解析回流焊工艺曲线的制定与优化。本章将详细讲解回流焊曲线的四个关键阶段：预热、保温、回流和冷却，并详细说明各阶段温度变化对焊料熔化、氧化物去除、焊膏成分挥发、焊点形成等过程的影响。读者将学到如何根据不同焊膏、不同PCB设计、不同元件类型来设定最优的回流焊曲线，以获得饱满、光亮、无缺陷的焊点。 此外，本章还将深入探讨影响回流焊质量的常见问题，如焊膏的储存与管理、PCB的清洁度、元件的摆放、氮气回流焊的应用等。对于微小元件（如0201、01005封装）和BGA、CSP等复杂器件的焊接，将提供专门的工艺指导和注意事项。最后，本章还将讨论回流焊设备的选型、日常维护以及节能降耗的策略。 第五章 特种焊接技术与前沿应用 随着电子产品向更精细化、功能集成化方向发展，一些特种焊接技术因其独特的优势而日益受到重视。本章将介绍几种具有代表性的特种焊接技术。 激光焊接：重点阐述激光焊接的原理、优势（如高精度、高速度、无接触、低热影响区）及其在微小元件焊接、金属对金属焊接、异种材料焊接等领域的应用。将讨论不同类型激光器（如光纤激光器、CO2激光器）及其焊接参数的选择。 超声波焊接：介绍超声波焊接的机理，分析其在塑料件粘合、金属线束连接等方面的应用，以及其优点（如快速、环保、无需添加剂）和局限性。 感应焊接：讲解感应焊接的工作原理，重点分析其在需要局部精确加热的场景，如连接器、热敏元件的焊接中的应用。 热风焊/热风枪焊接：详细介绍热风焊的使用技巧，包括温度、风量、喷嘴的选择，特别是在手工焊接、返修以及对热敏感元件的焊接中的应用。 蒸汽相焊接：介绍蒸汽相焊接的原理，分析其在批量焊接、高可靠性焊接中的优势，以及适用于的器件类型。 此外，本章还将对未来焊接技术的发展趋势进行展望，如机器人焊接、AI辅助的焊接工艺优化、新型连接方式（如压焊、键合）等，为读者提供前瞻性的视野。 第六章 焊点质量检测与可靠性分析 焊接质量的可靠性是电子产品生命力的保证。本章将系统介绍焊点质量的检测方法与可靠性分析技术。 目视检查：详细说明通过目视检查可以识别的常见焊接缺陷，如焊锡球、桥接、虚焊、拉尖、冷焊、氧化等，并提供标准化的判别依据。 X射线检测（DR/CT）：深入阐述X射线检测在BGA、CSP等封装器件焊接质量检测中的应用，重点讲解如何通过X射线图像识别内部缺陷，如空洞、桥接、锡球等。 三维光学检测（3D AOI）：介绍三维光学检测技术在表面贴装元件焊接检测中的应用，分析其在检测焊点高度、形变、桥接等方面的优势。 扫描电子显微镜（SEM）/能谱仪（EDS）：介绍SEM/EDS在焊点微观形貌观察、成分分析方面的应用，以及对焊点失效机理研究的价值。 可靠性测试：系统介绍各种环境应力测试，如高低温循环试验、湿热试验、振动试验、机械冲击试验等，以及它们对焊点可靠性的影响。在此基础上，将探讨如何通过加速寿命试验来预测产品的可靠性，并分析焊点失效模式及其预防措施。 第七章 电子装联中的焊接工艺管理与优化 本章将回归到电子产品整体装联的视角，探讨焊接工艺在生产制造中的管理与优化。 工艺流程设计与布局：分析在电子产品制造过程中，如何合理规划焊接工序，包括SMT贴装、波峰焊、回流焊、手工补焊等各环节的顺序与衔接，以及车间布局对焊接效率和质量的影响。 标准化与规范化管理：强调建立完善的焊接工艺标准、操作规程和质量检验规范的重要性，以及如何通过标准化管理来保证产品质量的一致性。 人员培训与技能提升：阐述对于操作人员的专业技能培训和持续学习的重要性，包括对焊接设备的操作、工艺参数的调整、缺陷的判断与排除等，并介绍相关的培训体系。 工艺参数的优化与持续改进：结合生产实际数据，讲解如何运用统计过程控制（SPC）等工具，对焊接工艺参数进行持续优化，以提高生产效率、降低废品率。 返修与再制造：探讨在产品出现焊接缺陷时，如何进行有效的返修和再制造，以及返修过程中需要注意的关键点，以保证返修后的产品质量。 第八章 电子装联中的绿色制造与可持续发展 绿色制造已成为电子产品制造行业的重要发展方向，焊接工艺作为其中的重要组成部分，也面临着环保的挑战与机遇。本章将聚焦于电子装联中的绿色制造理念，并深入探讨焊接工艺在其中的作用。 环保材料的应用：重点分析无铅焊料、无卤素助剂等环保材料的性能特点、应用优势以及在生产中的注意事项。讨论如何通过材料的替代来降低对环境的污染。 节能降耗的焊接工艺：探讨如何通过优化焊接设备、改进工艺流程、采用更高效的加热方式等措施，来降低能源消耗。例如，分析预热区优化、氮气的使用策略、设备能效评估等。 废弃物管理与回收利用：介绍焊接过程中产生的废弃物（如废焊膏、废助剂、废锡渣）的分类、处理和回收利用方法，以及相关的环保法规和技术要求。 健康与安全保障：分析焊接过程中可能存在的职业健康风险，如挥发性有机化合物（VOCs）、烟尘、高温等，并提出相应的防护措施和安全操作规范，确保操作人员的健康与安全。 生命周期评估（LCA）：简要介绍生命周期评估方法在电子产品制造中的应用，以及如何将焊接工艺的环保性能纳入到产品整体的生命周期评估中，为实现可持续发展提供科学依据。 结语 《精密焊接工艺与现代电子装联》旨在为电子制造行业的从业人员、技术研究者以及相关专业的学生提供一本全面、深入且极具参考价值的专业书籍。本书系统地涵盖了从焊接基础理论到前沿技术的方方面面，从核心材料的选择到工艺的精细管理，再到质量的可靠性保障与绿色制造的理念，力求为读者搭建起一个坚实的知识体系。通过对书中内容的学习和实践，我们期望读者能够深刻理解焊接技术在现代电子产品制造中的关键作用，掌握解决实际生产问题的能力，并积极拥抱技术进步，为推动电子信息产业的健康、可持续发展贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

我是一个追求完美主义的工艺工程师，对标准和规范有着近乎苛刻的要求。在我的工作经验中，很多生产问题归根结底都源于对IPC标准理解的偏差。市面上很多书籍对IPC标准的引用都是点到为止，但这本书则完全不同。它不仅详细解读了IPC-A-610中关于可接受性的图示和判定标准，更重要的是，它将这些标准融入到了具体的制造流程中进行讲解。比如，在讨论波峰焊（Reflow Soldering）的接触角和焊点形状时，书中会直接引用对应的IPC标准章节，并辅以高质量的微观照片进行对比分析，告诉你“什么是合格的”，“什么是潜在的缺陷”。这种将行业规范与实际操作紧密结合的编排方式，极大地提高了我的判读和决策的准确性。当我需要跟供应商或客户就某一批次产品的质量标准进行沟通时，我常常能直接从书中找到权威的依据进行阐述。这本书的价值在于，它提供了一个“官方语言”和“实战技能”的桥梁，让我在追求高良率的同时，也确保了产品符合国际质量标准，这对于我个人职业发展和项目成功都起到了至关重要的推动作用。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，我是一个动手能力强于理论学习的人，但这本书成功地激发了我对底层科学原理的兴趣。原本我对某些工艺现象只是“照着做”，但阅读这本书后，我开始探究背后的物理和化学原理。例如，关于热应力管理的部分，作者详细解释了不同材料的热膨胀系数（CTE）差异如何导致焊接点的机械应力累积，以及如何通过精确控制炉温曲线的冷却速率来缓解这种应力。这让我明白了为什么有些元件在经过多次回流后会发生微裂纹。这种对“为什么”的深度挖掘，让我的工作从单纯的“执行者”转变为“问题解决者”和“工艺创新者”。我开始主动思考如何通过材料科学的知识来优化我们的PCB基材选择，以匹配更严苛的无铅焊接要求。这本书的深度和广度，让我不再满足于表面的操作流程，而是追求对整个制造生态系统的理解和掌控。它不仅提升了我的操作技能，更重要的是，它重塑了我的工程思维模式，这对于任何希望在电子制造领域深耕的人来说，都是一笔巨大的精神财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我这种初入职场的电子工程师量身定做的“宝典”！我记得我刚接手SMT产线管理的时候，面对那些复杂的贴片机、回流焊设备，心里简直是七上八下。市面上很多技术手册要么写得过于理论化，要么就是零散的技术文档堆砌，根本找不到一个系统的学习路径。但《电子SMT制造技术与技能》这本书的出现，彻底改变了我的困境。它从最基础的PCB设计规范对制造的影响讲起，深入浅出地剖析了表面贴装技术（SMT）的每一个关键环节。特别是关于锡膏印刷的工艺控制，书里详细列举了不同锡膏类型、印刷速度、刮刀角度对印刷质量的细微影响，甚至还配有大量的实操图例和故障排除指南。我记得有一次我们遇到印刷后虚焊率居高不下的问题，翻阅书中关于“印刷缺陷分析与对策”那一章节，很快就锁定了问题出在刮刀压力不均上，并立即采取了调整措施，问题迎刃而解。这本书的优势在于，它不仅仅告诉你“是什么”，更重要的是告诉你“为什么会这样”以及“如何去优化”，真正做到了理论与实践的完美结合，让我在短时间内就掌握了SMT制造的核心技能。这本书在我桌面上已经放得有些旧了，但里面的知识点我还在不断地回顾和应用。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书的时候，是抱着将信将疑的态度。我之前接触过几本号称是“前沿技术”的书籍，结果内容陈旧，很多工艺流程都已经是上个时代的产物了，根本无法应对现在高速、高密度的电子产品制造需求。但是《电子SMT制造技术与技能》这本书，给我的感觉是“与时俱进”。它对高速贴片机的运行逻辑、高速视觉检测系统的算法逻辑都有着非常深入的探讨，这对我这个负责产线自动化升级的技术骨干来说，简直是雪中送炭。我印象特别深刻的是，书中有一部分专门分析了无铅焊料应用带来的挑战，包括不同的润湿性、更高的回流温度对元器件的热应力影响。它没有停留在“使用无铅焊料”这个表面现象，而是深入到了助焊剂的选择、炉温曲线的优化策略等细节。我根据书中的指导，重新调整了我们车间的回流焊曲线，不仅降低了BGA的空洞率，还显著减少了对敏感元器件的热损伤。这本书的编写者显然是深谙制造一线实战经验的专家，他的叙述方式非常老道、干练，没有一句废话，每一句话都直击痛点，对于追求效率和质量的制造人员来说，简直是阅读体验极佳的实操指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构设计非常巧妙，它不像传统教科书那样僵硬，更像是一份循序渐进的技能进阶地图。一开始接触SMT，你会被各种复杂的设备参数搞得晕头转向，但这本书的“新手引导”部分处理得非常人性化。它首先用清晰的流程图梳理了整个SMT的生产布局和信息流，让你对全局有一个宏观的把握。然后，它逐步深入到每一个工位的操作细节，比如，在讲解AOI（自动光学检测）时，它不仅描述了检测的原理，还特别强调了如何设置合理的容差参数以避免误判和漏判，这对于优化检测效率至关重要。更难能可贵的是，书中对DFM（面向制造的设计）的阐述极为深刻。它从制造的角度反向指导设计人员如何优化元件布局、如何设计合理的过孔和测试点，这极大地改善了我们研发部门与制造部门之间的协作壁垒。通过阅读此书，我发现很多我们曾经认为是“制造部去解决的问题”，其实在设计阶段就可以通过遵循特定的SMT设计规则被有效规避，从而大大降低了生产成本和试错成本，这种系统性的思维提升是任何零散资料都无法给予的。