電子SMT製造技術與技能 9787121176067 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121176067

商品編碼：29639550827

基本信息

書名：電子SMT製造技術與技能

定價：49.00元

作者：

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：

ISBN：9787121176067

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版次：1

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編輯推薦

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內容提要

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目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精密焊接工藝與現代電子裝聯》 引言 在日新月異的電子産品製造領域，焊接工藝作為電子組件連接的核心環節，其重要性不言而喻。從微小元件的集成到復雜電路闆的搭建，每一個焊點的穩定與可靠都直接關係到産品的性能、壽命乃至安全性。隨著電子設備集成度不斷提高，功能日益強大，對焊接的精度、速度和自動化水平提齣瞭前所未有的挑戰。《精密焊接工藝與現代電子裝聯》正是應時代之需而生，旨在係統梳理和深入探討現代電子産品製造中最為關鍵的焊接技術及其在整個電子裝聯流程中的地位與發展。本書將聚焦於當下最為普遍和先進的焊接技術，結閤實際生産需求，為讀者提供一套詳實、前沿且具有實踐指導意義的技術指南。 第一章 焊接基礎理論與發展趨勢 本章將首先迴顧焊接技術的起源與發展曆程，從早期的手工烙鐵焊接，到波峰焊、迴流焊的工業化應用，再到如今的精密焊接和無鉛焊接的普及，勾勒齣焊接技術不斷演進的宏觀圖景。在此基礎上，將深入闡述焊接過程中涉及的基本物理化學原理，包括金屬的潤濕、擴散、閤金化等微觀機製，以及熱傳遞、應力等宏觀因素對焊點質量的影響。特彆會針對現代電子産品對高可靠性、小型化、高密度封裝的需求，重點介紹當前焊接技術的發展方嚮，如激光焊接、超聲波焊接、感應焊接等非接觸式或低損傷焊接方法的潛力，以及對新型焊料、助劑、焊接設備和工藝控製技術的研究進展。此外，還將討論無鉛化焊接對環境和健康的影響，以及相關法規和標準的發展，幫助讀者理解焊接技術在環保和可持續發展中的重要作用。 第二章 焊料與助劑：核心材料的深度解析 焊料和助劑是實現可靠焊接的基石。本章將對目前電子行業廣泛使用的各類焊料進行詳盡的介紹。從傳統的含鉛焊料，到符閤RoHS指令要求的無鉛焊料（如Sn-Ag-Cu係、Sn-Zn係等），將深入分析不同焊料成分的特性，包括熔點、流動性、力學性能、抗氧化性、耐腐蝕性等，並探討這些特性如何影響焊接的質量與可靠性。針對不同應用場景，如高低溫工作環境、高應力負載等，會提齣相應的焊料選擇建議。 助劑在焊接過程中扮演著至關重要的角色，主要功能是去除氧化物、降低錶麵張力、防止再氧化。本章將係統介紹各類助劑的分類、化學成分、作用機理及其優缺點。特彆會關注現代無鉛焊接對助劑性能提齣的更高要求，如更高的活化溫度、更好的清洗性能、更低的腐蝕性等。讀者將瞭解到不同類型助劑（如鬆香型、有機酸型、水溶性等）在特定焊接工藝（如波峰焊、迴流焊、手工焊）中的應用選擇，以及助劑殘留對電子産品性能的影響與後處理方法。 第三章 濕式焊接技術：波峰焊與浸焊詳解 濕式焊接是實現大規模、自動化電子裝聯的重要手段。本章將重點聚焦於波峰焊技術。從波峰焊設備的工作原理、結構組成齣發，詳細介紹其各個環節的功能，如預熱、助焊劑噴塗/浸潤、焊锡波峰浸焊、冷卻等。本章將深入分析影響波峰焊質量的關鍵工藝參數，如預熱溫度麯綫、波峰高度與溫度、輸送速度、焊接時間等，並通過圖文並茂的方式，展示不同參數設置下的典型焊接缺陷（如虛焊、橋接、拉尖、氧化等）及其産生原因，提供針對性的解決方案。 除瞭波峰焊，本章還將探討其他濕式焊接技術，如單麵波峰焊、雙波峰焊、手工浸焊等，並分析它們各自的適用範圍和工藝特點。對於一些特殊器件的焊接，如引腳較長、間距較密的元器件，將提供相應的工藝優化建議。此外，本章還將討論波峰焊過程中助劑的選用與管理，以及焊锡爐的日常維護保養，以確保設備的高效穩定運行。 第四章 乾式焊接技術：迴流焊工藝與設備 迴流焊是目前錶麵貼裝技術（SMT）中最為關鍵的焊接工藝。本章將對迴流焊技術進行全麵深入的介紹。首先，詳細闡述迴流焊設備（包括對流式、輻射式、蒸氣相焊等）的工作原理、溫區設計、加熱方式及其優劣勢。然後，將重點解析迴流焊工藝麯綫的製定與優化。本章將詳細講解迴流焊麯綫的四個關鍵階段：預熱、保溫、迴流和冷卻，並詳細說明各階段溫度變化對焊料熔化、氧化物去除、焊膏成分揮發、焊點形成等過程的影響。讀者將學到如何根據不同焊膏、不同PCB設計、不同元件類型來設定最優的迴流焊麯綫，以獲得飽滿、光亮、無缺陷的焊點。 此外，本章還將深入探討影響迴流焊質量的常見問題，如焊膏的儲存與管理、PCB的清潔度、元件的擺放、氮氣迴流焊的應用等。對於微小元件（如0201、01005封裝）和BGA、CSP等復雜器件的焊接，將提供專門的工藝指導和注意事項。最後，本章還將討論迴流焊設備的選型、日常維護以及節能降耗的策略。 第五章 特種焊接技術與前沿應用 隨著電子産品嚮更精細化、功能集成化方嚮發展，一些特種焊接技術因其獨特的優勢而日益受到重視。本章將介紹幾種具有代錶性的特種焊接技術。 激光焊接：重點闡述激光焊接的原理、優勢（如高精度、高速度、無接觸、低熱影響區）及其在微小元件焊接、金屬對金屬焊接、異種材料焊接等領域的應用。將討論不同類型激光器（如光縴激光器、CO2激光器）及其焊接參數的選擇。 超聲波焊接：介紹超聲波焊接的機理，分析其在塑料件粘閤、金屬綫束連接等方麵的應用，以及其優點（如快速、環保、無需添加劑）和局限性。 感應焊接：講解感應焊接的工作原理，重點分析其在需要局部精確加熱的場景，如連接器、熱敏元件的焊接中的應用。 熱風焊/熱風槍焊接：詳細介紹熱風焊的使用技巧，包括溫度、風量、噴嘴的選擇，特彆是在手工焊接、返修以及對熱敏感元件的焊接中的應用。 蒸汽相焊接：介紹蒸汽相焊接的原理，分析其在批量焊接、高可靠性焊接中的優勢，以及適用於的器件類型。 此外，本章還將對未來焊接技術的發展趨勢進行展望，如機器人焊接、AI輔助的焊接工藝優化、新型連接方式（如壓焊、鍵閤）等，為讀者提供前瞻性的視野。 第六章 焊點質量檢測與可靠性分析 焊接質量的可靠性是電子産品生命力的保證。本章將係統介紹焊點質量的檢測方法與可靠性分析技術。 目視檢查：詳細說明通過目視檢查可以識彆的常見焊接缺陷，如焊锡球、橋接、虛焊、拉尖、冷焊、氧化等，並提供標準化的判彆依據。 X射綫檢測（DR/CT）：深入闡述X射綫檢測在BGA、CSP等封裝器件焊接質量檢測中的應用，重點講解如何通過X射綫圖像識彆內部缺陷，如空洞、橋接、锡球等。 三維光學檢測（3D AOI）：介紹三維光學檢測技術在錶麵貼裝元件焊接檢測中的應用，分析其在檢測焊點高度、形變、橋接等方麵的優勢。 掃描電子顯微鏡（SEM）/能譜儀（EDS）：介紹SEM/EDS在焊點微觀形貌觀察、成分分析方麵的應用，以及對焊點失效機理研究的價值。 可靠性測試：係統介紹各種環境應力測試，如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、機械衝擊試驗等，以及它們對焊點可靠性的影響。在此基礎上，將探討如何通過加速壽命試驗來預測産品的可靠性，並分析焊點失效模式及其預防措施。 第七章 電子裝聯中的焊接工藝管理與優化 本章將迴歸到電子産品整體裝聯的視角，探討焊接工藝在生産製造中的管理與優化。 工藝流程設計與布局：分析在電子産品製造過程中，如何閤理規劃焊接工序，包括SMT貼裝、波峰焊、迴流焊、手工補焊等各環節的順序與銜接，以及車間布局對焊接效率和質量的影響。 標準化與規範化管理：強調建立完善的焊接工藝標準、操作規程和質量檢驗規範的重要性，以及如何通過標準化管理來保證産品質量的一緻性。 人員培訓與技能提升：闡述對於操作人員的專業技能培訓和持續學習的重要性，包括對焊接設備的操作、工藝參數的調整、缺陷的判斷與排除等，並介紹相關的培訓體係。 工藝參數的優化與持續改進：結閤生産實際數據，講解如何運用統計過程控製（SPC）等工具，對焊接工藝參數進行持續優化，以提高生産效率、降低廢品率。 返修與再製造：探討在産品齣現焊接缺陷時，如何進行有效的返修和再製造，以及返修過程中需要注意的關鍵點，以保證返修後的産品質量。 第八章 電子裝聯中的綠色製造與可持續發展 綠色製造已成為電子産品製造行業的重要發展方嚮，焊接工藝作為其中的重要組成部分，也麵臨著環保的挑戰與機遇。本章將聚焦於電子裝聯中的綠色製造理念，並深入探討焊接工藝在其中的作用。 環保材料的應用：重點分析無鉛焊料、無鹵素助劑等環保材料的性能特點、應用優勢以及在生産中的注意事項。討論如何通過材料的替代來降低對環境的汙染。 節能降耗的焊接工藝：探討如何通過優化焊接設備、改進工藝流程、采用更高效的加熱方式等措施，來降低能源消耗。例如，分析預熱區優化、氮氣的使用策略、設備能效評估等。 廢棄物管理與迴收利用：介紹焊接過程中産生的廢棄物（如廢焊膏、廢助劑、廢锡渣）的分類、處理和迴收利用方法，以及相關的環保法規和技術要求。 健康與安全保障：分析焊接過程中可能存在的職業健康風險，如揮發性有機化閤物（VOCs）、煙塵、高溫等，並提齣相應的防護措施和安全操作規範，確保操作人員的健康與安全。 生命周期評估（LCA）：簡要介紹生命周期評估方法在電子産品製造中的應用，以及如何將焊接工藝的環保性能納入到産品整體的生命周期評估中，為實現可持續發展提供科學依據。 結語 《精密焊接工藝與現代電子裝聯》旨在為電子製造行業的從業人員、技術研究者以及相關專業的學生提供一本全麵、深入且極具參考價值的專業書籍。本書係統地涵蓋瞭從焊接基礎理論到前沿技術的方方麵麵，從核心材料的選擇到工藝的精細管理，再到質量的可靠性保障與綠色製造的理念，力求為讀者搭建起一個堅實的知識體係。通過對書中內容的學習和實踐，我們期望讀者能夠深刻理解焊接技術在現代電子産品製造中的關鍵作用，掌握解決實際生産問題的能力，並積極擁抱技術進步，為推動電子信息産業的健康、可持續發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

我是一個追求完美主義的工藝工程師，對標準和規範有著近乎苛刻的要求。在我的工作經驗中，很多生産問題歸根結底都源於對IPC標準理解的偏差。市麵上很多書籍對IPC標準的引用都是點到為止，但這本書則完全不同。它不僅詳細解讀瞭IPC-A-610中關於可接受性的圖示和判定標準，更重要的是，它將這些標準融入到瞭具體的製造流程中進行講解。比如，在討論波峰焊（Reflow Soldering）的接觸角和焊點形狀時，書中會直接引用對應的IPC標準章節，並輔以高質量的微觀照片進行對比分析，告訴你“什麼是閤格的”，“什麼是潛在的缺陷”。這種將行業規範與實際操作緊密結閤的編排方式，極大地提高瞭我的判讀和決策的準確性。當我需要跟供應商或客戶就某一批次産品的質量標準進行溝通時，我常常能直接從書中找到權威的依據進行闡述。這本書的價值在於，它提供瞭一個“官方語言”和“實戰技能”的橋梁，讓我在追求高良率的同時，也確保瞭産品符閤國際質量標準，這對於我個人職業發展和項目成功都起到瞭至關重要的推動作用。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我這種初入職場的電子工程師量身定做的“寶典”！我記得我剛接手SMT産綫管理的時候，麵對那些復雜的貼片機、迴流焊設備，心裏簡直是七上八下。市麵上很多技術手冊要麼寫得過於理論化，要麼就是零散的技術文檔堆砌，根本找不到一個係統的學習路徑。但《電子SMT製造技術與技能》這本書的齣現，徹底改變瞭我的睏境。它從最基礎的PCB設計規範對製造的影響講起，深入淺齣地剖析瞭錶麵貼裝技術（SMT）的每一個關鍵環節。特彆是關於锡膏印刷的工藝控製，書裏詳細列舉瞭不同锡膏類型、印刷速度、颳刀角度對印刷質量的細微影響，甚至還配有大量的實操圖例和故障排除指南。我記得有一次我們遇到印刷後虛焊率居高不下的問題，翻閱書中關於“印刷缺陷分析與對策”那一章節，很快就鎖定瞭問題齣在颳刀壓力不均上，並立即采取瞭調整措施，問題迎刃而解。這本書的優勢在於，它不僅僅告訴你“是什麼”，更重要的是告訴你“為什麼會這樣”以及“如何去優化”，真正做到瞭理論與實踐的完美結閤，讓我在短時間內就掌握瞭SMT製造的核心技能。這本書在我桌麵上已經放得有些舊瞭，但裏麵的知識點我還在不斷地迴顧和應用。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，我是一個動手能力強於理論學習的人，但這本書成功地激發瞭我對底層科學原理的興趣。原本我對某些工藝現象隻是“照著做”，但閱讀這本書後，我開始探究背後的物理和化學原理。例如，關於熱應力管理的部分，作者詳細解釋瞭不同材料的熱膨脹係數（CTE）差異如何導緻焊接點的機械應力纍積，以及如何通過精確控製爐溫麯綫的冷卻速率來緩解這種應力。這讓我明白瞭為什麼有些元件在經過多次迴流後會發生微裂紋。這種對“為什麼”的深度挖掘，讓我的工作從單純的“執行者”轉變為“問題解決者”和“工藝創新者”。我開始主動思考如何通過材料科學的知識來優化我們的PCB基材選擇，以匹配更嚴苛的無鉛焊接要求。這本書的深度和廣度，讓我不再滿足於錶麵的操作流程，而是追求對整個製造生態係統的理解和掌控。它不僅提升瞭我的操作技能，更重要的是，它重塑瞭我的工程思維模式，這對於任何希望在電子製造領域深耕的人來說，都是一筆巨大的精神財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構設計非常巧妙，它不像傳統教科書那樣僵硬，更像是一份循序漸進的技能進階地圖。一開始接觸SMT，你會被各種復雜的設備參數搞得暈頭轉嚮，但這本書的“新手引導”部分處理得非常人性化。它首先用清晰的流程圖梳理瞭整個SMT的生産布局和信息流，讓你對全局有一個宏觀的把握。然後，它逐步深入到每一個工位的操作細節，比如，在講解AOI（自動光學檢測）時，它不僅描述瞭檢測的原理，還特彆強調瞭如何設置閤理的容差參數以避免誤判和漏判，這對於優化檢測效率至關重要。更難能可貴的是，書中對DFM（麵嚮製造的設計）的闡述極為深刻。它從製造的角度反嚮指導設計人員如何優化元件布局、如何設計閤理的過孔和測試點，這極大地改善瞭我們研發部門與製造部門之間的協作壁壘。通過閱讀此書，我發現很多我們曾經認為是“製造部去解決的問題”，其實在設計階段就可以通過遵循特定的SMT設計規則被有效規避，從而大大降低瞭生産成本和試錯成本，這種係統性的思維提升是任何零散資料都無法給予的。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書的時候，是抱著將信將疑的態度。我之前接觸過幾本號稱是“前沿技術”的書籍，結果內容陳舊，很多工藝流程都已經是上個時代的産物瞭，根本無法應對現在高速、高密度的電子産品製造需求。但是《電子SMT製造技術與技能》這本書，給我的感覺是“與時俱進”。它對高速貼片機的運行邏輯、高速視覺檢測係統的算法邏輯都有著非常深入的探討，這對我這個負責産綫自動化升級的技術骨乾來說，簡直是雪中送炭。我印象特彆深刻的是，書中有一部分專門分析瞭無鉛焊料應用帶來的挑戰，包括不同的潤濕性、更高的迴流溫度對元器件的熱應力影響。它沒有停留在“使用無鉛焊料”這個錶麵現象，而是深入到瞭助焊劑的選擇、爐溫麯綫的優化策略等細節。我根據書中的指導，重新調整瞭我們車間的迴流焊麯綫，不僅降低瞭BGA的空洞率，還顯著減少瞭對敏感元器件的熱損傷。這本書的編寫者顯然是深諳製造一綫實戰經驗的專傢，他的敘述方式非常老道、乾練，沒有一句廢話，每一句話都直擊痛點，對於追求效率和質量的製造人員來說，簡直是閱讀體驗極佳的實操指南。