Protel DXP 2004電路設計基礎項目教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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程翔 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• 電路設計
• EDA
• 電子工程
• 實戰教程
• 原理圖設計
• PCB設計
• 案例分析
• 入門教程
• 軟件操作
• 電路基礎

店鋪： 華下博文圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568239738

商品編碼：29639744246

包裝：平裝

齣版時間：2017-05-01

基本信息

書名：Protel DXP 2004電路設計基礎項目教程

定價：68.00元

作者：程翔

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-05-01

ISBN：9787568239738

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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Protel DXP 2004是一款基於Windows平颱的全32位的電路闆設計軟件。《Protel DXP2004電路設計基礎項目教程》根據作者多年的教學經驗，在內容的選擇上是按照印刷電路闆設計的一般步驟來進行整體設計的。采用任務驅動的實訓項目模式進行編寫，注重從實際齣發。在每個任務的後麵都提供數量的技能練習題來幫助學生鞏固所學知識點，以及方便教師進行相關知識點和技能的考核。任務的設置由易到難，由簡單到綜閤，循序漸進地逐步深化學生對Protel DXP 2004的使用。因為任務的編排是按照印刷電路闆設計的一般步驟來進行的，所以在有些任務中使用瞭相同的電路，但在知識點的編排上是不同的，相同的電路、不同的知識點，力求學生掌握使用Protel DXP 2004的基本方法和技巧。《Protel DXP2004電路設計基礎項目教程》共有21個小任務，主要內容包括Protel DXP 2004的基礎知識、原理圖設計、原理圖元器件符號的製作、PCB設計、元器件封裝的製作等。在書後的附錄中還提供瞭常用原理圖元器件的符號及封裝、電氣規則檢查的中英文對照以及一些常用的快捷鍵，供學生在使用時查閱。《Protel DXP2004電路設計基礎項目教程》可作為高等院校電子技術及相關專業的課程教材，也可供相關行業的工程技術人員參考。

目錄

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項目一 掌握Protel DXP 2004的基礎知識
1．1 任務1認識Protel DXP 2004
1．1．1 Protel DXP 2004的發展
1．1．2 Protel DXP 2004的功能
1．2 任務2 Protel DXP 2004的安裝與卸載
1．2．1 Protel DXP 2004的安裝
1．2．2 Protel DXP 2004的卸載
1．3 任務3 Protel DXP 2004的啓動與關閉
1．3．1 Protel DXP 2004的啓動
1．3．2 Protel DXP 2004的關閉
1．3．3 Protel DXP 2004的漢化
1．4 任務4認識工作主窗口
1．4．1 菜單欄
1．4．2 工具欄
1．4．3 任務選擇區
1．4．4 工作區麵闆和麵闆控製區
1．5 任務5文檔管理
1．5．1 文檔組織結構
1．5．2 文檔管理
1．5．3 技能訓練

項目二 設計電路原理圖
2．1 任務1繪製單管放大電路原理圖
2．1．1 認識原理圖的設計界麵
2．1．2 設置圖紙參數
2．1．3 添加和刪除元件庫
2．1．4 查找和放置元器件
2．1．5 放置導綫和綫路節點
2．1．6 放置電源符號和接地符號
2．1．7 繪製單管放大電路的原理圖
2．1．8 技能訓練
2．2 任務2繪製單片機應用係統的電路原理圖
2．2．1 查找和放置元器件
2．2．2 放置網絡標簽
2．2．3 放置總綫分支綫
2．2．4 放置總綫
2．2．5 繪製單片機應用係統電路原理圖
2．2．6 技能訓練
2．3 任務3繪製門控電路原理圖
2．3．1 放置多部件元器件
2．3．2 元器件的布局
2．3．3 繪製門控報警電路原理圖
2．3．4 元器件自動編號
2．3．5 放置文本
2．3．6 繪製標題欄
2．3．7 技能訓練
2．4 任務4繪製LED調光器電路原理圖
2．4．1 調整元器件的引腳
2．4．2 繪製LED調光器電路原理圖
2．4．3 電氣規則檢查
2．4．4 生成網絡錶
2．4．5 生成元件清單
2．4．6 打印原理圖
2．4．7 技能訓練
2．5 任務5繪製紅外信號報警電路原理圖
2．5．1 認識層次原理圖
2．5．2 自上而下層次原理圖的設計
2．5．3 自下而上層次原理圖的設計
2．5．4 技能訓練

項目三 製作電路原理圖元器件符號
3．1 任務1認識電路原理圖元器件編輯器
3．1．1 打開元器件編輯器
3．1．2 認識元器件編輯器
3．2 任務2製作單部件元器件符號
3．2．1 製作電容符號
3．2．2 修改電容符號
3．2．3 製作芯片符號
3．2．4 使用自製的元器件符號
3．2．5 技能訓練
3．3 任務3製作多部件元器件符號
3．3．1 製作集成電路SN74HC86
3．3．2 利用已有元器件符號製作新符號
3．3．3 技能訓練

項目四 設計PCB電路闆
4．1 任務1 PCB設計的基礎知識
4．1．1 認識印製電路闆
4．1．2 認識PCB設計編輯器
4．1．3 認識元器件封裝
4．2 任務2設計單管放大電路單麵闆
4．2．1 規劃電路闆
4．2．2 同步原理圖
4．2．3 元器件布局
4．2．4 設置布綫規則
4．2．5 手工布綫
4．2．6 放置定位孔
4．2．7 技能訓練
4．3 任務3設計單片機小係統電路雙麵闆
4．3．1 規劃電路闆
4．3．2 同步原理圖
4．3．3 元器件布局
4．3．4 設置布綫規則
4．3．5 自動布綫和手工調整
4．3．6 雙嚮更新
4．3．7 補淚滴與覆銅
4．3．8 技能訓練

項目五 製作元器件封裝
5．1 任務l製作元器件封裝的基礎知識
5．1．1 認識：PCB庫工作區麵闆
5．1．2 認識：PCB元件編輯器
5．2 任務2手工製作10腳雙列直插式元器件的封裝
5．2．1 放置焊盤
5．2．2 繪製外形輪廓
5．2．3 設置元件封裝參考點
5．2．4 技能訓練
5．3 任務3利用嚮導製作10腳雙列直插式元器件的封裝
5．3．1 製作10腳雙列直插式元器件的封裝
5．3．2 修改封裝
5．3．3 放置絲印
5．3．4 技能訓練

項目六 綜閤設計
6．1 任務l時鍾電路的PCB設計
6．1．1 新建項目文件
6．1．2 自製元器件符號
6．1．3 繪製時鍾電路原理圖
6．1．4 PCB單麵闆的設計
6．2 任務2八路搶答器電路的PCB設計
6．2．1 新建項目文件
6．2．2 繪製八路搶答器電路原理圖
6．2．3 自製元器件封裝
6．2．4 PCB雙麵闆的設計

附錄1 常用的元器件原理圖的圖形符號及其封裝
附錄2 電氣規則檢查中英文對照
附錄3 常用快捷鍵
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《PCB設計實踐精要：從原理圖到成品》 內容簡介： 本書深入淺齣地解析瞭現代電子産品開發流程中至關重要的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計環節，旨在為電子工程師、技術愛好者以及相關專業學生提供一套係統、實用的學習指南。我們拋開特定軟件的限製，聚焦於PCB設計背後的核心原理、通用方法論以及高質量實現的工業標準，幫助讀者構建紮實的理論基礎和熟練的實踐能力，從而在各種EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具中都能遊刃有餘。 第一部分：PCB設計基礎與流程解析 本部分將帶領讀者全麵認識PCB設計的全貌，從概念的形成到最終産品的誕生，詳細梳理每一個關鍵步驟： 電子産品的生命周期與PCB的角色： 深入探討電子産品從概念構思、原理圖設計、PCB布局布綫、打樣製作、組裝焊接，到最終測試驗證的整個生命周期。強調PCB作為連接電子元件、承載電路功能、實現産品物理形態的關鍵載體，其設計質量直接影響著産品的性能、可靠性、成本和生産效率。 原理圖設計的核心要素： 詳細闡述原理圖作為電路設計的藍圖，其規範性、完整性和準確性是PCB設計的基礎。我們將介紹符號庫的構建與管理、元件的選型與參數設置、連接綫的繪製規則、總綫的使用、層次化設計的理念以及如何有效地進行原理圖的檢查與驗證。重點講解如何確保原理圖能夠準確地映射到物理世界中的元器件和連接。 PCB設計流程詳解： 拆解PCB設計的標準流程，包括： 項目初始化與設置： 如何根據産品需求和技術規範，設置PCB設計項目，包括單位、精度、層數、設計規則等。 元件庫的建立與管理： 講解標準元件庫的導入、自定義元件的創建，包括封裝庫的繪製、屬性的設置，以及如何保證元件庫的通用性和一緻性。 原理圖與PCB的關聯： 深入理解原理圖和PCB之間的電氣連接關係（ERC/DRC），以及如何進行有效的導入和同步。 PCB封裝的選擇與創建： 詳細介紹不同類型元器件（通孔、貼片、BGA等）的封裝特點，以及如何根據元器件數據手冊創建精確的PCB封裝。 PCB布局（Placement）策略： 講解影響布局質量的關鍵因素，如信號流嚮、電源分配、散熱、機械限製、信號完整性、電磁兼容性（EMC）等。介紹常用的布局方法，如塊狀布局、功能模塊布局、關鍵器件優先布局等，並強調布局對後續布綫和整體性能的影響。 PCB布綫（Routing）技術： 詳細闡述布綫的基本原則和高級技巧。包括： 導綫寬度與間距： 根據電流承載能力、阻抗匹配、信號頻率等要求，選擇閤適的導綫寬度和間距。 過孔（Via）的設計： 講解不同類型過孔（微帶過孔、盲埋孔、背鑽孔等）的應用場景，以及過孔數量、位置對信號完整性和EMI的影響。 差分信號布綫： 重點講解差分對的匹配、等長、串擾抑製等關鍵技術，確保高速差分信號的傳輸質量。 電源與地綫的設計： 講解如何構建穩定可靠的電源分配網絡（PDN），包括電源層、地層的使用、去耦電容的布局，以及地綫的設計規範，以降低電源噪聲和共模乾擾。 蛇形綫（Meandering Line）與長度匹配： 介紹在需要長度匹配時，如何使用蛇形綫進行調整，並講解其對信號時序和串擾的影響。 信號完整性（SI）與電磁兼容性（EMC）的初步考慮： 在布局布綫過程中，如何預判和規避潛在的信號反射、串擾、輻射等問題。 設計規則檢查（DRC）與邏輯連接檢查（LVS/ERC）： 強調DRC和LVS/ERC在PCB設計中的關鍵作用，如何配置和利用這些檢查工具，以及如何解讀和修復檢查報告中的錯誤。 製造輸齣（Gerber/ODB++）與文檔生成： 詳細介紹PCB製造輸齣的 Gerber 文件格式，以及 ODB++ 等更高級的數據格式。講解如何生成生産所需的鑽孔文件、物料清單（BOM）、元件位號圖、裝配圖等文檔。 PCB製造工藝流程概覽： 簡要介紹PCB從設計文件到實物闆的製造過程，包括製闆、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印、金手指、鑼鑼等工藝，幫助讀者理解設計選擇如何影響實際製造。 第二部分：關鍵設計要素與實踐技巧 本部分將聚焦於PCB設計中的核心挑戰，提供深入的技術解析和實用的解決策略： 高速數字信號設計： 阻抗匹配： 深入講解傳輸綫理論，理解特性阻抗的概念，並介紹如何通過調整導綫寬度、介質厚度、介電常數來控製阻抗，以及如何對關鍵高速信號進行阻抗匹配。 信號反射與串擾： 分析信號反射的成因（阻抗不匹配、端接不當等），以及串擾的産生（耦閤），並提齣相應的抑製手段，如閤理的布綫間距、地平麵屏蔽、端接電阻的使用等。 時序要求與時延控製： 講解時鍾信號、數據信號的時序要求，以及如何通過信號綫長度匹配來滿足特定的時序約束，例如在 DDR 內存接口設計中。 電源完整性（PI）的重要性： 強調穩定、低噪聲的電源供應對高速數字電路的重要性，講解電源分配網絡（PDN）的設計方法，包括電源層、地層、退耦電容的選型與布局，以及如何仿真和優化PDN。 射頻（RF）與微波PCB設計： 微帶綫與帶狀綫的設計： 詳細介紹微帶綫和帶狀綫的結構特點、阻抗計算方法，以及在RF電路中的應用。 RF元件的布局與接地： 講解RF元件的布局要求，如最小化引綫長度、隔離乾擾源，以及RF接地設計的重要性，包括接地過孔的數量、布局和接地麵的完整性。 封裝與寄生參數： 分析RF元件的封裝寄生參數對電路性能的影響，以及如何通過閤理的封裝選型和設計來減小這些影響。 濾波與匹配電路的設計： 介紹RF電路中常用濾波和匹配電路的基本原理，以及如何在PCB上實現。 電源PCB設計： 大電流布綫： 講解如何處理大電流PCB走綫，包括加寬走綫、多層並行走綫、利用銅箔區域等，以及熱應力分析的重要性。 散熱設計： 重點關注發熱元器件的散熱問題，包括使用散熱過孔、銅箔散熱區域、散熱片集成等設計技巧。 電磁乾擾（EMI）的抑製： 針對電源電路易産生EMI的特點，講解如何通過閤理的布局、屏蔽、濾波等手段來抑製EMI。 嵌入式係統與傳感器接口PCB設計： 敏感信號的保護： 講解如何保護微弱傳感器信號不受噪聲乾擾，包括差分信號布綫、屏蔽、走綫優化等。 連接器與接口的布局： 強調外部連接器和接口的穩固性、可靠性，以及信號的引入和引齣設計。 電源隔離與濾波： 在復雜的嵌入式係統中，如何對不同功能的電源進行隔離和濾波，以保證係統穩定性。 第三部分：高級主題與設計優化 本部分將進一步拓展PCB設計的深度和廣度，探討一些更高級的設計理念和優化方法： 3D PCB設計與可視化： 介紹3D PCB設計工具如何幫助工程師從三維角度審視設計，提前發現碰撞、安裝等問題，以及與機械設計協同工作。 PCB設計規則的精細化配置： 深入探討如何在EDA工具中進行更精細化的設計規則設置，以滿足特定工藝要求和産品性能指標。 信號完整性與電源完整性仿真： 介紹專業SI/PI仿真工具的應用，如何通過仿真來預測和優化信號傳輸質量和電源穩定性，從而減少物理樣闆的試錯成本。 電磁兼容性（EMC）設計原則： 結閤前麵提到的SI/PI，更係統地講解EMC的設計原則，包括源抑製、路徑控製、接收端減敏等，以及常見的EMC問題與解決方案。 可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）： 強調在設計初期就考慮製造和測試的便利性，如何通過閤理的設計來降低製造成本、提高良率，並為後續的自動測試（ATE）打下基礎。 版本控製與協作設計： 介紹在團隊協作環境中，如何進行PCB項目的版本管理，以及有效的協同工作流程。 新材料與新技術在PCB設計中的應用： 簡要介紹柔性PCB、高密度互連（HDI）技術、埋嵌元件等新興技術，以及它們對PCB設計的影響。 本書特點： 通用性強： 本書聚焦於PCB設計的普適性原理和方法，不局限於任何特定EDA軟件，使讀者能夠靈活應用於Cadence Allegro, Altium Designer, PADS, Protel（作為曆史參考），以及其他主流的PCB設計工具。 理論與實踐並重： 理論知識闡述清晰，並通過大量的實踐案例和技巧分享，幫助讀者將理論知識轉化為實際設計能力。 循序漸進： 內容從基礎概念到高級主題，結構清晰，邏輯嚴謹，適閤不同層次的讀者學習。 前瞻性： 關注現代電子産品設計中的關鍵技術和挑戰，如高速信號、EMC/EMI、PI/SI等，為讀者應對未來設計需求打下基礎。 強調工業標準： 貫穿始終地融入行業通用的設計規範和最佳實踐，培養讀者嚴謹的設計思維。 通過本書的學習，讀者將能夠深入理解PCB設計的內在邏輯，掌握從原理圖到成品輸齣的全流程技能，並具備獨立完成復雜PCB設計項目的能力，成為一名更加優秀和高效的電子工程師。

評分☆☆☆☆☆

說實話，當我閤上這本書，準備開始我自己的第一個項目時，我感受到瞭一種前所未有的掌控感。這種感覺並非來源於我記住瞭多少菜單的快捷鍵，而是因為我開始理解瞭設計決策背後的邏輯鏈條。這本書成功地做到瞭“授人以漁”，而不是簡單地“授人以魚”。它培養瞭一種結構化的思維模式，讓我習慣於在動手之前先在腦海中構建一個虛擬的“設計檢查清單”。比如，在進行完原理圖設計後，我會自然而然地去檢查是否有懸空的輸入引腳、電源和地是否正確連接、以及關鍵元器件的Datasheet是否被仔細閱讀。這種流程化的自檢能力，是任何軟件手冊都無法賦予的。因此，我強烈推薦給所有那些不滿足於做一個“PCB畫手”，而立誌成為真正電路係統設計者的後輩們。這本書，它不僅僅是關於工具的使用，它是一本關於“如何像工程師一樣思考”的入門指南。

評分☆☆☆☆☆

從技術細節的深度和廣度來看，這本書的作者無疑是一位經驗非常豐富的工程師。我特彆留意瞭關於高速電路設計的章節，這部分通常是很多入門書籍的弱項。然而，這本書對於阻抗匹配的講解，並沒有止步於簡單的50歐姆要求，而是深入探討瞭走綫寬度、介質厚度以及層疊結構對特徵阻抗的微小影響。作者似乎很清楚，在實際的生産過程中，即使是微小的設計偏差，也可能導緻整個批次的産品報廢。此外，它對不同封裝（如QFN和BGA）的散熱焊盤設計也進行瞭詳細的說明，並給齣瞭具體的建議，比如推薦的過孔數量和熱阻計算的簡化模型。這些都是隻有在長期打滾於研發一綫的人員纔能體會到的“陷阱”和“捷徑”。這種深度挖掘的專業性，使得這本書不僅適閤學生，對於那些已經工作幾年但想係統性提升自己PCB設計技能的工程師來說，也是一本極佳的進階參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計給我留下瞭非常深刻的印象，那種深沉的藍色調配上清晰的白色字體，立刻就讓人感受到一種專業和嚴謹的氣息。我記得我是在一個電子工程論壇上偶然看到彆人推薦的，當時我正好在尋找一本能夠係統梳理基礎電路設計流程的教材。拿到實體書後，它的紙張質量也相當不錯，拿在手裏很有分量感，那種油墨散發齣來的淡淡的印刷味道，對於老一輩的工程師來說，簡直就是一種熟悉的儀式感。我翻開目錄，首先注意到的就是它對整個設計流程的劃分，從最基礎的元器件選型到後期的PCB布局布綫，條理分明得讓人心裏踏實。我尤其欣賞它沒有直接跳入復雜的案例，而是花瞭相當大的篇幅來講解原理圖繪製的規範性，這一點在很多速成教程裏是被嚴重忽略的。很多初學者往往隻關注結果的實現，卻忽略瞭設計文檔的清晰度和可維護性，這本書顯然在這方麵下瞭大功夫，這對於培養一個閤格的電子工程師來說，是至關重要的基石。總而言之，光從這本書的裝幀和初步的結構來看，它就展現齣瞭與眾不同的用心程度。

評分☆☆☆☆☆

我必須得強調一下這本書在“項目實戰”部分的處理方式，這絕對是它區彆於市麵上大多數教材的核心競爭力所在。我曾經嘗試過用其他軟件的教程來學習，但往往發現那些案例過於簡化，根本無法應對真實世界中復雜的EMC（電磁兼容性）要求。而這本教程，它選擇的項目案例都非常具有代錶性，比如一個中等復雜度的工業控製闆，它需要處理模擬信號和數字信號的隔離，還需要考慮散熱問題。作者並沒有把所有步驟都寫得完美無缺，而是很坦誠地在某些關鍵環節指齣瞭“這裏可能會遇到挑戰，你需要根據實際情況調整”。這種“亦師亦友”的寫作風格，極大地增強瞭讀者的代入感和解決問題的信心。更重要的是，它強調的不僅僅是“如何操作軟件”，更是“為什麼我們要這樣做”，這纔是區分高級設計師和普通繪圖員的關鍵所在。這種對設計哲學層麵的探討，讓這本書的價值遠遠超齣瞭一個軟件操作指南的範疇。

評分☆☆☆☆☆

這本書在內容組織上，采取瞭一種螺鏇上升的學習路徑，這種設計思路非常貼閤我個人的學習習慣。它不是那種堆砌理論術語的教科書，而是巧妙地將理論知識融入到實際的項目操作之中。我記得我剛開始學習的時候，對於那些復雜的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的概念感到非常頭疼，感覺像是雲裏霧裏。但是，這本書在講解相關章節時，會先用一個非常直觀的例子來展示“為什麼需要關注這個問題”，而不是直接拋齣公式。比如，它在講解地綫設計時，會用一個失敗的案例對比一個成功的案例，這種強烈的反差立刻就能抓住讀者的注意力，讓人明白理論背後的實際意義。再者，書中的配圖質量極高，不僅僅是簡單的截圖，很多都是經過重新繪製和標注的示意圖，對於理解多層闆的電源層和地層之間的耦閤關係，起到瞭畫龍點睛的作用。這種以實踐驅動理論學習的方式，極大地降低瞭初學者的學習門檻，讓我感覺自己不是在被動接受知識，而是在主動解決問題。