錶麵組裝技術(SMT)基礎與通用工藝 9787121219689 電子工業齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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顧靄雲 等 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵組裝技術
• 電子製造
• 印刷電路闆
• PCB
• 焊接
• 電子工業
• 工藝
• 基礎知識
• 電子元器件
• 生産製造

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121219689

商品編碼：29640108061

包裝：平裝

齣版時間：2014-01-01

基本信息

書名：錶麵組裝技術(SMT)基礎與通用工藝

定價：79.00元

作者：顧靄雲 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-01-01

ISBN：9787121219689

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書是由北京電子學會錶麵安裝技術（SMT）委員會組織，共同策劃、編輯的。

內容提要

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本書首先介紹瞭當前國際上先進的錶麵組裝技術（SMT）生産綫及主要設備、基闆、元器件、工藝材料等基礎知識及錶麵組裝印製電路闆可製造性設計（DFM）；然後介紹瞭SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標準、檢驗方法、缺陷分析等內容；同時結閤锡焊（釺焊）機理，重點分析瞭如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度麯綫，無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控製的方法；還介紹瞭當前流行的一些新工藝和新技術。

目錄

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上篇 錶麵組裝技術SMT基礎與可製造性設計DFM
第1章 錶麵組裝元器件SMC/SMD
1.1 對SMC/SMD的基本要求及無鉛焊接對元器件的要求
1.2 SMC的封裝命名及標稱
1.3 SMD的封裝命名
1.4 SMC/SMD的焊端結構
1.5 SMC/SMD的包裝類型
1.6 SMC/SMD與靜電敏感元器件SSD的運輸、存儲、使用要求
1.7 濕度敏感器件MSD的管理、存儲、使用要求
1.8 SMC/SMD方嚮發展
思考題
第2章 錶麵組裝印製電路闆SMB
2.1 印製電路闆
2.1.1 印製電路闆的定義和作用
2.1.2 常用印製電路闆的基闆材料
2.1.3 評估PCB基材質量的相關參數
2.2 SMT對錶麵組裝印製電路的一些要求
2.2.1 SMT對印製電路闆的總體要求
2.2.2 錶麵組裝PCB材料的選擇
2.2.3 無鉛焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盤錶麵塗鍍層及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.3.1 PCB焊盤錶麵塗鍍層
2.3.2 無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.4 當前國際先進印製電路闆及其製造技術的發展動嚮
思考題
第3章 錶麵組裝工藝材料
3.1 锡鉛焊料閤金
3.1.1 锡的基本物理和化學特性
3.1.2 鉛的基本物理和化學特性
3.1.3 63Sn-37Pb锡鉛共晶閤金的基本特性
3.1.4 鉛在焊料中的作用
3.1.5 锡鉛閤金中的雜質及其影響
3.2 無鉛焊料閤金
3.2.1 對無鉛焊料閤金的要求
3.2.2 目前有可能替代Sn-Pb焊料的閤金材料
3.2.3 目前應用多的無鉛焊料閤金
3.2.4 Sn-Ag-Cu係焊料的佳成分
3.2.5 繼續研究更理想的無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 對助焊劑物理和化學特性的要求
3.3.2 助焊劑的分類和組成
3.3.3 助焊劑的作用
3.3.4 四類常用助焊劑
3.3.5 助焊劑的選擇
3.3.6 無鉛助焊劑的特點、問題與對策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技術要求
3.4.2 焊膏的分類
3.4.3 焊膏的組成
3.4.4 影響焊膏特性的主要參數
3.4.5 焊膏的選擇
3.4.6 焊膏的檢測與評估
3.4.7 焊膏的發展動態
3.5 焊料棒和絲狀焊料
3.6 貼片膠粘結劑
3.6.1 常用貼片膠
3.6.2 貼片膠的選擇方法
3.6.3 貼片膠的存儲、使用工藝要求
3.7 清洗劑
3.7.1 對清洗劑的要求
3.7.2 清洗劑的種類
3.7.3 有機溶劑清洗劑的性能要求
3.7.4 清洗效果的評價方法與標準
思考題
第4章 SMT生産綫及主要設備
4.1 SMT生産綫
4.2 印刷機
4.3 點膠機
4.4 貼裝機
4.4.1 貼裝機的分類
4.4.2 貼裝機的基本結構
4.4.3 貼裝頭
4.4.4 X、Y與Z/ 的傳動定位伺服係統
4.4.5 貼裝機對中定位係統
4.4.6 傳感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 貼裝機的主要易損件
4.4.10 貼裝機的主要技術指標
4.4.11 貼裝機的發展方嚮
4.5 再流焊爐
4.5.1 再流焊爐的分類
4.5.2 全熱風再流焊爐的基本結構與性能
4.5.3 再流焊爐的主要技術指標
4.5.4 再流焊爐的發展方嚮
4.5.5 氣相再流焊VPS爐的新發展
4.6 波峰焊機
4.6.1 波峰焊機的種類
4.6.2 雙波峰焊機的基本結構
4.6.3 波峰焊機的主要技術參數
4.6.4 波峰焊機的發展方嚮及無鉛焊接對波峰焊設備的要求
4.6.5 選擇性波峰焊機
4.7 檢測設備
4.7.1 自動光學檢查設備AOI
4.7.2 自動X射綫檢查設備AXI
4.7.3 在綫測試設備
4.7.4 功能測試設備
4.7.5 锡膏檢查設備SPI
4.7.6 三次元影像測量儀
4.8 手工焊接與返修設備
4.8.1 電烙鐵
4.8.2 焊接機器人和非接觸式焊接機器人
4.8.3 SMD返修係統
4.8.4 手工貼片工具
4.9 清洗設備
4.9.1 超聲清洗設備
4.9.2 氣相清洗設備
4.9.3 水清洗設備
4.10 選擇性塗覆設備
4.11 其他輔助設備
思考題
第5章 SMT印製電路闆的可製造性設計DFM
5.1 不良設計在SMT生産中的危害
5.2 國內SMT印製電路闆設計中普遍存在的問題及解決措施
5.2.1 SMT印製電路闆設計中的常見問題舉例
5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施
5.3 編製本企業可製造性設計規範文件
5.4 PCB設計包含的內容及可製造性設計實施程序
5.5 SMT工藝對設計的要求
5.5.1 錶麵貼裝元器件SMC/SMD焊盤設計
5.5.2 通孔插裝元器件THC焊盤設計
5.5.3 布綫設計
5.5.4 焊盤與印製導綫連接的設置
5.5.5 導通孔的設置
5.5.6 測試孔和測試盤設計可測試性設計DFTDesign for Testability
5.5.7 阻焊、絲網的設置
5.5.8 元器件整體布局設置
5.5.9 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方嚮設計
5.5.10 元器件小間距設計
5.5.11 模闆設計
5.6 SMT設備對設計的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸設計
5.6.2 PCB定位孔和夾持邊的設置
5.6.3 基準標誌Mark設計
5.6.4 拼闆設計
5.6.5 PCB設計的輸齣文件
5.7 印製電路闆可靠性設計
5.7.1 散熱設計簡介
5.7.2 電磁兼容性高頻及抗電磁乾擾設計簡介
5.8 無鉛産品PCB設計
5.9 PCB可加工性設計
5.10 SMT産品設計評審和印製電路闆可製造性設計審核
5.10.1 SMT産品設計評審
5.10.2 SMT印製電路闆可製造性設計審核
5.11 IPC-7351《錶麵貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
思考題
下篇 錶麵組裝技術SMT通用工藝
第6章 錶麵組裝工藝條件
6.1 廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求
6.2 電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環境
6.3 SMT製造中的靜電防護技術
6.3.1 防靜電基礎知識
6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則
6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求
6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法
6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施
6.4 對SMT生産綫設備、儀器、工具的要求
6.5 SMT製造中的工藝控製與質量管理
6.5.1 SMT製造中的工藝控製
6.5.2 SMT製造中的質量管理
6.5.3 SPC和六西格瑪質量管理理念簡介
思考題
第7章 典型錶麵組裝方式及其工藝流程
7.1 典型錶麵組裝方式
7.2 純錶麵組裝工藝流程
7.3 錶麵組裝和插裝混裝工藝流程
7.4 工藝流程的設計原則
7.5 選擇錶麵組裝工藝流程應考慮的因素
7.6 錶麵組裝工藝的發展
思考題
第8章 施加焊膏通用工藝
8.1 施加焊膏技術要求
8.2 焊膏的選擇和正確使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷機金屬模闆印刷焊膏工藝
8.6 影響印刷質量的主要因素
8.7 印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調整方法
8.8 印刷機安全操作規程及設備維護
8.9 手動滴塗焊膏工藝介紹
8.10 SMT不銹鋼激光模闆製作外協程序及工藝要求
思考題
第9章 施加貼片膠通用工藝
9.1 施加貼片膠的技術要求
9.2 施加貼片膠的方法和工藝參數的控製
9.2.1 針式轉印法
9.2.2 印刷法
9.2.3 壓力注射法
9.3 施加貼片膠的工藝流程
9.4 貼片膠固化
9.4.1 熱固化
9.4.2 光固化
9.5 施加貼片膠檢驗、清洗、返修
9.6 點膠中常見的缺陷與解決方法
思考題
第10章 自動貼裝機貼片通用工藝
10.1 貼裝元器件的工藝要求
10.2 全自動貼裝機貼片工藝流程
10.3 貼裝前準備
10.4 開機
10.5 編程
10.5.1 離綫編程
10.5.2 在綫編程
10.6 安裝供料器
10.7 做基準標誌Mark和元器件的視覺圖像
10.8 首件試貼並檢驗
10.9 根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像
10.10 連續貼裝生産
10.11 檢驗
10.12 轉再流焊工序
10.13 提高自動貼裝機的貼裝效率
10.14 生産綫多颱貼片機的任務平衡
10.15 貼片故障分析及排除方法
10.16 貼裝機的設備維護和安全操作規程
10.17 手工貼裝工藝介紹
思考題
第11章 再流焊通用工藝
11.1 再流焊的工藝目的和原理
11.2 再流焊的工藝要求
11.3 再流焊的工藝流程
11.4 焊接前準備
11.5 開爐
11.6 編程設置溫度、速度等參數或調程序
11.7 測試實時溫度麯綫
11.7.1 溫度麯綫測量、分析係統
11.7.2 實時溫度麯綫的測試方法和步驟
11.7.3 BGA/CSP、QFN實時溫度麯綫的測試方法
11.8 正確設置、分析與優化再流焊溫度麯綫
11.8.1 設置佳理想的溫度麯綫
11.8.2 正確分析與優化再流焊溫度麯綫
11.9 首件錶麵組裝闆焊接與檢測
11.10 連續焊接
11.11 檢測
11.12 停爐
11.13 注意事項與緊急情況處理
11.14 再流焊爐的安全操作規程
11.15 雙麵再流焊工藝控製
11.16 雙麵貼GA工藝
11.17 常見再流焊焊接缺陷、原因分析及預防和解決措施
11.17.1 再流焊的工藝特點
11.17.2 影響再流焊質量的原因分析
11.17.3 SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與預防對策
11.18 再流焊爐的設備維護
思考題
第12章 通孔插裝元件再流焊工藝PIHR介紹
12.1 通孔插裝元件再流焊工藝的優點及應用
12.2 通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求
12.3 通孔插裝元件再流焊工藝對元件的要求
12.4 通孔插裝元件焊膏量的計算
12.5 通孔插裝元件的焊盤設計
12.6 通孔插裝元件的模闆設計
12.7 施加焊膏工藝
12.8 插裝工藝
12.9 再流焊工藝
12.10 焊點檢測
思考題
第13章 波峰焊通用工藝
13.1 波峰焊原理
13.2 波峰焊工藝對元器件和印製闆的基本要求
13.3 波峰焊的設備、工具及工藝材料
13.3.1 設備、工具
13.3.2 工藝材料
13.4 波峰焊的工藝流程和操作步驟
13.5 波峰焊工藝參數控製要點
13.6 無鉛波峰焊工藝控製
13.7 無鉛波峰焊必須預防和控製Pb汙染
13.8 波峰焊機安全技術操作規程
13.9 影響波峰焊質量的因素與波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
13.9.1 影響波峰焊質量的因素
13.9.2 波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預防對策
思考題
第14章 手工焊、修闆和返修工藝
14.1 手工焊接基礎知識
14.2 錶麵貼裝元器件SMC/SMD手工焊工藝
14.2.1 兩個端頭無引綫片式元件的手工焊接方法
14.2.2 翼形引腳元件的手工焊接方法
14.2.3 J形引腳元件的手工焊接方法
14.3 錶麵貼裝元器件修闆與返修工藝
14.3.1 虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點缺陷的修整
14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整
14.3.3 三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修
14.3.4 QFP和PLCC錶麵組裝器件移位的返修
14.3.5 BGA的返修和置球工藝
14.4 無鉛手工焊接和返修技術
14.5 手工焊接、返修質量的評估和缺陷的判斷
思考題
第15章 錶麵組裝闆焊後清洗工藝
15.1 清洗機理
15.2 錶麵組裝闆焊後有機溶劑清洗工藝
15.2.1 超聲波清洗
15.2.2 氣相清洗
15.3 非ODS清洗介紹
15.3.1 免清洗技術
15.3.2 有機溶劑清洗
15.3.3 水洗技術
15.3.4 半水清洗技術
15.4 水清洗和半水清洗的清洗過程
15.5 無鉛焊後清洗

作者介紹

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顧靄雲，原公安一所副研究員，北京電子學會SMT專業委員會委員。曾給多個企業做過SMT生産綫建綫和設備選型、SMT企業培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可製造性設計培訓。

文摘

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序言

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《錶麵組裝技術(SMT)原理與實踐》 引言 在現代電子産品設計與製造領域，錶麵組裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）已成為無可爭議的主流。從智能手機、平闆電腦到高性能服務器、醫療設備，幾乎所有電子設備的核心都離不開SMT工藝。它不僅大幅提高瞭電子産品的集成度、性能和可靠性，更在生産效率和成本控製方麵帶來瞭革命性的飛躍。 本書旨在為廣大電子工程技術人員、研發工程師、工藝工程師、生産管理人員以及對SMT技術感興趣的學習者，提供一套全麵、深入且實用的知識體係。我們將從SMT技術的基本原理齣發，逐步深入到其核心工藝流程、關鍵設備、材料選擇、質量控製以及未來的發展趨勢，力求做到內容詳實、邏輯清晰、圖文並茂，幫助讀者構建紮實的SMT理論基礎，並掌握實際操作的精髓。 第一部分：SMT技術概述與基礎知識 第一章：SMT技術發展曆程與行業地位 從傳統通孔插件技術（Through-Hole Technology，THT）到SMT技術的演進，分析其技術優勢和推動因素。 SMT技術在電子産業中的核心地位，以及其對産品小型化、高性能化的貢獻。 全球SMT市場概覽與發展趨勢。 第二章：SMT元器件的識彆與特性 常用SMD元器件封裝類型詳解： 電阻、電容類： 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等英寸係列；1005, 1608, 2012, 3216, 3528等公製係列。解析不同尺寸的封裝特徵、極性標識（如有）以及在設計中的應用考量。 集成電路（IC）類： SOIC (Small Outline Integrated Circuit)： 解析其引腳數量、引腳間距（Pitch）變化，以及應用場景。 SOT (Small Outline Transistor)： 區分SOT-23, SOT-89, SOT-223等常見型號，理解其功率和封裝差異。 QFP (Quad Flat Package)： J型引腳、L型引腳的特點，引腳間距（Fine Pitch, Super Fine Pitch）的意義，及其在高性能IC中的應用。 BGA (Ball Grid Array)： 球柵陣列的結構，球間距（Ball Pitch）的重要性，及其在CPU、GPU等高密度封裝器件中的廣泛應用。 CSP (Chip Scale Package)： 芯片尺寸封裝的概念，及其優勢。 LGA (Land Grid Array)： 陸地網格陣列的特點，以及在連接器等領域的應用。 二極管、三極管類： SOT係列、DFN (Dual Flat No-leads) 等。 其他特殊元器件： 連接器、晶振、傳感器等SMD封裝。 元器件規格書解讀： 如何從元器件規格書中獲取關鍵參數，如封裝尺寸、電性參數、可靠性指標、焊接注意事項等。 元器件的可焊性評估： 影響元器件可焊性的因素，以及如何選擇具有良好可焊性的元器件。 第三章：SMT焊膏與助焊劑基礎 焊膏的成分構成： 金屬粉末（锡、銀、銅等閤金）、助焊劑（活化劑、溶劑、增稠劑等）的作用。 焊膏的分類： 按閤金成分： 無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu, Sn-Ag等）、有鉛焊膏（Sn-Pb）。詳細介紹不同閤金的熔點、機械強度、環境友好性等。 按助焊劑類型： Rosin Mildly Activated (RMA)： 弱活性鬆香型，適用於對可焊性要求不高的場閤。 Rosin Activated (RA)： 活性鬆香型，適用於常規焊接。 Rosin Strongly Activated (RSA)： 強活性鬆香型，適用於氧化嚴重的錶麵。 No-Clean (NC)： 免清洗型，助焊劑殘留物可不清洗，但對焊接質量要求更高。 Water-Soluble (WS)： 水溶性，易於清洗，適用於對殘留物敏感的應用。 焊膏的性能指標： 锡膏粘度、屈服應力、觸變性、金屬含量、氧化度、助焊劑殘留活性等。 助焊劑的作用機理： 清潔氧化層、降低錶麵張力、促進焊料潤濕、隔離空氣。 助焊劑的類型與特性： 有機酸、鹵化物、鬆香等活性成分的作用。 焊膏的儲存與管理： 低溫保存的重要性，解凍迴溫過程，保質期管理。 第二部分：SMT核心工藝流程解析 第四章：锡膏印刷工藝 印刷原理： 颳刀（Squeegee）與印刷模闆（Stencil）之間的配閤，將锡膏轉移到PCB焊盤上。 印刷設備（印刷機）： 半自動與全自動印刷機： 各類設備的特點、精度、産能差異。 視覺對位係統： PCB與模闆的自動對準，確保印刷精度。 颳刀類型與角度： 硬質颳刀、軟質颳刀，不同角度對印刷效果的影響。 印刷速度與壓力： 如何根據锡膏和焊盤特性進行優化。 印刷模闆（Stencil）的設計與製造： 模闆材料： 不銹鋼、聚酰亞胺等。 開口設計： 圓形、矩形、異形開口，開口麵積與焊盤麵積的比例。 模闆厚度： 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm等，對锡膏體積的影響。 電拋光與激光切割： 提高開口內壁的光滑度和锡膏脫模性。 印刷工藝參數優化： 锡膏量控製、印刷偏移、锡膏橋連、印刷缺锡等常見缺陷的分析與預防。 印刷後檢驗（AOI/SPI）： 焊膏體積、麵積、高度、位置的檢測。 第五章：貼片（拾放）工藝 貼片機（Pick-and-Place Machine）工作原理： 真空吸嘴（Nozzle）拾取元器件，通過視覺識彆和精確的X-Y-Z軸運動，將元器件放置到PCB焊盤上。 貼片機類型： 飛拍式（Flying Pick-and-Place）： 高速貼裝，適用於小尺寸元器件。 固定頭式（Fixed-Head Pick-and-Place）： 精度高，適用於大尺寸和異形元器件。 模塊化貼片機： 靈活性高，可根據生産需求配置不同功能的模塊。 關鍵組件： 吸嘴（尺寸、形狀、材質）、供料器（料帶、托盤）、視覺識彆係統（元器件中心定位、方嚮識彆、破損檢測）。 貼片工藝參數： 拾取壓力、放置力、吸嘴速度、貼片精度、元件居中率。 貼裝過程中常見問題： 元器件錯位、傾斜、翻轉、缺件、錯件、器件損壞。 高速高精度貼裝的挑戰與解決方案。 第六章：迴流焊工藝 迴流焊原理： 利用熱風、紅外綫或真空等加熱方式，使焊膏熔化並形成焊點。 迴流焊設備（迴流焊爐）： 加熱區域劃分： 預熱區、浸潤區、迴流區（焊接區）、冷卻區。 加熱方式： 熱風對流、紅外輻射、真空輔助。 溫度麯綫（Temperature Profile）： 預熱階段： 均勻加熱PCB和元器件，去除濕氣，激活助焊劑。 浸潤階段： 升溫速度控製，防止焊膏過早熔化。 迴流階段（Peak Temperature）： 焊料熔化並潤濕焊盤，溫度需高於焊料熔點，但低於元器件和PCB的損傷溫度。 冷卻階段： 快速冷卻，形成光亮、緻密的焊點，抑製晶粒生長。 溫度麯綫的設定與優化： 如何根據PCB的材料、厚度、元器件的種類和密度、焊膏的成分等因素，設置閤理的溫度麯綫。 迴流焊過程中常見問題： 虛焊、橋連、焊球、塌陷、焊點光澤不良、焊盤氧化、元器件移位。 氮氣迴流焊的應用： 提高焊接質量，減少氧化。 溫度測試方法： 熱電偶測量、溫度記錄儀。 第七章：波峰焊工藝（輔助SMT） 波峰焊原理： 將帶有通孔元器件的PCB通過一道或多道波峰，使焊料與元器件引腳和PCB焊盤充分接觸並焊接。 波峰焊設備： 助焊劑噴塗模塊、預熱模塊、波峰模塊、冷卻模塊。 波峰類型： 噴射波、鋪展波、雙斜浪湧波等。 波峰焊工藝參數： 焊料溫度、傳送帶速度、波峰高度、波峰寬度。 SMT與波峰焊的混閤工藝： 如何結閤SMT和波峰焊，實現大規模生産。 第三部分：SMT生産管理與質量控製 第八章：SMT生産綫布局與設備選型 典型SMT生産綫組成： 上闆機、印刷機、貼片機、迴流焊爐、下闆機、AOI設備、SPI設備等。 生産綫布局原則： 物料流嚮、效率最大化、空間利用率、安全性。 SMT設備選型要點： 精度、速度、可靠性、維護性、成本、兼容性。 不同産量需求下的生産綫配置： 實驗室研發、中小批量、大批量生産。 第九章：SMT物料管理與追溯 元器件包裝與標識： 料帶（Tape & Reel）、托盤（Tray）、管裝（Tube）等。 物料接收與檢驗： IQC（Incoming Quality Control）流程。 SMT物料存儲： 防潮、防靜電、溫濕度控製。 批次管理與追溯係統： 條形碼、二維碼技術在物料追溯中的應用。 物料損耗與報廢管理。 第十章：SMT質量控製體係 IPC-A-610E《電子組件驗收標準》概述： 講解其在SMT質量評估中的重要性。 SMT焊接質量評估標準： 焊點外觀： 光澤度、潤濕性、體積、形狀、錶麵缺陷（氣孔、凹陷、裂紋）。 焊點可靠性： 機械強度、電性能、熱性能。 SMT生産過程中的質量控製點（Control Points）： 印刷： 锡膏量、位置、一緻性。 貼片： 位置、方嚮、傾斜、元件完整性。 迴流焊： 溫度麯綫、焊接缺陷。 檢測設備的應用： AOI（Automated Optical Inspection）： 自動光學檢測，檢測錶麵缺陷、位置、方嚮等。 X-Ray檢測： 用於檢測BGA、CSP等底部焊點的內部缺陷。 ICT（In-Circuit Test）： 在綫測試，檢測電路功能和元器件參數。 FCT（Functional Test）： 功能測試，模擬實際工作條件進行測試。 返修工藝與管理。 第十一章：SMT的ESD（靜電放電）防護 靜電的産生與危害： 講解靜電對電子元器件的潛在損傷。 ESD防護區域（EPA）： 標準要求與設備配置（防靜電颱墊、腕帶、離子風機、防靜電包裝等）。 SMT生産過程中的ESD控製措施： 人員、設備、物料的接地，環境濕度控製。 第十二章：SMT清洗工藝與殘留物分析 SMT清洗的必要性： 去除焊劑殘留物、助焊劑副産物、汙染物，提高産品可靠性。 清洗劑的選擇： 水基清洗劑、溶劑基清洗劑、超臨界流體等。 清洗設備： 超聲波清洗機、噴淋式清洗機、蒸汽清洗機。 清洗工藝參數： 溫度、壓力、時間、清洗劑濃度。 清洗效果評估： SIR（離子可疑物檢測）、離子色譜分析、錶麵張力測試。 免清洗工藝的考量與局限性。 第四部分：SMT技術發展趨勢與應用拓展 第十三章：微型化與高密度SMT技術 01005、008004等更小尺寸元器件的應用。 高密度互連（HDI）PCB與SMT的結閤。 先進封裝技術（如PoP, Fan-out WLP）對SMT的要求。 第十四章：智能製造與SMT自動化 MES（製造執行係統）在SMT生産中的應用。 工業物聯網（IIoT）與SMT設備互聯。 數據分析與智能化優化。 機器人與自動化設備在SMT流程中的整閤。 第十五章：新型SMT材料與工藝 新型焊膏閤金與助焊劑。 導電膠（Conductive Adhesives）的應用。 3D打印技術在SMT製造中的探索。 第十六章：SMT技術的應用領域拓展 汽車電子領域對SMT的高可靠性要求。 醫療電子領域對小型化、高精度SMT的需求。 航空航天、國防軍工領域對極端環境SMT技術的挑戰。 結語 錶麵組裝技術是一門融閤瞭精密機械、電子化學、光學識彆和信息技術等多學科的綜閤性技術。本書力求通過係統性的講解和深入的剖析，幫助讀者理解SMT技術的內在邏輯，掌握其關鍵工藝環節，並能獨立解決生産中遇到的各種問題。我們相信，掌握SMT技術的精髓，將為電子行業的從業者提供堅實的技術基石，並在未來的創新與發展中占據主動。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我是在尋找一套能夠作為新員工培訓教材的資料時偶然發現這本書的。我主要的關注點在於那些操作層麵的“軟技能”——比如如何有效進行工藝流程的文檔化，以及如何將復雜的工程參數轉化為簡潔易懂的SOP（標準操作程序）。這本書的結構似乎非常適閤這種目的。它不像某些教科書那樣，充斥著晦澀難懂的公式，而是更注重“如何做”和“為什麼這樣做”。例如，對於熱風迴流焊麯綫的優化那一節，我猜想它一定是詳細剖析瞭不同溫度段對不同元件的影響，而不是簡單地給齣一個推薦麯綫。如果真的是這樣，那麼這本書的實用價值就遠超一般的參考書瞭，它更像是一本“工藝工程師的修煉手冊”，指導讀者如何像一個經驗豐富的大師一樣去思考和解決問題，而不是僅僅停留在按部就班的操作層麵。

評分☆☆☆☆☆

作為一名專注於電子産品設計驗證（DVT）的工程師，我更看重的是設計與製造之間的接口問題。這本書的書名雖然側重“工藝”，但從我的經驗來看，一本優秀的工藝書籍必然會深入探討設計規範對製造的影響。我希望看到它在探討PCB布局、元件封裝與焊接可靠性之間的相互作用時，能提供具體的指導原則，比如哪些設計習慣會顯著增加焊接缺陷率。這種前瞻性的視角，即如何通過前端設計來“預防”後端的製造難題，纔是真正體現一本書的先進性的地方。它不應該隻是告訴我們如何修復已經發生的錯誤，更應該教會我們如何從源頭上杜絕這些錯誤的産生。光看封麵和齣版社背景，我很有信心它在這一點上做得非常到位，因為它齣自國內電子工業領域的權威機構。

評分☆☆☆☆☆

這本厚實的著作簡直是電子製造領域的百科全書，盡管我還沒有機會通讀全部內容，光是翻閱目錄和一些章節的結構，就能感受到作者在梳理復雜技術體係上的深厚功力。我特彆留意瞭其中關於材料科學和可靠性工程的部分，那些深入探討焊膏配方、粘閤劑選擇以及不同焊接環境對最終産品壽命影響的論述，那種嚴謹的科學態度和詳盡的數據支撐，讓人對電子組裝的“精細藝術”有瞭更深層次的敬畏。特彆是涉及到無鉛化趨勢下的新挑戰，書中似乎有詳盡的對比分析，這對於我們這種需要不斷升級工藝以適應環保法規的企業來說，無疑是極其寶貴的實踐指導手冊。它不像很多入門書籍那樣浮於錶麵，而是直插技術核心，那種對細節的執著，預示著它絕非是簡單的理論堆砌，而是無數工程實踐經驗的結晶。光是看那些圖錶和流程圖的復雜程度，就知道這本書的價值絕非一日之寒。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我就被它沉甸甸的質感和清晰的排版所吸引。雖然我更側重於生産綫的自動化和質量控製體係的建立，對具體的物料特性可能瞭解有限，但從這本書的整體架構來看，它似乎搭建瞭一個非常完善的知識框架，把從PCB設計到最終檢測的每一個環節都考慮進去瞭。我印象最深的是關於缺陷識彆和故障分析那一章（盡管隻是瞥瞭一眼章節標題），通常這類書籍要麼隻講工藝流程，要麼隻談理論模型，而這本書似乎試圖將兩者完美結閤起來，提供一個閉環的解決方案。這對於我們一綫管理者來說至關重要，我們需要的不是純粹的學術探討，而是那種能立即轉化為車間標準操作程序的知識。它給人的感覺是，無論你是新手還是經驗豐富的老手，都能從中找到讓你眼前一亮的點，因為它覆蓋的廣度與深度都達到瞭一個很高的平衡。

評分☆☆☆☆☆

我對技術書籍的評價標準之一是其對新興技術的包容性和前瞻性。在目前的電子行業，異形封裝（如PoP、QFN的升級版）和高密度互連（HDI）技術是繞不開的挑戰。一本過時的教材在這裏是幫不上忙的。我期望這本書在涉及這些高階工藝時，能夠提供最新的行業標準和解決方案，比如先進的锡膏印刷技術在微小間距元件上的應用效果，或者是在超薄PCB上進行多層布綫的焊接工藝控製。那種對未來製造趨勢的敏銳捕捉，以及對當前最尖端問題的務實解決路徑的闡述，決定瞭它是否能成為一本“傳世”的工具書，而不是隻能在短期內參考的資料。我期待它能成為指引我們迎接下一代電子産品製造挑戰的燈塔。