基本信息
書名:智能手機檢測與維修
定價:39.8元
作者:侯海亭
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2016-09-12
ISBN:9787111542667
字數:
頁碼:254
版次:1
裝幀:平裝
開本:16
商品重量:0.4kg
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內容提要
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目錄
作者介紹
文摘
序言
我最欣賞這本書的一點是它那種近乎偏執的實用主義精神。市麵上很多技術書籍要麼是過於理論化,要麼就是隻關注高端旗艦機的維修,對於那些已經上市幾年、保有量巨大的中低端機型,或者是一些常見的“小毛病”,往往一帶而過。這本書卻非常接地氣,花瞭好幾章的篇幅專門討論瞭“屏幕觸摸失靈的七種可能原因及對應檢測流程”,從排查軟件衝突到判斷觸摸IC虛焊,每一步都標注瞭所需的電壓值和電阻值範圍,這對於真正想自己動手解決問題的讀者來說,簡直是福音。我傢裏那颱舊平闆電腦就是觸摸反應遲鈍,我之前以為是係統卡瞭,正準備重裝係統時看到瞭書裏提到的一種“排綫虛接”的現象。書裏詳盡地描述瞭如何安全地打開後蓋,如何用鑷子輕微壓緊排綫連接器的步驟,雖然我最後沒敢自己動手拆開,但光是理解瞭背後的原理,我就知道送修時該如何和維修師傅溝通,避免被不必要的收費。它教會的不是如何照搬某個教程,而是如何像個偵探一樣,根據癥狀去邏輯推理齣最有可能的病竈所在,這種“授人以漁”的教學方法,比直接給齣維修方案要高明得多。
評分我發現這本書在“軟件與固件層麵”的講解部分,處理得非常到位,這一點常常被許多硬件維修書籍所忽略。很多時候,我們以為手機壞瞭,其實隻是係統層麵的小故障,比如充電管理芯片(PMIC)與係統固件之間的通信錯誤導緻的“假性不充電”問題,或者某些定製化ROM帶來的兼容性問題。這本書詳細剖析瞭安卓和iOS係統在底層如何管理電源和外設連接的機製,並且提供瞭幾個非常實用的基於ADB(Android Debug Bridge)和DFU(Device Firmware Update)模式的恢復和診斷命令。特彆是它對“基帶芯片”故障的分析,區分瞭硬件損壞和軟件配置錯誤的可能,並指導讀者如何通過工程模式菜單來初步判斷基帶的信號接收狀態。對我而言,這意味著我不再需要盲目地刷機或恢復齣廠設置,而是可以先通過軟件層麵的診斷,快速排除那些耗時耗力的硬件拆解步驟。這種係統集成思維,讓維修工作不再是孤立地處理某個元件,而是將其置於整個電子設備生態係統中去考量,視野一下就被拓寬瞭。
評分這本書的配圖質量,是讓我願意掏腰包的重要原因之一。通常技術書籍為瞭壓縮成本,配圖往往是低分辨率的掃描件,或者是在昏暗的背景下拍攝的模糊照片,讓人根本看不清細小的焊點和絲印標記。然而,這本書裏的插圖全部采用瞭專業的光學顯微鏡拍攝,色彩還原度極高,即便是那些比米粒還小的電阻電容元件,上麵的字符和編號也清晰可見。特彆是涉及到主闆走綫和飛綫維修的章節,那些復雜到令人眼花繚亂的跳綫,在書上呈現得井井有條,每條飛綫都用不同顔色的箭頭和序號進行瞭標記,完全消除瞭解釋的歧義。我甚至把其中幾頁關於電源輸入濾波電路的放大圖打印瞭齣來,貼在我的工作颱上,作為日常對照的參考。這本書的齣版方顯然在製圖和印刷上投入瞭巨大的成本,他們明白,對於依賴視覺信息的維修工作而言,一張清晰準確的圖片勝過韆言萬語的文字描述。這種對細節的極緻追求,體現瞭對讀者學習效果負責任的態度。
評分這本書的封麵設計得很有現代感,那個略帶磨砂質感的黑色封麵上,一個拆解瞭一半的智能手機零件圖被抽象地用電路紋理勾勒齣來,中間用一種亮眼的熒光綠標齣瞭“故障點”這三個字,一下子就把讀者的注意力吸引住瞭。我本來對電子産品內部結構瞭解不多,很多時候手機一齣問題就是直接送修,既花錢又擔心隱私泄露。拿到這本書的時候,我其實有點忐忑,擔心裏麵的內容會是那種晦澀難懂的專業術語堆砌,什麼PCB、IC、固件升級……聽著就頭大。但翻開目錄纔發現,編排思路非常清晰,從最基礎的手機構造原理、常見故障類型劃分,一直到具體的工具使用和操作步驟,都配有大量的實物高清圖和流程圖。特彆是它對靜電防護的強調,簡直是把我這個“電子小白”給唬住瞭,詳細講解瞭為什麼不能隨便用手觸碰芯片,以及如何正確使用防靜電手環。作者似乎很懂得初學者的心理,每講到一個技術難點,都會先用一個生活化的比喻來解釋背後的物理或電子原理,比如把CPU比作大腦,把電池比作能量庫,這樣一來,那些原本冰冷的電子元件瞬間就變得有“生命”瞭,讓人感覺這門技術並沒有想象中那麼高不可攀。它更像是一本循序漸進的武功秘籍,一步步引導你從觀察者變成一個可以動手的實踐者,而不是單純的理論說教。
評分這本書的寫作風格非常冷靜且富有邏輯性,幾乎看不到任何情緒化的錶達,通篇都是一種嚴謹的工程報告風格,這讓我閱讀起來感到非常踏實。它在描述操作步驟時,那種精確到毫米和秒數的描述,讓人聯想到高精度的手術流程。比如在講解BGA(球柵陣列封裝)芯片的重新焊接時,作者用瞭整整兩頁篇幅來詳細解釋“迴流焊”的溫度麯綫控製,包括預熱、升溫、焊接、冷卻這四個階段所需的時間和溫度區間,甚至還附帶瞭不同锡膏品牌推薦的參考參數錶。這部分內容對於我這種半路齣傢的愛好者來說,確實有點挑戰性,但我能感受到作者在盡可能地將復雜的物理過程“量化”和“標準化”。這本書的深度顯然是麵嚮專業維修人員或技術愛好者的,它沒有迴避那些真正睏難和高風險的操作,而是正視它們,並提供瞭盡可能詳盡的規避風險的指導。它更像是一本高級技工的案頭參考手冊,而不是一本輕鬆愉快的入門讀物,它的價值在於其信息的密度和準確性,而不是閱讀體驗的流暢性。
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