電子産品生産工藝與管理項目教程(第2版) 9787121254703 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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葉莎 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 生産工藝
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• 教材
• 9787121254703

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齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121254703

商品編碼：29641434997

包裝：平裝

齣版時間：2015-07-01

基本信息

書名:電子産品生産工藝與管理項目教程(第2版)

：39.80元

售價：29.1元,便宜10.7元,摺扣73

作者:葉莎

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2015-07-01

ISBN：9787121254703

字數：

頁碼：

版次：2

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書是根據高等職業教育的發展需要，為培養麵嚮生産、管理一綫的高級應用型人纔編寫的。本書介紹的基礎理論知識以夠用為度，注重實踐能力、創新能力的培養，著重闡述瞭電子産品的生産工藝和生産管理兩方麵的知識，主要內容有: 常用電子元器件的識彆、檢測與選用，電子産品生産工藝文件的識讀和編製，綫路闆的裝配與焊接，小型電子産品的裝配 電子産品生産現場管理，本書以“模塊化教學，基於工作過程，采用項目導嚮、任務驅動、學做閤一” 作為指導思想，以工作過程和崗位任務為綫索，以實際電子産品為載體，按照實際生産崗位所需的專業知識和職業技能劃分項目，用六個項目囊括整個教材內容，每個項目按照項目內容、項目所需具備的知識與技能等方麵進行編排，通過若乾項學習任務和六個由簡單到復雜的實際電子産品的拆卸和裝配的實踐活動，讓學生“學中做，做中
　　學”，學習專業知識，掌握職業技能。
　　本書突齣“實用性、技能性、應用性”，結構閤理，內容由淺入深，工藝由簡單到復雜，重在任務的完成，在完成任務中學習知識、訓練技能，每個項目前有教學導航，後有小結、習題 教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學，本書不僅可以作為高職高專院校電子信息工程和應用電子技術、微電子技術專業的教材，對從事電子産品生産的技術人員也具有參考價值。

目錄

模塊一　常用電子元器件的識彆、檢測與選用
　項目一　生産工藝入門與元器件的選用
　　　任務一　電子産品生産工藝入門
　　　任務二　電阻器、電位器和電容器的識彆、檢測與選用
　　　任務三　電感與變壓器的識彆、檢測與選用
　　　任務四　半導體器件的識彆、檢測與選用
　　　任務五　集成電路的識彆、檢測及選用
　　　任務六　電聲器件、常用開關、插接件、顯示器件的識彆與檢測
　　　任務七　舊電話的拆卸
　　項目小結
　　課後練習
模塊二　電子産品生産工藝文件的識讀
　項目二　電子産品生産工藝文件的識讀和編製
　　　任務一　安全文明生産
　　　任務二　生産企業的6Ｓ 現場管理
　　　任務三　靜電防護
　　　任務四　電子産品生産工藝文件的識讀和編製
　　　任務五　裝配晶體管可調式直流穩壓電源電路
　　項目小結
　　課後練習
模塊三　電路闆的裝配與焊接
　項目三　通孔插裝元器件電路闆的裝配
　　　任務一　電子工程圖的識讀
　　　任務二　輔助材料和裝配工具的準備
　　　任務三　導綫的加工和元器件引綫的成形
　　　任務四　印製電路闆的設計與製作
　　　任務五　裝配晶閘管調光燈電路
　　項目小結
　　課後練習
　項目四　錶麵安裝元器件電路闆的裝配
　　　任務一　識彆錶麵安裝元器件
　　　任務二　手工裝配單片機控製漢字顯示電路闆
　　　任務三　具有定時報警功能數字搶答器電路闆自動焊接
　　項目小結
　　課後練習
模塊四　小型電子産品的裝配
　項目五　小型電子産品的裝配
　　　任務一　接觸焊接
　　　任務二　電子産品整機總裝與調試
　　　任務三　電子産品的檢驗與包裝
　　　任務四　多媒體計算機音箱的裝配
　　項目小結
　　課後練習
模塊五　電子産品生産現場管理
　項目六　電子産品生産現場管理
　　　任務一　電子産品生産現場管理
　　　任務二　全麵質量管理(TQM) 與ISO9000 質量管理和質量標準
　　項目小結
　　課後練習
附錄Ａ　收音機工藝文件格式範例
附錄Ｂ　具有定時報警功能數字搶答器電路原理圖
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

《精密製造流程與品質掌控》 前言 在日新月異的科技浪潮中，電子産品的生産製造已成為支撐現代社會運轉的基石。從一顆小小的芯片到復雜精密的集成係統，每一件電子産品的誕生都凝聚著無數人的智慧與汗水。本書旨在深入剖析現代電子産品生産製造的核心流程，並係統闡述貫穿其中的品質管控策略，為相關從業者、研究人員以及對製造業感興趣的讀者提供一份詳實的參考。 我們關注的不僅是生産綫的機械運轉，更是背後精密的科學原理、嚴謹的工程設計以及高效的管理哲學。本書將帶領讀者一同探索從原材料的精挑細選，到高精度組件的加工成型，再到復雜集成電路的封裝測試，以及最終産品組裝調試的全過程。同時，我們將著重探討在每一個環節中，如何通過科學的檢測手段、嚴格的標準執行以及持續的工藝優化，來確保産品的卓越品質和可靠性能。 第一章：電子産品製造的宏觀圖景與發展趨勢 本章將為讀者勾勒齣電子産品製造業的整體輪廓，並展望其未來的發展方嚮。我們將從行業概覽入手，介紹當前全球電子産品市場的格局、主要參與者以及關鍵的技術驅動力。隨後，將深入分析電子産品製造所經曆的幾個重要發展階段，包括從早期分散式生産到如今高度集成化、智能化的轉變。 重點將放在對未來發展趨勢的預測上，例如： 工業4.0與智能製造： 探討物聯網（IoT）、大數據、人工智能（AI）、雲計算等前沿技術如何深度融閤於電子産品生産，實現生産過程的自動化、智能化、柔性化和可視化。我們將解析智能工廠的構成要素、運作模式以及對生産效率、成本控製和産品質量的革命性影響。 先進製造技術： 介紹3D打印（增材製造）、微納製造、柔性電子製造等新興技術在電子産品中的應用潛力。例如，3D打印如何加速原型設計、實現定製化生産，微納製造如何突破傳統工藝瓶頸，製造更小巧、更強大的電子元件。 綠色製造與可持續發展： 隨著全球對環境保護意識的提高，綠色製造已成為行業發展的必然選擇。本章將討論如何在電子産品生産過程中，最大限度地減少能源消耗、降低廢棄物産生，並采用環保材料，實現經濟效益與環境效益的雙贏。 供應鏈的韌性與重塑： 分析當前全球供應鏈麵臨的挑戰，如地緣政治、疫情影響等，以及如何通過多元化布局、智能化管理和風險預警機製，構建更加穩健、靈活的供應鏈體係。 第二章：關鍵電子元器件的生産工藝解析 本章將聚焦電子産品中的核心元器件，深入剖析其精密的生産製造工藝。我們將選擇最具代錶性的元器件進行詳細講解，力求讓讀者理解其背後的科學原理和技術難點。 半導體芯片製造（Integrated Circuit Manufacturing）： 晶圓製備： 從高純度矽材料到光伏級矽片的生長、切片、拋光等過程。 光刻（Photolithography）： 介紹不同代際的光刻技術，如紫外光刻（UV）、深紫外光刻（DUV）、極紫外光刻（EUV）等，以及其在圖案轉移中的關鍵作用。 刻蝕（Etching）： 乾法刻蝕（如等離子體刻蝕）和濕法刻蝕的原理與應用，如何精確地去除不需要的材料。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）： 包括化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）等技術，用於在矽片錶麵形成各種功能層。 離子注入（Ion Implantation）： 如何通過注入特定離子來改變半導體的電學特性。 互連（Interconnection）： 金屬布綫技術，如銅互連、鋁互連，以及多層互連的復雜工藝。 封裝（Packaging）： 將裸露的芯片保護起來，並提供與外部電路連接的接口，如引綫鍵閤、倒裝焊、晶圓級封裝等。 印刷電路闆（Printed Circuit Board, PCB）製造： 基闆材料選擇： FR-4、陶瓷、金屬基闆等不同材料的特性與應用。 覆銅闆處理： 激光鑽孔、電鍍、圖形轉移（絲印、光繪）等。 蝕刻與去油墨： 精確去除不需要的銅箔，形成導綫。 層壓（Lamination）： 多層PCB的製造過程，如何將多層綫路闆壓閤在一起。 錶麵處理（Surface Finish）： 如熱風整平（HASL）、沉金（ENIG）、OSP等，提高焊锡性和可靠性。 測試與切割： 電性能測試、外觀檢測、PCB成型。 被動元器件（Passive Components）製造： 電阻器（Resistors）： 厚膜、薄膜、繞綫電阻等的製造原理。 電容器（Capacitors）： 陶瓷電容、電解電容、薄膜電容等的生産工藝。 電感器（Inductors）： 繞綫電感、片式電感的製作方法。 顯示麵闆（Display Panel）製造： 液晶顯示（LCD）： TFT薄膜晶體管陣列的製造、彩色濾光片製作、液晶注入與封裝。 有機發光二極管（OLED）： 有機材料的蒸鍍或印刷、封裝技術。 第三章：電子産品組裝與集成技術 在核心元器件製造完成後，就需要將其整閤起來，構成完整的電子産品。本章將詳細介紹電子産品的組裝過程以及其中涉及的關鍵技術。 錶麵貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）： 锡膏印刷（Solder Paste Printing）： 使用鋼網或激光模闆，將锡膏精確地塗覆到PCB焊盤上。 貼片（Pick and Place）： 高速貼片機如何自動將元器件抓取並放置到指定位置。 迴流焊（Reflow Soldering）： 通過精確控製溫度麯綫，使锡膏熔化並形成牢固的焊點。 波峰焊（Wave Soldering）： 主要用於通孔元件的焊接，通過波峰狀的熔融焊锡進行焊接。 通孔元件（Through-Hole Technology, THT）焊接： 傳統焊接方式，介紹其工藝流程和適用範圍。 自動化與機器人技術在組裝中的應用： 協作機器人（Cobots）： 如何與人類工人協同工作，提高生産效率。 視覺引導係統： 用於元器件識彆、定位和質量檢測。 自動化測試設備（ATE）： 在組裝過程中進行功能和性能測試。 綫纜與連接器裝配： 綫束製造： 自動剝綫、壓接、包紮等工藝。 連接器插接與固定： 確保連接的可靠性。 外殼與結構件裝配： 卡扣、螺絲、焊接等固定方式。 密封與防水處理。 産品集成與係統調試： 軟件與硬件的協同集成。 係統功能驗證與性能調優。 第四章：電子産品生産的質量管理體係 品質是電子産品的生命綫。本章將深入探討貫穿整個生産流程的質量管理策略與方法。 質量管理的基本原則與理念： 全麵質量管理（TQM）： 強調全員參與、持續改進。 六西格瑪（Six Sigma）： 通過數據驅動的方法，減少過程變異，提高産品質量。 精益生産（Lean Manufacturing）： 消除浪費，提升效率。 原材料與零部件的質量控製： 供應商評估與管理： 建立可靠的供應商體係。 進料檢驗（Incoming Inspection）： 對原材料和零部件進行嚴格的檢驗。 物料追溯性： 確保每一批次物料的可追溯性。 生産過程中的質量控製（In-Process Quality Control, IPQC）： 工藝參數監控： 實時監測關鍵工藝參數，如溫度、壓力、時間等。 在綫檢測（Online Inspection）： 在生産綫上進行即時檢測，如AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫電路測試）。 統計過程控製（Statistical Process Control, SPC）： 使用控製圖等工具，分析過程穩定性，預測潛在問題。 成品檢驗與測試（Final Inspection and Testing）： 功能測試： 驗證産品是否滿足設計功能要求。 性能測試： 評估産品在不同條件下的性能錶現。 可靠性測試（Reliability Testing）： 如壽命測試、環境測試（高溫、低溫、濕度）、振動測試、跌落測試等，確保産品在實際使用中的穩定性。 外觀檢查： 確保産品外觀符閤標準。 質量問題的分析與改進： 根本原因分析（Root Cause Analysis, RCA）： 運用魚骨圖、5 Why等方法，找齣質量問題的根本原因。 糾正預防措施（Corrective and Preventive Actions, CAPA）： 製定並實施有效的糾正和預防措施。 持續改進循環（PDCA）： Plan-Do-Check-Act，不斷優化生産流程和産品質量。 認證與標準： ISO 9001質量管理體係認證。 行業特定標準（如IPC標準、汽車電子標準、醫療器械標準等）。 第五章：電子産品生産的管理與運營 高效的管理是保障電子産品生産順利進行的關鍵。本章將探討電子産品生産過程中的各項管理職能。 生産計劃與排程： 物料需求計劃（MRP）： 確保生産所需物料的及時供應。 主生産計劃（MPS）： 製定整體生産進度。 車間作業計劃： 將生産任務分配到具體工序和設備。 供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）： 采購與庫存管理： 優化采購策略，降低庫存成本。 物流與倉儲： 確保物料和成品的有效運輸和存儲。 需求預測： 準確預測市場需求，指導生産計劃。 生産現場管理： 5S管理： 整理、整頓、清掃、清潔、素養，營造良好的工作環境。 看闆管理（Kanban）： 實現拉動式生産，減少在製品。 目視化管理： 通過圖錶、標識等方式，使信息一目瞭然。 人員管理與培訓： 技能培訓： 提升操作人員的專業技能。 團隊建設： 培養協作精神和團隊意識。 績效考核： 激勵員工，提高工作積極性。 成本控製與效益分析： 生産成本構成分析。 工序成本核算。 投資迴報分析（ROI）。 安全生産與環境保護： 建立健全安全生産規章製度。 職業健康與安全管理。 廢棄物處理與環境保護措施。 結語 電子産品的生産製造是一個復雜而動態的係統工程，它不僅依賴於先進的技術和精密的設備，更離不開科學的管理和持續的創新。本書力求從宏觀到微觀，從工藝到管理，全麵而深入地展現電子産品生産製造的方方麵麵。我們希望通過本書，能為讀者提供堅實的理論基礎和實用的實踐指導，助力電子産品製造業的蓬勃發展，為科技進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，我發現這本書的理論深度和廣度都達到瞭一個令人驚喜的平衡點。很多入門書籍過於淺嘗輒止，而一些頂級的專業參考書又過於偏嚮某一小塊的深度研究，難以建立起全麵的知識體係。這本書卻巧妙地規避瞭這些問題。它在講述基礎的PCB製造、元器件貼裝後，還能延伸到更前沿的工藝優化，比如無鉛焊料的應用趨勢、高密度封裝的挑戰，以及現代工廠中引入的工業物聯網（IIoT）在質量追溯中的應用。這些內容的時效性和前瞻性非常強，讓我這個自認為有些經驗的讀者也學到瞭不少新知，特彆是關於可持續發展和綠色製造理念在電子産品生産中的融入，提供瞭很多值得深思的視角。它不像是在迴顧曆史，而更像是在描繪未來的製造圖景，這對於保持技術人員的危機感和學習動力至關重要。

評分☆☆☆☆☆

我最欣賞這本書的地方在於它對“項目管理”這一塊的深入剖析，這在許多純粹的技術書籍中往往是缺失的一環。過去我讀過一些關於電子工藝的書籍，大多隻停留在車間層麵，講如何焊接、如何測試，但一旦涉及到實際生産中的排期、成本控製、質量保障體係的構建，就顯得力不從心瞭。這本書卻非常係統地搭建瞭一個從研發到量産的完整管理邏輯鏈條。它不僅僅告訴你“應該做什麼”，更重要的是解釋瞭“為什麼這麼做”，比如為什麼良率的提升需要同時考慮上遊的物料檢驗和下遊的裝配參數調整。書中給齣的案例分析非常真實，涵蓋瞭從初期試産到大規模齣貨過程中可能遇到的各種“陷阱”，從供應鏈的波動到生産綫的瓶頸，都有深入的探討。這種全景式的視角，讓讀者能跳齣單純的技術細節，站在一個更高、更宏觀的角度去審視整個電子産品的生命周期，這對於未來想在製造企業擔任管理或協調崗位的讀者來說，無疑是一份極其寶貴的財富。

評分☆☆☆☆☆

這本厚厚的書拿到手裏，沉甸甸的感覺，光是封麵設計就透露著一股專業範兒。我之前對電子製造流程一直是雲裏霧裏，總覺得那是一片充滿神秘感的領域，各種復雜的設備和晦澀的術語讓人望而卻步。然而，這本書的開篇卻以一種非常接地氣的方式引入瞭主題，仿佛一位經驗豐富的老工程師在手把手地帶你入門。它並沒有一上來就拋齣那些拗口的理論，而是從我們日常生活中接觸到的電子産品入手，比如智能手機、平闆電腦，引導我們去思考“這些東西是怎麼被造齣來的？”這種思考過程本身就極大地激發瞭我的學習興趣。更讓我印象深刻的是，書中對於基礎概念的講解極其細緻，即便是像SMT（錶麵貼裝技術）這樣看起來很“硬核”的工藝，也被拆解成瞭若乾個易於理解的小步驟，配圖詳盡且清晰，即便是初學者也能很快抓住重點，建立起一個初步的認知框架。它不是那種高高在上的理論說教，而是實實在在的“操作手冊”與“原理剖析”的完美結閤，讓人感覺這本書是真正為瞭讓讀者“學會”而非僅僅是“瞭解”而編寫的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖文編排，真稱得上是教科書級彆的典範。我見過很多技術書籍，內容是好的，但因為排版雜亂、圖文分離，導緻閱讀體驗極差，知識點被切割得支離破碎。而這本教程則完全避免瞭這個問題。無論是流程圖、結構分解圖還是關鍵設備的剖麵圖，都標注得極其精準，顔色區分閤理，不會産生視覺疲勞。特彆是在講解一些復雜的裝配流程時，書中采用瞭分層展示的方法，先宏觀概覽，再局部放大特寫，這種“抽絲剝繭”式的講解方式，極大地降低瞭理解難度。我甚至能想象到，如果將這本書帶入實際的生産車間，對照著書中的圖示去觀察實際的生産綫，學習效率一定會事半功倍。它不僅僅是一本書，更像是一份經過精心設計的、圖文並茂的“現場操作指南”。這種對細節的極緻追求，體現瞭編者對讀者的尊重。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的實用性給予最高的評價。坦白說，很多教材讀完後，閤上書本，知識點很快就會遺忘，因為它們缺乏與實際操作的有效連接。但《電子産品生産工藝與管理項目教程》這本書似乎從一開始就抱著“學以緻用”的目標來編寫的。書中大量的章節都穿插瞭“注意事項”、“常見問題與對策”、“實踐操作要點”等模塊，這些內容幾乎都是從一綫生産的“坑”裏總結齣來的寶貴經驗。舉個例子，書中對靜電防護（ESD）的強調，不僅僅是簡單地提醒要穿防靜電服，而是深入講解瞭不同材料的錶麵電阻值以及在特定濕度環境下靜電纍積的臨界條件，這在實際工作中是至關重要的安全和質量保障環節。這本書的價值在於，它不僅教會瞭我們“是什麼”，更教會瞭我們“怎麼做對”，以及“為什麼會齣錯”，這種以問題為導嚮的知識傳遞方式，使得學習的內化和轉化效率非常高，絕對是電子製造領域從業者案頭不可或缺的工具書。