表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 9787121219689 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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顾霭云 等 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121219689

商品编码：29640945294

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名:表面组装技术(SMT)基础与通用工艺

定价：79.00元

售价：57.7元,便宜21.3元,折扣73

作者:顾霭云 等

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787121219689

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

本书是由北京电子学会表面安装技术（SMT）委员会组织，共同策划、编辑的。

内容提要

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

目录

上篇 表面组装技术SMT基础与可制造性设计DFM
章 表面组装元器件SMC/SMD
1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求
1.2 SMC的封装命名及标称
1.3 SMD的封装命名
1.4 SMC/SMD的焊端结构
1.5 SMC/SMD的包装类型
1.6 SMC/SMD与静电敏感元器件SSD的运输、存储、使用要求
1.7 湿度敏感器件MSD的管理、存储、使用要求
1.8 SMC/SMD方向发展
思考题
第2章 表面组装印制电路板SMB
2.1 印制电路板
2.1.1 印制电路板的定义和作用
2.1.2 常用印制电路板的基板材料
2.1.3 评估PCB基材质量的相关参数
2.2 SMT对表面组装印制电路的一些要求
2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求
2.2.2 表面组装PCB材料的选择
2.2.3 无铅焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盘表面涂镀层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.3.1 PCB焊盘表面涂镀层
2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择
2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向
思考题
第3章 表面组装工艺材料
3.1 锡铅焊料合金
3.1.1 锡的基本物理和化学特性
3.1.2 铅的基本物理和化学特性
3.1.3 63Sn-37Pb锡铅共晶合金的基本特性
3.1.4 铅在焊料中的作用
3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响
3.2 无铅焊料合金
3.2.1 对无铅焊料合金的要求
3.2.2 目前有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料
3.2.3 目前应用多的无铅焊料合金
3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的佳成分
3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料
3.3 助焊剂
3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求
3.3.2 助焊剂的分类和组成
3.3.3 助焊剂的作用
3.3.4 四类常用助焊剂
3.3.5 助焊剂的选择
3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技术要求
3.4.2 焊膏的分类
3.4.3 焊膏的组成
3.4.4 影响焊膏特性的主要参数
3.4.5 焊膏的选择
3.4.6 焊膏的检测与评估
3.4.7 焊膏的发展动态
3.5 焊料棒和丝状焊料
3.6 贴片胶粘结剂
3.6.1 常用贴片胶
3.6.2 贴片胶的选择方法
3.6.3 贴片胶的存储、使用工艺要求
3.7 清洗剂
3.7.1 对清洗剂的要求
3.7.2 清洗剂的种类
3.7.3 有机溶剂清洗剂的性能要求
3.7.4 清洗效果的评价方法与标准
思考题
第4章 SMT生产线及主要设备
4.1 SMT生产线
4.2 印刷机
4.3 点胶机
4.4 贴装机
4.4.1 贴装机的分类
4.4.2 贴装机的基本结构
4.4.3 贴装头
4.4.4 X、Y与Z/ 的传动定位伺服系统
4.4.5 贴装机对中定位系统
4.4.6 传感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 贴装机的主要易损件
4.4.10 贴装机的主要技术指标
4.4.11 贴装机的发展方向
4.5 再流焊炉
4.5.1 再流焊炉的分类
4.5.2 全热风再流焊炉的基本结构与性能
4.5.3 再流焊炉的主要技术指标
4.5.4 再流焊炉的发展方向
4.5.5 气相再流焊VPS炉的新发展
4.6 波峰焊机
4.6.1 波峰焊机的种类
4.6.2 双波峰焊机的基本结构
4.6.3 波峰焊机的主要技术参数
4.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求
4.6.5 选择性波峰焊机
4.7 检测设备
4.7.1 自动光学检查设备AOI
4.7.2 自动X射线检查设备AXI
4.7.3 在线测试设备
4.7.4 功能测试设备
4.7.5 锡膏检查设备SPI
4.7.6 三次元影像测量仪
4.8 手工焊接与返修设备
4.8.1 电烙铁
4.8.2 焊接机器人和非接触式焊接机器人
4.8.3 SMD返修系统
4.8.4 手工贴片工具
4.9 清洗设备
4.9.1 超声清洗设备
4.9.2 气相清洗设备
4.9.3 水清洗设备
4.10 选择性涂覆设备
4.11 其他辅助设备
思考题
第5章 SMT印制电路板的可制造性设计DFM
5.1 不良设计在SMT生产中的危害
5.2 SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施
5.2.1 SMT印制电路板设计中的常见问题举例
5.2.2 消除不良设计、实现DFM的措施
5.3 编制本企业可制造性设计规范文件
5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序
5.5 SMT工艺对设计的要求
5.5.1 表面贴装元器件SMC/SMD焊盘设计
5.5.2 通孔插装元器件THC焊盘设计
5.5.3 布线设计
5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置
5.5.5 导通孔的设置
5.5.6 测试孔和测试盘设计可测试性设计DFTDesign for Testability
5.5.7 阻焊、丝网的设置
5.5.8 元器件整体布局设置
5.5.9 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
5.5.10 元器件小间距设计
5.5.11 模板设计
5.6 SMT设备对设计的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸设计
5.6.2 PCB定位孔和夹持边的设置
5.6.3 基准标志Mark设计
5.6.4 拼板设计
5.6.5 PCB设计的输出文件
5.7 印制电路板可靠性设计
5.7.1 散热设计简介
5.7.2 电磁兼容性高频及抗电磁干扰设计简介
5.8 无铅产品PCB设计
5.9 PCB可加工性设计
5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
5.10.1 SMT产品设计评审
5.10.2 SMT印制电路板可制造性设计审核
5.11 IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
思考题
下篇 表面组装技术SMT通用工艺
第6章 表面组装工艺条件
6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求
6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境
6.3 SMT制造中的静电防护技术
6.3.1 防静电基础知识
6.3.2 国际静电防护协会推荐的6个原则
6.3.3 高密度组装对防静电的新要求
6.3.4 IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法
6.3.5 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施
6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理
6.5.1 SMT制造中的工艺控制
6.5.2 SMT制造中的质量管理
6.5.3 SPC和六西格玛质量管理理念简介
思考题
第7章 典型表面组装方式及其工艺流程
7.1 典型表面组装方式
7.2 纯表面组装工艺流程
7.3 表面组装和插装混装工艺流程
7.4 工艺流程的设计原则
7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
7.6 表面组装工艺的发展
思考题
第8章 施加焊膏通用工艺
8.1 施加焊膏技术要求
8.2 焊膏的选择和正确使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺
8.6 影响印刷质量的主要因素
8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法
8.8 印刷机安全操作规程及设备维护
8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍
8.10 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
思考题
第9章 施加贴片胶通用工艺
9.1 施加贴片胶的技术要求
9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制
9.2.1 针式转印法
9.2.2 印刷法
9.2.3 压力注射法
9.3 施加贴片胶的工艺流程
9.4 贴片胶固化
9.4.1 热固化
9.4.2 光固化
9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修
9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法
思考题
0章 自动贴装机贴片通用工艺
10.1 贴装元器件的工艺要求
10.2 全自动贴装机贴片工艺流程
10.3 贴装前准备
10.4 开机
10.5 编程
10.5.1 离线编程
10.5.2 在线编程
10.6 安装供料器
10.7 做基准标志Mark和元器件的视觉图像
10.8 首件试贴并检验
10.9 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
10.10 连续贴装生产
10.11 检验
10.12 转再流焊工序
10.13 提高自动贴装机的贴装效率
10.14 生产线多台贴片机的任务平衡
10.15 贴片故障分析及排除方法
10.16 贴装机的设备维护和安全操作规程
10.17 手工贴装工艺介绍
思考题
1章 再流焊通用工艺
11.1 再流焊的工艺目的和原理
11.2 再流焊的工艺要求
11.3 再流焊的工艺流程
11.4 焊接前准备
11.5 开炉
11.6 编程设置温度、速度等参数或调程序
11.7 测试实时温度曲线
11.7.1 温度曲线测量、分析系统
11.7.2 实时温度曲线的测试方法和步骤
11.7.3 BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法
11.8 正确设置、分析与优化再流焊温度曲线
11.8.1 设置佳理想的温度曲线
11.8.2 正确分析与优化再流焊温度曲线
11.9 首件表面组装板焊接与检测
11.10 连续焊接
11.11 检测
11.12 停炉
11.13 注意事项与紧急情况处理
11.14 再流焊炉的安全操作规程
11.15 双面再流焊工艺控制
11.16 双面贴GA工艺
11.17 常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施
11.17.1 再流焊的工艺特点
11.17.2 影响再流焊质量的原因分析
11.17.3 SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策
11.18 再流焊炉的设备维护
思考题
2章 通孔插装元件再流焊工艺PIHR介绍
12.1 通孔插装元件再流焊工艺的优点及应用
12.2 通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求
12.3 通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求
12.4 通孔插装元件焊膏量的计算
12.5 通孔插装元件的焊盘设计
12.6 通孔插装元件的模板设计
12.7 施加焊膏工艺
12.8 插装工艺
12.9 再流焊工艺
12.10 焊点检测
思考题
3章 波峰焊通用工艺
13.1 波峰焊原理
13.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
13.3 波峰焊的设备、工具及工艺材料
13.3.1 设备、工具
13.3.2 工艺材料
13.4 波峰焊的工艺流程和操作步骤
13.5 波峰焊工艺参数控制要点
13.6 无铅波峰焊工艺控制
13.7 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染
13.8 波峰焊机安全技术操作规程
13.9 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
13.9.1 影响波峰焊质量的因素
13.9.2 波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策
思考题
4章 手工焊、修板和返修工艺
14.1 手工焊接基础知识
14.2 表面贴装元器件SMC/SMD手工焊工艺
14.2.1 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法
14.2.2 翼形引脚元件的手工焊接方法
14.2.3 J形引脚元件的手工焊接方法
14.3 表面贴装元器件修板与返修工艺
14.3.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整
14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整
14.3.3 三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修
14.3.4 QFP和PLCC表面组装器件移位的返修
14.3.5 BGA的返修和置球工艺
14.4 无铅手工焊接和返修技术
14.5 手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断
思考题
5章 表面组装板焊后清洗工艺
15.1 清洗机理
15.2 表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺
15.2.1 超声波清洗
15.2.2 气相清洗
15.3 非ODS清洗介绍
15.3.1 免清洗技术
15.3.2 有机溶剂清洗
15.3.3 水洗技术
15.3.4 半水清洗技术
15.4 水清洗和半水清洗的清洗过程
15.5 无铅焊后清洗

作者介绍

顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

文摘

序言

《精密制造的基石：电子组装工艺深度解析》 本书旨在为读者提供一个全面而深入的电子组装技术视角，聚焦于现代电子产品制造中至关重要的精密组装工艺。不同于市面上可能存在的某些侧重于单一理论或基础概念的出版物，本书将以实践为导向，详尽剖析构成精密组装的各个环节，并重点突出工艺流程中的关键要素、技术难点与解决方案。 一、 电子组装的演进与现代挑战 电子组装工艺并非一蹴而就，它经历了从大规模集成电路（LSI）到超大规模集成电路（VLSI）以及更先进封装技术的飞跃式发展。每一次技术的革新都对组装工艺提出了更高的要求，如更小的元件尺寸、更高的集成度、更快的信号传输速度以及更复杂的功能实现。现代电子产品，无论是指尖的智能手机、家庭的物联网设备，还是工业领域的自动化控制系统，其核心都离不开高度精密和可靠的电子组装。 本书将首先回顾电子组装技术的发展脉络，让读者了解这项技术是如何从最初的穿孔焊接演进到如今高度自动化的表面贴装技术（SMT）和更先进的异构集成技术。在此基础上，我们将重点探讨当前电子组装面临的主要挑战，包括但不限于： 元件微型化与高密度封装： 芯片尺寸的不断缩小，倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进封装形式的应用，对贴装精度、焊膏印刷、回流焊工艺参数控制提出了前所未有的挑战。 异构集成与三维（3D）堆叠： 将不同功能、不同工艺制程的芯片集成到同一个封装体内，或者将多个芯片垂直堆叠，这不仅要求精密的互连技术，也对热管理、应力分布、可靠性评估提出了全新的课题。 高频与高速信号完整性： 随着电子产品性能的提升，信号传输速率越来越高，对组装过程中产生的寄生参数（如电感、电容）和信号完整性（SI）的要求也越发严苛。任何微小的工艺缺陷都可能导致信号失真，影响产品性能。 可靠性与生命周期： 电子产品需要满足不同环境下的可靠性要求，包括温度循环、湿度、振动、冲击等。组装工艺的稳定性直接关系到产品的长期可靠性，需要深入理解材料特性、工艺参数与可靠性之间的相互作用。 可持续性与绿色制造： 环保法规日益严格，电子制造过程中的能耗、材料消耗以及废弃物处理成为重要的考量因素。本书将探讨如何通过优化工艺、选择环保材料来实现绿色制造。 二、 精密组装的关键工艺流程深度解析 本书的核心内容将聚焦于构成精密电子组装的关键工艺环节，并进行逐一的深度剖析： 1. 材料准备与选择： PCB基板： 各种基板材料（如FR-4、高频板、陶瓷基板）的特性、选择依据、表面处理工艺（如ENIG、OSP）及其对组装的影响。 电子元器件： 不同类型元器件（如QFP、BGA、CSP、LED、功率器件）的封装形式、引脚类型、材料特性、存储与防潮要求。 焊料材料： 焊膏的成分（锡铅合金、无铅合金）、助焊剂类型、粒径、粘度等关键参数，以及焊线、焊膏的可靠性特性。 其他辅助材料： 助焊剂、清洗剂、底部填充材料（Underfill）、点胶胶、密封胶等的作用机理、选择原则及应用技术。 2. 焊膏印刷： 印刷原理与设备： 丝网印刷（Stencil Printing）的基本原理，各种高精度印刷机的结构与功能。 模板（Stencil）设计与制造： 模板厚度、开孔形状（圆形、矩形、异形）、开孔尺寸的计算与优化，模板的材料选择（不锈钢、聚酰亚胺）及表面处理。 印刷工艺参数控制： 刮刀压力、速度、回刮次数、印刷速度、模板与PCB的贴合方式等对印刷质量的影响。 印刷缺陷分析与预防： 虚焊、桥接、焊膏堆积不足、塌陷等常见印刷缺陷的成因分析及对策。 3. 元器件贴装： 贴装设备： 高速贴片机（Pick-and-Place Machine）的结构、工作原理、精度保证技术（如视觉定位系统）。 吸嘴（Nozzle）选择与维护： 不同类型、尺寸吸嘴的选择依据，吸嘴的清洁与维护对贴装良率的影响。 贴装参数设置： 贴装速度、真空度、Z轴行程、压力等参数的优化。 贴装精度控制： 元器件的对中、贴装高度、贴装位置精度等关键指标的控制技术。 异形元器件贴装： 对于引脚较长、形状不规则或重量较大的元器件，如何通过特殊的贴装方法和辅助夹具保证贴装质量。 4. 回流焊与波峰焊： 回流焊原理与设备： 热风回流焊、红外回流焊、蒸汽回流焊等不同类型回流焊的原理，温区的设置与温度曲线的建立。 温度曲线的优化： 预热区、浸润区、回流区、冷却区的温度梯度设计，如何根据焊膏、PCB、元器件的特性制定最佳温度曲线。 回流焊过程中关键参数： 传送带速度、炉温、氮气气氛（N2 Reflow）的作用。 常见回流焊缺陷分析： 虚焊、桥接、焊球、焊点塌陷、氧化等。 波峰焊工艺（如有）： （对于某些通孔元器件或混合技术）波峰焊的原理、助焊剂涂覆、焊锡波峰类型、焊接温度与时间控制。 5. 清洗工艺： 清洗必要性与清洗标准： 残留助焊剂、锡渣、助焊剂中的活性物质等对产品可靠性的影响。 清洗方法与设备： 水基清洗、溶剂清洗、超声波清洗、蒸汽清洗等。 清洗剂的选择与评估： 不同清洗剂的性能、适用性、环保性。 清洗后的干燥与检测： 残留物检测方法（如离子污染物检测）。 6. 返修与检测： 返修设备与技术： 热风返修台、红外返修站、局部加热设备等，以及相应的操作技巧。 焊点缺陷的返修： 虚焊、桥接、焊球、冷焊等常见缺陷的返修步骤。 在线与离线检测： AOI（Automated Optical Inspection）： 光学自动检测的工作原理、检测内容（焊点外观、方向、极性、缺件、错件等）、算法与参数设置。 X-Ray检测： 对于BGA、CSP等底部无引脚元器件的内部焊点检测原理、设备、检测内容。 ICT（In-Circuit Test）： 针对电路通断、参数的电气性能检测。 FCT（Functional Test）： 针对产品功能的综合性测试。 目视检查： 结合放大镜、显微镜进行的辅助检查。 三、 先进电子组装技术前沿 本书还将适当介绍当前和未来的先进电子组装技术趋势，为读者提供更广阔的视野： 异构集成（Heterogeneous Integration）： chiplets（小芯片）技术、2.5D/3D封装技术（如硅中介层、EMIB、CoWoS）的组装挑战与实现。 扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型封装（FOPLP）： 其工艺流程、核心技术优势及组装相关的考量。 高密度互连（HDI）与微通孔（Micro-vias）： HDI板的制造与组装，微通孔技术在高密度封装中的应用。 底部填充（Underfill）技术： 对于BGA、CSP等元器件，底部填充的应用、材料选择、点胶与固化工艺。 先进的材料科学在组装中的应用： 新型焊料合金、导电胶、热界面材料（TIM）、结构胶等。 四、 工艺优化、质量控制与可靠性 一本优秀的组装工艺书籍，不能仅仅停留在工艺描述层面，更要强调如何实现工艺的稳定与优化，并最终保障产品的可靠性。 工艺参数的 SPC（Statistical Process Control）应用： 如何通过统计过程控制来监测和改进组装过程中的关键参数。 DFM（Design for Manufacturing）与 DFA（Design for Assembly）的理念： 如何在产品设计阶段就考虑组装的可行性与效率，从而降低生产成本，提高良率。 可靠性测试与失效分析： 各种可靠性测试（如温度循环、湿度储存、振动测试）的原理与意义，以及通过组装工艺缺陷引发的失效模式分析。 无铅化（Lead-Free）组装的挑战与应对： 无铅焊料的特性、回流焊温度的提高、润湿性降低、晶须（Whisker）的产生等问题。 本书的目标读者： 本书适合从事电子组装、电子制造、电子产品研发、质量控制、工艺工程等领域的工程师、技术人员、研发人员以及相关专业的学生。通过对本书的学习，读者将能够： 深入理解现代电子组装工艺的各个环节及其技术要点。 掌握常见组装缺陷的成因与预防方法。 能够分析和优化组装工艺参数，提高生产效率和产品良率。 了解电子组装技术的发展趋势与前沿技术。 为解决实际生产中的组装难题提供理论指导和实践参考。 本书力求理论与实践相结合，语言通俗易懂，图文并茂，旨在成为读者在精密电子组装领域的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

从宏观的角度来看，这本书的视野并不仅仅局限于单一的工艺流程，它还非常全面地覆盖了 SMT 相关的质量管理体系、供应链考量以及未来技术发展趋势的讨论。作者在结尾部分对未来微型化封装技术和先进的无铅化趋势进行了前瞻性的分析，这让我意识到，学习 SMT 不仅仅是掌握现有技术，更要对行业未来发展方向有所布局。这种对“过去、现在、未来”的完整梳理，使得这本书的价值得到了极大的提升，它不再仅仅是一本操作手册，更像是一部行业发展史的缩影和指南针。它帮助我构建了一个更广阔的行业认知，让我能够跳出具体的操作细节，从更高的战略层面思考如何优化整个生产制造环节，对于提升个人职业素养非常有益。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实践指导意义是其最大的亮点之一。它不仅仅是纸上谈兵，而是真正地将工业现场的实际问题和解决方案融入了讲解之中。书中对各种常见工艺问题的故障排除流程描述得极其详尽和系统化，比如如何诊断“虚焊”、“冷焊”的成因，以及如何通过调整炉温曲线来解决“锡球”问题。作者清晰地列出了从现象观察、参数核对到最终解决方案的层层递进的排查步骤，这些步骤具有极强的可操作性。我甚至可以想象，如果我带着这本书走进生产线，它将是一本实时的、可靠的工艺“急救手册”。这种基于大量一线经验总结出来的实用技巧和陷阱规避指南，是任何纯理论书籍都无法比拟的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书在理论深度上的把握拿捏得相当到位，它并没有停留在那种浮于表面的概念介绍，而是深入挖掘了 SMT 过程中每一个关键环节背后的物理原理和化学基础。举个例子，在讲解焊接工艺时，作者详尽地剖析了助焊剂的作用机理、不同锡膏配方的特性差异，以及回流焊曲线中“预热”、“浸润”和“再流”阶段对焊点形成的影响，这不仅仅是告诉你“怎么做”，更是告诉你“为什么会这样”。对于我这种希望系统性提升自己工艺理解深度的技术人员来说，这种深层次的讲解极大地帮助我建立了完整的知识体系框架。我特别欣赏作者在论述中引用的那些实验数据和行业标准，它们为书中的结论提供了坚实的支撑，使得书中的内容更具说服力和指导性，而不是空泛的理论堆砌。阅读过程中，我能感受到作者深厚的行业积累和严谨的治学态度。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我原本对技术手册类的书籍都有点畏惧，总觉得它们枯燥乏味，但这本书的叙述方式却让我感到惊喜。作者的文笔流畅，逻辑性极强，善于使用比喻和类比来解释那些原本很抽象的电子工程概念，使得原本高高在上的技术门槛一下子变得亲切了许多。比如在描述贴装设备的精度校准时，他没有直接抛出复杂的数学公式，而是通过一个生动的场景模拟，将 XYZ 轴的坐标系理解清晰地植入了读者的脑海中。此外，章节之间的过渡非常自然，知识点的递进安排得当，读起来很少出现“卡壳”或者需要反复倒回去重读的状况。这种良好的阅读体验，极大地激发了我持续学习的热情，让我能够保持专注，高效地吸收信息。这本教材的编排方式，非常适合作为自学入门的经典读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面设计简洁而不失专业感，色彩搭配沉稳大气，很有那种行业权威书籍的感觉。我个人比较看重纸张的质感，这本书的用纸非常考究，拿在手里很有分量，印刷清晰度极高，字体排版也考虑到了长时间阅读的舒适性，这一点对于学习技术类书籍来说至关重要。翻开书本，内页的图文排版布局合理，理论知识与图示的结合非常到位，让我这个初学者在理解复杂概念时能更快地抓住重点。特别是对于那些需要对照实物或者设备结构进行理解的部分，作者在插图和示意图的绘制上花费了大量的心思，线条流畅，标注清晰明了。整体感觉就是，这是一本不仅内容扎实，在硬件上也体现了高标准的专业教材。书脊的装订也相当牢固，感觉即便是经常翻阅也不会轻易散页，这对于我这种喜欢做大量笔记和反复查阅的读者来说，简直是福音。