电子线路板设计与制作 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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胡新福 著

图书标签:

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• 电路制作
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• 硬件开发
• 电路原理
• 电子工程
• SMT
• 焊接技术

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 厦门大学出版社

ISBN：9787561558607

商品编码：29654282616

包装：平装

出版时间：2016-03-01

基本信息

书名：电子线路板设计与制作

定价：30.00元

作者：胡新福

出版社：厦门大学出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787561558607

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子线路板设计与制作》一书主要介绍了电子线路板方面的基本概念和理论，重点阐述了电子线路板的设计与制作方面的内容以及实际应用中应该主意的事项，对提高学生的相关动手能力有的促进作用。　本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用，同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《匠心智造：现代电子产品研发的隐秘脉络》 一、 拨开迷雾，探寻数字世界的基石 在信息爆炸的时代，我们早已习惯了指尖轻触便能连接世界，享受智能设备带来的便捷与乐趣。从智能手机的玲珑身躯到庞大的数据中心，再到深邃太空的探测器，无一不跳动着一颗颗精密跳动的心脏——电子线路。然而，在这“触手可及”的科技表象之下，隐藏着一个庞大而复杂的世界，其核心的运作逻辑，往往不为大众所熟知。 《匠心智造：现代电子产品研发的隐秘脉络》并非一本枯燥的技术手册，它是一次深入探寻现代电子产品背后研发逻辑与制造精髓的旅程。本书将带领读者绕开那些晦涩难懂的专业术语，以一种全新的视角，去理解那些驱动我们数字生活的“隐秘脉络”。我们将一同审视那些塑造了今日电子产品形态和功能的关键理念、核心挑战以及创新驱动力。 二、 追溯源头：从概念到实现的艺术 每一款成功的电子产品，都始于一个最初的“想法”。然而，将一个抽象的概念转化为触手可及的实体，是一条充满荆棘却又令人着迷的道路。本书将重点剖析这一过程中的关键环节，但并非聚焦于具体的“设计与制作”步骤。相反，我们将探讨的是“为什么”和“如何思考”，而非“具体画什么”或“如何焊接”。 前沿技术驱动下的需求洞察： 现代电子产品的迭代速度之快，很大程度上源于技术的不断突破。本书将以宏观的视角，审视人工智能、物联网、5G通信、云计算等前沿技术如何深刻影响着产品的功能定义和用户体验。我们将探讨研发人员如何从技术的潜力中挖掘市场需求，如何将看似遥不可及的技术转化为现实世界中解决问题的工具。这其中蕴含着对未来趋势的预判，对用户痛点的敏锐洞察，以及对技术融合的创新思考。 跨领域协作的智慧结晶： 现代电子产品的复杂性决定了任何单一领域的专家都无法独立完成。从芯片设计到材料科学，从软件工程到工业设计，再到市场营销与供应链管理，每一个环节都至关重要。本书将重点强调不同学科、不同团队之间如何进行有效沟通、信息共享与协作，从而汇聚成一股强大的研发合力。我们将探讨如何搭建高效的沟通桥梁，如何建立共同的语言，以及如何通过跨界思维激发新的灵感。这是一种集体智慧的体现，是一种精妙的资源整合。 权衡与决策的艺术： 在产品研发的漫长过程中，各种权衡与决策无处不在。性能的极限与成本的控制，创新的大胆与风险的评估，用户体验的极致追求与量产的可行性……这些都是研发人员需要面对的难题。本书将深入探讨这些决策背后的考量因素，分析不同权衡所带来的影响，以及如何做出最优的选择，以确保产品在功能、性能、成本、可靠性和上市时间之间达到最佳平衡。这不是简单的加减法，而是一种对复杂系统进行全局优化的艺术。 三、 突破瓶颈：创新思维与工程伦理的融合 在激烈的市场竞争中，创新是企业生存和发展的命脉。然而，真正的创新并非凭空而来，它源于对现有问题的深刻理解，对技术边界的不断挑战，以及对用户需求的深刻洞察。本书将探讨创新思维如何在电子产品研发中生根发芽，并与严谨的工程实践相结合。 “颠覆式”创新的哲学： 并非所有创新都意味着对现有技术的全面否定。本书将介绍几种不同的创新模式，包括渐进式改进、集成式创新以及颠覆式创新。我们将分析这些创新模式在不同情境下的适用性，以及它们如何共同推动电子产品向更高层次发展。我们会关注那些能够改变行业格局、重塑用户习惯的“颠覆式”创新，探讨它们产生的原因和影响。 迭代优化的力量： 许多伟大的产品并非一次性完美诞生，而是通过持续的迭代和优化逐渐成熟。本书将阐述“小步快跑、快速反馈”的研发理念，分析原型测试、用户反馈收集与分析在产品改进中的关键作用。我们将强调倾听用户声音的重要性，以及如何将用户的建议转化为切实的改进措施。这种“拥抱变化”的柔性，是现代产品研发不可或缺的一部分。 工程伦理与社会责任： 随着电子产品对我们生活影响力的日益增强，工程伦理和社会责任的重要性也愈发凸显。本书将探讨研发过程中可能出现的伦理困境，例如数据隐私保护、信息安全、产品生命周期对环境的影响等。我们将审视企业如何平衡商业利益与社会责任，如何确保电子产品的研发和使用能够真正造福于人类，而不是带来新的风险和挑战。这是一种对技术发展方向的深层思考，是对人类福祉的责任担当。 四、 见证未来：智能时代的产品进化之路 技术的发展永无止境，电子产品的形态和功能也在不断演变。本书将以一种前瞻性的视角，展望未来电子产品的发展趋势。 人机交互的新范式： 语音助手、增强现实、虚拟现实等技术正在重塑我们与电子产品的交互方式。本书将探讨未来的交互模式将如何变得更加自然、直观，以及如何实现更深层次的人机融合。我们将关注那些能够模糊物理世界和数字世界界限的创新。 万物互联的智能生态： 物联网的发展将使越来越多的设备连接到网络，形成一个庞大的智能生态系统。本书将探讨智能家居、智能交通、智慧医疗等领域的发展潜力，以及它们将如何改变我们的生活方式。我们将思考不同智能设备之间如何协同工作，如何实现无缝连接与智能联动。 可持续发展的电子产品： 随着人们对环境保护意识的提高，可持续发展已成为电子产品研发的重要方向。本书将探讨如何通过绿色设计、可再生材料的应用、产品生命周期的优化来减少电子产品对环境的影响，以及如何推动循环经济在电子产业中的发展。 《匠心智造：现代电子产品研发的隐秘脉络》是一本面向所有对科技充满好奇、对产品创新充满热情读者的书籍。它旨在揭示电子产品背后隐藏的智慧与挑战，启发读者用更广阔的视野去理解我们所处的数字世界，并为未来的科技发展贡献一份力量。本书所探讨的，是驱动我们迈向智能时代的核心理念，是那些让无数工程师和科学家为之奋斗的“隐秘脉络”。它将带你领略从概念到实现的壮丽画卷，感受跨领域协作的智慧火花，洞察创新背后的深层逻辑，并共同展望那个充满无限可能的智能未来。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度，让我重新审视了自己过去对“电子设计”的理解边界。它不仅仅是一本关于PCB布局布线的工具书，更像是一本关于现代电子产品开发的系统方法论手册。其中关于版本控制、设计文档化、以及如何进行系统级调试和故障分析的章节，更是超越了纯粹的硬件层面，触及到了产品工程管理的范畴。我特别欣赏作者在探讨复杂系统时所保持的严谨态度，它从不给出“万能”的答案，而是引导读者去理解不同约束条件下的权衡（Trade-offs）。例如，在讨论高速互联（如PCIe或USB 3.0）的阻抗控制时，书中会清晰地列出在不同介电常数材料下，线宽、线间距的敏感度对比，迫使读者在选择材料时，必须综合考虑成本、性能和制造难度。这种将理论分析、工程实践、制造约束融为一体的写作风格，使得这本书的实用价值远超同类产品，对于任何想要从“会画图”升级到“能设计”的人来说，它都是一本不可或缺的案头常备参考书，其价值是持久且深入的。

评分☆☆☆☆☆

我个人感觉，这本书最核心的价值在于它对“设计意图”和“可制造性设计”（DFM）的强调。在很多初级教程中，设计完成后就结束了，但现实中，设计只是一个开始，如何确保设计能被工厂高效、准确地制造出来，同样重要。这本书用大量的篇幅讨论了如何为后续的制造和组装流程提前做好准备。比如，关于丝印层（Silkscreen）的设计规范，不仅仅是标注元器件标号，还包括了对贴片边界的清晰指示，这直接关系到后续贴片机的效率和准确性；又比如，对阻焊层（Solder Mask）和钢网（Stencil）的设计要求，作者详细解释了为什么过小的焊盘或不合理的开口会导致焊接缺陷，并给出了具体的间隙计算公式和经验值。这部分内容对于我们这些经常需要打样的设计师来说，是极其实用的“避坑指南”。它把设计者和制造方之间的“信息鸿沟”有效地弥合了起来，让我们设计的板子能够一次性顺利通过工厂的DFA（Design for Assembly）检查，大大缩短了产品上市周期，这种前瞻性的指导意义非常宝贵。

评分☆☆☆☆☆

我是一个偏向实践操作的电子爱好者，过去学习了很多设计软件的使用技巧，但总感觉设计出来的板子在实际运行中总会遇到这样那样的问题，尤其是在涉及到热管理和可靠性方面。这本书在这些“软”技能上的阐述，对我触动非常大。它不是简单地教你如何布局元器件，而是花了大量的篇幅来讨论如何进行合理的散热设计。比如，书中对大电流走线的宽度计算、热过孔（Thermal Via）阵列的优化部署，以及如何利用铜箔进行热扩散的策略，都有非常详细的案例分析。我特别欣赏作者在讨论机械结构与电子设计交叉领域时展现出的专业性。它提醒我们，PCB设计绝不只是在二维平面上画线，而是要考虑整个产品在物理世界中的生存环境——振动、冲击、温度循环等。书中提到的一些关于应力分析和PCB材料选择（如Tg值、CTE）的章节，直接指导我优化了之前一个在车载环境中经常失效的原型板。这本书让我意识到，一个“好”的PCB设计，必须是电气性能、热性能和机械可靠性三者平衡的艺术，这种系统性的思维方式，是其他侧重软件操作的手册里学不到的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和资料组织结构也值得称赞。很多技术书籍为了塞进大量内容，往往会显得杂乱无章，阅读起来非常吃力，需要不断地在不同章节间跳跃查找。然而，《电子线路板设计与制作》在内容逻辑上的推进非常流畅自然。它从最基础的材料选择和制造工艺流程开始讲起，逐步深入到布局布线规则，再到复杂的EMC/EMI测试与整改方法。这种“由表及里，由简入繁”的叙事结构，极大地降低了学习曲线的陡峭程度。尤其是在介绍EDA工具的使用时，作者没有陷入具体软件版本的功能介绍陷阱，而是侧重于讲解通用设计理念如何在不同软件中实现。例如，在介绍差分信号对的布线时，书中会先阐述差分阻抗和相位匹配的原理，然后展示如何在主流软件中应用“蛇形线”或“拉链线”等技术来补偿延迟。这种高屋建瓴的讲解方式，使得即使我对某些工具不熟悉，也能迅速掌握其背后的设计意图。对于我这种需要跨平台进行设计的工程师来说，这种对通用设计原则的强调，比任何特定软件的“傻瓜式”教程都更有价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，拿到手的时候，我的期待值并不算太高，毕竟市面上关于电子制作的书籍汗牛充栋，大多是泛泛而谈，要么是基础理论堆砌，要么是简单的项目拼凑，很难有能让人眼前一亮的深度和广度。但是，《电子线路板设计与制作》这本书，却在很多方面超出了我的预料。首先，它的理论深度处理得非常到位，不是那种干巴巴的公式罗列，而是结合实际的工程应用来阐述原理。比如，在谈到信号完整性（SI）和电源完整性（PI）时，作者没有止步于概念的解释，而是深入探讨了阻抗匹配、串扰抑制、去耦电容选择的实际考量。我印象特别深的是关于高频设计部分的讲解，它非常细致地剖析了层叠结构对电磁兼容性的影响，这一点对于我这种正在尝试设计复杂多层板的人来说，简直是如获至宝。书中很多图示都非常清晰，辅助理解了原本抽象的电磁场理论。那种感觉就像是有一位经验丰富的资深工程师，手把手地在教你如何避免设计陷阱，而不是简单地告诉你“应该怎么做”。这种注重“为什么”的讲解方式，极大地提升了我对PCB设计深层原理的认知，让我不仅仅停留在会用软件的层面，而是真正理解了设计的本质。