電子綫路闆設計與製作 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

鬍新福 著

圖書標籤:

• 電子綫路闆
• PCB設計
• 電路製作
• 電子技術
• DIY電子
• 硬件開發
• 電路原理
• 電子工程
• SMT
• 焊接技術

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 廈門大學齣版社

ISBN：9787561558607

商品編碼：29654282616

包裝：平裝

齣版時間：2016-03-01

基本信息

書名：電子綫路闆設計與製作

定價：30.00元

作者：鬍新福

齣版社：廈門大學齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787561558607

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

內容提要

---

《電子綫路闆設計與製作》一書主要介紹瞭電子綫路闆方麵的基本概念和理論，重點闡述瞭電子綫路闆的設計與製作方麵的內容以及實際應用中應該主意的事項，對提高學生的相關動手能力有的促進作用。　本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。

目錄

---

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《匠心智造：現代電子産品研發的隱秘脈絡》 一、 撥開迷霧，探尋數字世界的基石 在信息爆炸的時代，我們早已習慣瞭指尖輕觸便能連接世界，享受智能設備帶來的便捷與樂趣。從智能手機的玲瓏身軀到龐大的數據中心，再到深邃太空的探測器，無一不跳動著一顆顆精密跳動的心髒——電子綫路。然而，在這“觸手可及”的科技錶象之下，隱藏著一個龐大而復雜的世界，其核心的運作邏輯，往往不為大眾所熟知。 《匠心智造：現代電子産品研發的隱秘脈絡》並非一本枯燥的技術手冊，它是一次深入探尋現代電子産品背後研發邏輯與製造精髓的旅程。本書將帶領讀者繞開那些晦澀難懂的專業術語，以一種全新的視角，去理解那些驅動我們數字生活的“隱秘脈絡”。我們將一同審視那些塑造瞭今日電子産品形態和功能的關鍵理念、核心挑戰以及創新驅動力。 二、 追溯源頭：從概念到實現的藝術 每一款成功的電子産品，都始於一個最初的“想法”。然而，將一個抽象的概念轉化為觸手可及的實體，是一條充滿荊棘卻又令人著迷的道路。本書將重點剖析這一過程中的關鍵環節，但並非聚焦於具體的“設計與製作”步驟。相反，我們將探討的是“為什麼”和“如何思考”，而非“具體畫什麼”或“如何焊接”。 前沿技術驅動下的需求洞察： 現代電子産品的迭代速度之快，很大程度上源於技術的不斷突破。本書將以宏觀的視角，審視人工智能、物聯網、5G通信、雲計算等前沿技術如何深刻影響著産品的功能定義和用戶體驗。我們將探討研發人員如何從技術的潛力中挖掘市場需求，如何將看似遙不可及的技術轉化為現實世界中解決問題的工具。這其中蘊含著對未來趨勢的預判，對用戶痛點的敏銳洞察，以及對技術融閤的創新思考。 跨領域協作的智慧結晶： 現代電子産品的復雜性決定瞭任何單一領域的專傢都無法獨立完成。從芯片設計到材料科學，從軟件工程到工業設計，再到市場營銷與供應鏈管理，每一個環節都至關重要。本書將重點強調不同學科、不同團隊之間如何進行有效溝通、信息共享與協作，從而匯聚成一股強大的研發閤力。我們將探討如何搭建高效的溝通橋梁，如何建立共同的語言，以及如何通過跨界思維激發新的靈感。這是一種集體智慧的體現，是一種精妙的資源整閤。 權衡與決策的藝術： 在産品研發的漫長過程中，各種權衡與決策無處不在。性能的極限與成本的控製，創新的大膽與風險的評估，用戶體驗的極緻追求與量産的可行性……這些都是研發人員需要麵對的難題。本書將深入探討這些決策背後的考量因素，分析不同權衡所帶來的影響，以及如何做齣最優的選擇，以確保産品在功能、性能、成本、可靠性和上市時間之間達到最佳平衡。這不是簡單的加減法，而是一種對復雜係統進行全局優化的藝術。 三、 突破瓶頸：創新思維與工程倫理的融閤 在激烈的市場競爭中，創新是企業生存和發展的命脈。然而，真正的創新並非憑空而來，它源於對現有問題的深刻理解，對技術邊界的不斷挑戰，以及對用戶需求的深刻洞察。本書將探討創新思維如何在電子産品研發中生根發芽，並與嚴謹的工程實踐相結閤。 “顛覆式”創新的哲學： 並非所有創新都意味著對現有技術的全麵否定。本書將介紹幾種不同的創新模式，包括漸進式改進、集成式創新以及顛覆式創新。我們將分析這些創新模式在不同情境下的適用性，以及它們如何共同推動電子産品嚮更高層次發展。我們會關注那些能夠改變行業格局、重塑用戶習慣的“顛覆式”創新，探討它們産生的原因和影響。 迭代優化的力量： 許多偉大的産品並非一次性完美誕生，而是通過持續的迭代和優化逐漸成熟。本書將闡述“小步快跑、快速反饋”的研發理念，分析原型測試、用戶反饋收集與分析在産品改進中的關鍵作用。我們將強調傾聽用戶聲音的重要性，以及如何將用戶的建議轉化為切實的改進措施。這種“擁抱變化”的柔性，是現代産品研發不可或缺的一部分。 工程倫理與社會責任： 隨著電子産品對我們生活影響力的日益增強，工程倫理和社會責任的重要性也愈發凸顯。本書將探討研發過程中可能齣現的倫理睏境，例如數據隱私保護、信息安全、産品生命周期對環境的影響等。我們將審視企業如何平衡商業利益與社會責任，如何確保電子産品的研發和使用能夠真正造福於人類，而不是帶來新的風險和挑戰。這是一種對技術發展方嚮的深層思考，是對人類福祉的責任擔當。 四、 見證未來：智能時代的産品進化之路 技術的發展永無止境，電子産品的形態和功能也在不斷演變。本書將以一種前瞻性的視角，展望未來電子産品的發展趨勢。 人機交互的新範式： 語音助手、增強現實、虛擬現實等技術正在重塑我們與電子産品的交互方式。本書將探討未來的交互模式將如何變得更加自然、直觀，以及如何實現更深層次的人機融閤。我們將關注那些能夠模糊物理世界和數字世界界限的創新。 萬物互聯的智能生態： 物聯網的發展將使越來越多的設備連接到網絡，形成一個龐大的智能生態係統。本書將探討智能傢居、智能交通、智慧醫療等領域的發展潛力，以及它們將如何改變我們的生活方式。我們將思考不同智能設備之間如何協同工作，如何實現無縫連接與智能聯動。 可持續發展的電子産品： 隨著人們對環境保護意識的提高，可持續發展已成為電子産品研發的重要方嚮。本書將探討如何通過綠色設計、可再生材料的應用、産品生命周期的優化來減少電子産品對環境的影響，以及如何推動循環經濟在電子産業中的發展。 《匠心智造：現代電子産品研發的隱秘脈絡》是一本麵嚮所有對科技充滿好奇、對産品創新充滿熱情讀者的書籍。它旨在揭示電子産品背後隱藏的智慧與挑戰，啓發讀者用更廣闊的視野去理解我們所處的數字世界，並為未來的科技發展貢獻一份力量。本書所探討的，是驅動我們邁嚮智能時代的核心理念，是那些讓無數工程師和科學傢為之奮鬥的“隱秘脈絡”。它將帶你領略從概念到實現的壯麗畫捲，感受跨領域協作的智慧火花，洞察創新背後的深層邏輯，並共同展望那個充滿無限可能的智能未來。

評分☆☆☆☆☆

這本書，說實話，拿到手的時候，我的期待值並不算太高，畢竟市麵上關於電子製作的書籍汗牛充棟，大多是泛泛而談，要麼是基礎理論堆砌，要麼是簡單的項目拼湊，很難有能讓人眼前一亮的深度和廣度。但是，《電子綫路闆設計與製作》這本書，卻在很多方麵超齣瞭我的預料。首先，它的理論深度處理得非常到位，不是那種乾巴巴的公式羅列，而是結閤實際的工程應用來闡述原理。比如，在談到信號完整性（SI）和電源完整性（PI）時，作者沒有止步於概念的解釋，而是深入探討瞭阻抗匹配、串擾抑製、去耦電容選擇的實際考量。我印象特彆深的是關於高頻設計部分的講解，它非常細緻地剖析瞭層疊結構對電磁兼容性的影響，這一點對於我這種正在嘗試設計復雜多層闆的人來說，簡直是如獲至寶。書中很多圖示都非常清晰，輔助理解瞭原本抽象的電磁場理論。那種感覺就像是有一位經驗豐富的資深工程師，手把手地在教你如何避免設計陷阱，而不是簡單地告訴你“應該怎麼做”。這種注重“為什麼”的講解方式，極大地提升瞭我對PCB設計深層原理的認知，讓我不僅僅停留在會用軟件的層麵，而是真正理解瞭設計的本質。

評分☆☆☆☆☆

我個人感覺，這本書最核心的價值在於它對“設計意圖”和“可製造性設計”（DFM）的強調。在很多初級教程中，設計完成後就結束瞭，但現實中，設計隻是一個開始，如何確保設計能被工廠高效、準確地製造齣來，同樣重要。這本書用大量的篇幅討論瞭如何為後續的製造和組裝流程提前做好準備。比如，關於絲印層（Silkscreen）的設計規範，不僅僅是標注元器件標號，還包括瞭對貼片邊界的清晰指示，這直接關係到後續貼片機的效率和準確性；又比如，對阻焊層（Solder Mask）和鋼網（Stencil）的設計要求，作者詳細解釋瞭為什麼過小的焊盤或不閤理的開口會導緻焊接缺陷，並給齣瞭具體的間隙計算公式和經驗值。這部分內容對於我們這些經常需要打樣的設計師來說，是極其實用的“避坑指南”。它把設計者和製造方之間的“信息鴻溝”有效地彌閤瞭起來，讓我們設計的闆子能夠一次性順利通過工廠的DFA（Design for Assembly）檢查，大大縮短瞭産品上市周期，這種前瞻性的指導意義非常寶貴。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度，讓我重新審視瞭自己過去對“電子設計”的理解邊界。它不僅僅是一本關於PCB布局布綫的工具書，更像是一本關於現代電子産品開發的係統方法論手冊。其中關於版本控製、設計文檔化、以及如何進行係統級調試和故障分析的章節，更是超越瞭純粹的硬件層麵，觸及到瞭産品工程管理的範疇。我特彆欣賞作者在探討復雜係統時所保持的嚴謹態度，它從不給齣“萬能”的答案，而是引導讀者去理解不同約束條件下的權衡（Trade-offs）。例如，在討論高速互聯（如PCIe或USB 3.0）的阻抗控製時，書中會清晰地列齣在不同介電常數材料下，綫寬、綫間距的敏感度對比，迫使讀者在選擇材料時，必須綜閤考慮成本、性能和製造難度。這種將理論分析、工程實踐、製造約束融為一體的寫作風格，使得這本書的實用價值遠超同類産品，對於任何想要從“會畫圖”升級到“能設計”的人來說，它都是一本不可或缺的案頭常備參考書，其價值是持久且深入的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和資料組織結構也值得稱贊。很多技術書籍為瞭塞進大量內容，往往會顯得雜亂無章，閱讀起來非常吃力，需要不斷地在不同章節間跳躍查找。然而，《電子綫路闆設計與製作》在內容邏輯上的推進非常流暢自然。它從最基礎的材料選擇和製造工藝流程開始講起，逐步深入到布局布綫規則，再到復雜的EMC/EMI測試與整改方法。這種“由錶及裏，由簡入繁”的敘事結構，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度。尤其是在介紹EDA工具的使用時，作者沒有陷入具體軟件版本的功能介紹陷阱，而是側重於講解通用設計理念如何在不同軟件中實現。例如，在介紹差分信號對的布綫時，書中會先闡述差分阻抗和相位匹配的原理，然後展示如何在主流軟件中應用“蛇形綫”或“拉鏈綫”等技術來補償延遲。這種高屋建瓴的講解方式，使得即使我對某些工具不熟悉，也能迅速掌握其背後的設計意圖。對於我這種需要跨平颱進行設計的工程師來說，這種對通用設計原則的強調，比任何特定軟件的“傻瓜式”教程都更有價值。

評分☆☆☆☆☆

我是一個偏嚮實踐操作的電子愛好者，過去學習瞭很多設計軟件的使用技巧，但總感覺設計齣來的闆子在實際運行中總會遇到這樣那樣的問題，尤其是在涉及到熱管理和可靠性方麵。這本書在這些“軟”技能上的闡述，對我觸動非常大。它不是簡單地教你如何布局元器件，而是花瞭大量的篇幅來討論如何進行閤理的散熱設計。比如，書中對大電流走綫的寬度計算、熱過孔（Thermal Via）陣列的優化部署，以及如何利用銅箔進行熱擴散的策略，都有非常詳細的案例分析。我特彆欣賞作者在討論機械結構與電子設計交叉領域時展現齣的專業性。它提醒我們，PCB設計絕不隻是在二維平麵上畫綫，而是要考慮整個産品在物理世界中的生存環境——振動、衝擊、溫度循環等。書中提到的一些關於應力分析和PCB材料選擇（如Tg值、CTE）的章節，直接指導我優化瞭之前一個在車載環境中經常失效的原型闆。這本書讓我意識到，一個“好”的PCB設計，必須是電氣性能、熱性能和機械可靠性三者平衡的藝術，這種係統性的思維方式，是其他側重軟件操作的手冊裏學不到的。