愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修 9787115172099 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張興偉 著

圖書標籤:

• 愛立信
• EMP
• 手機維修
• 電路原理
• 移動平颱
• 芯片組
• 電子技術
• 通信工程
• 無綫通信
• 實戰維修

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齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115172099

商品編碼：29657113862

包裝：平裝

齣版時間：2008-04-01

基本信息

書名:愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修

定價：42.00元

售價：28.6元,便宜13.4元,摺扣68

作者:張興偉

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-04-01

ISBN：9787115172099

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：1.062kg

編輯推薦

內容提要

本書著重講述瞭采用愛立信移動平颱（EMP）的手機的電路特點與故障維修技巧。
　本書對愛立信移動平颱（EMP）芯片組作瞭比較深入的介紹，選擇瞭具有代錶性的采用EMP的手機。
本書主要內容包括：第l章講述EMP平颱中的數字基帶信號處理器；第2章講述EMP平颱中的模擬基帶信號處理器；第3章介紹EMP平颱中的射頻信號處理器；第4章講述索尼愛立信K300手機的電路原理與維修；第5章講述夏新M8手機的電路原理與維修；第6章講述夏新DA6手機的電路與維修；第7章講述LG-U8330手機的電路與維修；第8章講述索尼愛立信K800手機的電路與維修；第9章講述夏新M6手機的電路與維修；0章講述索尼愛立信K700手機的電路與維修。
本書對索尼愛立信手機芯片電路進行瞭深入解析，有很強的實用性和指導性。本書既可作為手機維修人員的芯片資料速查手冊、芯片電路學習參考書，又可作為職業技術學校相關專業師生的教材或參考讀物。對於那些想瞭解索尼愛立信手機芯片電路的技術人員，本書的內容也不無裨益。

目錄

章　數字基帶信號處理器
　1.1 數字基帶MARTTA
　　1.1.1　硬件結構
　　1.1.2　係統控製子係統接口
　　1.1.3　存儲器單元
　　1.1.4　射頻接口
　　1.1.5　GP10接口
　　1.1.6　GAM硬件子係統
　　1.1.7　其他電路
　1.2　數字基帶MARIKA
　　1.2.1 係統控製子係統接口
　　1.2.2　存儲器單元
　　1.2.3　射頻接口
　　1.2.4　GP10接口
　　1.2.5　GAM硬件子係統
　　1.2.6　其他電路
第2章　模擬基帶信號處理器
2.1 開機及電源電路
　　2.1.1 電池供電電路
　　2.1.2　BDATA信號綫
　　2.1.3　開機觸發電路
　　2.1.4　基帶電壓調節器
　　2.1.5　時鍾電路
　　2.1.6　開機序列
　2.2　充電控製
　2.3 SIM卡接口
　2.4　GPADC與DAC單元
　　2.4.1　GPADC單元
　　2.4.2　DAC單元
2.5　音頻電路
　　2.5.1　音頻路徑概述
　　2.5.2　接收音頻
　　2.5.3　發射音頻
　　2.5.4　和弦音鈴聲
　 2.5.5　播放MP3
　　2.5.6　視頻電話
第3章　射頻信號處理器
　3.1　射頻處理器INGE1A
　 3.1.1 1NGE1A的接收單元
　3.1.2 INGE1A的頻率閤成
　3.1.3 1NGE1A的發射單元
　　3.1.4　射頻邏輯接口電路
3.2　全集成的射頻芯片
　　3.2.1　射頻芯片MINIT
　　3.2.2　射頻芯片
第4章 索愛K300電路原理與維修
4.1　模擬基帶電路
　 4.1.1　開機及電源電路
　 4.1.2　音頻電路
　 4.1.3　N2600的GPADC單元
　 4.1.4　充電控製
　 4.1.5　SIM卡接口
　4.2　數字基帶信號處理器
　4.2.1　硬件結構
　 4.2.2　存儲器單元
　 4.2.3　射頻接口
　 4.2.4　GP10接口
　 4.2.5　GAM硬件子係統
　 4.2.6　其他電路
　4.3　接收射頻電路
　4.3.1　天綫電路
　 4.3.2　GSM接收射頻處理
　 4.3.3　射頻邏輯接口電路
　4.4　發射射頻電路
　 4.4.1　發射調製
　 4.4.2　功率放大電路
　4.5　故障檢修
　 4.5.1　不開機故障
　 4.5.2　接收射頻故障
　 4.5.3　發射射頻故障
……
第5章　夏新M8手機的電路原理與維修
第6章　夏新DA6手機的電路原理與維修
第7章　LG-U8330手機的電路原理與維修
第8章　索愛K800手機的電路原理與維修
第9章　夏新M6手機的電路原理與維修
0章　索愛K700手機的電路原理與縱

作者介紹

文摘

序言

《愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修》 前言 在移動通信飛速發展的浪潮中，手機作為連接世界的關鍵載體，其內部精密的電路設計和強大的芯片組技術是支撐這一切的基石。愛立信作為全球領先的通信技術提供商，其移動平颱（Ericsson Mobile Platform, EMP）芯片組在眾多手機産品中扮演著核心角色，決定瞭手機的性能、功能和通信能力。深入理解EMP芯片組的電路原理，掌握其工作機製，並具備相關的維修技能，對於手機研發工程師、維修技術人員，乃至對移動通信技術有濃厚興趣的學習者而言，都具有至關重要的意義。 本書的誕生，正是為瞭滿足這一日益增長的需求。我們旨在為讀者提供一個全麵、係統、深入的EMP芯片組手機電路原理分析和維修技術的學習平颱。不同於市麵上可能存在的、側重於某一特定手機型號或某個零散技術點的書籍，本書將著眼於EMP芯片組的共性技術和核心模塊，力求為讀者構建一個完整、清晰的知識體係。本書不會涉及市麵上某些特定品牌的手機産品內部具體的、 proprietary 的設計細節，也不會局限於某個特定版本的EMP芯片組，而是聚焦於EMP芯片組在通用手機設計中所體現的普遍性技術原理和電路結構。 本書的內容編排，從宏觀的手機整體架構入手，逐步深入到EMP芯片組的各個核心功能模塊，並最終落腳於實際的維修實踐。我們相信，隻有深刻理解瞭電路的工作原理，纔能有效地進行故障診斷和維修。因此，本書的內容重點在於原理的闡釋，而維修部分則建立在對原理充分理解的基礎上。 內容概要 本書圍繞愛立信移動平颱（EMP）芯片組手機的電路原理與維修展開，其內容設計嚴謹、邏輯清晰，力求為讀者構建一個紮實的理論基礎和實用的操作技能。 第一部分：移動通信係統基礎與EMP芯片組概述 在深入EMP芯片組的細節之前，本書將首先為讀者鋪墊必要的理論基礎。 移動通信係統原理： 這一章節將簡要迴顧蜂窩移動通信的基本概念，包括網絡架構（基站、核心網）、無綫傳輸技術（GSM, WCDMA, LTE等）、信號調製解調、信道編碼、多址技術等。這為理解EMP芯片組在整個通信流程中所處的位置和承擔的功能奠定瞭基礎。 EMP芯片組的定位與架構： 介紹EMP芯片組在手機中的核心地位，它不僅僅是一個簡單的處理器，而是集成瞭基帶處理、射頻收發、電源管理、多媒體處理等多種功能的復雜集成電路。我們將探討EMP芯片組的整體架構，包括其主要的功能分區，例如應用處理器、基帶處理器、射頻前端、多媒體協處理器等，以及它們之間的互聯關係。 EMP芯片組的主要組成部分（通用模塊）： 詳細介紹EMP芯片組內部通用性的關鍵子係統。這包括： 基帶處理單元： 負責實現無綫通信協議棧的軟硬件部分，包括信號的調製、解調、編碼、解碼、錯誤檢測與糾正等。 射頻收發單元： 負責將數字基帶信號轉換成射頻信號進行發射，以及將接收到的射頻信號轉換成基帶信號進行處理。這部分將觸及射頻前端（PA, LNA,濾波器）、頻率閤成器（PLL）、ADC/DAC等關鍵模塊。 多媒體處理單元： 負責處理音頻、視頻、圖像等信息，包括編解碼器、圖形加速器等。 應用處理器接口： 介紹EMP芯片組如何與手機的應用處理器（CPU）進行數據交換和指令控製。 電源管理單元： 負責高效地分配和管理手機的電源，優化電池續航能力。 第二部分：EMP芯片組核心功能模塊電路原理深度解析 本部分是本書的重點，將對EMP芯片組內部各個關鍵功能模塊的電路原理進行詳盡的剖析。 基帶處理器核心電路： 數字信號處理器（DSP）原理： 深入介紹DSP在基帶信號處理中的作用，其指令集、流水綫結構以及在通信算法中的應用。 通信協議處理電路： 解析實現GSM, WCDMA, LTE等通信協議所需的邏輯電路和數據通路，包括信道估計、均衡、解交織、CRC校驗等模塊的設計思路。 接口電路： 介紹基帶處理器與其他模塊（如應用處理器、射頻前端）之間的接口電路，例如SPI, I2C, UART, MIPI等，以及它們的數據傳輸機製。 射頻收發電路原理： 高頻電路基礎： 簡要迴顧高頻電路設計的挑戰，如阻抗匹配、信號完整性、噪聲抑製等。 功率放大器（PA）工作原理： 講解不同類型PA（AB類、C類等）的設計原理，以及其在不同通信模式下的工作特性。 低噪聲放大器（LNA）設計： 闡述LNA如何放大微弱的接收信號同時引入最小的噪聲。 混頻器與倍頻器： 介紹其在頻率變換中的作用，以及超外差接收機和直接轉換接收機的基本框圖。 濾波器（SAW, BAW等）原理： 解釋這些濾波器如何選擇所需的通信頻段，抑製乾擾信號。 頻率閤成器（PLL）： 詳細講解鎖相環的工作原理，它是實現精確載波頻率控製的關鍵。 模數/數模轉換器（ADC/DAC）： 介紹其在高頻信號轉換中的應用，以及關鍵參數（如采樣率、分辨率）的影響。 多媒體處理電路： 音頻處理電路： 包括音頻編解碼器（如AAC, MP3）、迴放和錄製電路的設計原理。 視頻/圖像處理電路： 講解視頻編碼器（如H.264）和解碼器的工作原理，以及圖形加速器的功能。 相機接口電路： 介紹Camera Interface（如MIPI CSI）的工作流程和關鍵技術。 電源管理單元（PMU）電路： 電壓調節器（LDO, DC-DC）原理： 講解不同類型的電源管理芯片如何提供穩定的電壓給各個模塊。 電池充電管理： 介紹電池充電管理芯片的工作原理，包括充電模式、安全保護等。 低功耗設計： 探討EMP芯片組如何通過精細的電源管理實現低功耗運行。 第三部分：EMP芯片組手機的電路故障分析與維修實踐 在掌握瞭EMP芯片組的電路原理後，本書將引導讀者將其應用於實際的故障診斷和維修。 手機電路通用故障分析方法： 故障現象分析： 常見的手機故障錶現（無法開機、無信號、通話問題、屏幕顯示異常、充電問題等），以及如何根據現象初步判斷可能涉及的模塊。 電路圖的閱讀與理解： 學習如何閱讀和理解手機電路圖，識彆關鍵元器件和信號通路。 萬用錶與示波器的應用： 介紹在手機維修中如何使用萬用錶測量電壓、電阻、電流，以及使用示波器觀察信號波形，判斷信號質量。 EMP芯片組典型故障診斷與維修： 基帶電路故障： 無信號/信號弱： 分析可能是射頻前端、天綫匹配、基帶通信協議處理部分的問題。 無法定位/GPS問題： 探討GPS模塊與基帶的連接以及相關的電路。 通話中斷/雜音： 涉及音頻編解碼、基帶信號處理、射頻部分的聯閤排查。 射頻電路故障： 無網絡/無法撥號： 重點排查PA、LNA、濾波器、頻率閤成器等關鍵射頻元器件。 接收靈敏度差： 分析LNA、接收通路設計的問題。 發射功率不足： 檢查PA及其匹配電路。 電源管理電路故障： 無法開機/自動關機： 關注PMU、電源軌電壓是否正常。 充電異常： 檢查充電管理芯片、電池接口電路。 多媒體電路故障： 音頻/視頻播放問題： 涉及音頻/視頻編解碼器、接口電路。 屏幕顯示異常： 檢查顯示驅動接口、GPU輸齣。 維修工具與技術： 常用維修工具介紹： 熱風槍、焊颱、顯微鏡、各種鑷子、吸锡器等。 元器件的識彆與更換： 學習識彆各種錶麵貼裝器件（SMD），掌握無鉛焊接技術。 BGA芯片的焊接與返修： 介紹BGA芯片的拆焊、植球、重焊等高級維修技術。 軟件與固件的刷寫與恢復： 探討在硬件維修過程中，軟件故障的排除方法。 EMC（電磁兼容性）與可靠性： EMC設計原則： 簡要介紹手機設計中如何考慮EMC問題，避免乾擾。 常見EMC故障的判斷： 如信號乾擾、輻射超標等。 可靠性測試與評估： 瞭解手機在各種環境下的可靠性要求。 結語 本書力求在理論與實踐之間取得平衡，既有對EMP芯片組核心原理的深入剖析，也包含瞭麵嚮實際維修的指導。我們希望通過本書的學習，讀者能夠建立起對EMP芯片組手機電路的全麵認知，掌握一套係統性的故障診斷和維修思路，從而在日新月異的移動通信領域不斷提升自己的專業技能。 緻謝 （此處為感謝語，省略具體內容） 參考文獻 （此處為參考文獻列錶，省略具體內容） 附錄 （此處為附錄內容，例如常用元器件符號、縮略語解釋等，省略具體內容）

評分☆☆☆☆☆

從技術深度上來說，這本書在處理模擬電路和數字邏輯的交界地帶時，處理得非常謹慎，但也顯得有些保守。對於模擬射頻部分，比如低噪聲放大器（LNA）和混頻器的噪聲係數分析，書中基本是引用瞭成熟的公式和標準值，沒有展現齣太多愛立信平颱特有的優化思路。這讓習慣瞭追溯技術源頭的人略感失望。更令人費解的是，書中似乎對當時愛立信正在推廣的一些新特性（比如某些電源管理技術的創新點）避而不談，或者隻是一筆帶過，反而將大量的篇幅放在瞭對已經成熟且在其他平颱也通用的電路模塊進行細緻描繪上。這讓我懷疑，本書的編寫時間點或者信息來源，可能存在一定的滯後性，未能完全捕捉到該平颱最前沿、最具競爭力的技術脈搏。對於那些想要研究該平颱如何實現“差異化競爭”的讀者來說，這本書提供的見解是有限的，它更像是一本關於“通用手機電路”的範本，而非專注於EMP的獨有技術精髓。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常抓人眼球，那種科技感十足的藍色調，加上清晰的電路圖剪影，一下子就讓人聯想到專業和深度。我迫不及待地翻開它，希望能一窺移動通信技術的核心奧秘。然而，當我深入閱讀後，我發現它在構建理論框架上做得稍顯不足。雖然書中對具體的芯片組參數和電路模塊進行瞭詳盡的拆解和描述，但對於支撐這些硬件工作的底層協議棧演進和係統級架構的宏觀敘事卻顯得有些單薄。我期望能看到更多關於EMP平颱在不同代際技術（比如從2G到3G，再到後來的4G早期演進）中，其設計哲學是如何適應市場需求和頻譜限製的討論。例如，對於射頻前端（RFFE）的集成度提升，它隻是停留在“如何測量和維修”的層麵，而缺乏對“為什麼這樣設計”的深入剖析。這使得對於希望從係統工程師角度理解整個通信鏈條的讀者來說，這本書更像是一本高級維修手冊，而不是一本全麵的平颱技術參考書。它在維修層麵的細節無疑是豐富的，但對於建立全局的、前瞻性的技術視野，似乎還有一段距離需要跨越。這種“重細節，輕原理”的傾嚮，讓初次接觸該領域的工程師可能會感到有些吃力，因為缺乏一個堅實的理論基石來支撐那些復雜的電路圖。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格是典型的技術手冊式敘述，精確、客觀，缺乏文學色彩，這本身無可厚非，畢竟它是工具書。但閱讀體驗上，由於章節間的過渡不夠平滑，特彆是從硬件層麵跳躍到通信協議層麵時，讀者很容易感到脫節。例如，當描述完功率放大器（PA）的偏置電路後，緊接著就開始討論TDMA時隙分配的機製，兩者之間的物理層連接沒有得到充分的解釋。這使得這本書更像是多位專傢在不同領域貢獻的獨立章節集閤，而非一個統一的、流暢的知識體係。對於希望通過自學掌握這一復雜係統的讀者，這種結構上的零散感會顯著增加學習的認知負荷。我期待看到一個更具敘事性的結構，能夠引導讀者像走迷宮一樣，逐步從外部接口深入到核心處理器，最終理解整個平颱的協同工作方式，而不是僅僅在各個技術點之間進行跳躍式的查閱。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書的初衷，是希望能夠係統地學習如何從底層邏輯上去理解手機射頻信號的收發過程，尤其是愛立信這個平颱在當時市場上的獨特技術選型。閱讀過程中，我注意到書中對特定測試設備的使用描述非常詳盡，例如使用頻譜分析儀或網絡分析儀來驗證某個濾波器的性能指標，這些都是非常寶貴的實踐經驗。作者顯然是一位經驗豐富的實踐者，他們把現場遇到的“坑”都一一記錄瞭下來。然而，在講解特定故障排除流程時，邏輯跳躍性略大。比如，當討論到某個特定電感值偏離標準值可能導緻的問題時，書中直接給齣瞭更換方案和對應的閤格參數，但對於“為什麼這個故障會首先體現在接收靈敏度下降，而不是發射功率異常”的深層物理原因，探討得不夠深入。這使得解決問題變成瞭基於經驗的“對號入座”，而不是基於原理的“邏輯推導”。如果能增加一兩章關於電磁兼容性（EMC）設計理念在手機內部布局中的體現，以及如何通過仿真工具預判這些問題，這本書的價值將能從“維修聖經”提升到“設計參考”的層麵，吸引更廣泛的讀者群體。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和圖示質量，說實話，在我看來是那個時代技術書籍的典型特徵——實用有餘，美觀不足。大量的電路原理圖和PCB布局圖占據瞭大量的篇幅，這對於實際的故障診斷工作者無疑是巨大的福音，畢竟在維修颱上，一張清晰的實物圖勝過韆言萬語的理論推導。我特彆欣賞其中關於特定芯片引腳功能定義和電壓基準點的標注，非常精確，直接可以作為現場工作的參考指南。但問題在於，當涉及到軟件和固件接口（Firmware/Software Interface）的部分時，圖文的關聯性就明顯下降瞭。例如，描述某個寄存器配置如何影響基帶處理性能時，文字描述往往是抽象的，而缺乏與之對應的軟件流程圖或狀態機圖來輔助理解。這讓習慣瞭現代嵌入式係統文檔的讀者感到信息傳遞效率不高。讀完後，我感覺自己像是在一個非常精密的零件倉庫裏迷路瞭，每個零件我都認識，也知道它的作用，但就是不清楚它們是如何協同工作，共同“製造”齣一個流暢通話體驗的。對於那些希望通過本書來理解軟件調試和底層驅動層麵的讀者，這本書提供的幫助可能需要他們自己再結閤大量的外部資料進行二次加工和整閤。