愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修 9787115172099 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張興偉 著

圖書標籤:

• 愛立信
• EMP
• 手機維修
• 電路原理
• 移動平颱
• 芯片組
• 通信技術
• 電子工程
• 實戰維修
• 移動通信

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115172099

商品編碼：29657123755

包裝：平裝

齣版時間：2008-04-01

基本信息

書名:愛立信移動平颱(EMP)芯片組手機電路原理與維修

：42.00元

售價：28.6元,便宜13.4元,摺扣68

作者:張興偉

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-04-01

ISBN：9787115172099

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：1.062kg

編輯推薦

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內容提要

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本書著重講述瞭采用愛立信移動平颱（EMP）的手機的電路特點與故障維修技巧。
　本書對愛立信移動平颱（EMP）芯片組作瞭比較深入的介紹，選擇瞭具有代錶性的采用EMP的手機。
本書主要內容包括：第l章講述EMP平颱中的數字基帶信號處理器；第2章講述EMP平颱中的模擬基帶信號處理器；第3章介紹EMP平颱中的射頻信號處理器；第4章講述索尼愛立信K300手機的電路原理與維修；第5章講述夏新M8手機的電路原理與維修；第6章講述夏新DA6手機的電路與維修；第7章講述LG-U8330手機的電路與維修；第8章講述索尼愛立信K800手機的電路與維修；第9章講述夏新M6手機的電路與維修；第10章講述索尼愛立信K700手機的電路與維修。
本書對索尼愛立信手機芯片電路進行瞭深入解析，有很強的實用性和指導性。本書既可作為手機維修人員的芯片資料速查手冊、芯片電路學習參考書，又可作為職業技術學校相關專業師生的教材或參考讀物。對於那些想瞭解索尼愛立信手機芯片電路的技術人員，本書的內容也不無裨益。

目錄

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第1章　數字基帶信號處理器
　1.1 數字基帶MARTTA
　　1.1.1　硬件結構
　　1.1.2　係統控製子係統接口
　　1.1.3　存儲器單元
　　1.1.4　射頻接口
　　1.1.5　GP10接口
　　1.1.6　GAM硬件子係統
　　1.1.7　其他電路
　1.2　數字基帶MARIKA
　　1.2.1 係統控製子係統接口
　　1.2.2　存儲器單元
　　1.2.3　射頻接口
　　1.2.4　GP10接口
　　1.2.5　GAM硬件子係統
　　1.2.6　其他電路
第2章　模擬基帶信號處理器
2.1 開機及電源電路
　　2.1.1 電池供電電路
　　2.1.2　BDATA信號綫
　　2.1.3　開機觸發電路
　　2.1.4　基帶電壓調節器
　　2.1.5　時鍾電路
　　2.1.6　開機序列
　2.2　充電控製
　2.3 SIM卡接口
　2.4　GPADC與DAC單元
　　2.4.1　GPADC單元
　　2.4.2　DAC單元
2.5　音頻電路
　　2.5.1　音頻路徑概述
　　2.5.2　接收音頻
　　2.5.3　發射音頻
　　2.5.4　和弦音鈴聲
　 2.5.5　播放MP3
　　2.5.6　視頻電話
第3章　射頻信號處理器
　3.1　射頻處理器INGE1A
　 3.1.1 1NGE1A的接收單元
　3.1.2 INGE1A的頻率閤成
　3.1.3 1NGE1A的發射單元
　　3.1.4　射頻邏輯接口電路
3.2　全集成的射頻芯片
　　3.2.1　射頻芯片MINIT
　　3.2.2　射頻芯片
第4章 索愛K300電路原理與維修
4.1　模擬基帶電路
　 4.1.1　開機及電源電路
　 4.1.2　音頻電路
　 4.1.3　N2600的GPADC單元
　 4.1.4　充電控製
　 4.1.5　SIM卡接口
　4.2　數字基帶信號處理器
　4.2.1　硬件結構
　 4.2.2　存儲器單元
　 4.2.3　射頻接口
　 4.2.4　GP10接口
　 4.2.5　GAM硬件子係統
　 4.2.6　其他電路
　4.3　接收射頻電路
　4.3.1　天綫電路
　 4.3.2　GSM接收射頻處理
　 4.3.3　射頻邏輯接口電路
　4.4　發射射頻電路
　 4.4.1　發射調製
　 4.4.2　功率放大電路
　4.5　故障檢修
　 4.5.1　不開機故障
　 4.5.2　接收射頻故障
　 4.5.3　發射射頻故障
……
第5章　夏新M8手機的電路原理與維修
第6章　夏新DA6手機的電路原理與維修
第7章　LG-U8330手機的電路原理與維修
第8章　索愛K800手機的電路原理與維修
第9章　夏新M6手機的電路原理與維修
第10章　索愛K700手機的電路原理與縱

作者介紹

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文摘

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序言

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移動通信的基石：從零開始探索手機硬件的奧秘 在如今這個萬物互聯的時代，智能手機早已成為我們生活中不可或缺的夥伴。然而，在這塊小小的方寸之間，卻蘊藏著一個龐大而精密的電子世界，它的運轉依賴於無數精巧設計的芯片組和復雜的電路。我們日常使用的手機，其流暢的操作、強大的通信能力、豐富的功能，無不源於其核心——移動通信芯片組的強大支持。它如同人體的大腦和神經係統，負責處理海量數據，連接數字世界，是支撐起整個移動通信産業鏈的關鍵。 本書將帶領您深入手機硬件的核心，聚焦於構建現代移動通信基石的移動通信芯片組。我們將剝離華麗的軟件界麵，深入到最底層的硬件設計和原理，揭示那些支撐起智能手機通信、計算、以及各種功能的“幕後英雄”。本書旨在為有誌於深入瞭解手機硬件原理、掌握手機維修技術、或是對移動通信技術發展感興趣的讀者提供一份詳實而係統的入門指南。 一、 芯片組的“心髒”：移動通信芯片組的演進與核心功能 在深入電路原理之前，理解移動通信芯片組在手機中的定位至關重要。芯片組，尤其是在智能手機中，不再是單一的功能芯片，而是一個高度集成化的係統級芯片（SoC），它融閤瞭中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、基帶處理器（Baseband Processor）、射頻收發器（RF Transceiver）、電源管理單元（PMU）、以及其他眾多控製和接口芯片。本書將重點解析這些關鍵組件的功能和相互關係。 我們將從移動通信技術的發展曆程齣發，迴顧從2G到4G，再到當前5G時代的演進。每一次技術的革新，都意味著芯片組在性能、功耗、以及支持的通信協議上實現瞭飛躍。例如，從基本的語音通信，到高速數據傳輸、多媒體處理，再到物聯網的連接需求，芯片組的設計理念和技術集成度也在不斷提升。 CPU與GPU： 作為手機的“大腦”和“視覺核心”，CPU負責執行指令、處理運算，GPU則負責圖形渲染和圖像處理。我們將探討它們的基本架構，如ARM架構的應用，以及不同核心數量和頻率如何影響手機的整體性能。 基帶處理器（Baseband Processor）： 這是實現無綫通信的核心。它負責將數字信號轉換為適閤無綫傳輸的模擬信號，並將接收到的模擬信號轉換迴數字信號。我們將深入瞭解其在信號調製解調、信道編碼、協議棧處理等方麵的作用。 射頻收發器（RF Transceiver）： 它與天綫協同工作，負責將基帶處理器産生的信號發送齣去，並接收來自基站的信號。本書將探討其在不同頻段下的工作原理，以及如何實現高效的信號接收和發射。 電源管理單元（PMU）： 手機的續航能力至關重要，PMU在其中扮演著關鍵角色。它負責管理電池的充放電，分配係統各個部分的電源，並優化功耗，確保手機在不同工作狀態下都能高效運行。 其他集成模塊： 除瞭上述核心組件，現代芯片組還集成瞭Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC等多種通信和定位模塊，極大地豐富瞭手機的功能。 二、 深入電路：手機硬件的“血液循環”與信號傳輸 一旦理解瞭芯片組的構成和功能，我們就需要將目光轉嚮支撐這一切的電路原理。手機電路是一個極其復雜且高度集成的係統，任何一個微小的故障都可能導緻手機功能異常。本書將以清晰易懂的方式，為您解析手機電路的關鍵組成部分和信號流轉。 供電與電源管理電路： 手機的穩定運行離不開精確的供電。我們將詳細解析電源管理芯片（PMIC）如何從電池獲取能量，並通過各種電壓轉換電路（如DC-DC升降壓、LDO）為CPU、內存、射頻模塊等提供穩定、純淨的電源。這部分內容對於理解手機的功耗錶現和充電問題至關重要。 主闆（Motherboard）的結構與連接： 主闆是手機的“骨架”，連接著所有的核心組件。我們將介紹主闆上主要的功能區域，如CPU區域、內存區域、射頻區域、電源區域等，以及各種走綫（Trace）和信號接口（如BGA封裝、FPC接口）如何實現組件之間的通信。 通信電路詳解： 射頻前端（RF Front-End）： 接收和發送無綫信號需要經過一係列復雜的射頻電路，包括濾波器、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）等。我們將解析這些組件如何協同工作，濾除乾擾信號，放大有用信號，以及如何應對不同通信製式（GSM, WCDMA, LTE, 5G NR）的信號處理需求。 基帶處理電路： 深入探討基帶處理器內部的數字信號處理（DSP）模塊，瞭解其如何對模擬信號進行數字化，並通過復雜的算法實現數據解調、信道估計、功控等功能。 顯示與觸控電路： 手機的交互體驗離不開清晰的顯示和靈敏的觸控。我們將解析LCD/OLED顯示驅動電路，以及電容式觸摸屏的感應原理和控製電路。 音頻電路： 從通話到音樂播放，音頻電路是不可或缺的。我們將介紹音頻編解碼器（Audio Codec）、功放、揚聲器驅動等組件的功能。 存儲器與接口電路： 瞭解閃存（NAND Flash）、內存（RAM）的工作原理，以及USB、SD卡等接口電路如何實現數據的高速傳輸。 三、 掌握維修：從診斷到修復的實戰技巧 理論知識的積纍最終要應用於實踐。本書的另一重要組成部分是手機維修。我們將從實際維修需求齣發，為您提供一套係統化的維修思路和實用的技術指導。 故障診斷與分析： 識彆手機故障是維修的第一步。我們將教授如何通過觀察、聽覺、以及手機的異常錶現（如無法開機、無信號、觸屏失靈、充電異常等）來初步判斷故障類型。 工具與設備： 介紹手機維修常用的工具，如拆卸工具、螺絲刀、熱風槍、烙鐵、顯微鏡、萬用錶、示波器等，並講解其正確的使用方法。 常見故障的維修方法： 電源問題： 針對電池問題、充電接口損壞、充電IC故障等進行詳細的維修指導。 通信問題： 如何判斷和維修天綫、射頻功放、基帶芯片等相關的故障。 顯示與觸控問題： 屏幕排綫、觸控IC、顯示IC的維修和更換。 音頻問題： 聽筒、揚聲器、麥剋風、音頻IC的維修。 進水與摔壞： 手機進水後的處理流程以及物理損壞的修復方法。 焊接與拆焊技術： 針對BGA、SOP等不同封裝形式的芯片，教授熟練的焊接和拆焊技巧，這是維修的核心技能之一。 元件識彆與替換： 學習如何識彆主闆上的關鍵元件，以及在找不到原廠元件時，如何選擇閤適的替代元件。 固件與軟件的輔助維修： 在某些情況下，軟件故障也可能錶現為硬件問題。我們將簡要介紹如何通過刷機、恢復齣廠設置等方法來排除軟件因素。 安全規範與注意事項： 強調維修過程中的安全操作，如靜電防護、避免短路、使用恰當的溫度等，以保護手機和維修人員的安全。 四、 展望未來：移動通信技術的發展趨勢 在掌握瞭當前手機硬件原理和維修技術的同時，瞭解移動通信技術的未來發展趨勢，有助於我們更好地理解技術演進的脈絡。我們將對以下方麵進行探討： 5G技術的深入發展： 5G在速度、低延遲、大連接方麵的優勢將如何進一步驅動手機硬件的革新，例如更高集成度的射頻前端、更強大的基帶處理能力。 AI在手機硬件中的應用： 人工智能將如何賦能手機的各個方麵，從更智能的功耗管理、更高效的信號處理，到更齣色的影像能力。 新材料與新工藝： 探索柔性電子、微機電係統（MEMS）等新技術在未來手機硬件中的應用前景。 可持續發展與綠色製造： 關注環保材料的應用和製造過程的節能減排。 本書的目標是成為您探索移動通信硬件世界的得力助手。無論您是希望成為一名專業的手機維修工程師，還是對手機背後的技術原理充滿好奇，亦或是希望在移動通信領域有所建樹，本書都將為您打下堅實的基礎，點亮您的探索之路。讓我們一起揭開手機硬件的神秘麵紗，洞悉移動通信的無限可能。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名聽起來非常專業，直擊移動通信領域的核心技術——芯片組。作為一名對電子工程和通信技術抱有濃厚興趣的業餘愛好者，我一直希望能找到一本既有理論深度又能兼顧實際應用的參考書。我期待這本書能深入淺齣地剖析愛立信在那個特定時期的移動平颱芯片組是如何協同工作的，比如各個功能模塊之間的接口協議、電源管理策略以及射頻前端與基帶處理單元的交互細節。我特彆好奇書中是否會涉及到早期的2G/3G時代，愛立信是如何平衡性能、功耗與成本的。如果能配上清晰的電路原理圖和關鍵信號波形分析，那將是極好的學習資料。我希望它不僅是教科書式的理論堆砌，更能提供一些真實世界的故障排除思路和經驗總結，哪怕是針對特定型號的電路闆設計上的常見缺陷進行剖析，也能讓我受益匪淺。總之，我對這本書抱有很高的期望，希望能從中窺見移動通信硬件設計的精妙之處。

評分☆☆☆☆☆

說實話，看到這種技術性極強的專業書，我最擔心的是其內容的“時效性”問題。畢竟，移動通信技術更新迭代的速度極快。然而，對於像EMP芯片組這種相對早期的平颱，我反而認為它具有重要的曆史和基礎參考價值。我希望這本書能提供一個堅實的基礎框架，讓我能理解現代移動通信芯片組的根基。如果作者能清晰地描繪齣從EMP到後續平颱的技術演進路綫，指齣哪些設計思想被保留和發揚，哪些被徹底拋棄，那這本書的價值就不單單局限在維修舊設備上瞭。它應該能教會我如何“看懂”任何一個復雜的移動通信係統，而不隻是死記硬背某個特定型號的電路連接。我更看重的是其中蘊含的設計哲學和解決問題的通用思維方式。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這種工程類的書籍，清晰的圖文錶達至關重要。我非常期待這本書的圖示質量能夠達到專業水準。電路圖必須是清晰、無歧義的，標注要精確到每一個關鍵元件的位號和主要參數。如果能提供模塊級的方框圖，然後逐步深入到晶體管或邏輯門級彆，形成一個清晰的“由宏觀到微觀”的認知路徑，那就太理想瞭。此外，維修手冊往往會包含大量測試點（Test Points）和故障代碼的解釋。我希望能看到針對特定故障現象（比如無信號、通話掉綫、數據傳輸速率異常）的係統性排查流程，而不是零散的維修技巧。如果書中包含瞭一個結構化的故障樹分析（Fault Tree Analysis）章節，指導讀者如何根據癥狀高效地定位到硬件故障的源頭，那麼這本書的實用價值將是無可替代的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的定價和齣版社信息錶明它似乎是麵嚮特定技術人群的專業書籍，這讓我對內容的深度和廣度有瞭更高的期待。我尤其關注“維修”這兩個字，這暗示瞭書本內容不會止步於理想化的設計藍圖，而是會觸及實際生産、使用和維修過程中可能遇到的那些“非標準”問題。我希望書中能提供詳盡的元器件選型、PCB布局的考量，以及在電路級層麵如何定位和解決信號完整性或電源完整性問題的方法論。畢竟，理論上的完美設計在實際中總會遇到各種限製和妥協。如果作者能分享一些關於測試設備的使用技巧，比如如何用示波器準確捕捉到特定總綫上的時序錯誤，或者如何使用頻譜分析儀來診斷射頻乾擾源，那就太棒瞭。這種結閤瞭理論基礎與動手實踐的知識結構，對於希望從事底層硬件維護和研發工作的人來說，無疑是無價之寶。

評分☆☆☆☆☆

我注意到書名強調瞭“愛立信移動平颱（EMP）”，這錶明它的內容是圍繞一傢特定、且在通信領域具有深厚底蘊的公司展開的。這不像是一本泛泛而談的通用教程，而更像是一份深入特定技術棧的“內參”。我非常希望瞭解愛立信在當時是如何構建其SoC（係統級芯片）或多芯片解決方案的架構哲學的。例如，他們是如何處理安全機製的？在基帶處理單元中，DSP、微處理器和專用加速器是如何分工協作以實現實時通信協議棧的？如果書中能對這些架構決策背後的商業和技術權衡進行一些探討，那就更具啓發性瞭。對於那些正在研究通信係統演進曆史的人來說，瞭解特定廠商的實現路徑，遠比抽象的協議描述更有助於理解整個行業的脈絡和技術競爭態勢。