電路仿真與印製電路闆設計:基於Multisim 10與Protel DXP 2004 97 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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衛俊玲，董春霞 著

圖書標籤:

• 電路仿真
• Multisim
• Protel DXP
• 印製電路闆設計
• PCB設計
• 電子技術
• 電路分析
• 模擬電路
• 電子工程
• 電路原理

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 中國鐵道齣版社

ISBN：9787113158354

商品編碼：29657812907

包裝：平裝

齣版時間：2013-02-01

圖書基本信息
圖書名稱	電路仿真與印製電路闆設計:基於Multisim 10與Protel DXP 2004	作者	衛俊玲,董春霞
定價	28.00元	齣版社	中國鐵道齣版社
ISBN	9787113158354	齣版日期	2013-02-01
字數		頁碼	213
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

《電路仿真與印製電路闆設計：基於Multisim10與Protel DXP2004》體現基於工作過程的高職教材編寫理念，理論知識強調“實用為主，必需和夠用為度”的原則，以能力訓練為目標，以實用的教學項目為載體，以任務驅動的形式展示相關知識，學生通過完成“任務”，掌握相關知識點和操作技能，實現“教、學、做”一體化。 　　《電路仿真與印製電路闆設計：基於Multisim10與Protel DXP2004》共分為兩篇：篇介紹用Multisim10軟件進行電路仿真的方法，具體包括收音機調諧電路的仿真分析、三相電源電路及電機負載功率的測量仿真分析、555定時器電路的設計仿真分析等三個項目；第二篇介紹用Protel DXP2004軟件進行印製電路闆設計與製作的方法，具體包括直流電源適配器電路、數字秒錶電路、單片機小控製係統的印製電路闆設計與製作三個項目。 　　《電路仿真與印製電路闆設計：基於Multisim10與Protel DXP2004》適閤作為高職院校電氣類、電子信息類、自動化類和機電類相關專業電子電路課程的教學用書，也可供從事電路設計與製作相關工作的工程技術人員參考和電子技術愛好者閱讀。

作者簡介

目錄

篇 Multisim 10電路建模與仿真 項目一 收音機調諧電路的仿真分析 任務一 RLC諧振電路幅頻特性的仿真分析 任務二 RLC諧振電路電壓與電流的仿真分析 項目二 三相電源電路及電機負載功率的測量仿真分析 任務一 三相電源模型子電路的創建與測量仿真分析 任務二 三相電相序測試仿真分析 任務三 三相電動機負載功率的測量仿真分析 項目三 555定時器電路的設計仿真分析 任務一 使用嚮導創建555單穩態觸發器電路 任務二 555定時器電路仿真分析 第二篇 Protel DXP 2004印製電路闆設計與製作 項目四 直流電源適配器電路的印製電路闆設計與製作 任務一 直流電源適配器的電路原理圖設計 任務二 直流電源適配器電路的印製電路闆設計與製作 項目五 數字秒錶電路的印製電路闆設計與製作 任務一 數字秒錶的電路原理圖設計 任務二 數字秒錶電路的印製電路闆設計與製作 項目六 單片機小控製係統的印製電路闆設計與製作 任務一 創建原理圖庫文件 任務二 手工創建元件封裝 任務三 單片機小控製係統的電路原理圖設計 任務四 單片機小控製係統的印製電路闆設計與製作 附錄 附錄A Multisim軟件概述 附錄B Protel DXP 2004軟件概述 附錄C 軟件元件庫中常用元器件圖形符號對照錶 參考文獻

編輯推薦

文摘

序言

《電子電路實踐指南：原理、仿真與PCB繪製》 本書旨在為廣大電子愛好者、在校學生及初入職場的工程師提供一套係統、實用的電子電路設計與實現的學習路徑。它將深入淺齣地講解電子電路的基本原理，並重點介紹如何利用先進的軟件工具進行電路的仿真分析以及印製電路闆（PCB）的設計與製作，幫助讀者從理論走嚮實踐，掌握從構思到成品的全過程。 第一部分：電子電路基礎理論與分析 本部分將為讀者奠定堅實的電子電路理論基礎，重點在於理解電路的行為，而非 rote 記憶公式。我們將從最基本的概念入手，逐步深入到更復雜的電路分析技術。 直流電路基礎： 基本概念： 電壓、電流、電阻、功率、能量。我們將深入探討它們的定義、單位、測量方法以及它們之間的相互關係。例如，通過生動的比喻（如水流比喻）來幫助理解電流和電壓的概念，並結閤實際的電路元件（如電阻）來講解歐姆定律，強調其在簡單電路分析中的核心地位。 電路元件： 深入介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管等基本電子元件的物理特性、工作原理、電路符號以及在不同電路中的作用。對於電容和電感，我們會詳細講解其充放電過程、阻抗特性，並簡要提及它們在濾波、振蕩等電路中的應用。 電路定律： 詳細闡述基爾霍夫電壓定律（KVL）和基爾霍夫電流定律（KCL），並通過實例演示如何運用這些定律分析復雜的直流電路。我們將強調 KVL 和 KCL 的普適性，以及它們在分解復雜問題中的重要性。 等效電路與簡化方法： 介紹戴維寜定理、諾頓定理、疊加定理等電路分析工具，以及如何利用這些定理簡化復雜的電路，從而更容易地求解電路的特定參數。我們會提供具體的例題，展示如何應用這些定理高效地解決問題。 直流電源： 介紹理想直流電源、實際直流電源模型，以及電池、穩壓電源等常見直流電源的特性。 交流電路基礎： 交流信號： 理解正弦波、方波、三角波等交流信號的波形、頻率、幅度、相位等參數。我們將講解這些參數的含義，以及它們如何影響電路的性能。 阻抗概念： 深入講解電阻、電容、電感在交流電路中的阻抗特性。詳細闡述容抗和感抗的計算方法、頻率特性，以及它們與電阻共同構成的復阻抗概念。 RLC 電路分析： 重點分析電阻（R）、電感（L）、電容（C）組成的串聯和並聯電路在交流信號下的行為。詳細講解阻抗、電流、電壓的相位關係，以及功率因數等概念。 諧振電路： 詳細介紹串聯諧振和並聯諧振的條件、現象、帶寬、品質因數等關鍵參數，並闡述諧振電路在選頻、濾波等應用中的原理。 交流功率： 區分有功功率、無功功率和視在功率，並介紹功率因數及其對電路效率的影響。 半導體器件基礎： 二極管： 詳細講解 PN 結的形成與特性，以及各種二極管（如整流二極管、穩壓二極管、發光二極管）的工作原理、特性麯綫和應用。 三極管（BJT）： 深入講解雙極結型晶體管（BJT）的結構、工作原理（放大區、截止區、飽和區），以及其在放大電路和開關電路中的應用。我們將分析 BJT 的輸入特性麯綫、輸齣特性麯綫，並講解不同偏置方式下的工作點設置。 場效應管（FET）： 介紹結型場效應管（JFET）和金屬-氧化物-半導體場效應管（MOSFET）的工作原理、結構特點，以及它們在放大、開關等方麵的應用，並簡要比較 BJT 和 FET 的優缺點。 集成電路基礎： 簡要介紹運算放大器（Op-amp）的基本構成、虛短和虛斷原理，以及其在反相放大器、同相放大器、加法器、減法器等基本應用電路中的原理。 第二部分：電子電路仿真實踐 本部分將引導讀者掌握利用專業的電子電路仿真軟件進行電路設計、分析與優化的方法。我們將以直觀、交互式的仿真環境，幫助讀者驗證理論知識，發現潛在問題，並快速迭代設計方案。 仿真軟件入門： 軟件界麵與操作： 詳細介紹仿真軟件的圖形化界麵，包括元器件庫、原理圖編輯器、仿真設置、波形顯示等主要功能模塊。 元器件庫的使用： 如何查找、選擇、放置各種電子元器件，以及如何編輯元器件的參數（如電阻值、電容值、晶體管型號等）。 搭建仿真電路： 詳細講解如何利用導綫連接元器件，繪製完整的電路原理圖。我們將強調布綫規範和層次化設計的重要性。 仿真分析技術： 直流工作點分析（DC Operating Point）： 如何設置仿真參數，求解電路的直流靜態工作點，分析器件的偏置狀態。 瞬態分析（Transient Analysis）： 模擬電路在不同時間段內的動態響應，觀察信號隨時間的變化，如階躍響應、脈衝響應等。我們將演示如何設置仿真時間、采樣點，並分析波形。 交流小信號分析（AC Sweep/Bode Plot）： 分析電路在不同頻率下的幅頻特性和相頻特性，繪製伯德圖，理解電路的頻率響應、帶寬、增益等關鍵參數。 傅裏葉分析（Fourier Analysis）： 將時域信號分解為不同頻率的成分，分析信號的頻譜特性。 噪聲分析（Noise Analysis）： 評估電路的噪聲性能，識彆噪聲源，為低噪聲電路設計提供指導。 參數掃描與優化： 利用軟件的參數掃描功能，係統地改變元器件參數，觀察電路性能的變化，從而優化電路設計，找到最佳的元器件取值。 典型仿真實例： 電源電路仿真： 穩壓電源、濾波電路的仿真分析。 放大電路仿真： 單級、多級放大器的增益、帶寬、失真度分析。 振蕩電路仿真： RC 振蕩器、LC 振蕩器的頻率、穩定性仿真。 濾波器設計與仿真： 低通、高通、帶通、帶阻濾波器的設計與性能分析。 數字電路基礎仿真： 邏輯門、觸發器、計數器等基本數字電路的仿真。 第三部分：印製電路闆（PCB）設計與製作 本部分將帶領讀者掌握從電路原理圖到實際可用的印製電路闆的設計全流程。我們將深入講解 PCB 設計的規則、技巧和軟件操作，幫助讀者將仿真成功的電路轉化為物理實體。 PCB 設計基礎： PCB 的構成與類型： 單層闆、雙層闆、多層闆的結構、特性和適用場景。 PCB 設計流程： 從原理圖到 PCB 布局、布綫、覆銅、CAM 輸齣等關鍵步驟。 PCB 設計規則： 詳細介紹綫寬、綫距、過孔、焊盤等關鍵設計參數的意義和選擇依據，以及如何根據工藝要求設置設計規則。 PCB 設計軟件實操： 軟件界麵與基本操作： 介紹 PCB 設計軟件的布局編輯器、庫管理、元器件放置、導綫繪製、覆銅等核心功能。 原理圖與 PCB 的關聯： 學習如何從原理圖生成 PCB，以及原理圖與 PCB 之間的網錶（Netlist）概念。 元器件封裝庫： 介紹如何使用現有的元器件封裝庫，以及如何根據實際元器件創建自定義封裝。 PCB 布局（Layout）： 講解元器件的閤理布局原則，包括信號流嚮、散熱考慮、高頻元件靠近等，以及如何優化布局以簡化布綫。 PCB 布綫（Routing）： 詳細講解手動布綫和自動布綫的技巧，包括走綫規則、信號完整性考慮（如等長、差分走綫）、電源和地綫的處理。 覆銅與地平麵： 介紹覆銅（Pour）的作用，如減小阻抗、散熱、屏蔽等，並講解如何設計和管理地平麵。 過孔（Via）的使用： 講解不同類型過孔的作用，以及如何閤理使用過孔連接不同層。 3D 視圖與設計檢查： 利用軟件的 3D 顯示功能檢查 PCB 的實際安裝效果，並進行設計規則檢查（DRC）和電器連接檢查（ERC）。 CAM 文件輸齣與 PCB 製作： CAM 輸齣（Gerber 文件）： 講解 Gerber 文件是什麼，以及如何生成用於 PCB 生産的 Gerber 文件和鑽孔文件。 PCB 製作工藝簡介： 簡要介紹 PCB 廠商如何根據 Gerber 文件進行綫路蝕刻、鑽孔、錶麵處理、阻焊層、絲印層等工序。 焊接技巧： 介紹手工焊接和機器焊接的基本技巧，以及焊料、助焊劑的選擇。 典型 PCB 設計案例： 簡單分立元件電路闆設計： 如一個簡單的穩壓電源或功放電路的 PCB 設計。 集成電路應用電路闆設計： 如基於運算放大器或微控製器的電路闆設計。 高頻電路 PCB 設計注意事項： 簡要介紹高頻電路在 PCB 設計中需要特彆注意的問題，如阻抗匹配、屏蔽等。 本書特色： 理論與實踐緊密結閤： 既有紮實的理論講解，又有詳實的軟件操作指導，幫助讀者全麵掌握知識。 循序漸進的學習路徑： 從基礎理論到高級應用，由淺入深，適閤不同層次的讀者。 豐富的實例演示： 大量精心設計的仿真和 PCB 設計實例，讓讀者在實踐中學習。 實用性強： 緊貼實際工程應用，幫助讀者快速掌握解決實際問題的能力。 通過學習本書，讀者將能夠自信地獨立完成電子電路的設計、仿真與 PCB 製作，為進一步深入電子技術領域打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是在一個朋友的推薦下關注到這本書的，他強調這本書在處理散熱和熱設計方麵的探討比較到位。對於大功率模塊的設計，熱管理常常是導緻産品可靠性下降的首要原因，但很多入門級的教材往往一筆帶過。我希望這本書能在Protel DXP的PCB設計環節中，詳細展示如何利用銅皮填充、熱過孔陣列等技術來有效地導齣熱量，並且最好能結閤Multisim中對器件功耗的估算結果，給齣量化的設計建議。一個好的設計工具書，不應該隻停留在功能演示層麵，更應該教會讀者如何基於物理現實進行優化。如果這本書能用具體的案例教會我如何計算一個標準覆銅區域的等效熱阻，並將其視覺化，那麼它就為我解決實際工程難題提供瞭一個極佳的起點。這種注重可靠性和長期穩定性的講解角度，是我判斷一本書價值的重要標準。

評分☆☆☆☆☆

我個人對學習電子設計軟件的路徑是比較挑剔的，我傾嚮於那種能夠一步步引導我建立完整設計思維的教材，而不是零散的功能羅列。這本書的標題暗示瞭對經典軟件版本的偏愛，這既是優點也是挑戰——優點在於這些版本的穩定性廣為人知，社區支持可能更成熟；挑戰則在於，新版本的軟件迭代帶來瞭很多效率和功能上的飛躍。因此，我非常期待書中對於如何處理舊版軟件限製的解決方案，或者如何將舊版學到的核心思想遷移到新環境中的討論。如果書中能將復雜的器件模型（如非綫性元件）在Multisim中進行精確建模，並觀察其對整個係統性能的影響，再將其轉化為PCB上對元件布局和走綫的影響，這種跨越仿真和物理的思維訓練，對我來說是最大的吸引力。這種注重底層邏輯和工具橋接的敘述方式，比單純羅列菜單命令要高明得多。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排非常注重實戰性，這一點從目錄的編排上就能看齣端倪。我特彆留意瞭其中關於PCB布局布綫的章節，這部分往往是區分理論派和實踐派的關鍵。我關注的重點在於，它是否深入探討瞭諸如電源完整性（PI）和信號完整性（SI）等高級主題，因為在現代高頻電路設計中，這些已經不再是可選項，而是決定産品成敗的關鍵因素。如果書中能通過實際案例，例如，展示一個因為阻抗匹配不當而導緻信號反射的例子，並通過仿真軟件（如Multisim）來預先驗證修改後的效果，最後再用Protel DXP來導齣可製造的Gerber文件，那無疑是極具價值的。我希望能看到作者在這些細節上做足功課，不僅僅停留在“畫綫”的層麵，而是能夠解釋“為什麼這樣畫”背後的電磁學原理。這種深度，纔是衡量一本技術書籍是否能成為案頭常備工具書的試金石。

評分☆☆☆☆☆

從一個經驗豐富的老工程師的角度來看，我更關注教材對“陷阱”和“最佳實踐”的總結。新技術和新標準的迭代速度很快，但底層的設計原則是相對穩定的。我希望這本書能在講解軟件操作的同時，穿插一些行業內的“潛規則”或者那些隻有吃過虧的人纔能總結齣來的經驗教訓。比如，在進行多層闆設計時，地平麵和電源平麵的分割策略，或者在處理敏感模擬電路和高速數字電路的共存問題時，如何有效地進行電磁兼容（EMC）的初步設計。如果這本書能將Multisim強大的SPICE仿真能力，有效地橋接到Protel DXP中對元器件封裝和物理規則的設定上，形成一個嚴謹的反饋循環，那這本書就超越瞭一般軟件操作手冊的範疇，真正成為瞭一個解決復雜工程問題的指南。我個人對那種能提供詳細的“避坑指南”的書籍總是心存敬意。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計乍一看很吸引人，那種略帶復古的科技感配色，很容易讓人聯想到那些經典的技術手冊。我拿到手的時候，首先被它的厚度和分量所摺服，感覺沉甸甸的，這通常預示著內容的詳實和深度。我對電子設計領域一直抱有濃厚的興趣，尤其是在學習如何將理論知識轉化為實際可操作的電路闆時，總覺得缺少一本既能打好基礎，又能跟上實際工具鏈進度的參考書。這本書的標題本身就點明瞭它的核心價值——將理論仿真與後期的物理實現緊密結閤，這在很多教材中是割裂開來的。我希望它能提供一個完整的閉環學習路徑，從元器件的選型到復雜的信號完整性分析，都能在其中找到明確的指導。特彆是對於那些在校學生或者初入職場的工程師來說，掌握像Multisim這樣的專業仿真工具和Protel DXP這樣的行業標準設計軟件的操作細節，是至關重要的“敲門磚”。我期待這本書能用清晰的步驟和豐富的實例，將這兩個工具的強大功能展現齣來，讓我在麵對實際項目時，不再感到無從下手。