電子CAD(任務驅動模式)：Protel DXP 2004 SP2 97871114115 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

劉曉書，鮑卓娟 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• 電子CAD
• 電路設計
• SP2
• 任務驅動
• 軟件教程
• 電子工程
• PCB設計
• DXP
• CAD軟件

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111411550

商品編碼：29670919367

包裝：平裝

齣版時間：2013-02-01

基本信息

書名:電子CAD(任務驅動模式)：Protel DXP 2004 SP2

定價：27.00元

售價：18.4元,便宜8.6元,摺扣68

作者:劉曉書,鮑卓娟

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2013-02-01

ISBN：9787111411550

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

內容提要

《電子CAD（任務驅動模式）：Protel DXP 2004 SP2》采用的Protel DXP 2004 SP2軟件是目前的電路闆設計軟件之一。本教材共分三個項目。項目一為Protel DXP 2004 SP2軟件的安裝與簡單使用；項目二為簡單原理圖的設計、原理圖元器件的繪製和層次原理圖的設計；項目三為單麵PCB的設計、PCB元件的繪製、雙麵PCB的設計。
　　《電子CAD（任務驅動模式）：Protel DXP 2004 SP2》可作為技工院校、職業技術院校的電子類專業教材，也可以作為電子考證的培訓教材，還可以供從事電子CAD繪圖和PCB設計的工程技術人員參考。

目錄

前言
項目一 認識 Protel DXP 2004 SP
任務1 安裝 Protel DXP 2004 SP2 軟件
任務2 創建Protel DXP 2004 SP2文件

項目二 設計電路原理圖
任務1 設計穩壓電源電路原理圖
任務2 創建原理圖庫、製作原理圖元器件
任務3 設計溫度顯示與控製電路原理圖

項目三 設計印製電路闆(PCB)
任務1 設計基本放大電路PCB
任務2 創建PCB元件庫和自製元器件封裝
任務3 設計穩壓電源PCB(雙麵闆)
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

電子設計自動化（EDA）的變革之路：從原理到實踐的深度探索 在日新月異的電子技術浪潮中，電子設計自動化（EDA）已成為推動行業發展不可或缺的核心力量。它不僅是實現復雜電子産品設計、製造和驗證的關鍵技術，更是工程師們將創新理念轉化為現實産品的橋梁。本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的EDA知識體係，從EDA的基本原理、核心技術，到實際應用中的挑戰與解決方案，層層遞進，力求展現EDA技術的廣度與深度。 第一部分：EDA技術的核心價值與發展脈絡 EDA技術，顧名思義，是以計算機軟件為工具，實現電子綫路和係統的設計、仿真、驗證、布局布綫以及製造輸齣的自動化過程。其核心價值在於極大地提高瞭設計效率，降低瞭設計成本，縮短瞭産品上市周期，並顯著提升瞭設計的可靠性與性能。在信息技術高速發展的今天，EDA技術已經滲透到從消費電子、通信設備到航空航航天、生物醫療等幾乎所有涉及電子技術的領域。 迴顧EDA技術的發展曆程，可以清晰地看到一條從簡單電路圖繪製到高度集成化、智能化設計的演變之路。最初的EDA工具主要集中在原理圖繪製和基本邏輯仿真，滿足的是早期集成電路和PCB設計的需求。隨著電子産品復雜度的爆炸式增長，對EDA工具的要求也水漲船高。硬件描述語言（HDL）的齣現，如Verilog和VHDL，標誌著EDA進入瞭麵嚮行為級和寄存器傳輸級（RTL）設計的時代，使得大規模數字邏輯的設計和驗證成為可能。 進入21世紀，隨著摩爾定律的挑戰以及SoC（System-on-Chip）設計的普及，EDA技術的發展進入瞭新的紀元。如今的EDA工具不僅要處理海量的晶體管和連接，還需要支持多模、多處理器、高級電源管理、信號完整性分析、電磁兼容性（EMC）分析等眾多復雜問題。同時，人工智能（AI）和機器學習（ML）等新興技術也開始被引入EDA領域，旨在通過智能算法優化設計流程、提升驗證效率、預測設計風險。EDA技術的發展，正如電子技術的進步史，始終伴隨著對更快、更小、更低功耗、更可靠電子係統的追求。 第二部分：EDA工具鏈的構成與關鍵環節詳解 一個完整的EDA工具鏈通常包含多個相互關聯的軟件模塊，每個模塊負責設計流程中的特定環節。理解這些工具的構成及其在整個流程中的作用，是掌握EDA技術的關鍵。 1. 邏輯設計與仿真（Logic Design and Simulation）： 硬件描述語言（HDL）： Verilog和VHDL是描述數字電路行為和結構的通用語言。通過HDL，工程師可以以抽象的、功能性的方式來描述設計，而不是直接繪製門級電路。這極大地提高瞭設計效率和靈活性。本書將深入解析HDL的語法結構、仿真模型、時序約束以及常用設計模式，幫助讀者掌握編寫高效、可綜閤HDL代碼的技巧。 邏輯綜閤（Logic Synthesis）： 邏輯綜閤工具將HDL描述轉換為實際的門級網錶（netlist），這是一個由標準邏輯門（如AND, OR, NOT）和觸發器組成的電路描述。綜閤過程需要考慮麵積、時序和功耗等目標。我們將探討各種綜閤算法、約束設置以及如何優化綜閤結果以滿足設計指標。 功能仿真（Functional Simulation）： 在綜閤之前或之後，功能仿真用於驗證設計的邏輯功能是否正確。通過為HDL代碼提供輸入激勵，並觀察輸齣響應，可以發現邏輯錯誤。我們將討論不同類型的仿真器、波形分析技術以及如何設計有效的測試平颱。 靜態時序分析（Static Timing Analysis - STA）： STA是一種在不進行仿真的情況下，分析電路在最差情況下的時序性能的技術。它通過計算信號在電路中的傳播延遲，來判斷設計的時序是否滿足要求。本書將詳細講解STA的基本原理、時序路徑分析、時序約束的設置與檢查，以及如何解決時序違例問題。 2. 物理設計與版圖（Physical Design and Layout）： 布局（Placement）： 布局是將綜閤後的邏輯門和觸發器放置在芯片或PCB的物理區域上。目標是最小化連接長度，優化時序和功耗。 布綫（Routing）： 布綫是在已布局的單元之間連接導綫。這一過程需要遵循設計規則，避免短路、開路，並盡量減少信號延遲和串擾。 版圖提取（Layout Extraction）： 從物理版圖中提取齣電路的寄生參數，如電阻、電容和電感。這些寄生參數對於後期的精確仿真至關重要。 版圖規則檢查（Design Rule Checking - DRC）： 確保設計的版圖符閤製造工藝的要求，以避免製造缺陷。 版圖與原理圖一緻性檢查（Layout Versus Schematic - LVS）： 驗證物理版圖是否與原始的原理圖或網錶相匹配，確保設計的邏輯正確性。 3. 驗證與仿真（Verification and Simulation）： 行為級仿真（Behavioral Simulation）： 在更高層次上模擬設計的行為，用於早期功能驗證和算法開發。 RTL仿真（RTL Simulation）： 對HDL描述的寄存器傳輸級進行仿真，是功能驗證的核心。 門級仿真（Gate-Level Simulation）： 對綜閤後的門級網錶進行仿真，考慮瞭門延遲和互連延遲，是驗證時序正確性的重要環節。 混閤模式仿真（Mixed-Signal Simulation）： 對於包含模擬和數字部分的混閤信號IC，需要能夠同時仿真這兩種不同類型的電路。 驗證方法學（Verification Methodologies）： 隨著設計復雜度的提升，傳統的驗證方法已經難以應對。本書將介紹先進的驗證方法學，如UVM（Universal Verification Methodology），以及覆蓋率驅動驗證（Coverage-Driven Verification）等，以提高驗證的效率和完備性。 4. PCB設計流程： 原理圖繪製（Schematic Capture）： 使用EDA工具繪製電路的邏輯連接圖，定義元器件和信號。 PCB布局（PCB Layout）： 根據原理圖，在PCB闆上進行元器件的物理布局和布綫，包括走綫、過孔、電源/地平麵等。 信號完整性與電源完整性分析（Signal Integrity and Power Integrity Analysis）： 針對高速PCB設計，分析信號在傳輸過程中的衰減、反射、串擾等問題，以及電源的穩定性。 製造輸齣（Manufacturing Output）： 生成用於PCB生産的 Gerber 文件、鑽孔文件、物料清單（BOM）等。 第三部分：EDA設計的實踐技巧與進階應用 掌握EDA工具的使用不僅需要理解其基本功能，更需要積纍豐富的實踐經驗和掌握高級的設計技巧。 1. 設計自動化腳本與流程優化： Tcl/Tk腳本： 許多EDA工具支持Tcl/Tk腳本語言，通過編寫腳本可以自動化執行重復性任務，如批處理仿真、運行DRC/LVS、生成報告等，極大地提高工作效率。 Makefile與構建係統： 結閤Makefile等構建工具，可以建立完整的項目編譯和運行流程，實現自動化構建和版本管理。 定製化流程： 根據項目需求，可以靈活配置和定製EDA工具的流程，集成第三方工具或自行開發的模塊，形成高效、個性化的設計流程。 2. 高級驗證技術： 形式驗證（Formal Verification）： 這是一種不依賴於測試嚮量的數學證明方法，用於驗證設計的屬性，例如等價性檢查、屬性檢查等，在某些場景下比仿真更高效。 低功耗設計與驗證： 隨著移動設備和物聯網的普及，低功耗設計成為關鍵。本書將介紹低功耗設計技術，如時鍾門控、電源門控、動態電壓頻率調整（DVFS），以及相關的驗證方法。 設計for Testability (DFT)： 為瞭在製造後有效地測試芯片，在設計階段就加入測試電路，如掃描鏈（Scan Chain）、內置自測試（BIST）等。 3. 麵嚮特定領域的EDA應用： FPGA設計流程： FPGA（Field-Programmable Gate Array）作為一種可重構硬件，其設計流程與ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）有所不同，但同樣依賴於HDL和綜閤工具。我們將探討FPGA的綜閤、布局布綫、時序約束以及比特流生成等關鍵環節。 嵌入式係統SoC設計： SoC設計涉及硬件和軟件的集成，EDA工具在軟硬件協同設計、IP集成、總綫驗證等方麵扮演著重要角色。 模擬與混閤信號IC設計： 模擬IC設計具有其獨特性，通常涉及SPICE仿真器、版圖編輯器和各種模擬模型。本書將觸及模擬設計的關鍵概念和常用工具。 第四部分：EDA發展趨勢與未來展望 EDA技術正以前所未有的速度發展，以滿足日益增長的電子産品需求和不斷湧現的新技術挑戰。 1. 人工智能在EDA中的應用： AI和ML正在深刻地改變EDA的各個環節，從智能布局布綫、預測性時序收斂到自動化驗證，AI有望帶來顛覆性的設計和驗證效率提升。 2. 雲端EDA： 將EDA工具部署在雲端，提供按需訪問和協作環境，有望降低EDA使用的門檻，並支持更大規模的設計計算。 3. 軟硬件協同設計與驗證： 隨著係統復雜度的增加，軟硬件協同設計和驗證的重要性日益凸顯。EDA工具需要更好地支持軟件和硬件的集成與調試。 4. 先進封裝與三維集成： 隨著摩爾定律的放緩，通過先進封裝技術（如2.5D/3D IC）來實現性能提升成為趨勢。EDA工具需要支持這些復雜的三維結構設計和驗證。 5. 安全性設計與驗證： 在網絡安全日益受到重視的今天，EDA工具也需要支持硬件安全設計，如加密模塊的設計、側信道攻擊的防護以及安全漏洞的驗證。 本書通過對EDA技術核心原理、工具鏈、實踐技巧以及發展趨勢的係統闡述，旨在幫助讀者構建紮實的EDA知識基礎，掌握從概念到實現的完整設計流程。無論是初學者希望入門，還是資深工程師尋求進階，本書都將是您探索電子設計自動化世界的寶貴指南。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格，說實話，有點像一位經驗豐富的老工程師在和你交流心得，而不是一本標準的教科書。它沒有過多地糾纏於軟件版本迭代帶來的細枝末節的更新，而是專注於那些經過時間檢驗的核心設計理念和軟件操作的最佳實踐。我特彆欣賞作者在講解高級技巧時所展現齣的那種“過來人”的智慧。比如，在談到多層闆的電源層和地層分割時，作者沒有簡單地給齣“照做”的指令，而是深入剖析瞭為什麼這樣設計能有效降低EMI/EMC問題，以及在不同信號層之間如何進行閤理的過孔管理。這種對“為什麼”的追問，是很多入門級書籍所缺失的。讀起來，你會感覺作者非常坦誠地分享瞭他自己走過的彎路和總結齣的高效方法。這使得學習過程不再是機械地模仿，而是一種帶著批判性思維的吸收。雖然這本書是基於一個相對早期的SP2版本，但這反而證明瞭其內容的經典性——底層的設計原理和思維模式是跨越版本的永恒價值。

評分☆☆☆☆☆

我個人對這本書最大的感受是它的“任務導嚮性”的徹底貫徹。很多技術書籍在開頭雄心勃勃地提齣要以任務驅動，但到後麵還是會滑嚮功能羅列。但這本書始終保持著目標明確：完成任務A，需要掌握技能B和C。例如，它在講解封裝編輯時，不是孤立地教你如何繪製焊盤和外形，而是將其背景設定為“你需要為一個從未見過的芯片（假設是某個特定型號的IC）製作一個符閤IPC標準的PCB封裝”。這種將知識點嵌入到具體工程需求中的做法，使得學習的動機非常強。你學習的每一個操作，都有一個明確的目的——為瞭讓你的設計能夠成功流片或生産。此外，書中對設計規則檢查（DRC）的講解也極其到位，作者將其視為設計流程中不可或缺的一環，而不是一個事後檢查的步驟。他教我們如何在繪製過程中就預判並規避潛在的DRC錯誤，這對於提高首次設計成功率至關重要。總而言之，這本書提供的是一套完整的、以工程實踐為核心的解決方案，而非單純的軟件操作手冊。

評分☆☆☆☆☆

從結構上看，這本書的邏輯層級安排得非常精妙，層次分明，循序漸進得近乎嚴苛。它似乎是按照一個完整的電子産品從概念到成品的全生命周期來組織內容的。一開始，它用很小的篇幅解決瞭“如何快速搭建你的第一個設計環境”的問題，然後迅速切入到原理圖捕獲的細節，但這裏的細節處理得非常巧妙，它不像其他書那樣把元件庫的建立放在最前麵，而是將元件庫的學習穿插在實際繪製電路的過程中。這有效地避免瞭“為瞭學元件庫而學元件庫”的無聊循環。真正讓我眼前一亮的是它對PCB設計模塊的處理，特彆是關於差分對的走綫和阻抗匹配的章節。作者用瞭一種非常直觀的方式，通過對比良好設計和不良設計的仿真結果（雖然隻是文字描述和示意圖），讓讀者直觀地感受到設計規範的重要性。這種將理論知識與實際工程後果緊密聯係起來的做法，極大地提高瞭讀者的責任心和對設計質量的追求。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常務實，沒有任何華而不實的修飾詞匯，每一個句子都像是在傳遞一個明確的指令或一個重要的知識點，高效且精準。我過去買過幾本號稱“全能”的EDA書籍，結果發現它們要麼內容過於陳舊，要麼就是軟件操作的截圖跟實際版本對不上號，導緻我不得不頻繁地在軟件手冊和書中來迴切換。但這本《電子CAD》的優勢在於其聚焦性。它沒有試圖涵蓋所有你能想到的應用場景，而是集中火力攻剋Protel DXP 2004 SP2下的核心設計流程，並將其講解得深入且透徹。閱讀體驗上，作者采用瞭大量的“注意”、“提示”、“經驗之談”這樣的標記，這些小小的提示框裏往往蘊含著比正文更寶貴的經驗。比如，關於熱管理孔的放置，書上直接點明瞭在某些PCB工藝下，過度使用或不當放置過孔對散熱性能的負麵影響，這絕對是教科書裏很少會明確指齣的“潛規則”。這種注重細節、強調實踐誤區的寫作風格，讓這本書的價值遠超齣瞭其作為一本“工具書”的範疇。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和插圖質量實在令人眼前一亮，尤其是對於初學者來說，清晰的步驟圖和模塊化的講解簡直是福音。我記得剛開始接觸EDA軟件的時候，光是界麵布局和基本工具的使用就能把我搞得暈頭轉嚮，但這本書在介紹Protel DXP 2004 SP2的每一個功能點時，都用上瞭大量的截圖和流程說明，仿佛手把手帶著你操作一樣。它沒有那種枯燥的理論堆砌，而是緊緊圍繞著“任務驅動”這個核心理念，每一個章節都對應一個實際的項目或者需要解決的設計問題。比如，從最基礎的原理圖輸入開始，到元件庫的建立、PCB的布局布綫，再到後期的Gerber文件輸齣，每一步都有明確的目標和可檢驗的結果。這種實踐導嚮的教學方法，極大地激發瞭我的學習興趣，讓我感覺我不是在學軟件，而是在完成一個真實的電子設計工作。尤其值得稱贊的是，它對復雜的設計規則和高速信號處理的初步概念也進行瞭淺嘗輒止的介紹，雖然不深，但足以讓讀者建立起後續深入學習的框架認知，避免瞭後期陷入“隻會畫圖，不懂設計”的窘境。這本書的實用性和操作指導性，絕對是市麵上同類教材中的佼佼者。