新型手機集成電路速查手冊 9787121234439 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓雪濤 著

圖書標籤:

• 手機集成電路
• 集成電路
• 速查手冊
• 電子工程
• 通信工程
• 移動通信
• 芯片
• 電路設計
• 電子技術
• 5G

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121234439

商品編碼：29675132345

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名:新型手機集成電路速查手冊

：168.00元

售價：114.2元,便宜53.8元,摺扣67

作者:韓雪濤

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字數：1238000

頁碼：621

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

本書內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員必備的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典

內容提要

本書以圖解的形式講解市場上流行的各種手機單元電路和集成電路芯片的結構、功能及芯片之間的連接關係，同時介紹瞭手機中各種信號的處理過程及集成電路引腳功能。
　　本書以國傢職業技能鑒定標準為指導，結閤數碼傢電領域生産、維修工種的行業需求和崗位特點，通過對當前市場上流行的新型手機維修數據和電路資料進行瞭係統的整理和分析，將各種手機按照結構和功能特點進行分類，並對不同手機的整機電路進行瞭細緻地拆分精解。同時將不同手機集成電路的維修資料和數據依托控製電路進行翔實的整理，供廣大手機研發、生産、維修人員學習和使用。
　　本書根據手機的單元電路特徵進行章節劃分，所介紹的實用單元電路和集成電路芯片基本涵蓋各類典型的手機。書中所涉及的內容是從生産、維修角度齣發，將各品牌型號手機中的單元電路和芯片資料，通過電路結構方框圖、單元電路圖、信號流程圖、芯片的內部功能圖、芯片的連接關係圖等多種圖解形式為讀者提供係統、完整的手機電路實用資料和數據。
　　本手冊內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員必備的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典，也可供廣大電子技術人員和電子愛好者學習與閱讀。

目錄

作者介紹

韓雪濤。至今，在電子工業齣版社、人民郵電齣版社、機械工業齣版社、化工齣版社、中國鐵道齣版社、中國電力齣版社、中國農業齣版社等重點齣版機構閤作齣版瞭250餘本圖書教材。長期從事數碼技術、多媒體技術的開發應用和教學工作，在電子、數碼、多媒體技術領域有深入的研究，多項多媒體係列教材和課件獲奬，參與瞭國傢職業資格鑒定傢電、電子、計算機行業的多媒體集成套件的研發和試題庫建設。

文摘

序言

掌上乾坤：微觀世界的工程師指南 在這瞬息萬變的數字時代，手機已不僅僅是一個通訊工具，它更是我們生活、工作、娛樂的中心樞紐。而驅動這一切核心的，是那些隱藏在精美外殼之下的，精密而復雜的新型手機集成電路。它們是微觀世界的工程師們巧奪天工的傑作，每一枚芯片都承載著海量的信息處理能力、極緻的能效比以及引領行業發展的創新理念。本書，將帶您深入探究這些“掌上乾坤”背後的秘密，為您揭示現代智能手機得以高效運轉的基石。 一、 芯片的演進：從基礎到智能的飛躍 智能手機的每一次迭代，都離不開集成電路技術的突破。從最初的簡單功能機，到如今集成瞭強大處理器、高清攝像頭、高速通信模塊乃至人工智能加速器的智能終端，集成電路的發展軌跡清晰可見。本書將從集成電路的基本原理講起，例如半導體材料的特性、晶體管的開關作用、以及如何通過微納製造工藝將億萬個晶體管集成在一枚指甲蓋大小的芯片上。我們將重點解析在手機中扮演關鍵角色的幾大類集成電路： 中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）： 它們是手機的“大腦”和“眼睛”，負責執行所有計算任務和渲染圖形。我們將深入瞭解ARM架構的演進，從Cortex-A係列到更先進的架構，解析其指令集、流水綫技術、緩存機製以及多核協同工作原理。對於GPU，我們將探討其在圖形渲染、視頻編解碼、遊戲體驗乃至AI計算中的重要作用，瞭解不同GPU架構的特點及其性能優勢。 通信芯片： 隨著5G時代的到來，手機通信芯片的復雜性與日俱增。本書將詳細介紹射頻前端（RF Front-end）、基帶處理器（Baseband Processor）、Wi-Fi/藍牙芯片以及NFC等通信模塊。我們將解析其工作原理，包括信號的發射與接收、調製與解調、信道編碼與解碼等關鍵技術，以及它們如何協同工作，為用戶提供穩定、高速、低延遲的網絡連接。 電源管理集成電路（PMIC）： 手機的續航能力至關重要，PMIC正是保障這一能力的關鍵。我們將解析PMIC如何對電池的充電、放電過程進行精準控製，如何將電池電壓轉換為各單元所需的各種電壓，以及如何通過動態電壓調整和低功耗模式來優化整體能耗。 傳感器與接口芯片： 手機上的各種傳感器，如加速度計、陀螺儀、指南針、光綫傳感器、距離傳感器、指紋識彆傳感器等，以及各種通信接口（如USB Type-C、SD卡接口等），都離不開專門的集成電路進行信號采集、處理和傳輸。我們將探討這些芯片的功能以及它們如何為用戶提供豐富的功能體驗。 內存與存儲芯片： RAM（隨機存取存儲器）和NAND Flash（閃存）是手機進行數據讀寫和存儲的關鍵。我們將介紹不同類型的內存技術，如LPDDR係列，以及閃存的結構和工作原理，分析其讀寫速度、耐久性以及對手機整體性能的影響。 二、 創新驅動：解鎖下一代手機功能 集成電路的進步不僅僅是性能的提升，更是新功能的催化劑。本書將聚焦於當前集成電路領域最前沿的創新方嚮，以及這些創新將如何塑造未來的手機： 人工智能（AI）的“芯”動力： AI芯片（NPU，Neural Processing Unit）的興起，正在將手機帶入一個全新的智能時代。我們將解析NPU的架構特點，如張量計算單元、矩陣乘法加速器等，以及它們如何高效地執行深度學習算法，實現圖像識彆、語音助手、智能攝影、個性化推薦等功能。 異構計算與Chiplet技術： 為瞭剋服摩爾定律的挑戰，集成電路行業正在積極探索異構計算和Chiplet（小芯片）技術。本書將為您解讀何為異構計算，即不同類型的處理器（CPU、GPU、NPU、DSP等）協同工作，以及Chiplet技術如何將不同功能的芯片模塊化，通過先進的封裝技術集成在一起，實現更靈活、更高效的芯片設計與製造。 先進的製造工藝與封裝技術： 芯片的性能和功耗與製造工藝息息相關。我們將探討當前主流的製程技術，如7nm、5nm、3nm等，以及其帶來的優勢。同時，我們將深入瞭解先進的封裝技術，如3D封裝、扇齣型封裝等，它們如何實現更高密度的集成，提升互連速度，並減小芯片的體積。 安全與隱私的“芯”保障： 隨著個人信息的重要性日益凸顯，集成電路在保障安全與隱私方麵的作用愈發關鍵。我們將解析硬件加密、安全隔離區（Secure Enclave）、可信執行環境（TEE）等安全設計，以及它們如何保護用戶數據免受攻擊。 三、 工程師視角：深入理解設計與挑戰 對於希望深入理解手機集成電路的工程師、技術愛好者或相關專業學生而言，本書將提供一個從工程師的視角齣發的深入解讀： 設計流程與EDA工具： 我們將簡要介紹集成電路從概念到流片的整個設計流程，包括前端設計（RTL設計、邏輯綜閤）、後端設計（布局布綫、時序分析、功耗分析）以及驗證。同時，將提及EDA（電子設計自動化）工具在這一流程中的核心作用。 功耗與散熱的博弈： 高性能芯片往往伴隨著高功耗和發熱問題。本書將探討在集成電路設計中，如何通過架構優化、低功耗設計技術（如動態電壓頻率調整DVFS、時鍾門控、電源門控等）以及先進的散熱解決方案來平衡性能與功耗，確保手機的穩定運行和用戶體驗。 信號完整性與電源完整性： 在高速數字電路中，信號的完整傳輸和穩定的電源供應至關重要。我們將分析可能齣現的信號乾擾（如串擾、反射）和電源波動（如電壓跌落），以及集成電路設計中為解決這些問題所采取的措施。 可靠性與可測試性： 確保芯片在各種工作環境下都能可靠運行，並在製造過程中易於測試，是集成電路設計中不可或缺的環節。我們將探討一些基本的可靠性設計原則以及可測試性設計（DFT）的理念。 結語 “掌上乾坤：微觀世界的工程師指南”旨在為您揭開新型手機集成電路的神秘麵紗。它不僅是一本技術手冊，更是一次探索微觀工程奇跡的旅程。通過本書，您將不再僅僅看到手機的便捷與強大，更能感受到其中蘊含的精妙設計、前沿技術和工程師們不懈的創新精神。理解這些集成電路，就是理解我們手中這個日益智能化的世界的“芯”跳。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是為我這種電子發燒友量身定做的！我入手後簡直愛不釋手，光是翻閱那些復雜的電路圖和參數錶格，就已經讓我對接下來的項目有瞭更清晰的思路。尤其是對於那些市麵上新齣的那些概念性的集成電路模塊，這本書的處理方式非常深入且實用，完全沒有那種“紙上談兵”的感覺。我記得有一次，我為瞭解決一個電源管理模塊的兼容性問題，查閱瞭至少五本參考書纔勉強找到一點綫索，但這本書裏，僅僅用瞭不到兩頁的篇幅，就給齣瞭一個非常精妙的解決方案，而且還附帶瞭實際應用中的注意事項。這效率，簡直是質的飛躍。它不像那些厚得像磚頭的教科書，讀起來晦澀難懂，這本書的排版和結構設計得非常人性化，關鍵信息點突齣，讓你在最短的時間內捕捉到你真正需要的那部分知識。對於我們搞研發的來說，時間就是金錢，這種能快速定位、即時解決問題的工具書，其價值無法估量。我甚至發現，有些最新的行業標準和設計規範，它也收錄進去瞭，這錶明作者團隊對行業動態的把握非常敏銳和及時。我已經把它放在我工作颱最順手的位置，幾乎每天都會翻看幾次，成瞭我不可或缺的“右手邊顧問”。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我最初對這類“速查手冊”的期望值並不高，通常它們要麼內容過於泛泛，要麼隻關注瞭最基礎的入門知識，真正遇到棘手的疑難雜癥時還是得去翻閱原廠的數據手冊。但是，這本手冊徹底顛覆瞭我的看法。它的編排邏輯非常巧妙，似乎是站在一個經驗極其豐富的係統架構師的角度來組織內容的。比如，它不是簡單地按照廠商或係列來劃分，而是根據常見的功能子係統進行歸類，比如“低功耗喚醒機製”、“高帶寬數據通路管理”等。這種以“應用場景”為導嚮的組織方式，極大地提高瞭我的查找效率。我之前在為一個便攜設備設計功耗管理方案時，被各種不同電壓軌的切換時序搞得焦頭爛額，這本書中專門針對“瞬態負載下的電壓穩定”這一小節，給齣瞭一個非常清晰的步驟指南，甚至包括瞭在PCB布局上如何優化地綫迴路的具體建議。這種細節的把控，隻有長期浸淫在實際項目中的人纔能寫齣來。它不是冷冰冰的資料堆砌，而是飽含經驗的智慧結晶，是同行間心照不宣的經驗分享，讀起來有一種被理解和被指導的感覺。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本手冊的時候，我最直觀的感受是“沉甸甸的專業感”。不同於市麵上那些隻羅列數據而缺乏背景解釋的資料匯編，這本書在介紹每一個芯片組或功能模塊時，都會穿插講解其設計背後的基本原理和限製條件。舉個例子，它對某種特定傳感器接口的噪聲抑製策略的描述，不僅僅是告訴我們應該使用哪種濾波電容，還細緻分析瞭不同電容材料在特定頻率下的介電吸收特性如何影響信號完整性。這種深度的剖析，對於我們進行高性能係統的設計至關重要。我過去經常在做高頻信號傳輸設計時遇到瓶頸，總覺得理論和實踐之間有一道鴻溝，但這本書像一把鑰匙，幫我疏通瞭這片迷霧。作者的語言風格嚴謹而不失流暢，即便是麵對那些極其復雜的時序圖和邏輯流程，也能用清晰的圖示和精準的術語引導讀者理解。我個人特彆喜歡它對不同工藝節點的演進路綫的對比分析，這對於我們評估未來芯片的兼容性和升級潛力非常有指導意義。總而言之，這是一本將深度理論知識轉化為高效工程實踐指南的典範之作，值得所有對底層硬件設計有追求的工程師珍藏。

評分☆☆☆☆☆

這本書的印刷質量和裝幀設計也值得稱贊，這在技術書籍中往往是被忽視的一環。紙張選擇瞭偏啞光的塗布紙，即使在強光下閱讀，反射光也不會刺眼，這對於需要長時間盯著電路圖和密密麻麻文本的工程師來說，是一個巨大的福音。更重要的是，它的索引係統做得極其完善，幾乎每一個關鍵術語和芯片型號都有詳盡的交叉引用，我嘗試查找瞭幾個晦澀的專業術語，都能迅速定位到多個相關的討論區域，這極大地增強瞭知識的聯通性。我經常發現，一個看似簡單的功能，其實涉及到多個不同子係統的協同工作，而這本書的結構恰恰能夠幫助我快速建立起這種跨模塊的聯係。例如，當我研究A模塊的配置寄存器時，索引能立刻指嚮B模塊中對該配置的響應機製，這讓我避免瞭在不同章節之間來迴翻找的窘境。這種用戶體驗上的精雕細琢，體現瞭齣版方對目標讀者的尊重，也從側麵反映瞭作者對內容組織結構的深思熟慮。

評分☆☆☆☆☆

我使用過不少關於電子元器件和集成電路的參考書，但很多都存在一個通病：內容更新速度跟不上行業迭代的速度。這本《新型手機集成電路速查手冊》最讓我驚喜的地方，是它對新興技術的引入速度和深度。例如，對於近期在移動計算領域熱議的異構計算單元接口標準，它不僅僅停留在概念介紹層麵，而是詳細解析瞭底層的數據握手協議和緩存一緻性問題。這對於我們這些必須緊跟前沿技術纔能保持競爭力的研發團隊來說，簡直是雪中送炭。很多最新的標準文檔晦澀難懂，官方解釋冗長，而這本書卻能用精煉的語言提煉齣核心要點，並輔以直觀的流程圖來輔助理解。我甚至發現它對一些剛剛發布不久的行業草案中涉及到的關鍵參數變化都有所提及，這錶明作者團隊擁有非常高效的信息獲取和處理渠道。可以說，這本書不僅僅是一本“手冊”，更像是一個“前沿技術雷達”，它確保瞭我的知識庫始終處於行業的最前沿。