新型手机集成电路速查手册 9787121234439 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121234439

商品编码：29675132345

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名:新型手机集成电路速查手册

：168.00元

售价：114.2元,便宜53.8元,折扣67

作者:韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字数：1238000

页码：621

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

本书内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员必备的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典

内容提要

本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。
　　本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。
　　本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的手机电路实用资料和数据。
　　本手册内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员必备的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典，也可供广大电子技术人员和电子爱好者学习与阅读。

目录

作者介绍

韩雪涛。至今，在电子工业出版社、人民邮电出版社、机械工业出版社、化工出版社、中国铁道出版社、中国电力出版社、中国农业出版社等重点出版机构合作出版了250余本图书教材。长期从事数码技术、多媒体技术的开发应用和教学工作，在电子、数码、多媒体技术领域有深入的研究，多项多媒体系列教材和课件获奖，参与了国家职业资格鉴定家电、电子、计算机行业的多媒体集成套件的研发和试题库建设。

文摘

序言

掌上乾坤：微观世界的工程师指南 在这瞬息万变的数字时代，手机已不仅仅是一个通讯工具，它更是我们生活、工作、娱乐的中心枢纽。而驱动这一切核心的，是那些隐藏在精美外壳之下的，精密而复杂的新型手机集成电路。它们是微观世界的工程师们巧夺天工的杰作，每一枚芯片都承载着海量的信息处理能力、极致的能效比以及引领行业发展的创新理念。本书，将带您深入探究这些“掌上乾坤”背后的秘密，为您揭示现代智能手机得以高效运转的基石。 一、 芯片的演进：从基础到智能的飞跃 智能手机的每一次迭代，都离不开集成电路技术的突破。从最初的简单功能机，到如今集成了强大处理器、高清摄像头、高速通信模块乃至人工智能加速器的智能终端，集成电路的发展轨迹清晰可见。本书将从集成电路的基本原理讲起，例如半导体材料的特性、晶体管的开关作用、以及如何通过微纳制造工艺将亿万个晶体管集成在一枚指甲盖大小的芯片上。我们将重点解析在手机中扮演关键角色的几大类集成电路： 中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）： 它们是手机的“大脑”和“眼睛”，负责执行所有计算任务和渲染图形。我们将深入了解ARM架构的演进，从Cortex-A系列到更先进的架构，解析其指令集、流水线技术、缓存机制以及多核协同工作原理。对于GPU，我们将探讨其在图形渲染、视频编解码、游戏体验乃至AI计算中的重要作用，了解不同GPU架构的特点及其性能优势。 通信芯片： 随着5G时代的到来，手机通信芯片的复杂性与日俱增。本书将详细介绍射频前端（RF Front-end）、基带处理器（Baseband Processor）、Wi-Fi/蓝牙芯片以及NFC等通信模块。我们将解析其工作原理，包括信号的发射与接收、调制与解调、信道编码与解码等关键技术，以及它们如何协同工作，为用户提供稳定、高速、低延迟的网络连接。 电源管理集成电路（PMIC）： 手机的续航能力至关重要，PMIC正是保障这一能力的关键。我们将解析PMIC如何对电池的充电、放电过程进行精准控制，如何将电池电压转换为各单元所需的各种电压，以及如何通过动态电压调整和低功耗模式来优化整体能耗。 传感器与接口芯片： 手机上的各种传感器，如加速度计、陀螺仪、指南针、光线传感器、距离传感器、指纹识别传感器等，以及各种通信接口（如USB Type-C、SD卡接口等），都离不开专门的集成电路进行信号采集、处理和传输。我们将探讨这些芯片的功能以及它们如何为用户提供丰富的功能体验。 内存与存储芯片： RAM（随机存取存储器）和NAND Flash（闪存）是手机进行数据读写和存储的关键。我们将介绍不同类型的内存技术，如LPDDR系列，以及闪存的结构和工作原理，分析其读写速度、耐久性以及对手机整体性能的影响。 二、 创新驱动：解锁下一代手机功能 集成电路的进步不仅仅是性能的提升，更是新功能的催化剂。本书将聚焦于当前集成电路领域最前沿的创新方向，以及这些创新将如何塑造未来的手机： 人工智能（AI）的“芯”动力： AI芯片（NPU，Neural Processing Unit）的兴起，正在将手机带入一个全新的智能时代。我们将解析NPU的架构特点，如张量计算单元、矩阵乘法加速器等，以及它们如何高效地执行深度学习算法，实现图像识别、语音助手、智能摄影、个性化推荐等功能。 异构计算与Chiplet技术： 为了克服摩尔定律的挑战，集成电路行业正在积极探索异构计算和Chiplet（小芯片）技术。本书将为您解读何为异构计算，即不同类型的处理器（CPU、GPU、NPU、DSP等）协同工作，以及Chiplet技术如何将不同功能的芯片模块化，通过先进的封装技术集成在一起，实现更灵活、更高效的芯片设计与制造。 先进的制造工艺与封装技术： 芯片的性能和功耗与制造工艺息息相关。我们将探讨当前主流的制程技术，如7nm、5nm、3nm等，以及其带来的优势。同时，我们将深入了解先进的封装技术，如3D封装、扇出型封装等，它们如何实现更高密度的集成，提升互连速度，并减小芯片的体积。 安全与隐私的“芯”保障： 随着个人信息的重要性日益凸显，集成电路在保障安全与隐私方面的作用愈发关键。我们将解析硬件加密、安全隔离区（Secure Enclave）、可信执行环境（TEE）等安全设计，以及它们如何保护用户数据免受攻击。 三、 工程师视角：深入理解设计与挑战 对于希望深入理解手机集成电路的工程师、技术爱好者或相关专业学生而言，本书将提供一个从工程师的视角出发的深入解读： 设计流程与EDA工具： 我们将简要介绍集成电路从概念到流片的整个设计流程，包括前端设计（RTL设计、逻辑综合）、后端设计（布局布线、时序分析、功耗分析）以及验证。同时，将提及EDA（电子设计自动化）工具在这一流程中的核心作用。 功耗与散热的博弈： 高性能芯片往往伴随着高功耗和发热问题。本书将探讨在集成电路设计中，如何通过架构优化、低功耗设计技术（如动态电压频率调整DVFS、时钟门控、电源门控等）以及先进的散热解决方案来平衡性能与功耗，确保手机的稳定运行和用户体验。 信号完整性与电源完整性： 在高速数字电路中，信号的完整传输和稳定的电源供应至关重要。我们将分析可能出现的信号干扰（如串扰、反射）和电源波动（如电压跌落），以及集成电路设计中为解决这些问题所采取的措施。 可靠性与可测试性： 确保芯片在各种工作环境下都能可靠运行，并在制造过程中易于测试，是集成电路设计中不可或缺的环节。我们将探讨一些基本的可靠性设计原则以及可测试性设计（DFT）的理念。 结语 “掌上乾坤：微观世界的工程师指南”旨在为您揭开新型手机集成电路的神秘面纱。它不仅是一本技术手册，更是一次探索微观工程奇迹的旅程。通过本书，您将不再仅仅看到手机的便捷与强大，更能感受到其中蕴含的精妙设计、前沿技术和工程师们不懈的创新精神。理解这些集成电路，就是理解我们手中这个日益智能化的世界的“芯”跳。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我最初对这类“速查手册”的期望值并不高，通常它们要么内容过于泛泛，要么只关注了最基础的入门知识，真正遇到棘手的疑难杂症时还是得去翻阅原厂的数据手册。但是，这本手册彻底颠覆了我的看法。它的编排逻辑非常巧妙，似乎是站在一个经验极其丰富的系统架构师的角度来组织内容的。比如，它不是简单地按照厂商或系列来划分，而是根据常见的功能子系统进行归类，比如“低功耗唤醒机制”、“高带宽数据通路管理”等。这种以“应用场景”为导向的组织方式，极大地提高了我的查找效率。我之前在为一个便携设备设计功耗管理方案时，被各种不同电压轨的切换时序搞得焦头烂额，这本书中专门针对“瞬态负载下的电压稳定”这一小节，给出了一个非常清晰的步骤指南，甚至包括了在PCB布局上如何优化地线回路的具体建议。这种细节的把控，只有长期浸淫在实际项目中的人才能写出来。它不是冷冰冰的资料堆砌，而是饱含经验的智慧结晶，是同行间心照不宣的经验分享，读起来有一种被理解和被指导的感觉。

评分☆☆☆☆☆

这本书的印刷质量和装帧设计也值得称赞，这在技术书籍中往往是被忽视的一环。纸张选择了偏哑光的涂布纸，即使在强光下阅读，反射光也不会刺眼，这对于需要长时间盯着电路图和密密麻麻文本的工程师来说，是一个巨大的福音。更重要的是，它的索引系统做得极其完善，几乎每一个关键术语和芯片型号都有详尽的交叉引用，我尝试查找了几个晦涩的专业术语，都能迅速定位到多个相关的讨论区域，这极大地增强了知识的联通性。我经常发现，一个看似简单的功能，其实涉及到多个不同子系统的协同工作，而这本书的结构恰恰能够帮助我快速建立起这种跨模块的联系。例如，当我研究A模块的配置寄存器时，索引能立刻指向B模块中对该配置的响应机制，这让我避免了在不同章节之间来回翻找的窘境。这种用户体验上的精雕细琢，体现了出版方对目标读者的尊重，也从侧面反映了作者对内容组织结构的深思熟虑。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本手册的时候，我最直观的感受是“沉甸甸的专业感”。不同于市面上那些只罗列数据而缺乏背景解释的资料汇编，这本书在介绍每一个芯片组或功能模块时，都会穿插讲解其设计背后的基本原理和限制条件。举个例子，它对某种特定传感器接口的噪声抑制策略的描述，不仅仅是告诉我们应该使用哪种滤波电容，还细致分析了不同电容材料在特定频率下的介电吸收特性如何影响信号完整性。这种深度的剖析，对于我们进行高性能系统的设计至关重要。我过去经常在做高频信号传输设计时遇到瓶颈，总觉得理论和实践之间有一道鸿沟，但这本书像一把钥匙，帮我疏通了这片迷雾。作者的语言风格严谨而不失流畅，即便是面对那些极其复杂的时序图和逻辑流程，也能用清晰的图示和精准的术语引导读者理解。我个人特别喜欢它对不同工艺节点的演进路线的对比分析，这对于我们评估未来芯片的兼容性和升级潜力非常有指导意义。总而言之，这是一本将深度理论知识转化为高效工程实践指南的典范之作，值得所有对底层硬件设计有追求的工程师珍藏。

评分☆☆☆☆☆

我使用过不少关于电子元器件和集成电路的参考书，但很多都存在一个通病：内容更新速度跟不上行业迭代的速度。这本《新型手机集成电路速查手册》最让我惊喜的地方，是它对新兴技术的引入速度和深度。例如，对于近期在移动计算领域热议的异构计算单元接口标准，它不仅仅停留在概念介绍层面，而是详细解析了底层的数据握手协议和缓存一致性问题。这对于我们这些必须紧跟前沿技术才能保持竞争力的研发团队来说，简直是雪中送炭。很多最新的标准文档晦涩难懂，官方解释冗长，而这本书却能用精炼的语言提炼出核心要点，并辅以直观的流程图来辅助理解。我甚至发现它对一些刚刚发布不久的行业草案中涉及到的关键参数变化都有所提及，这表明作者团队拥有非常高效的信息获取和处理渠道。可以说，这本书不仅仅是一本“手册”，更像是一个“前沿技术雷达”，它确保了我的知识库始终处于行业的最前沿。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我这种电子发烧友量身定做的！我入手后简直爱不释手，光是翻阅那些复杂的电路图和参数表格，就已经让我对接下来的项目有了更清晰的思路。尤其是对于那些市面上新出的那些概念性的集成电路模块，这本书的处理方式非常深入且实用，完全没有那种“纸上谈兵”的感觉。我记得有一次，我为了解决一个电源管理模块的兼容性问题，查阅了至少五本参考书才勉强找到一点线索，但这本书里，仅仅用了不到两页的篇幅，就给出了一个非常精妙的解决方案，而且还附带了实际应用中的注意事项。这效率，简直是质的飞跃。它不像那些厚得像砖头的教科书，读起来晦涩难懂，这本书的排版和结构设计得非常人性化，关键信息点突出，让你在最短的时间内捕捉到你真正需要的那部分知识。对于我们搞研发的来说，时间就是金钱，这种能快速定位、即时解决问题的工具书，其价值无法估量。我甚至发现，有些最新的行业标准和设计规范，它也收录进去了，这表明作者团队对行业动态的把握非常敏锐和及时。我已经把它放在我工作台最顺手的位置，几乎每天都会翻看几次，成了我不可或缺的“右手边顾问”。