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李波勇著 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118060782

商品编码：29692392758

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名:手机维修技术基础

：36.00元

售价：26.3元,便宜9.7元,折扣73

作者:李波勇著

出版社：国防工业出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787118060782

字数：396000

页码：267

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

内容提要

本书从掌握手机维修的基础理论知识出发，全面阐述了数字手机维修的基本技能。全书共分九章，分别就GSM数字手机工作原理、电路结构、维修技巧、仪器工具的使用、相关信号的测试、常见各类故障检修进行了分析和介绍，同时还结合国內外一些经典机型的常见故障维修做了较为详尽的阐述，使读者能更加扎实地掌握手机维修的理论知识。从而拓宽维修思路。
本书內容新颖，讲解循序渐进，理论结合实际，有一定的可读性与实用性。不但可作为手机维修技术人员的维修指导和自学参考书，也可作为高等、中等职业院校相关专业师生的教材，对从事家电和无绳电话维修的技术人员也不无裨益。由于编者水平有限，加之编写时间仓促，错误之处在所难免，敬请读者批评指正。

目录

作者介绍

文摘

序言

《精密电路与焊接艺术》 书籍简介 《精密电路与焊接艺术》是一部深度探索微电子世界奥秘的专业著作。本书旨在为电子爱好者、初入行的技术人员以及希望精进技艺的专业人士提供一条清晰的学习路径，从最基础的电子元件识别与特性分析，到复杂电路的原理剖析，再到精湛的焊接技术实践，层层递进，构建起扎实的理论基础和精密的实践能力。本书内容严谨、条理清晰，力求将抽象的电子理论与生动的实际操作相结合，让读者在理解“为什么”的同时，也能掌握“怎么做”。 第一章：电子元件的基石——解析与认知 本章将带领读者认识电子世界中最基本的构成单元——电子元件。我们将从最常见的电阻、电容、电感三大基本元件入手，详细阐述它们的物理结构、工作原理、关键参数（如阻值、容值、感值、精度、耐压、容差、功率损耗等）及其在电路中的作用。每一类元件都将配以丰富的图示和实际应用场景，帮助读者建立直观的认识。 电阻： 从固定电阻（碳膜、金属膜、氧化膜等）到可变电阻（电位器、可调电阻），深入解析不同材质和封装形式的电阻如何影响电路的阻尼特性。我们将探讨电阻的功率耗散问题，以及如何根据电路需求选择合适的电阻器。 电容： 剖析电容的基本概念，包括电介质、极板、容量、耐压、漏电流、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。详细介绍陶瓷电容、电解电容（铝电解、钽电解）、薄膜电容、超级电容等不同类型的电容器，阐述它们各自的优缺点和适用范围，例如在滤波、耦合、储能等电路中的应用。 电感： 揭示电感的本质——储存磁场能量的能力。详细讲解电感的感值、饱和电流、直流电阻（DCR）、自谐振频率（SRF）等关键参数。对比空心电感、铁氧体磁芯电感、环形电感等结构，分析它们在储能、滤波、振荡电路中的作用。 二极管： 作为电子世界中的“单向阀”，我们将深入理解PN结的形成与特性。详细介绍整流二极管、稳压二极管（齐纳管）、发光二极管（LED）、肖特基二极管、变容二极管等，阐述其工作原理、正向导通压降、反向击穿电压等重要参数，并展示它们在电源整流、电压基准、信号指示等电路中的应用。 三极管（晶体管）： 重点解析BJT（双极结型晶体管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）两种核心的半导体器件。对于BJT，我们将详细讲解NPN和PNP结构，工作区（截止区、放大区、饱和区），以及放大系数（β）和跨导等参数，并说明其作为开关和放大器的原理。对于MOSFET，我们将深入理解栅极、漏极、源极，以及P沟道和N沟道MOSFET的工作模式（增强型和耗尽型），并分析其在数字电路和功率电子中的优势。 集成电路（IC）： 简要介绍集成电路的基本概念，包括芯片、封装、引脚定义等。虽然本书不深入讲解复杂的IC设计，但会介绍如何阅读IC的数据手册（Datasheet），理解其功能、引脚功能、电气特性和使用注意事项，为读者后续接触更复杂的电路打下基础。 第二章：电路原理的脉络——分析与设计 本章将带领读者走进电路设计的核心，理解电路是如何工作的，以及如何根据需求设计出符合要求的电路。我们将从基本的电路定律和定理入手，逐步过渡到较为复杂的电路分析方法。 电路基本定律： 欧姆定律、基尔霍夫电压定律（KVL）和基尔霍夫电流定律（KCL）是分析任何电路的基石。本书将通过大量图例和计算示例，帮助读者彻底理解并熟练应用这些定律。 直流电路分析： 详细讲解电阻串联、并联电路的等效阻抗计算，以及分压、分流原理。介绍节点分析法、网孔分析法等系统性的直流电路分析方法，解决复杂直流电路的电流和电压分布问题。 交流电路基础： 引入交流电的基本概念，如频率、周期、振幅、相位。讲解阻抗、容抗、感抗的概念，以及它们如何随频率变化。介绍RLC串联和并联电路的谐振现象，以及其在滤波和振荡电路中的应用。 半导体器件的电路应用： 二极管电路： 分析二极管在整流（半波、全波）、倍压、稳压电路中的工作原理和性能特点。 三极管电路： 详细讲解晶体管的共射、共集、共基放大电路的静态工作点设置、动态分析，以及它们的电压放大、电流放大和阻抗匹配特性。介绍晶体管作为开关的工作原理，以及在数字逻辑电路中的应用。 场效应管电路： 分析MOSFET作为开关和放大器的原理，及其在低功耗和高输入阻抗电路中的优势。 运算放大器（Op-Amp）基础： 介绍运算放大器的理想模型及其基本特性。重点讲解同相放大器、反相放大器、加法器、减法器、积分器、微分器等基本运算电路的原理和应用。 滤波器设计入门： 介绍低通、高通、带通、带阻滤波器的工作原理，以及它们在信号处理中的作用。简要介绍LC滤波器和RC滤波器的设计方法。 振荡器原理简介： 概述RC振荡器、LC振荡器等基本振荡电路的工作原理，了解它们如何产生周期性的信号。 第三章：精密焊接的技艺——工具、技巧与实践 本章是本书的实践核心，将系统性地介绍电子焊接的方方面面，从选择合适的工具到掌握熟练的技巧，再到解决实际焊接中遇到的问题。 焊接工具的选型与使用： 电烙铁： 详细介绍不同类型电烙铁的优缺点，如恒温烙铁、调温烙铁、功率选择，以及烙铁头的形状和材质对焊接效率的影响。讲解如何正确地清洁、维护烙铁头，延长其使用寿命。 焊锡丝： 介绍不同合金成分的焊锡丝（如含铅、无铅焊锡），助焊剂的种类（如松香、活性助剂）及其作用。讲解焊锡丝的粗细选择原则。 助焊剂与清洁剂： 阐述助焊剂在焊接过程中的关键作用，如何去除氧化层，提高焊锡的流动性。介绍各种清洁剂（如酒精、专用清洗剂）在焊接前后的清洁用途。 辅助工具： 详细介绍镊子、吸锡器、焊锡吸线、第三只手、烟雾净化器、放大镜等辅助工具的使用方法和重要性。 焊接前的准备工作： 焊接区域准备： 强调保持焊接区域的整洁、通风和良好的照明。 元件检查与准备： 讲解如何识别元件的极性（如电解电容、二极管、三极管），如何处理弯曲或氧化的引脚。 PCB（印刷电路板）准备： 介绍PCB焊盘的清洁，氧化层的去除，以及钻孔尺寸的影响。 焊接基本技巧： “沾锡”法： 讲解如何正确地给烙铁头沾锡，保证其良好的导热性。 “推拉”法： 详细讲解两种主流的焊接方法。 推焊法（“推”）：将烙铁头推向焊盘和元件引脚，然后将焊锡丝送入接触点，让焊锡均匀流动。 拉焊法（“拉”）：将烙铁头放在焊盘和引脚的交界处，将焊锡丝沿引脚“拉”下来，形成锡桥。 “三点法”： 结合烙铁头、焊锡丝和元件引脚/焊盘，强调同时加热和送锡的协调性。 不同类型元件的焊接： 通孔元件（Through-hole components）： 详细讲解如何焊接电阻、电容、二极管、三极管等具有引脚的元件。重点关注引脚的固定、焊锡的用量、锡点的外观要求（光亮、饱满、成锥形）。 表面贴装元件（SMD components）： 这一部分将是本书的重点和难点。 SMD元件识别： 介绍常见的SMD封装（如0603、0805、SOP、SOIC、QFP等）及其尺寸标注。 SMD焊接技术： 单面SMD焊接： 讲解如何使用镊子固定元件，单边焊接，然后焊接另一边。 双面SMD焊接： 介绍焊接顺序和技巧，如何避免上层元件因焊接下层元件时过热而脱落。 热风枪的应用： 详细讲解热风枪的温度、风量设置，以及如何使用热风枪进行SMD元件的焊接和拆卸。 QFP/QFN等密集引脚元件焊接： 介绍使用焊锡膏、预热板、专业夹具等方法。 焊接中的常见问题与排除： 虚焊（Cold Solder Joint）： 分析虚焊的原因（加热不足、助焊剂不足），以及如何识别和修复。 短路（Short Circuit）/锡桥（Solder Bridge）： 讲解锡桥形成的原因（焊锡过多、烙铁头残留过多焊锡），以及如何使用吸锡器或焊锡吸线去除。 元件损坏： 分析因过热、静电（ESD）等原因导致元件损坏的可能性，并提出预防措施。 焊盘脱落： 讲解焊盘脱落的原因（加热过久、用力过猛），以及如何进行修复（飞线等）。 焊接后处理： 清洁： 讲解焊接完成后使用专用清洁剂或酒精清洁残留助焊剂，保证电路的美观和可靠性。 绝缘处理： 对于某些特殊应用，介绍使用绝缘漆或热缩管进行处理。 安全与环保： 强调焊接过程中的安全注意事项，如防烫伤、防触电、通风、静电防护等。讨论含铅焊锡的环保问题，并推广无铅焊接的理念和技术。 第四章：故障诊断与维修入门 虽然本书不以维修为主要目的，但扎实的电路知识和焊接技巧是进行任何电子产品故障诊断的基础。本章将提供一些基本的故障思路和方法。 基本的故障判断流程： 外观检查： 识别明显的物理损坏，如元件烧毁、裂纹、漏液、虚焊点等。 通电前检查： 测量关键电源轨的对地短路情况。 通电后观察： 观察指示灯、屏幕显示、异常声音等。 利用万用表进行测量： 电阻测量： 测量元件阻值，判断是否开路或短路。 电压测量： 测量电源电压、信号电压，与正常值进行对比。 二极管档测量： 测量二极管的单向导通性。 利用示波器进行信号观察： 简要介绍示波器在观察波形、判断信号质量方面的作用。 重点关注的常见故障点： 电源部分： 稳压芯片、滤波电容、整流二极管的故障。 连接部分： 连接器、排线、焊点的虚焊或断裂。 易损元件： 功率较大的电阻、电容、易受静电损坏的IC。 附录 常用电子元件符号图示 常见SMD封装图示 电子安全操作指南 《精密电路与焊接艺术》不仅仅是一本技术手册，更是通往微电子世界的一扇窗。通过本书的学习，读者将能够自信地识别各种电子元件，理解复杂电路的工作原理，并掌握一丝不苟的焊接技艺。无论您是怀揣梦想的创客，还是渴望提升技能的工程师，本书都将是您宝贵的伙伴，助您在电子技术的道路上稳步前行，创造属于自己的精彩。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常吸引人，那种磨砂质感的深蓝色背景，配上银白色的字体，给人的感觉就是专业、可靠。我刚翻开目录，就被它清晰的结构吸引住了。首先是“电子元件识别与基础知识”这一章，作者显然花了很多心思去梳理那些枯燥的理论，用大量手绘的电路图和实物照片对比，把电阻、电容、电感这些基础元件讲得透彻入微。特别是关于如何使用万用表进行精确测量的那几个小节，不仅仅是告诉你“怎么做”，更深入地解释了“为什么这么做”背后的物理原理，这对于初学者来说，简直是里程碑式的指引。接着进入“基础电路原理分析”，作者没有采用那种高高在上的教科书语言，而是用一种循序渐进的“侦探解谜”的方式，引导读者去分析电源管理、信号通路等核心模块。我尤其欣赏它在讲解电源部分时，加入了不同手机品牌对低功耗设计的实际案例对比，这种实战导向的叙述方式，让原本抽象的知识瞬间变得鲜活起来，让我感觉自己不再是纸上谈兵，而是真的拿起了烙铁和示波器。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格极其平实且富有温度，读起来就像是身边一位经验丰富、不厌其烦的师傅在手把手教你。我之前尝试过几本号称“全能”的维修手册，结果常常是内容堆砌，很多关键步骤描述得含糊不清，让人看了等于没看。然而，这本《[书名]》的厉害之处在于它的“细碎”——它不放过任何一个细节。比如在讲述主板拆卸和安装时，它专门开辟了一个章节讲解不同类型排线的正确拔插手法，甚至细致到提醒你“注意听‘咔嗒’声”，这个小小的提示，避免了我在实际操作中因为用力不当而扯断昂贵排线的风险。更让我觉得受益匪浅的是它对“故障排查思维模型”的构建。书中没有简单地罗列常见故障和对应的解决方案，而是提供了一套结构化的诊断流程，比如“先测电源、再查时钟、后追信号”的黄金法则，并用流程图的形式清晰展示出来。这种方法论的灌输，比单纯的维修技巧更有价值，它教会我如何像一个真正的工程师那样去思考问题，而不是简单地替换零件。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和视觉呈现，绝对是行业内的佼佼者。市面上很多维修书籍，要么是黑白印刷，图示模糊不清，要么就是为了追求“大而全”，把内容塞得密密麻麻，重点不突出。这本书则完全不同，它采用了大量的彩色高清实物图和精确的电路板截图，很多关键焊点和元件周围都用荧光色做了高亮标记，即使是视力稍弱的读者也能轻松识别。最让我赞叹的是，它对“工具使用”的讲解达到了近乎苛刻的程度。不是简单地说“用热风枪”，而是详细区分了不同温度曲线的设定对BGA芯片的影响，并配上了温度探针的实际监控截图。在“防静电保护”这一块，作者甚至花了两页篇幅，用幽默的笔触提醒读者不要轻视静电对精密元件的潜在破坏力，并分享了几个简单实用的操作习惯。这种对工艺细节的极致追求，体现了作者对维修这门手艺的深深敬畏，让这本书的实用价值大大超越了普通的工具书范畴。

评分☆☆☆☆☆

我关注到这本书在“软件与固件层面”的探讨上，也下了大功夫，这在传统的硬件维修书中是比较少见的。很多时候，硬件修好了，但手机依然无法开机或者系统不稳定，根源往往在于软件冲突或固件损坏。这本书很前瞻性地加入了“底层刷机与数据恢复”的章节。它没有涉及复杂的编程语言，而是聚焦于实际维修中最常用的几种线刷工具的操作流程，特别是对不同平台（如MTK和高通）的特殊解锁和救砖模式进行了细致的图文演示。有一个章节专门分析了系统升级失败导致的“假砖”现象，并提供了一套快速恢复出厂设置的应急方案，这对于那些平时主要做硬件维修的师傅来说，无疑是打开了一扇新的大门。它让读者明白，现代手机维修已不再是单纯的“动焊点”，而是硬件、软件协同作战的综合工程，这种广阔的视野极大地拓宽了我的技术边界。

评分☆☆☆☆☆

从内容深度和广度来看，这本书的编写者绝对是深谙行业痛点的老手。它最贴合实际需求的一点，在于对“疑难杂症”的处理上。那些教科书里不会讲，但维修师傅天天遇到的问题，比如“间歇性死机”、“充电时发热异常”、“Wi-Fi信号漂移”等，这本书都给出了非常接地气的分析路径。它不只是告诉你换主板，而是教你如何通过检测某个特定电压点的微小波动，来锁定问题的元凶——可能只是一个微小的虚焊点或一个老化的小电容。特别值得称赞的是，书中还加入了一个“维修常见陷阱与避坑指南”的附录，里面列举了行业内流传的一些错误维修经验和厂商隐藏的技术限制，用血泪教训的方式警示读者。这种毫不藏私、直面行业黑暗面的勇气和坦诚，使得这本书不仅仅是一本技术手册，更像是一份行业生存指南，让我对未来的维修工作充满了信心。