书名:电子产品结构与工艺
定价:18.40元
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作者:吴玢
出版社:高等教育出版社
出版日期:2012-07-01
ISBN:9787040346978
字数:
页码:160
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
《电子产品结构与工艺》是中等职业教育国家规划教材配套教学用书,根据《中等职业学校专业目录》,结合目前中等职业学校的教学现状与电子技术的更新发展以及江苏省电子产品结构与工艺教学成果编写而成。
(2)机械环境 电子产品中许多元器件承受机械环境的能力较弱,所以因机械作用力引起的损坏和故障率也很高。机械环境主要是指产品在运输、存储、搬运和使用过程中所承受的振动、冲击、离心力、摩擦力等机械作用。在电子产品所处的机械环境中,各种机械力和干扰形式都有可能对设备的可靠性造成危害,其中危害大的是振动和冲击。振动将导致元器件或材料疲劳损坏,而冲击则是由于瞬时加速度很大造成元器件损坏。为了减少机械环境的影响,防止由此造成电子产品发生故障和损坏,电子产品在结构和工艺设计时应采取有效措施:①采取减振缓冲措施,保证设备内的各种元器件、零部件在外界机械条件的作用下不致损坏和失效。②选用合理的材料和合理的安装方法,提高设备的耐振动抗冲击能力,保证其工作的可靠性。③采用合理的包装设计,防止运输过程中的机械损坏。(3)电磁环境 电子产品总是处在一定的电磁环境中,电磁环境包括:自然界的雷电、宇宙射线、地磁辐射等造成的电磁环境;周围其他电子产品造成的电磁环境;产品自身造成的电磁环境。这些电磁信号,一方面对各种电器、电子产品的工作产生影响,干扰其正常工作;另一方面,可以对人类的身体直接产生影响,产生所谓电磁波生物效应。因此,国际上对电子产品的电磁兼容性指标日渐重视,电磁兼容(EMC)是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。对电子产品的电磁兼容性要求主要有以下两个方面:①通过采取屏蔽、滤波、接地等措施,提高电子产品的抗电磁干扰能力,使其在电磁环境中能实现正常的功能。②通过合理的电路布局、材料和元器件选用、工艺处理等措施,抑制电磁骚扰源的发射,减少电子产品对其他仪器、设备的电磁干扰。2.使用方面对电子产品的要求 电子产品除了应满足预定的功能外,还应充分考虑使用方面对设备的要求。(1)体积和重量要求 电子产品的小型化、轻型化、薄型化、迷你化一直是人们追求的目标。减小设备的体积和重量,不仅对使用、携带、运输、储存等各个环节带来便利,也具有积极的经济意义,对于一些特殊的电子产品,更具有非常重要的意义。例如,对于军用电子产品来说,其体积越小、重量越轻,其机动作战的能力越强,战场生存能力也就越强,而且设备的小型化也有利于设备的现场级维修、基层级维修。
这本书的装帧设计真是让人眼前一亮,封面那种磨砂质感配合着简洁的字体排版,透露出一种专业又沉稳的气息。我本来是抱着试一试的心态买的,毕竟这个领域新书层出不穷,但这本书的整体呈现感远超预期。从目录上看,内容覆盖面广,不像是那种只侧重于某个单一环节的深度剖析,更像是为初入行者准备的一份详尽的“装备手册”。我尤其欣赏作者在章节过渡上的处理,逻辑衔接得非常自然,不像有些技术书籍读起来像是在啃干巴巴的教科书。我刚翻了几页,就被其中对材料特性的描述吸引住了,那种深入浅出的讲解方式,即使是对基础知识不太扎实的读者也能很快抓住重点。我期待着后面关于生产流程和质量控制的部分,希望它能带来更具体的实践指导,而不仅仅是停留在理论层面。这本书的纸张质量也很好,墨色清晰,阅读体验非常舒适,长时间阅读也不会感到眼睛疲劳,这在如今很多快速出版的图书中是比较少见的用心之处。
评分这本书的排版布局是其最大的亮点之一,它巧妙地平衡了文字与图示的比例,使得阅读过程充满了视觉上的引导性。不同于传统的教科书那样将所有图表挤在章节末尾,这本书的插图和示意图几乎是“随文而生”的,紧密地贴合旁边的文字描述。我注意到,很多流程图和剖面图都采用了高对比度的色彩方案,清晰地标示出了关键的结构层次和相互作用关系。这对于理解复杂的组装顺序和连接方式至关重要。我记得有一部分介绍特定连接器安装的章节,仅仅通过几个精心绘制的爆炸图,就比我之前看过的几篇技术文档加起来描述得更清楚明白。作者似乎深知读者在面对立体结构时的视觉认知挑战,并为此提供了极具针对性的视觉解决方案。这使得原本枯燥的工艺流程描述,变成了一次有趣的“立体空间探索”。
评分这本书的叙述风格极其严谨,简直就像一位经验丰富的老工程师在给你做一对一的指导。我特别关注那些关于设计规范和标准的部分,通常这部分内容在其他书籍里要么过于晦涩难懂,要么就是信息零散,需要读者自己去拼凑。但在这本书里,作者似乎非常理解读者的痛点,将那些原本枯燥的行业规范,用清晰的图表和结构化的语言进行了梳理。比如在谈到可靠性设计时,引用了大量的行业案例和失效分析数据,而不是空泛地喊口号。这让理论知识立刻变得“落地”起来,让人感觉到每一个参数的设定背后都有着血淋淋的教训和宝贵的经验积累。读到一些关键节点时,我甚至会停下来,拿张草稿纸把作者的思路重新画一遍,这种互动性的阅读体验,极大地提高了我的理解深度。这本书的价值在于它提供了一种“系统思维”,教你如何从宏观的系统角度去审视每一个微小的部件和工艺,而不是孤立地看待它们。
评分说实话,这本书的厚度让我一开始有点打怵,生怕内容过于庞杂而导致重点不突出。然而,当我深入阅读后才发现,这种“厚重感”恰恰来自于其内容的颗粒度非常细致。它并没有把大量的篇幅用在介绍最新的、还未成熟的尖端技术上,而是扎扎实实地夯实了基础工艺的原理和细节。比如关于PCB的制造工艺,从前几层材料的选择到多层板的压合、钻孔的公差控制,每一个环节的工艺参数和可能遇到的问题都被剖析得淋漓尽致。这种对“根基”的重视,对于我这种正在建立完整知识体系的读者来说,简直是如获至宝。它教会我的不是“做什么”,而是“为什么这么做”,这种底层逻辑的清晰,远比罗列一堆操作步骤更有价值。我发现,以前一些困扰我的设计难题,通过对照书中的工艺限制和材料特性分析,一下子就豁然开朗了。
评分这本书的语言风格非常具有“工匠精神”,它不追求华丽的辞藻,而是用最精确、最直白的语言来描述客观事实和操作规范。给我最深刻印象的是它在处理“公差”和“良率”这些核心指标时的态度,非常务实和辩证。作者没有回避这些看似负面的、影响最终成品的因素,反而将它们放在了关键的战略位置进行讨论。比如在分析某项注塑成型工艺时,它会详细列举温度、压力、保压时间这三个变量对产品收缩率的影响曲线,并给出不同材料下的参考范围。这种数据驱动的讨论方式,极大地增强了内容的可信度和实用价值。读完这部分,我感觉自己对“什么是合格的产品”有了更深层次的理解,它不再是一个模糊的感性判断,而是基于一系列可量化的工程指标得出的结论。这本书无疑是为那些追求细节和对产品质量有极致要求的专业人士准备的精良工具书。
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