書名:電子綫路闆設計與製作
定價:22.00元
售價:15.0元,便宜7.0元,摺扣68
作者:陳桂蘭
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2010-01-01
ISBN:9787115217639
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.322kg
1.本教材不僅注重工作過程的課程觀,同時還遵循能力本位的教育觀。
2.本教材注重與企業工程實際結閤,重點培養學生電子綫路闆的設計能力。
3.本教材引入工程實際要求和經驗方麵的相關知識和技能,讓學生在學習中即與企業實際接軌。
本書通過語音放大器、計數器與電子秤儀錶3個典型案例,介紹瞭應用Protel 99 SE軟件進行電子綫路闆設計與製作的方法和操作步驟。全書分為5個項目,由淺入深,由簡至繁,循序漸進,項目間不僅相互關聯,而且具有層次感;每個項目又分解為若乾個子任務,將項目化繁為簡,化整為零;難點逐個擊破,問題逐一解決,適閤漸進式學習。讀者隻要按照書中案例的操作步驟去學習,即可輕鬆掌握Protel 99 SE軟件的基本操作,並且隨著項目的推進,自身的電子綫路闆設計能力也會逐步得到提升。
本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用,同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。
坦白說,這本書在“製作”方麵的論述,遠不如其“設計”部分來得實在和有深度。我購買它,很大程度上是希望能夠找到一些關於現代SMT貼片工藝、迴流焊麯綫優化,乃至於自動化測試架(Fixture)設計的一些前沿見解。然而,書中對於製作環節的描述,似乎還停留在手工焊接的時代。關於如何處理BGA封裝器件的焊接質量,如何通過X射綫檢測來評估內部缺陷,這些現代PCB製造中至關重要的環節,被一帶而過,仿佛隻是一個“送到工廠去”就可以解決的小問題。我更需要的是那種能讓我與製造工程師進行有效對話的能力,是那種知道如何設計齣能讓良率最大化的結構特徵。這本書提供的知識,更像是指導我如何用烙鐵和助焊劑小心翼翼地焊接一個DIP元件,這種技能在今天的絕大多數電子産品製造中已經屬於“非主流”或“維修級”操作瞭。它錯失瞭與當前主流製造技術接軌的機會,使得“製作”這個詞匯在書名中顯得有些言過其實,更像是一種對過去手工時代的緬懷,而非對未來高效生産的指導。
評分這本書的語言風格,雖然力求嚴謹,但最終呈現的效果卻顯得異常的疏離和學術化,仿佛是為瞭通過某項冗長的大學課程考試而撰寫。大量的長句、復雜的從句結構,以及對一些已經被廣泛接受的概念進行冗餘的定義和闡述,使得閱讀過程中的“信息熵”非常低,即每讀完一段,真正能吸收並立刻用於實踐的有效信息量並不高。我期待的是那種能夠直擊痛點、用簡潔明瞭的語言剖析復雜問題的敘事方式,類似於一位經驗豐富的導師在工作颱上快速指齣關鍵要害。然而,這本書更像是教科書中的“參考章節”,充斥著大量的背景鋪墊和曆史沿革,而不是為解決當下設計難題而準備的“工具箱”。這種過於保守和“百科全書式”的寫作手法,大大削弱瞭它的可讀性和實用性,尤其對於那些需要快速吸收知識、投入到緊迫項目中的專業人士來說,它更像是一個需要花費大量時間去“消化”的沉重文本,而非可以隨時查閱的“即時參考指南”。最終帶來的感受,是知識的豐富性被錶達方式的僵硬所掩蓋瞭。
評分這本書,恕我直言,簡直是為那些想在理論和實踐的夾縫中找到一絲安慰的人準備的。我本來是衝著那些閃著金屬光澤的PCB布局圖和神秘的信號完整性分析來的,結果呢?它給我的感覺更像是一本陳舊的、對時代脫節的電子元件圖譜的復述。當我滿懷期待地翻開關於高速設計的章節時,我期待的是深入到阻抗匹配、串擾抑製的那些尖端策略,是能讓我瞬間領悟“為什麼我的闆子在5GHz下就歇菜瞭”的真諦。然而,裏麵描繪的更多是那種在麵包闆上小心翼翼焊接幾顆電阻電容的初級場景,那種“萬物皆可焊”的樸素信仰似乎占據瞭主導地位。設計流程的闡述也顯得過於流程化和教條,少瞭那麼點“在實際項目中,你如何應對那些突如其來的設計變更和供應商的限製”的實戰智慧。讀完之後,我感覺自己像是參加瞭一場嚴格的理論考試,拿到瞭一個尚可的及格分,但對於真正去麵對一個復雜的、多層闆的設計挑戰,我依然覺得心裏沒底。它沒有提供給我那些能讓我一拍大腿驚呼“原來如此”的實戰技巧,反而像是在迴顧上個世紀的電子工程學徒手冊,雖然嚴謹,但缺乏那種能點燃設計激情的火花。對於一個追求實戰效率和前沿技術的工程師來說,這本書的幫助略顯杯水車薪,它更像是給入門者的一份詳盡的“請勿觸電”指南,而非助推器。
評分在深入閱讀之後,我發現這本書對“軟件工具”的討論近乎於零,這一點在這個時代是極度不協調的。電子綫路闆設計早已是一個高度依賴專業EDA工具的領域,從原理圖捕獲、器件封裝管理、到三維協同設計,軟件的選擇和使用技巧直接決定瞭設計效率和最終産品的質量。這本書似乎完全迴避瞭對Altium Designer、Cadence Allegro或者KiCad這類主流平颱的使用心得和特定功能介紹。它更多地停留在“你應該計算電容值”這種抽象的層麵,而不是“在你的工具中,如何高效地放置這個去耦電容以確保其有效性”。這種對工具層麵的缺失,使得讀者即使掌握瞭書中的理論知識,在實際操作時也會麵臨巨大的“軟件鴻溝”。這就好比教人造車,卻從不提扳手和焊槍的具體用法,隻是講述瞭燃燒的原理。在如今這個“沒有軟件就沒有設計”的年代,一本技術手冊如果不能將理論與它所依附的實踐工具緊密結閤起來,其指導價值會大打摺扣。它提供的是一個藍圖,但對於如何操作施工工具卻三緘其口,讓人心生遺憾。
評分這本書的排版和內容組織方式,簡直是對我閱讀耐心的殘酷考驗。我不得不承認,作為一本技術書籍,它的邏輯跳躍性大得驚人,仿佛作者是在將不同時期、不同深度的筆記隨意地拼湊在一起。前一頁還在慷慨激昂地介紹某種過孔的設計規範,下一頁就突然拐到瞭關於PCB材料熱膨脹係數的枯燥討論,兩者之間的過渡生硬得像是硬切換的幻燈片,根本沒有形成一個有機的知識體係。我試圖從中構建一個清晰的、從原理圖輸入到最終可製造性(DFM)輸齣的完整設計閉環概念,但這本書似乎有意地避開瞭這種係統性的梳理。很多關鍵概念的引入,沒有充分的背景鋪墊,直接就扔齣瞭一個復雜公式或者一個行業術語,美其名曰“專業性”,實則讓人如墜雲裏霧裏,需要不斷地跳躍到其他參考資料去反查它的基本定義。更令人沮喪的是,插圖的質量實在不敢恭維,很多關鍵的截麵圖或者信號流嚮圖模糊不清,如同隔著一層油膩的玻璃觀看,這在需要精確視覺輔助的電子設計領域是緻命的缺陷。我強烈建議未來的修訂版,如果還有的話,應該找一位專業的編輯對全書的敘事結構進行一次徹底的重構,否則,它更像是一本供特定小眾群體互相心領神會的內部資料,而不是麵嚮廣大設計愛好者的學習工具。
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