Altium Designer10 0電路設計實用教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

陳學平 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• 實用教程
• 軟件操作
• 電路原理
• 設計實例
• 入門教程
• EDA

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302312956

商品編碼：29704462914

包裝：平裝

齣版時間：2013-04-01

基本信息

書名:Altium Designer10 0電路設計實用教程

定價：35.00元

售價：23.8元,便宜11.2元,摺扣68

作者:陳學平

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2013-04-01

ISBN：9787302312956

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

內容提要

　　《21世紀高職高專規劃教材·電子信息工學結閤模式係列教材：AltiumDesigner10.0電路設計實用教程》主要講述瞭AltiumDesigner10.0的電路設計與製作技巧，介紹瞭AltiumDesignerRelease10的安裝、激活、軟件中文化的方法。此外，還介紹瞭原理圖編輯環境及原理圖的設計方法、層次原理圖的設計方法、原理圖元件庫的製作方法及添加封裝的方法、PCB封裝庫元件的製作方法、PCB闆的各種設計規則，並且重點介紹瞭類布綫規則的設計方法、PCB闆的布局布綫，後用兩個典型實例來對前麵的相關內容進行強化訓練。讀者通過對《21世紀高職高專規劃教材·電子信息工學結閤模式係列教材：AltiumDesigner10.0電路設計實用教程》的學習能夠掌握AltiumDesigner10.0軟件的電路設計方法。
　　《21世紀高職高專規劃教材·電子信息工學結閤模式係列教材：AltiumDesigner10.0電路設計實用教程》主要麵嚮廣大的電子綫路初學者及有一定基礎的Altium電子綫路設計愛好者和大電子信息類的學生，配閤他們掌握電路設計軟件使用的需要而編寫。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《精通PCB設計：從原理圖到成品的全方位指南》 引言 在現代電子産品蓬勃發展的浪潮中，印刷電路闆（PCB）作為電子係統的骨架，其重要性不言而喻。從一顆小小的芯片到一颱復雜的工業設備，PCB的設計與製造是實現功能、保證性能的關鍵環節。隨著技術的飛速發展，PCB設計也日益精細化、復雜化，對設計師的要求也越來越高。本書旨在為讀者提供一個全麵、深入的學習平颱，幫助您掌握現代PCB設計理念與實踐，掌握行業領先的設計工具，從零開始打造高質量的電子産品。 本書核心內容概覽 本書以“從原理圖到成品”為主綫，係統地闡述瞭PCB設計的各個環節，內容涵蓋瞭電子設計自動化（EDA）軟件的深入運用、電路原理圖的嚴謹繪製、PCB布局布綫的精妙規劃、信號完整性與電源完整性的保障，以及最終的製版輸齣與後期驗證。我們不局限於某一特定軟件的功能介紹，而是側重於講解PCB設計背後的核心原理、通用方法論以及在實際項目中的應用技巧。 第一部分：電子設計基礎與EDA軟件入門 在開始PCB設計之前，對電子學的基本原理有紮實的理解至關重要。本部分將迴顧數字電路與模擬電路的基礎知識，包括各種元器件的特性、電路分析方法等，為後續的設計打下堅實的理論基礎。 隨後，我們將重點介紹EDA軟件在現代電子設計中的地位和作用。EDA（Electronic Design Automation）軟件極大地提高瞭設計效率和精度，是PCB設計不可或缺的工具。本書將深入講解EDA軟件的通用工作流程，包括： 項目管理： 如何有效地組織和管理設計文件，確保項目數據的完整性和一緻性。 庫的創建與管理： 理解元器件庫、封裝庫的重要性，學習如何創建、導入和管理高品質的庫，這是保證設計準確性的基石。我們將介紹不同類型的元器件封裝，以及如何根據元器件數據手冊創建精確的封裝庫。 原理圖繪製： 講解原理圖的邏輯結構、符號規範、導綫連接、總綫的使用、層次化設計等關鍵概念。我們將演示如何繪製清晰、易讀、無誤的原理圖，並利用軟件的自動檢查功能，排除潛在的電氣錯誤。 從原理圖到PCB的遷移： 掌握原理圖與PCB之間的連接關係，瞭解如何生成網絡錶（Netlist）並將其導入到PCB設計環境中，確保原理圖和PCB的電氣連接信息完全一緻。 第二部分：PCB布局的藝術與科學 PCB布局是將原理圖中的元器件放置到PCB闆上的過程，它直接影響到信號的傳輸質量、電源的穩定性、散熱以及整體的可靠性。本部分將從多個維度深入探討PCB布局的策略和技巧。 元器件分類與放置原則： 學習如何根據元器件的功能、信號類型（數字、模擬、射頻）、功耗、散熱需求、連接關係等對元器件進行分類，並製定閤理的放置原則。例如，高頻器件應靠近信號源，功率器件應考慮散熱，連接緊密的器件應相鄰放置。 PCB闆框與安裝孔設計： 講解如何根據産品外殼需求、安裝方式以及其他機械限製來定義PCB的形狀、尺寸和開孔位置。 電源與地綫的規劃： 這是PCB布局中的重中之重。我們將詳細介紹各種電源拓撲的布局方法，包括單點接地、星型接地、電源地平麵（Power and Ground Planes）的應用，以及如何有效地隔離不同信號的接地迴路，以減少串擾和噪聲。 信號流嚮與關鍵信號的布局： 學習如何根據信號的傳輸路徑來安排元器件的位置，盡量縮短高頻信號和關鍵信號的走綫長度，避免不必要的彎摺，以保證信號的完整性。 散熱設計： 對於發熱量大的元器件，閤理的布局和散熱措施至關重要。我們將介紹如何利用PCB的覆銅層、過孔、散熱焊盤等來改善散熱效果，以及必要時如何考慮外加散熱器。 EMI/EMC（電磁乾擾/電磁兼容）考慮： 在布局階段就考慮EMI/EMC問題，可以大大減少後期調試的難度。我們將介紹如何通過元器件的放置、屏蔽、接地等措施來降低電磁輻射和提高抗乾擾能力。 第三部分：PCB布綫的精妙之道 布綫是將元器件的引腳通過導綫連接起來，形成完整的電路。高質量的布綫是實現電路功能、保證信號傳輸質量的關鍵。本部分將深入講解PCB布綫的策略、技術與優化方法。 基礎布綫規則： 講解綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤大小等基本設計規則的設定，這些規則的設定需要考慮電流承載能力、阻抗匹配、製造工藝等因素。 信號完整性（SI）布綫： 阻抗匹配： 詳細講解傳輸綫理論，如何通過控製走綫寬度、介電常數、走綫層等參數來實現特徵阻抗匹配，減少信號反射。 串擾（Crosstalk）控製： 介紹相鄰信號綫之間的電容和電感耦閤，以及如何通過增大綫距、調整走綫方嚮、利用地綫隔離等方法來抑製串擾。 延遲控製： 對於高速信號，控製不同通道之間的信號延遲（Skew）至關重要。我們將介紹如何通過調整走綫長度來匹配信號延遲。 過孔對信號的影響： 講解過孔在信號傳輸路徑中的寄生電感和電容，以及如何通過減小過孔尺寸、使用盲埋孔等技術來降低其影響。 電源完整性（PI）布綫： 去耦電容的放置： 講解去耦電容的作用，以及如何根據元器件的供電需求，將其放置在最接近的電源和地之間，以提供穩定的局部電源。 電源平麵與地平麵設計： 深入探討電源和地平麵的設計，包括平麵分割、地綫迴流路徑的優化，以及如何有效地抑製電源噪聲。 差分信號布綫： 詳細講解差分信號的原理，以及如何對差分對進行嚴格的等長、等距布綫，以提高信號的抗乾擾能力和傳輸速率。 射頻（RF）電路布綫： 針對RF電路的特殊要求，介紹微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的布綫方法，以及如何處理RF電路的接地和屏蔽。 自動布綫與手動布綫結閤： 介紹EDA軟件的自動布綫功能，並強調手動布綫在關鍵信號、高難度布綫區域的重要性。我們將演示如何優化自動布綫的結果，以及如何利用手動布綫來解決自動布綫無法處理的問題。 多層PCB布綫： 講解多層PCB的布綫策略，如信號層、電源層、地層的使用，以及信號在不同層之間的轉換。 第四部分：設計驗證與製版輸齣 在完成PCB布局布綫後，嚴格的設計驗證是確保産品成功的關鍵。本部分將介紹各種驗證方法和最終的製版輸齣流程。 設計規則檢查（DRC）： 深入講解DRC的原理和設置，以及如何通過DRC來查找和修正違反設計規則的錯誤。 電氣規則檢查（ERC）： 講解ERC在原理圖和PCB階段的應用，用於檢查電氣連接的正確性、元器件的引腳定義等。 後仿真與 SI/PI 分析： 介紹使用專業仿真工具進行信號完整性、電源完整性分析的技術，以及如何根據仿真結果進行設計優化。 3D模型預覽與裝配檢查： 學習如何使用3D視圖檢查PCB闆與外殼的配閤情況，避免物理乾涉。 光繪文件（Gerber）生成： 詳細講解Gerber文件的格式和內容，它是PCB製造的通用語言。我們將介紹如何正確生成Gerber文件，包括各層、鑽孔、阻焊層、絲印層等。 鑽孔文件（Excellon）生成： 講解鑽孔文件的作用，以及如何生成精確的鑽孔信息。 物料清單（BOM）生成： 學習如何生成準確的BOM錶，為物料采購提供依據。 裝配圖與工藝說明： 講解如何生成輔助製造的裝配圖和工藝說明文檔。 與PCB製造廠商的溝通： 介紹與PCB製造廠商溝通時的注意事項，如提供完整的製造文件、解釋特殊工藝要求等。 第五部分：高級主題與未來趨勢 為瞭幫助讀者在PCB設計領域不斷進步，本書還探討瞭一些高級主題和未來的發展趨勢。 HDI（高密度互連）PCB設計： 介紹HDI技術，如微過孔、堆疊過孔、連續性堆疊等，以及其在小型化、高性能産品中的應用。 柔性PCB與剛撓結閤PCB設計： 講解柔性PCB和剛撓結閤PCB的設計特點、材料選擇和製造工藝。 RF PCB設計進階： 深入探討RF電路設計中的其他重要因素，如接地策略、屏蔽設計、元器件選擇等。 PCB設計中的自動化與智能化： 探討人工智能、機器學習等技術在PCB設計中的應用潛力，如智能布局、智能布綫、故障預測等。 可持續PCB設計： 關注環保材料、綠色製造等可持續發展理念在PCB設計中的體現。 學習方法與讀者收益 本書采用理論與實踐相結閤的學習方法，每個章節都配有詳細的原理闡述、豐富的圖示和案例分析。我們鼓勵讀者在學習過程中，積極動手實踐，利用EDA軟件進行實際操作，從而加深理解，熟練掌握設計技巧。 通過學習本書，您將能夠： 獨立完成高質量的PCB設計項目。 深入理解PCB設計的核心原理和技術。 熟練運用行業領先的EDA工具進行設計。 掌握信號完整性、電源完整性的分析與優化方法。 有效解決實際項目中的PCB設計難題。 為在電子設計領域的職業發展奠定堅實的基礎。 結語 PCB設計是一門融匯瞭電子學、工程學、製造工藝與藝術的綜閤性學科。本書希望成為您在PCB設計領域探索與實踐的可靠夥伴，引導您踏上精通之路，創造齣更多具有創新性和實用性的電子産品。無論您是初學者，還是希望提升技能的資深工程師，本書都將為您提供寶貴的知識和深刻的啓迪。

評分☆☆☆☆☆

這本書的印刷質量和內容詳實程度令人滿意，足以作為工具書長期保存。但從當前電子行業技術飛速發展的角度來看，我強烈建議作者能在未來的版本中，更緊密地結閤當前主流的製造工藝限製進行討論。例如，針對最新的HDI（高密度互連）技術，書中是否可以引入階梯孔、埋盲孔的詳細設計規範和設計規則檢查（DRC）設置？此外，對於團隊協作方麵的內容，如果能探討一下如何利用Altium Designer的項目管理功能，實現版本控製和團隊成員間的協同設計，那將大大提升本書在企業應用中的價值。畢竟，現代電子設計越來越少是單打獨鬥的産物。

評分☆☆☆☆☆

這本書的圖文排版實在令人贊嘆，大量的截圖和清晰的步驟說明，使得學習過程變得輕鬆愉快。但話說迴來，電子設計最終還是要落實在解決實際工程問題上。因此，我非常希望能看到更多源自真實項目的設計挑戰與優化過程。比如，一個包含射頻（RF）模塊和高速數字電路的混閤信號闆的設計案例，在電磁兼容性（EMC）方麵是如何進行布局考量的？如何有效地利用層疊結構來隔離不同性質的信號源？這些“實戰演習”的深度，往往是衡量一本教程是否真正實用的重要標尺。如果能增加一些錯誤排查（Troubleshooting）的章節，專門分析常見的設計錯誤及其修正方法，那將是錦上添花。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計非常精美，紙張的質感也相當不錯，拿在手裏沉甸甸的，一看就是用心製作的。封麵設計簡潔大方，色彩搭配也很專業，透著一股嚴謹的學術氣息。在內容深度上，我希望能看到更多關於高級PCB設計技巧的探討，比如多層闆的阻抗匹配、差分信號的完整性處理，以及更復雜的信號完整性與電源完整性分析的實際案例。目前市麵上很多教程都停留在基礎的原理講解和簡單的布局布綫層麵，如果這本書能在這些進階主題上提供更深入的見解和實戰經驗分享，無疑會更具價值。特彆期待能看到針對高速電路設計中信號反射和串擾問題的具體解決方案，最好能結閤最新的行業標準和設計規範進行講解。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱這本書時，我最大的感受是其邏輯結構的清晰度。章節之間的過渡非常自然流暢，對於一個初學者來說，這無疑是一個巨大的福音。作者似乎非常懂得如何循序漸進地引導讀者進入Altium Designer的復雜世界。不過，如果能在軟件操作的細節上再多著墨一些就更好瞭，比如對某些不常用但功能強大的工具的深度挖掘，或者對軟件界麵布局進行個性化設置的技巧分享。我希望能看到一些“獨傢秘籍”式的操作竅門，這些往往是官方文檔裏找不到，卻能極大地提高設計效率的寶貴經驗。例如，如何快速生成規範的物料清單（BOM）並與企業資源規劃係統對接的流程指導，這對於工程實踐至關重要。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我注意到書中對軟件界麵的描述非常詳盡，對於入門者無疑是友好的。然而，作為一個已經具備一定基礎的設計師，我更渴望看到對設計理念和底層原理的哲學探討。例如，在進行電源分配網絡（PDN）設計時，如何權衡電容選型與闆級電感對係統噪聲的影響？作者能否分享一些關於設計迭代過程中的思考方式，而不是僅僅展示最終的“正確”結果？我期待作者能以一種更具批判性的眼光來看待當前的設計規範，並引導讀者思考如何在特定限製條件下，做齣最優的設計取捨。這種深層次的思維訓練，比單純的“點哪裏”要寶貴得多。