Altium Designer10 0电路设计实用教程

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陈学平 著
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店铺: 广影图书专营店
出版社: 清华大学出版社
ISBN:9787302312956
商品编码:29704462914
包装:平装
出版时间:2013-04-01

具体描述

基本信息

书名:Altium Designer10 0电路设计实用教程

定价:35.00元

售价:23.8元,便宜11.2元,折扣68

作者:陈学平

出版社:清华大学出版社

出版日期:2013-04-01

ISBN:9787302312956

字数

页码

版次:1

装帧:平装

开本:大32开

商品重量:0.422kg

编辑推荐


内容提要

  《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材:AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》主要讲述了AltiumDesigner10.0的电路设计与制作技巧,介绍了AltiumDesignerRelease10的安装、激活、软件中文化的方法。此外,还介绍了原理图编辑环境及原理图的设计方法、层次原理图的设计方法、原理图元件库的制作方法及添加封装的方法、PCB封装库元件的制作方法、PCB板的各种设计规则,并且重点介绍了类布线规则的设计方法、PCB板的布局布线,后用两个典型实例来对前面的相关内容进行强化训练。读者通过对《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材:AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》的学习能够掌握AltiumDesigner10.0软件的电路设计方法。
  《21世纪高职高专规划教材·电子信息工学结合模式系列教材:AltiumDesigner10.0电路设计实用教程》主要面向广大的电子线路初学者及有一定基础的Altium电子线路设计爱好者和大电子信息类的学生,配合他们掌握电路设计软件使用的需要而编写。


目录


作者介绍


文摘


序言



《精通PCB设计:从原理图到成品的全方位指南》 引言 在现代电子产品蓬勃发展的浪潮中,印刷电路板(PCB)作为电子系统的骨架,其重要性不言而喻。从一颗小小的芯片到一台复杂的工业设备,PCB的设计与制造是实现功能、保证性能的关键环节。随着技术的飞速发展,PCB设计也日益精细化、复杂化,对设计师的要求也越来越高。本书旨在为读者提供一个全面、深入的学习平台,帮助您掌握现代PCB设计理念与实践,掌握行业领先的设计工具,从零开始打造高质量的电子产品。 本书核心内容概览 本书以“从原理图到成品”为主线,系统地阐述了PCB设计的各个环节,内容涵盖了电子设计自动化(EDA)软件的深入运用、电路原理图的严谨绘制、PCB布局布线的精妙规划、信号完整性与电源完整性的保障,以及最终的制版输出与后期验证。我们不局限于某一特定软件的功能介绍,而是侧重于讲解PCB设计背后的核心原理、通用方法论以及在实际项目中的应用技巧。 第一部分:电子设计基础与EDA软件入门 在开始PCB设计之前,对电子学的基本原理有扎实的理解至关重要。本部分将回顾数字电路与模拟电路的基础知识,包括各种元器件的特性、电路分析方法等,为后续的设计打下坚实的理论基础。 随后,我们将重点介绍EDA软件在现代电子设计中的地位和作用。EDA(Electronic Design Automation)软件极大地提高了设计效率和精度,是PCB设计不可或缺的工具。本书将深入讲解EDA软件的通用工作流程,包括: 项目管理: 如何有效地组织和管理设计文件,确保项目数据的完整性和一致性。 库的创建与管理: 理解元器件库、封装库的重要性,学习如何创建、导入和管理高品质的库,这是保证设计准确性的基石。我们将介绍不同类型的元器件封装,以及如何根据元器件数据手册创建精确的封装库。 原理图绘制: 讲解原理图的逻辑结构、符号规范、导线连接、总线的使用、层次化设计等关键概念。我们将演示如何绘制清晰、易读、无误的原理图,并利用软件的自动检查功能,排除潜在的电气错误。 从原理图到PCB的迁移: 掌握原理图与PCB之间的连接关系,了解如何生成网络表(Netlist)并将其导入到PCB设计环境中,确保原理图和PCB的电气连接信息完全一致。 第二部分:PCB布局的艺术与科学 PCB布局是将原理图中的元器件放置到PCB板上的过程,它直接影响到信号的传输质量、电源的稳定性、散热以及整体的可靠性。本部分将从多个维度深入探讨PCB布局的策略和技巧。 元器件分类与放置原则: 学习如何根据元器件的功能、信号类型(数字、模拟、射频)、功耗、散热需求、连接关系等对元器件进行分类,并制定合理的放置原则。例如,高频器件应靠近信号源,功率器件应考虑散热,连接紧密的器件应相邻放置。 PCB板框与安装孔设计: 讲解如何根据产品外壳需求、安装方式以及其他机械限制来定义PCB的形状、尺寸和开孔位置。 电源与地线的规划: 这是PCB布局中的重中之重。我们将详细介绍各种电源拓扑的布局方法,包括单点接地、星型接地、电源地平面(Power and Ground Planes)的应用,以及如何有效地隔离不同信号的接地回路,以减少串扰和噪声。 信号流向与关键信号的布局: 学习如何根据信号的传输路径来安排元器件的位置,尽量缩短高频信号和关键信号的走线长度,避免不必要的弯折,以保证信号的完整性。 散热设计: 对于发热量大的元器件,合理的布局和散热措施至关重要。我们将介绍如何利用PCB的覆铜层、过孔、散热焊盘等来改善散热效果,以及必要时如何考虑外加散热器。 EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)考虑: 在布局阶段就考虑EMI/EMC问题,可以大大减少后期调试的难度。我们将介绍如何通过元器件的放置、屏蔽、接地等措施来降低电磁辐射和提高抗干扰能力。 第三部分:PCB布线的精妙之道 布线是将元器件的引脚通过导线连接起来,形成完整的电路。高质量的布线是实现电路功能、保证信号传输质量的关键。本部分将深入讲解PCB布线的策略、技术与优化方法。 基础布线规则: 讲解线宽、线距、过孔尺寸、焊盘大小等基本设计规则的设定,这些规则的设定需要考虑电流承载能力、阻抗匹配、制造工艺等因素。 信号完整性(SI)布线: 阻抗匹配: 详细讲解传输线理论,如何通过控制走线宽度、介电常数、走线层等参数来实现特征阻抗匹配,减少信号反射。 串扰(Crosstalk)控制: 介绍相邻信号线之间的电容和电感耦合,以及如何通过增大线距、调整走线方向、利用地线隔离等方法来抑制串扰。 延迟控制: 对于高速信号,控制不同通道之间的信号延迟(Skew)至关重要。我们将介绍如何通过调整走线长度来匹配信号延迟。 过孔对信号的影响: 讲解过孔在信号传输路径中的寄生电感和电容,以及如何通过减小过孔尺寸、使用盲埋孔等技术来降低其影响。 电源完整性(PI)布线: 去耦电容的放置: 讲解去耦电容的作用,以及如何根据元器件的供电需求,将其放置在最接近的电源和地之间,以提供稳定的局部电源。 电源平面与地平面设计: 深入探讨电源和地平面的设计,包括平面分割、地线回流路径的优化,以及如何有效地抑制电源噪声。 差分信号布线: 详细讲解差分信号的原理,以及如何对差分对进行严格的等长、等距布线,以提高信号的抗干扰能力和传输速率。 射频(RF)电路布线: 针对RF电路的特殊要求,介绍微带线、带状线等传输线的布线方法,以及如何处理RF电路的接地和屏蔽。 自动布线与手动布线结合: 介绍EDA软件的自动布线功能,并强调手动布线在关键信号、高难度布线区域的重要性。我们将演示如何优化自动布线的结果,以及如何利用手动布线来解决自动布线无法处理的问题。 多层PCB布线: 讲解多层PCB的布线策略,如信号层、电源层、地层的使用,以及信号在不同层之间的转换。 第四部分:设计验证与制版输出 在完成PCB布局布线后,严格的设计验证是确保产品成功的关键。本部分将介绍各种验证方法和最终的制版输出流程。 设计规则检查(DRC): 深入讲解DRC的原理和设置,以及如何通过DRC来查找和修正违反设计规则的错误。 电气规则检查(ERC): 讲解ERC在原理图和PCB阶段的应用,用于检查电气连接的正确性、元器件的引脚定义等。 后仿真与 SI/PI 分析: 介绍使用专业仿真工具进行信号完整性、电源完整性分析的技术,以及如何根据仿真结果进行设计优化。 3D模型预览与装配检查: 学习如何使用3D视图检查PCB板与外壳的配合情况,避免物理干涉。 光绘文件(Gerber)生成: 详细讲解Gerber文件的格式和内容,它是PCB制造的通用语言。我们将介绍如何正确生成Gerber文件,包括各层、钻孔、阻焊层、丝印层等。 钻孔文件(Excellon)生成: 讲解钻孔文件的作用,以及如何生成精确的钻孔信息。 物料清单(BOM)生成: 学习如何生成准确的BOM表,为物料采购提供依据。 装配图与工艺说明: 讲解如何生成辅助制造的装配图和工艺说明文档。 与PCB制造厂商的沟通: 介绍与PCB制造厂商沟通时的注意事项,如提供完整的制造文件、解释特殊工艺要求等。 第五部分:高级主题与未来趋势 为了帮助读者在PCB设计领域不断进步,本书还探讨了一些高级主题和未来的发展趋势。 HDI(高密度互连)PCB设计: 介绍HDI技术,如微过孔、堆叠过孔、连续性堆叠等,以及其在小型化、高性能产品中的应用。 柔性PCB与刚挠结合PCB设计: 讲解柔性PCB和刚挠结合PCB的设计特点、材料选择和制造工艺。 RF PCB设计进阶: 深入探讨RF电路设计中的其他重要因素,如接地策略、屏蔽设计、元器件选择等。 PCB设计中的自动化与智能化: 探讨人工智能、机器学习等技术在PCB设计中的应用潜力,如智能布局、智能布线、故障预测等。 可持续PCB设计: 关注环保材料、绿色制造等可持续发展理念在PCB设计中的体现。 学习方法与读者收益 本书采用理论与实践相结合的学习方法,每个章节都配有详细的原理阐述、丰富的图示和案例分析。我们鼓励读者在学习过程中,积极动手实践,利用EDA软件进行实际操作,从而加深理解,熟练掌握设计技巧。 通过学习本书,您将能够: 独立完成高质量的PCB设计项目。 深入理解PCB设计的核心原理和技术。 熟练运用行业领先的EDA工具进行设计。 掌握信号完整性、电源完整性的分析与优化方法。 有效解决实际项目中的PCB设计难题。 为在电子设计领域的职业发展奠定坚实的基础。 结语 PCB设计是一门融汇了电子学、工程学、制造工艺与艺术的综合性学科。本书希望成为您在PCB设计领域探索与实践的可靠伙伴,引导您踏上精通之路,创造出更多具有创新性和实用性的电子产品。无论您是初学者,还是希望提升技能的资深工程师,本书都将为您提供宝贵的知识和深刻的启迪。

用户评价

评分

这本书的图文排版实在令人赞叹,大量的截图和清晰的步骤说明,使得学习过程变得轻松愉快。但话说回来,电子设计最终还是要落实在解决实际工程问题上。因此,我非常希望能看到更多源自真实项目的设计挑战与优化过程。比如,一个包含射频(RF)模块和高速数字电路的混合信号板的设计案例,在电磁兼容性(EMC)方面是如何进行布局考量的?如何有效地利用层叠结构来隔离不同性质的信号源?这些“实战演习”的深度,往往是衡量一本教程是否真正实用的重要标尺。如果能增加一些错误排查(Troubleshooting)的章节,专门分析常见的设计错误及其修正方法,那将是锦上添花。

评分

这本书的装帧设计非常精美,纸张的质感也相当不错,拿在手里沉甸甸的,一看就是用心制作的。封面设计简洁大方,色彩搭配也很专业,透着一股严谨的学术气息。在内容深度上,我希望能看到更多关于高级PCB设计技巧的探讨,比如多层板的阻抗匹配、差分信号的完整性处理,以及更复杂的信号完整性与电源完整性分析的实际案例。目前市面上很多教程都停留在基础的原理讲解和简单的布局布线层面,如果这本书能在这些进阶主题上提供更深入的见解和实战经验分享,无疑会更具价值。特别期待能看到针对高速电路设计中信号反射和串扰问题的具体解决方案,最好能结合最新的行业标准和设计规范进行讲解。

评分

初次翻阅这本书时,我最大的感受是其逻辑结构的清晰度。章节之间的过渡非常自然流畅,对于一个初学者来说,这无疑是一个巨大的福音。作者似乎非常懂得如何循序渐进地引导读者进入Altium Designer的复杂世界。不过,如果能在软件操作的细节上再多着墨一些就更好了,比如对某些不常用但功能强大的工具的深度挖掘,或者对软件界面布局进行个性化设置的技巧分享。我希望能看到一些“独家秘籍”式的操作窍门,这些往往是官方文档里找不到,却能极大地提高设计效率的宝贵经验。例如,如何快速生成规范的物料清单(BOM)并与企业资源规划系统对接的流程指导,这对于工程实践至关重要。

评分

这本书的印刷质量和内容详实程度令人满意,足以作为工具书长期保存。但从当前电子行业技术飞速发展的角度来看,我强烈建议作者能在未来的版本中,更紧密地结合当前主流的制造工艺限制进行讨论。例如,针对最新的HDI(高密度互连)技术,书中是否可以引入阶梯孔、埋盲孔的详细设计规范和设计规则检查(DRC)设置?此外,对于团队协作方面的内容,如果能探讨一下如何利用Altium Designer的项目管理功能,实现版本控制和团队成员间的协同设计,那将大大提升本书在企业应用中的价值。毕竟,现代电子设计越来越少是单打独斗的产物。

评分

阅读过程中,我注意到书中对软件界面的描述非常详尽,对于入门者无疑是友好的。然而,作为一个已经具备一定基础的设计师,我更渴望看到对设计理念和底层原理的哲学探讨。例如,在进行电源分配网络(PDN)设计时,如何权衡电容选型与板级电感对系统噪声的影响?作者能否分享一些关于设计迭代过程中的思考方式,而不是仅仅展示最终的“正确”结果?我期待作者能以一种更具批判性的眼光来看待当前的设计规范,并引导读者思考如何在特定限制条件下,做出最优的设计取舍。这种深层次的思维训练,比单纯的“点哪里”要宝贵得多。

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