書名:電子産品製造技術與檢驗
:28.00元
售價:19.0元,便宜9.0元,摺扣67
作者:王成安著
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2011-04-01
ISBN:9787115226990
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.322kg
本書按照電子産品生産的工藝順序,依據電子行業職業技能鑒定規範,采取項目式形式編寫,主要內容包括:常用電子元器件的識彆與檢測、電子材料的選用、電子産品裝配前的準備工藝、電子産品的安裝工藝、印製電路闆的製作工藝、電子元器件的焊接工藝、電子産品的調試工藝、電子産品的包裝工藝、電子産品的檢驗、電子産品製造工藝文件的識讀。
本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子電器應用與維修等專業教材,也可作為廣大電子技術愛好者的參考用書。
我是一個剛從大學畢業,進入電子組裝廠做工藝工程師的新人,麵對車間裏各種復雜的機器設備和不斷變化的産品規格,感到壓力山大。我發現很多前輩的經驗是零散的,口頭傳授的很多東西難以係統化。這本《電子産品製造技術與檢驗》恰好填補瞭這個空白。它對基礎知識的講解非常紮實,比如對不同類型元器件(BGA、QFN、LGA)的封裝特性和焊接要求做瞭非常細緻的對比分析,保證瞭即使是初學者也能快速建立起正確的焊接認知。更重要的是,它把“檢驗”環節放在瞭與“製造”同等重要的地位來闡述。書中對IPC標準(如IPC-A-610)的解讀非常到位,不僅引用瞭標準條文,還配上瞭大量閤格與不閤格件的對比圖,這在實際工作中判斷是否報廢或返工時至關重要。我個人認為,它最齣彩的一點是對可靠性測試方法的介紹,特彆是HALT(加速壽命測試)和HASS(加速應力篩選)的流程設計,讓我明白瞭如何從設計源頭預防潛在的失效模式,而不是等到産品齣貨後纔被客戶投訴。
評分我是一名在職的研發工程師,主要負責新産品的導入和試産。我通常更關注設計規範和材料科學的前沿進展,對於製造工藝的細節往往依賴於製造部門的反饋。但閱讀這本書後,我開始反思自己在設計階段對可製造性(DFM)考慮的不足。書中有一個章節專門討論瞭異形闆(如柔性電路闆FPC)的自動化貼裝挑戰,以及如何通過優化元件布局和避免過小的間距來提高機器的拾取率和準確性。這讓我意識到,很多設計評審時無法預見的問題,其實都是製造工藝的邊界條件所決定的。此外,書中對電子産品熱管理製造環節的描述也十分深入,比如不同導熱墊(TIM)的粘貼工藝控製,以及如何通過選擇閤適的灌封/包封材料來確保元器件在極端溫度下的機械穩定性和電學性能。這本書的價值在於它搭建瞭一座“設計”與“製造”之間的堅固橋梁,讓跨部門的溝通效率得到瞭質的飛躍。
評分這本《電子産品製造技術與檢驗》的封麵設計得非常樸實,給人一種專業、嚴謹的感覺。我是在尋找關於SMT(錶麵貼裝技術)最新工藝流程的書籍時偶然發現它的。一開始,我有點擔心內容會不會過於理論化,畢竟很多教科書在實際操作層麵總是顯得力不從心。然而,當我翻開第一章時,就被其中詳盡的圖錶和清晰的步驟說明吸引住瞭。特彆是關於無鉛焊料應用中的空洞(voids)控製那一節,作者沒有簡單地羅列標準,而是深入剖析瞭不同迴流焊麯綫對焊點形貌的影響,配上瞭高倍顯微鏡下的真實截麵圖,這對於我這種每天跟産綫打交道的人來說,簡直是寶貴的實戰經驗總結。我記得有一個地方提到,在進行X射綫檢測時,如何區分工藝缺陷和材料固有的微小氣泡,這個細節的區分度,往往決定瞭良率的百分之幾,書中給齣的判斷矩陣非常實用,直接可以拿到檢驗颱上對照著使用。總的來說,這本書更像是一位資深工程師的“工作日誌”與“疑難解答手冊”,而非冰冷的教材,內容覆蓋麵廣而不失深度,特彆是對新興的先進封裝技術(如2.5D/3D集成)的製造挑戰也有所涉及,讓我對行業前沿有瞭更清晰的認知框架。
評分這本書的裝幀和排版略顯傳統,初看之下可能不會讓人眼前一亮,但內容的密度和專業性絕對是頂尖的。我特彆欣賞作者在處理“公差鏈分析”和“設備校準”這些枯燥但關鍵的環節時所展現齣的耐心與精確性。它沒有迴避復雜性,而是將其係統化地分解。例如,在討論自動光學檢測(AOI)設備的視野誤差補償時,書中詳細列齣瞭多項幾何誤差源(包括鏡頭畸變、載物颱的微小位移等),並給齣瞭逐步消除誤差的算法思路,這對於希望深入理解和優化檢測設備的維護工程師來說,簡直是如獲至寶。我注意到書中對“過程能力指數”(Cpk)在電子製造中的動態應用有獨到的見解,強調瞭在不同批次原材料波動下的Cpk維持策略。讀完後,我感覺自己對生産綫上那些看似隨機的波動,有瞭一個更具科學性的解釋和預測能力。總的來說,這是一本需要靜下心來細讀,纔能體會到其中深厚功力的技術專著,絕對是電子製造領域專業人士案頭不可或缺的參考書。
評分說實話,我本來對這類技術書籍的閱讀體驗並不抱太大期望,往往是買來當工具書查閱的。但這本書的敘事方式非常新穎,它不像傳統的教科書那樣堆砌公式和定義,而是更偏嚮於“案例驅動”的學習路徑。舉個例子,在講解PCB的阻抗控製時,它沒有直接給齣復雜的電磁場理論,而是設計瞭一個“假設某IC驅動信號齣現嚴重反射”的情景,然後引導讀者一步步通過調整走綫寬度、介質厚度、參考平麵設計等參數來解決問題。這種沉浸式的教學方法,極大地降低瞭學習門檻。我尤其欣賞其中關於質量管理體係的部分,它不僅僅停留在ISO標準的錶麵介紹,而是結閤瞭六西格瑪(Six Sigma)在電子製造中的具體應用案例,比如如何利用DMAIC方法論來優化印刷電路闆的锡膏印刷質量。那幾頁關於視覺檢測(AOI)係統誤判率分析的內容,簡直是神來之筆,詳細分析瞭光照角度、錶麵光潔度與檢測算法之間的復雜關係,讓那些原本憑經驗判斷的環節變得可以量化和優化。對於工廠的質量工程師來說,這本書提供的不僅僅是知識,更是一套係統的思維工具。
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