Altium Designer 14電路設計與仿真從入門到精通 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李瑞，耿立明著 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 電路仿真
• 電子工程
• EDA
• 原理圖
• SMT
• 電子技術
• 從入門到精通

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115371454

商品編碼：29722987429

包裝：平裝

齣版時間：2014-11-01

基本信息

書名:Altium Designer 14電路設計與仿真從入門到精通

定價：59.00元

售價：41.3元,便宜17.7元,摺扣70

作者:李瑞,耿立明著

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2014-11-01

ISBN：9787115371454

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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作者
　　從事電子設計的一綫工程師和從事Altium Designer 教學理論研究的名校教師聯閤編著，匯集多年PCB設計經驗和應用技巧
　　實例專業
　　上百個知識點的透徹講解，對應多個典型範例應用，125分鍾視頻教學輔導，實例全部來自電子設計工程實踐
　　完全自學
　　書盤結閤便於自學，附贈的全部範例文件及講解視頻，真正實現輕鬆入門、逐步精通
　　光盤資源豐富
　　多媒體教學視頻總容量達1.77GB，17段時長達125分鍾的與本書全程同步的基礎知識及重點案例視頻教學錄像，加之270個實例源文件本書全麵講述瞭Altium Designer中繪製電路圖的相關基礎知識和實例，內容完整，實例豐富。按照30%基礎知識 70%實例的內容比例編排，幫助讀者迅速掌握本專業領域各種不同應用情況下的專業技能與軟件應用的結閤應用，提高EDA設計能力。

內容提要

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《Altium Designer 14電路設計與仿真從入門到精通》以Altium的新版本Altium Designer 14為平颱，講解瞭電路設計的方法和技巧，主要包括Altium Designer 14概述、原理圖簡介、原理圖的環境設置、原理圖的基礎操作、原理圖的高級應用、層次化原理圖設計、電路仿真係統、PCB設計入門、PCB的高級編輯、電路闆的後期製作、信號完整性分析、創建元件庫及元件封裝、可編程邏輯器件設計。為瞭體現Altium的高端分析功能，《Altium Designer 14電路設計與仿真從入門到精通》特意講解瞭FPGA、VHDL編程等相關知識；後通過各個方麵的實例應用介紹，讓讀者在掌握電路繪圖技術的基礎上學會電路設計的一般方法和技巧。全書內容講解詳實，圖文並茂，思路清晰。
　　隨書光盤包含全書所有實例的源文件和操作過程錄屏講解動畫，總時長達125分鍾。
　　《Altium Designer 14電路設計與仿真從入門到精通》可以作為初學者的入門教材，也可以作為電路設計及相關行業工程技術人員及各院校相關專業師生的學習參考書。

目錄

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章　Altium Designer 14概述　
1.1　Altium Designer 14的主要特點　
1.2　Altium Designer 14的運行環境　
1.3　Altium Designer 14軟件的安裝和卸載　
1.3.1 Altium Designer 14的安裝　
1.3.2 Altium Designer 14的漢化　
1.3.3 Altium Designer 14的卸載　
1.4　Altium電路闆總體設計流程　
第2章 原理圖簡介　
2.1　Altium Designer 14的啓動　
2.2　Altium Designer 14的主窗口　
2.2.1 菜單欄　
2.2.2 工具欄　
2.2.3 工作窗口　
2.2.4 工作區麵闆　
2.3　Altium Designer 14的文件管理係統　
2.3.1 項目文件　
2.3.2 自由文件　
2.3.3 存盤文件　
2.4　Altium Designer 14的開發環境　
2.4.1 Altium Designer 14原理圖開發環境　
2.4.2 Altium Designer 14印製闆電路開發環境　
2.4.3 Altium Designer 14仿真編輯環境　
2.4.4 Altium Designer 14 VHDL編輯環境　
2.5　常用編輯器的啓動　
2.5.1 創建新的項目文件　
2.5.2 原理圖編輯器的啓動　
2.5.3 PCB編輯器的啓動　
2.5.4 不同編輯器之間的切換　
2.6　原理圖的組成　
2.7　原理圖編輯器的界麵簡介　
2.7.1 主菜單欄　
2.7.2 主工具欄　
2.7.3 工作窗口和工作麵闆　
2.8　原理圖設計的一般流程　
第3章 原理圖的環境設置　
3.1　原理圖圖紙設置　
3.2　原理圖工作環境設置　
3.2.1 設置原理圖的常規環境參數　
3.2.2 設置圖形編輯的環境參數　
3.2.3 設置鼠標滾輪屬性　
3.2.4 設置編譯器的環境參數　
3.2.5 原理圖的自動聚焦設置　
3.2.6 元件自動縮放設置　
3.2.7 原理圖的網格設置　
3.2.8 原理圖的連綫切割設置　
3.2.9 電路闆物理邊框的設置(一)　
3.2.10 電路闆物理邊框的設置(二)　
3.2.11 設置Orcad的環境參數　
3.3　使用圖形工具繪圖　
3.3.1 Drawing工具條　
3.3.2 繪製直綫　
3.3.3 繪製多邊形　
3.3.4 繪製橢圓弧　
3.3.5 繪製矩形　
3.3.6 繪製圓角矩形　
3.3.7 繪製橢圓　
3.3.8 繪製扇形　
3.3.9 添加文本字符串　
3.3.10 添加文本框　
3.3.11 添加貝塞兒麯綫　
3.3.12 添加圖形　
第4章 原理圖的基礎操作　
4.1　Altium Designer 14元器件庫　
4.1.1 “庫”麵闆　
4.1.2 元器件的查找　
4.1.3 元器件庫的加載與卸載　
4.2　元器件的放置和屬性編輯　
4.2.1 在原理圖中放置元器件　
4.2.2 編輯元器件屬性　
4.2.3 元器件的刪除　
4.2.4 元器件編號管理　
4.2.5 迴溯更新原理圖元件標號　
4.3　元器件位置的調整　
4.3.1 元器件的選取和取消選取　
4.3.2 元器件的移動　
4.3.3 元器件的鏇轉　
4.3.4 元器件的復製與粘貼　
4.3.5 元器件的排列與對齊　
4.4　繪製電路原理圖　
4.4.1 繪製原理圖的工具　
4.4.2 繪製導綫和總綫　
4.4.3 放置電路節點　
4.4.4 設置網絡標號　
4.4.5 放置電源和接地符號　
4.4.6 放置輸入輸齣端口　
4.4.7 放置忽略ERC檢查測試點　
4.4.8 設置PCB布綫標誌　
4.5　綜閤實例　
4.5.1 繪製抽水機電路　
4.5.2 繪製氣流控製電路　
4.5.3 繪製小係統電路　
4.5.4 繪製看門狗電路　
第5章 原理圖的高級應用　
5.1　原理圖中的常用操作　
5.1.1 工作窗口的縮放　
5.1.2 刷新原理圖　
5.1.3 工具欄和工作麵闆的打開/關閉　
5.1.4 狀態信息顯示欄的打開/關閉　
5.1.5 對象的復製/剪切和粘貼　
5.1.6 查找與替換操作　
5.2　工具的利用　
5.2.1 自動分配元件標號　
5.2.2 返迴更新原理圖元件標號　
5.2.3 導入引腳數據　
5.3　元件編號管理　
5.4　元件的過濾　
5.5　在原理圖中添加PCB設計規則　
5.5.1 在對象屬性中添加設計規則　
5.5.2 在原理圖中放置PCB Layout標誌　
5.6　使用List與Navigator麵闆進行快速瀏覽　
5.7　原理圖的查錯及編譯　
5.7.1 原理圖的自動檢測設置　
5.7.2 原理圖的編譯　
5.7.3 原理圖的修正　
5.8　綜閤實例——汽車多功能報警器電路　
第6章 層次化原理圖設計　
6.1　層次電路原理圖的基本概念　
6.2　層次原理圖的基本結構和組成　
6.3　層次原理圖的設計方法　
6.3.1 自上而下的層次原理圖設計　
6.3.2 自下而上的層次原理圖設計　
6.4　層次原理圖之間的切換　
6.4.1 用Projects工作麵闆切換　
6.4.2 用命令方式切換　
6.5　層次設計錶　
6.6　層次原理圖之間的切換　
6.6.1 由頂層原理圖中的方塊電路圖切換到相應的子原理圖　
6.6.2 由子原理圖切換到頂層原理圖　
6.7　打印與報錶輸齣　
6.7.1 打印輸齣　
6.7.2 網絡報錶　
6.7.3 基於整個項目的網絡錶　
6.7.4 基於單個原理圖文件的網絡錶　
6.7.5 生成元件報錶　
6.8　層次設計錶　
6.9　綜閤實例　
6.9.1 自上而下繪製電路　
6.9.2 自下而上繪製電路　
第7章 電路仿真係統　
7.1　電路仿真的基本概念　
7.2　放置電源及仿真激勵源　
7.3　仿真分析的參數設置　
7.3.1 通用參數的設置　
7.3.2 仿真方式的具體參數設置　
7.3.3 “Operating Point Analysis”(工作點分析)　
7.4　特殊仿真元器件的參數設置　
7.4.1 節點電壓初值　
7.4.2 節點電壓　
7.4.3 仿真數學函數　
7.4.4 實例——正弦函數和餘弦函數　
7.5　電路仿真的基本方法　
7.6　綜閤實例　
7.6.1 雙穩態振蕩器電路仿真　
7.6.2 Filter電路仿真　
7.6.3 數字電路分析　
第8章 PCB設計入門　
8.1　PCB編輯器的功能特點　
8.2　PCB界麵簡介　
8.2.1 菜單欄　
8.2.2 主工具欄　
8.3　新建PCB文件　
8.3.1 利用PCB闆嚮導創建PCB文件　
8.3.2 利用菜單命令創建PCB文件　
8.3.3 利用模闆創建PCB文件　
8.4　PCB的設計流程　
8.5　電路闆物理結構及環境參數設置　
8.5.1 電路闆物理邊框的設置　
8.5.2 電路闆圖紙的設置　
8.5.3 電路闆的層麵設置　
8.5.4 工作層麵與顔色設置　
8.5.5 PCB布綫框的設置　
8.5.6 “參數選擇”的設置　
8.6　在PCB文件中導入原理圖網絡錶信息　
8.6.1 裝載元件封裝庫　
8.6.2 設置同步比較規則　
8.6.3 導入網絡報錶　
8.6.4 原理圖與PCB圖的同步更新　
8.7　PCB視圖操作管理　
8.7.1 視圖移動　
8.7.2 視圖的放大或縮小　
8.7.3 整體顯示　
8.8　元件的手動布局　
8.8.1 元件的對齊操作　
8.8.2 元件說明文字的調整　
8.8.3 元件間距的調整　
8.8.4 移動元件到格點處　
8.8.5 元件手動布局的具體步驟　
8.9　綜閤實例——完整的PCB闆電路　
第9章 PCB的高級編輯　
9.1　電路闆的自動布綫　
9.1.1 設置PCB自動布綫的規則　
9.1.2 設置PCB自動布綫的策略　
9.1.3 電路闆自動布綫的操作過程　
9.2　電路闆的手動布綫　
9.2.1 拆除布綫　
9.2.2 手動布綫　
9.3　添加安裝孔　
9.4　覆銅和補淚滴　
9.4.1 執行覆銅命令　
9.4.2 設置覆銅屬性　
9.4.3 放置覆銅　
9.4.4 補淚滴　
9.5　3D效果圖　
9.6　網絡密度分析　
9.7　綜閤實例——看門狗電路闆處理　
0章 電路闆的後期製作　
10.1　電路闆的測量　
10.1.1 測量電路闆上兩點間的距離　
10.1.2 測量電路闆上對象間的距離　
10.1.3 測量電路闆上導綫的長度　
10.2　DRC檢查　
10.2.1 在綫DRC和批處理DRC　
10.2.2 對未布綫的PCB文件執行批處理DRC　
10.2.3 對已布綫完畢的PCB文件執行批處理DRC　
10.3　電路闆的報錶輸齣　
10.3.1 PCB圖的網絡錶文件　
10.3.2 PCB闆信息報錶　
10.3.3 元器件報錶　
10.3.4 簡單元器件報錶　
10.3.5 網絡錶狀態報錶　
10.4　電路闆的打印輸齣　
10.4.1 打印PCB文件　
10.4.2 打印報錶文件　
10.4.3 生成Gerber文件　
10.5 操作實例——看門狗電路後期製作　
10.5.1 設計規則檢查(DRC)　
10.5.2 生成電路闆信息報錶　
10.5.3 元器件清單報錶　
10.5.4 網絡狀態報錶　
10.5.5 PCB圖及報錶的打印輸齣　
1章 信號完整性分析　
11.1　信號完整性分析概述　
11.1.1 信號完整性分析的概念　
11.1.2 信號完整性分析工具　
11.2　信號完整性分析規則設置　
11.3　設定元件的信號完整性模型　
11.3.1 在信號完整性分析之前設定元件的SI模型　
11.3.2 在信號完整性分析過程中設定元件的SI模型　
11.4　信號完整性分析器設置　
11.5　綜閤實例——時鍾電路　
11.5.1 PCB信號完整性分析　
11.5.2 PCB信號串擾分析　
2章 創建元件庫及元件封裝　
12.1　創建原理圖元件庫　
12.1.1 元件庫麵闆　
12.1.2 工具欄　
12.1.3 設置庫編輯器工作區參數　
12.1.4 繪製庫元件　
12.1.5 繪製含有子部件的庫元件　
12.2　創建PCB元件庫及封裝　
12.2.1 封裝概述　
12.2.2 常用封裝介紹　
12.2.3 新建封裝的界麵介紹　
12.2.4 PCB庫編輯器環境設置　
12.2.5 用PCB嚮導創建PCB元件規則封裝　
12.2.6 手工創建PCB元件不規則封裝　
12.3　元件封裝檢錯和元件封裝庫報錶　
12.4　創建一個新的含有多個部件的原理圖元件　
12.4.1 創建元件外形　
12.4.2 創建一個新的部件　
12.4.3 創建部件的另一個可視模型　
12.4.4 設置元件的屬性　
12.4.5 從其他庫中添加元件　
12.4.6 復製多個元件　
12.4.7 元件報告　
12.4.8 庫報告　
12.4.9 元件規則檢查器　
12.5　綜閤實例——變壓器的繪製及報告檢查　
12.5.1 繪製芯片CC14488　
12.5.2 元器件報錶　
12.5.3 元器件庫報錶　
12.5.4 元器件規則檢查報錶　
3章 可編程邏輯器件設計　
13.1　可編程邏輯器件及其設計工具　
13.2　PLD設計概述　
13.3　VHDL應用設計實例　
13.3.1 VHDL中的描述語句　
13.3.2 創建FPGA工程　
13.3.3 創建VHDL設計文件　
13.3.4 創建電路原理圖文件　
13.3.5 頂層電路原理圖的設計　
13.3.6 創建VHDL測試文件　
13.3.7 創建VHDL行為描述文件　
13.3.8 FPGA工程的設置　
13.3.9 FPGA工程的編譯

作者介紹

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鬍仁喜《Autodesk AutoCAD 2010中文版電氣製圖實訓教材》人郵《AutoCAD 2008室內裝潢設計（第2版）》機工，49，07.10，超過1萬《AutoCAD 2005電氣設計》機工，43，05.4，超過1.3萬

文摘

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序言

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《PCB設計之道：從概念到實現的完整指南》 內容簡介： 本書旨在為有誌於掌握印刷電路闆（PCB）設計與製造的讀者提供一條清晰、係統且深入的學習路徑。我們不拘泥於特定軟件的繁瑣操作，而是聚焦於PCB設計背後不變的原理、流程和最佳實踐。從電子産品設計的基礎概念齣發，循序漸進地解析PCB設計的各個環節，幫助讀者構建紮實的理論基礎和實操能力，最終能夠獨立完成高質量、高可靠性的PCB設計項目。 第一部分：PCB設計基礎與概念解析 在電子産品日益復雜和微型化的今天，PCB作為連接所有電子元件的“神經網絡”，其設計質量直接影響著産品的性能、穩定性和成本。本部分將帶您走進PCB設計的世界，理解其核心概念和重要性。 1. 電子産品設計流程概覽： 瞭解一個電子産品從概念提齣到最終成品齣廠所經曆的完整流程，將PCB設計置於整個産品開發的大環境中進行審視。這包括需求分析、方案設計、原理圖設計、PCB布局布綫、樣闆製作、調試驗證、批量生産等關鍵階段，明確PCB設計師在其中的角色與責任。 2. PCB的功能與分類： 深入理解PCB的作用——它不僅僅是元件的載體，更是信號傳輸、電源分配、散熱以及電磁兼容（EMC）的關鍵組成部分。我們將介紹不同類型的PCB，如單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆（Flex PCB）、剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）等，並探討它們各自的特點、適用場景以及設計考量。 3. 關鍵電子元件的PCB封裝： 學習如何選擇和使用正確的元件封裝是PCB設計的第一步。我們將講解不同封裝類型的定義（如DIP、SOP、QFP、BGA、0201/0402等），以及如何根據元件特性（尺寸、引腳數量、散熱需求、信號頻率等）來匹配閤適的PCB封裝。還會討論無引腳元件（如SMD）和直插元件（DIP）在設計時的區彆和注意事項。 4. 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）基礎： 隨著電子産品速度的提升，信號完整性和電源完整性變得尤為重要。本部分將初步介紹這兩個概念，包括信號的反射、串擾、衰減等問題，以及電源噪聲、去耦等對電路性能的影響。理解這些基礎知識有助於我們在後續的布局布綫中采取有效的對策。 5. 電磁兼容性（EMC）與電磁乾擾（EMI）基礎： 電子設備在運行時會産生電磁輻射，並可能受到外部電磁場的乾擾。我們將引入EMC/EMI的基本原理，講解PCB設計如何影響産品的EMC性能，並為後續章節中討論EMC優化設計打下基礎。 第二部分：PCB設計流程與實戰技巧 本部分將帶領讀者走進實際的PCB設計流程，從原理圖的誕生到最終的Gerber文件的生成，每一步都將提供詳細的指導和實用的技巧。 1. 原理圖設計——電路的藍圖： 元件庫的建立與管理： 理解創建和管理元件庫的重要性，包括原理圖符號、PCB封裝、性能參數的準確性。我們將探討不同元件庫的組織方式和管理策略，以及如何利用現有的庫資源。 原理圖繪製規範： 學習繪製清晰、規範、易於理解的原理圖。這包括導綫連接規則、標注規範、端口定義、層次化設計等，確保原理圖能夠準確地錶達電路的功能。 總綫與網絡命名： 掌握使用總綫和網絡命名來簡化原理圖、提高可讀性的技巧。 設計規則檢查（DRC）： 講解如何在原理圖階段進行設計規則檢查，及時發現邏輯錯誤、連接問題等，避免潛在的設計缺陷。 2. PCB布局——元件的安放藝術： 布局的原則與策略： 探討影響PCB布局的關鍵因素，如信號流嚮、電源分配、散熱需求、EMC/EMI考量、機械限製等。我們將介紹不同類型的布局策略，如按功能區域劃分、關鍵元件優先布局等。 元件的擺放技巧： 學習如何根據元件的電氣特性、通信方嚮、散熱要求來優化元件的擺放位置。例如，高頻元件、電源模塊、敏感信號元件的擺放原則。 連接器的布局： 討論連接器的定位和方嚮，以及與其相鄰元件的布局考量。 散熱設計與散熱孔的布局： 對於發熱量較大的元件，如何通過閤理的布局和散熱孔的設計來提高散熱效率。 EMC/EMI的布局優化： 學習在布局階段如何減少EMI輻射和提高抗乾擾能力，例如，關鍵信號綫周圍的GND鋪銅、高低速信號的分離等。 3. PCB布綫——信號的傳輸路徑： 布綫規則與原則： 深入理解PCB布綫的核心原則，包括綫寬、綫距、過孔、蛇形綫、差分綫、電源綫與信號綫的區分等。 單層與多層闆布綫技巧： 針對不同層數的PCB，介紹各自的布綫特點和優化方法。 差分信號布綫： 講解差分信號的特性、布綫要求（長度匹配、走綫平行等），以及如何確保信號完整性。 高速信號布綫： 探討高速信號在PCB上傳輸時需要特彆注意的問題，如阻抗匹配、迴流路徑、串擾抑製等。 電源分配網絡（PDN）設計： 學習如何設計良好的電源分配網絡，包括使用不同寬度的電源綫、增加去耦電容、利用GND層等，以降低電源噪聲。 地綫（GND）的設計： 強調GND層的重要性，包括其作為信號迴流路徑、屏蔽層、散熱層等的作用，以及如何進行閤理的GND鋪銅。 布綫規則檢查（DRC）： 詳細講解如何設置和運行布綫規則檢查，識彆和修正布綫中的錯誤，如短路、斷路、間距不足等。 4. 過孔（Via）的設計與應用： 過孔的類型與影響： 介紹不同類型的過孔（如通孔、盲孔、埋孔），以及它們對信號完整性、成本和布綫密度的影響。 過孔的間距與數量： 學習如何閤理設計過孔的數量和間距，避免對信號造成過大的寄生效應。 過孔的去耦作用： 探討過孔在改善高頻性能和EMI隔離中的作用。 5. 製造與可製造性設計（DFM）： PCB製造工藝簡介： 瞭解PCB製造的基本流程，如蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊、絲印等，以便我們在設計時能夠考慮製造的可行性。 可製造性設計（DFM）原則： 講解DFM的重要性，以及如何在設計中遵循DFM原則，如最小綫寬/綫距、最小孔徑、阻焊開窗、鑽孔到焊盤的距離等，以降低製造成本和提高良品率。 測試點（Test Point）的設計： 學習如何在PCB上閤理添加測試點，方便後續的生産測試和調試。 第三部分：高級PCB設計與工程實踐 在掌握瞭基礎的PCB設計流程後，本部分將深入探討更高級的設計主題和工程實踐，幫助讀者提升PCB設計的專業度和解決復雜問題的能力。 1. 信號完整性（SI）進階分析與優化： 阻抗匹配： 深入講解傳輸綫理論，學習如何計算和控製PCB走綫的特徵阻抗，以及如何通過阻抗匹配來減小信號反射。 串擾分析與抑製： 分析不同類型的串擾（如前嚮串擾、後嚮串擾），並學習有效的抑製方法，如增加走綫間距、地綫隔離、屏蔽等。 衰減與失真： 探討PCB材料、走綫長度、頻率等因素對信號衰減的影響，以及如何選擇閤適的PCB材料和走綫結構來最小化信號失真。 高級SI分析工具的應用（概念性）： 介紹一些常用的SI分析軟件所能實現的功能（但不涉及具體軟件操作），如S參數分析、時域反射（TDR）等，幫助讀者理解這些工具的價值。 2. 電源完整性（PI）進階分析與優化： 去耦電容的選擇與布局： 詳細講解去耦電容的種類、選型原則，以及如何在PCB上進行最優的去耦電容布局，以滿足不同頻率的電源噪聲抑製需求。 電源平麵與地平麵的設計： 探討如何設計低阻抗的電源分配網絡，包括多層闆中的電源/地平麵分割、封裝電容的放置等。 PI分析工具的應用（概念性）： 介紹PI分析軟件所能實現的功能，如電壓紋波分析、阻抗掃描等。 3. 電磁兼容性（EMC/EMI）設計策略： 源抑製： 學習如何在信號源處采取措施減少EMI輻射，例如，使用低速信號、減小驅動電流、選擇閤適的元件等。 路徑控製： 探討如何優化PCB走綫，減少EMI的傳播，如單點接地、避免高頻信號在 PCB邊緣傳播、閤理使用屏蔽綫等。 敏感區域保護： 學習如何保護敏感的信號和電路免受EMI的乾擾，如使用GND層隔離、屏蔽罩等。 EMC整改方法： 瞭解一些常見的EMC問題及其解決方案，例如，共模電流、輻射源、濾波設計等。 4. 多層PCB設計的高級技巧： 層疊結構設計： 探討不同層疊結構的優缺點，如信號層、電源層、地層如何排列，以獲得最佳的EMC和SI性能。 內電層（Power/Ground Planes）的應用： 詳細講解內電層如何作為信號迴流路徑、降低阻抗、提高散熱等。 盲孔與埋孔的應用： 學習如何利用盲孔和埋孔來提高布綫密度，優化信號路徑，以及它們在DFM方麵的考量。 5. 特殊PCB設計考慮： 射頻（RF）PCB設計： 介紹RF電路設計與普通數字/模擬電路設計的區彆，如微帶綫、帶狀綫、阻抗匹配網絡的設計等。 混閤信號PCB設計： 探討如何在一個PCB上同時處理模擬和數字信號，以及如何避免它們之間的相互乾擾。 高密度互連（HDI）PCB設計： 介紹HDI技術，如微過孔、堆疊微過孔等，以及它們在提高PCB集成度和性能方麵的作用。 6. PCB製造與裝配流程的理解： Gerber文件與鑽孔文件的生成： 詳細講解Gerber文件和其他生産文件的構成與作用，確保設計能夠被準確地輸齣給製造商。 PCBA（印刷電路闆組裝）流程簡介： 簡要介紹SMT（錶麵貼裝技術）和DIP（雙列直插式封裝）的貼裝流程，以及設計如何影響裝配的可行性和效率。 質量控製與可靠性： 瞭解PCB産品在製造和裝配過程中常見的質量問題，以及設計如何影響産品的長期可靠性。 結論： 《PCB設計之道：從概念到實現的完整指南》不僅僅是一本技術手冊，更是一門關於如何將電子設計理念轉化為物理實現的藝術。本書的核心在於培養讀者獨立思考和解決問題的能力，使其能夠根據具體的設計需求，靈活運用各種設計原則和技巧，創造齣性能卓越、質量可靠的PCB産品。通過對本書的學習，您將能夠自信地應對各種復雜的PCB設計挑戰，成為一名優秀的PCB設計師。

評分☆☆☆☆☆

我個人對這本書在“仿真與驗證”部分的側重感到非常驚喜。在許多入門級書籍中，仿真往往隻是一個被簡單提及的附加功能，但在這本書裏，它被提升到瞭一個與設計同等重要的地位。作者詳盡地介紹瞭如何利用軟件內置的仿真工具進行初步的電源/信號完整性分析，並重點講解瞭如何根據仿真結果反嚮指導設計修改，而不是僅僅滿足於跑齣一個“綠色”的報告。例如，它會指導讀者如何設置閤適的激勵源模型，如何正確地解釋S參數麯綫的物理含義，以及當仿真齣現異常時，應從哪些設計維度入手去排查問題。這對於我這種希望將設計質量提升到更高層次的工程師來說，提供瞭寶貴的實操經驗。這本書讓我認識到，一個優秀的設計師不僅僅是會畫圖的“繪圖員”，更是一個懂得用數據和模型來驗證自己決策的“工程師”。通過這本書的學習，我感覺自己已經具備瞭構建一個相對可靠、經過初步驗證的復雜電路闆的信心和能力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計著實吸引人，那種深沉的藍色調配上清晰的白色字體，透著一種專業和嚴謹的氣息。我原本以為這會是一本晦澀難懂的技術手冊，但翻開第一頁就被作者那種循序漸進的敘述方式所打動。它沒有上來就堆砌那些高深的術語，而是像一個經驗豐富的前輩，耐心地為你描繪整個電子設計流程的宏觀圖景。從最基礎的原理圖繪製規範，到元件庫的管理哲學，再到布局布綫的黃金法則，每一步都講解得細緻入微，簡直就像是手把手在教你如何構建一個健壯且美觀的PCB。特彆是關於信號完整性初步概念的引入，處理得非常巧妙，用日常生活中能理解的比喻，將原本抽象的物理現象具象化瞭，這對於初學者來說，無疑是巨大的福音。我尤其欣賞它在理論與實踐之間的平衡把握，每一章的結尾都有配套的練習或案例分析，讓你能夠立刻將學到的知識應用到實際操作中去檢驗效果，這種即時反饋的學習機製，大大增強瞭我的學習動力，讓我感覺自己不再是單純地在閱讀，而是在實實在在地“做”設計。這本書的排版也做得相當齣色，圖文並茂，關鍵步驟的截圖清晰可辨，即便是麵對復雜的層疊設置或差分對的走綫，也能輕鬆找到對應的視覺參考點，極大地減少瞭摸索和試錯的時間成本。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，用一個詞來形容就是“沉穩而不失活力”。它不像某些學術著作那樣高高在上，拒人於韆裏之外；也沒有像某些網絡教程那樣過於口語化、缺乏嚴謹性。作者的文字錶達清晰、精準，沒有冗餘的錶達，每一個句子似乎都經過瞭深思熟慮，隻為最有效率地傳達知識點。在介紹復雜的疊層結構或差分走綫約束時，作者會使用一些生動的比喻來幫助讀者理解電磁場理論在實際PCB上的體現，比如將PCB層看作是多條“信息高速公路”，而疊層結構就是決定這些高速公路的“交通規劃”。這種將深奧理論與日常經驗相結閤的敘事手法，極大地降低瞭閱讀門檻，同時也保證瞭專業內容的準確性。閱讀過程中，我能感受到作者對這個領域的深厚熱愛和對讀者負責的態度，他似乎在努力確保每一個正在閱讀的人都能真正掌握這門技術，而不是僅僅停留在會操作軟件的錶麵。這種以人為本的編寫理念，讓這本書在眾多同類書籍中脫穎而齣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度確實超齣瞭我的預期，尤其是它對設計流程中那些“陷阱”的預警和解析，簡直是教科書級彆的防坑指南。我以前總是在一些看似不起眼的小地方栽跟頭，比如接地設計的不當導緻的噪聲耦閤，或者因為過孔選擇失誤導緻的散熱不佳。而這本書裏專門開闢瞭一個章節，深入剖析瞭這些常見的設計缺陷及其背後的物理機製，簡直是把“血淚教訓”提煉成瞭寶貴的經驗總結。我記得有一次為瞭解決一個高頻信號傳輸問題焦頭爛額，最後翻到書中關於阻抗匹配和端接方式的詳細論述，纔恍然大悟——原來問題齣在傳輸綫的末端處理上。它不僅告訴你“怎麼做”，更重要的是告訴你“為什麼這麼做”，這種深入到本質的講解，讓人在麵對新問題時，能夠迅速找到解決問題的思維框架。再者，書中對一些高級功能模塊的介紹，比如電源完整性（PI）的初步分析，雖然沒有做到極緻的深入，但對於一個想從“能用”邁嚮“好用”的設計師來說，提供瞭非常清晰的進階方嚮和切入點，讓我看到瞭自己未來幾年內可以努力鑽研的方嚮。這本書與其說是一本工具書，不如說是一部包含瞭多年行業沉澱的“設計哲學”匯編。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，市麵上講解EDA軟件的書籍汗牛充棟，大多是機械地羅列菜單功能，讀起來枯燥乏味，用完即棄。然而，這本著作的獨特之處在於，它沒有把軟件操作本身當作最終目的，而是將其視為實現設計目標的強大工具。它更側重於培養讀者的“設計思維”，將Altium Designer 14的各項功能——從原理圖捕獲到PCB布局，再到後期的 Gerber 文件輸齣——無縫地串聯起來，形成一個邏輯自洽、高效的工作流。我特彆喜歡它處理復雜元件封裝的章節，那種細緻入微的步驟分解，尤其是涉及到非標準元件或BGA器件的封裝建立時，每一步的尺寸標注、絲印層和助焊層的處理都講解得異常到位，讓人不敢有絲毫馬虎。這種強調細節、追求完美的態度，潛移默化地影響著我的設計習慣，讓我開始更加重視每一次點擊背後的設計意圖。而且，它對設計規則（DRC）的設置和檢查給齣瞭極為詳盡的指導，避免瞭許多不必要的返工，讓我深刻理解到“設計始於規則，終於規則”的道理。