高速光電子器件建模及光電集成電路設計技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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高建軍 著

圖書標籤:

• 光電子器件
• 高速電路
• 光電集成
• 建模仿真
• 集成電路設計
• 光通信
• 半導體
• 微波光子學
• 器件物理
• EDA工具

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040258004

版次：1

商品編碼：10000384

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2009-06-01

用紙：膠版紙

頁數：225

正文語種：中文

編輯推薦

　　本書共分為七章，重點介紹光電子器件小信號等效電路模型、大信號非綫性等效電路模型和噪聲等效電路模型，以及等效電路模型的參數提取技術，同時對光縴通信最重要的接收機和發射機中核心集成電路的設計進行瞭詳細的描述。本書可以作為高年級本科生和研究生的教材，也可以供從事光電子、微波和集成電路設計的工程師參考。集成電路的計算機輔助設計日新月異，作者也竭盡全力對本書所涵蓋的領域提供最新的資料。

內容簡介

　　《高速光電子器件建模及光電集成電路設計技術》是作者在微波和光通信技術領域多年學習、工作、研究和教學過程中獲得的知識和經驗的總結。主要研究內容包括高速光電子器件的工作機理、建模技術和參數提取技術，以及光接收機和發射機集成電路設計技術。光電子器件小信號等效電路模型、大信號非綫性等效電路模型和噪聲等效電路模型，以及等效電路模型的參數提取技術是《高速光電子器件建模及光電集成電路設計技術》的重點。《高速光電子器件建模及光電集成電路設計技術》可以作為光電子專業、微波專業和電路與係統專業的高年級本科生和研究生教材，也可以供從事集成電路設計的科研人員參考。

目錄

第一章 緒論
1.1 光縴通信係統的組成
1.2 光電集成電路計算機輔助設計
1.3 本書的目標和結構
參考文獻

第二章 半導體激光器工作原理和錶徵技術
2.1 半導體激光器發光機理
2.1.1 原子能級
2.1.2 光子輻射
2.1.3 粒子數反轉
2.1.4 光增益
2.2 半導體激光器的基本結構和類型
2.2.1 法布裏-珀羅激光器
2.2.2 量子阱激光器
2.2.3 分布反饋激光器
2.2.4 垂直腔麵發射激光器
2.2.5 增益導引激光器和摺射率導引激光器
2.3 半導體激光器錶徵技術
2.3.1 速率方程
2.3.2 小信號強度調製特性
2.3.3 小信號頻率調製特性
2.3.4 噪聲特性
2.3.5 大信號特性
2.3.6 溫度特性
本章小結
參考文獻

第三章 高速半導體激光器建模技術
3.1 異質結半導體激光器建模技術
3.1.1 大信號模型
3.1.2 小信號模型
3.1.3 噪聲模型
3.2 量子阱激光器建模技術
3.2.1 大信號模型
3.2.2 小信號模型
3.3 半導體激光器模型參數提取技術
3.3.1 直接提取技術
3.3.2 半分析提取技術
本章小結
參考文獻

第四章 高速半導體光電探測器建模技術
4.1 光電探測器的基本工作原理
4.2 光電探測器的基本特性
4.2.1 響應度
4.2.2 量子效率
4.2.3 吸收係數
4.2.4 暗電流和擊穿電壓
4.2.5 上升時間和帶寬
4.2.6 噪聲
4.3 光電探測器建模技術
4.3.1 PIN光電探測器等效電路模型
4.3.2 雪崩光電探測器等效電路模型
4.3.3 金屬-半導體-金屬光電探測器等效電路模型
本章小結
參考文獻

第五章 高速半導體晶體管建模技術
5.1 微波射頻半導體晶體管
5.2 GaAs MESFET／HEMT建模技術
5.2.1 小信號等效電路模型
5.2.2 大信號等效電路模型
5.2.3 噪聲等效電路模型
5.2.4 模型參數提取技術
5.3 GaAs／InP HBT建模技術
5.3.1 大信號等效電路模型
5.3.2 小信號等效電路模型
5.3.3 噪聲等效電路模型
5.3.4 模型參數提取技術
5.4 SiGe HBT建模技術
5.5 MOSFET建模技術
5.5.1 小信號等效電路模型
5.5.2 大信號等效電路模型
5.5.3 噪聲等效電路模型
5.5.4 模型參數提取技術
本章小結
參考文獻

第六章 光發射機驅動電路設計技術
6.1 光發射機基本工作原理
6.2 光發射機的集成方式
6.2.1 單片集成光發射機
6.2.2 混閤集成光發射機
6.3 直接調製驅動電路設計
6.4 外調製驅動電路設計
6.4.1 MESFET／HEMT基外驅動電路設計
6.4.2 BJT／HBT基外驅動電路設計
6.4.3 MOSFET基外驅動電路設計
6.5 分布式驅動電路設計
6.6 驅動電路電感電容峰化技術
6.6.1 驅動電路電感峰化技術
6.6.2 驅動電路電容峰化技術
6.6.3 10 Gb／s調製器驅動電路設計
本章小結
參考文獻

第七章 高速光接收機前端電路設計技術
7.1 光接收機的基本指標
7.1.1 信噪比
7.1.2 誤碼率
7.1.3 靈敏度
7.1.4 眼圖
7.1.5 信號帶寬
7.1.6 噪聲帶寬
7.1.7 動態範圍
7.2 光接收機前端的電路結構
7.2.1 常用的光接收機前端電路形式
7.2.2 高阻型前置放大器
7.2.3 跨阻型前置放大器
7.2.4 高阻型和跨阻型前置放大器的比較
7.3 前置放大器的性能指標
7.3.1 二口網絡S參數
7.3.2 二口網絡噪聲係數
7.3.3 跨阻增益和s參數之間的關係
7.3.4 1等效輸入噪聲電流譜密度和噪聲係數之間的關係
7.4 高速前置放大器設計
7.4.1 基於BJT的前置放大器設計
7.4.2 基於HBT的前置放大器設計
7.4.3 基於MESFET／HEMT的前置放大器設計
7.4.4 基於MOsFET的前置放大器設計
7.4.5 分布式前置放大器設計
7.5 接收電路電感電容峰化技術
7.5.1 接收電路電感峰化技術
7.5.2 接收電路電容峰化技術
7.6 光電探測器和前置放大器之間匹配電路設計
7.6.1 電感窄帶調諧技術
7.6.2 寬帶匹配技術
本章小結
參考文獻

精彩書摘

　　如何將光的放大轉為光的振蕩形成激光輸齣，在實踐中需要基於反饋的原理，把放大瞭的光子反饋一部分迴來進一步放大，使其産生振蕩。同時藉用光波十涉儀的技術，即在激活區域的兩端放置兩個麵對麵的反射鏡用於光反饋（Optical Feedback），具體結構如圖2.8所示。兩個光子——一個是原始的光子和一個受激的光子被反射迴來，重新進入激活層，這兩個光子又作為外來光子，然後激發齣另外兩個新的光子。這四個光子又由另外一端的反射鏡反射迴來，激發齣共八個光子，如此反復，就這樣用兩麵鏡子實現瞭光的正反饋。其中一麵鏡子要求具有100％的反射率，另外一麵要求具有95％的反射率，即允許部分光透射。
　　受激輻射具有以下四個特點：
　　（1）單色性。受激輻射獲得的光子和外界光子頻率完全一緻，這個特性保證輻射光的光譜寬度很窄（對於長波長激光二極管的綫寬通常在一納米以下）。
　　（2）高輸齣光強度。所有光子的傳播方嚮都是一樣的，並且均為輸齣光功率作齣貢獻，因此激光二極管的光電轉換效率和輸齣功率都很高，其光電轉換效率通常為發光二極管的10倍以上。
　　（3）定嚮性好。所有受激光子的發射方嚮都與激發它們的光子相同，因此輸齣光波具有很好的定嚮性。
　　（4）相乾性。僅當外界光子激發時，受激光子纔會輻射，這兩種光子被稱為同步的和同相的，因此受激輻射具有相乾性。這個特性對於信號的檢測和傳輸非常重要。

前言/序言

　　高速光電子器件建模和光電集成電路設計技術是光縴通信和光網絡中的一個關鍵問題，同時也是微電子、光電子和微波與電磁場技術的交叉學科，有許多科學技術問題需要進一步研究解決。本書作者高建軍教授在該領域從事研究近20年，具備係統的科學技術知識，在國際著名期刊上發錶瞭多篇科研論文，並具有豐富的文獻研究報告。《高速光電子器件建模及光電集成電路設計技術》一書綜閤瞭很多作者的研究成果，以及一些最新進展。文中針對光電子器件的錶徵技術提齣瞭一些新的研究方法和建議，討論瞭光電集成電路的設計關鍵技術，同時在探索新的分析思路方麵進行瞭很好的嘗試，形成瞭一套研究方法。
　　該書注重介紹實用技術，可以幫助讀者瞭解這些研究方法建立的背景、實際工作中可能齣現的問題，以掌握應用的條件和使用的技巧。
　　作者與德國、加拿大及新加坡等國傢的科研機構具有廣泛的國際閤作和聯係，同時在IEEE（國際電子電器工程師協會）擔任多個期刊的編委和評審人.為撰寫符閤國際學術前沿發展的學術著作提供瞭基礎。這一學術專著對於從事光電子器件和集成電路設計的高等院校、研究院所的研究生、教師和科研人員，無疑是一本具有重要實用價值的參考書。為此我樂意為此書做序，並深切期望該書的齣版能為光電子學領域理論研究和技術應用的發展，為高速光電子學的開拓和發展起到積極的推動作用。

《高性能通信係統中的新材料與器件》 內容簡介： 在信息爆炸的時代，通信係統的速度、容量和效率已成為衡量科技進步的關鍵指標。當前，傳統矽基電子器件的物理極限正日益凸顯，製約著下一代通信係統乃至更廣泛的數字經濟的發展。為瞭突破這些瓶頸，科學界和工程界正積極探索和開發具有顛覆性潛力的新材料和新型器件。本書《高性能通信係統中的新材料與器件》正是聚焦於這一前沿領域，係統性地梳理和介紹瞭在高性能通信係統設計中扮演著核心角色的各類創新材料及其對應的器件應用。 本書旨在為從事通信係統研發、器件設計、材料科學以及相關交叉學科的研究人員、工程師、研究生和高年級本科生提供一本全麵、深入且具有前瞻性的參考手冊。我們不僅僅關注材料本身的特性，更側重於這些材料如何被轉化為實際的、能夠驅動下一代通信係統前進的電子和光電子器件。 全書共分為六大部分，詳細涵蓋瞭以下關鍵內容： 第一部分：高性能通信係統的新材料需求與挑戰 本部分首先闡述瞭當前及未來高性能通信係統對器件材料提齣的嚴峻挑戰。我們將從理論和實際應用層麵，剖析日益增長的數據傳輸速率、降低功耗、提高集成密度、剋服信號損耗以及應對惡劣工作環境等需求，是如何促使現有材料體係麵臨瓶頸的。我們將深入討論諸如帶寬限製、載流子遷移率不足、介電損耗、熱管理難題以及量子效應的引入等問題。 隨後，我們將對當前學術界和工業界正在積極探索的幾種有前景的新材料傢族進行初步的介紹，為後續章節的深入討論奠定基礎。這包括但不限於： 寬禁帶半導體材料： 如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等，它們在高溫、高壓和高頻下的優異性能，為功率器件和射頻器件的發展提供瞭可能。 二維（2D）材料： 如石墨烯、過渡金屬硫化物（TMDs）、黑磷等，它們獨特的電子和光學性質，在超高頻電子器件、傳感器以及柔性電子器件方麵展現齣巨大潛力。 有機半導體材料： 它們在可加工性、柔韌性和成本方麵的優勢，為開發新型顯示器、光伏器件和傳感器提供瞭新的方嚮。 新型鐵電/鐵磁材料： 它們在存儲器件、邏輯器件以及自鏇電子器件方麵的潛在應用。 低維納米結構材料： 如量子點、納米綫等，它們通過量子尺寸效應和錶麵效應，能夠實現傳統塊體材料無法企及的光電特性。 本部分還將簡要迴顧材料科學與電子工程交叉融閤的曆史進程，強調技術革新往往源於基礎材料的突破，並展望未來材料發展的大緻趨勢。 第二部分：先進半導體材料在高速電子器件中的應用 本部分將聚焦於那些能夠顯著提升電子器件性能的先進半導體材料，並詳細探討它們在構建高性能通信係統中的電子器件方麵的具體應用。 氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）基器件： 我們將深入分析GaN和SiC在製造大功率高頻射頻（RF）功率放大器、開關器件以及耐高溫電子器件方麵的優勢。內容將涵蓋其材料特性（如高電子遷移率、高擊穿電壓、良好的導熱性），器件結構設計（如HEMTs、MOSFETs），以及在基站、雷達、衛星通信等領域的實際應用案例。我們將重點分析其在提高通信效率、降低功耗和減小設備體積方麵的關鍵作用。 二維材料（石墨烯、TMDs）在超高頻電子器件中的潛力： 本章節將詳細介紹石墨烯的狄拉剋錐特性、零帶隙以及極高的載流子遷移率如何使其成為製造太赫茲（THz）器件的理想材料。同時，我們將探討MoS2、WSe2等TMDs的帶隙可調性以及其在製造高性能場效應晶體管（FETs）、傳感器和肖特基二極管中的應用。我們將分析這些器件在下一代超高速無綫通信、高分辨率成像和精密傳感等領域的潛在突破。 III-V族化閤物半導體（如InGaAs, InP）的高速器件： 雖然不如GaN和SiC那樣新興，但III-V族材料在光電子器件領域有著悠久的曆史，並且在某些高速電子器件領域仍占據重要地位。我們將討論其在製造高遷移率晶體管（HEMTs）、異質結雙極晶體管（HBTs）以及太赫茲電子器件中的優勢，以及它們在高速數據采集和信號處理中的應用。 新興材料體係的探索： 本部分還將簡要介紹一些正在興起的新型半導體材料，如鈣鈦礦材料在新型傳感器和光電器件中的應用，以及拓撲半金屬材料在自鏇電子學和量子計算方麵的初步研究進展。 第三部分：光通信與光電子器件的新材料 光通信是現代通信係統的支柱，而高效、低損耗的光電子器件是實現光通信的關鍵。本部分將深入探討用於構建高性能光通信係統的各類創新光電子材料及其器件。 矽光子學（Silicon Photonics）的進展與挑戰： 矽光子學利用成熟的CMOS工藝製造光電子器件，具有成本低、集成度高、易於與電子電路集成等優勢。我們將詳細介紹矽基光調製器（如電吸收調製器EAM、馬赫-曾德爾調製器MZM）、光探測器（如PIN二極管、雪崩光電二極管APD）以及波導器件的設計與製造。我們將討論矽材料在近紅外波段的透明度問題、熱光效應以及如何通過混閤集成（如與III-V族材料）來剋服這些限製。 III-V族材料（InP, GaAs）在光電子器件中的核心地位： InP和GaAs是製造高性能激光器、光探測器、調製器等核心光通信器件不可或缺的材料。我們將詳細分析這些材料在激光器（如DFB激光器、VCSELs）、高速光電探測器（如APD、PIN）、調製器以及光放大器中的應用。重點將闡述其在高增益、低噪聲、寬帶寬等方麵的優勢，以及如何通過外延生長、閤金組分調控來優化器件性能。 二維材料（石墨烯、TMDs）在光電子領域的創新應用： 石墨烯的超快載流子響應使其成為製造高速光探測器和調製器的有力候選者。我們將探討其在光電導探測器、等離子體光探測器中的應用，以及如何在矽基平颱上實現石墨烯的光電集成。TMDs（如MoS2）的直接帶隙和強光電耦閤使其在光探測器、光發射器和光開關等器件中展現齣獨特的優勢。 非綫性光學材料與器件： 為瞭實現更高的數據速率和更復雜的信號處理，非綫性光學材料和器件的研究變得尤為重要。我們將介紹周期性極化鈮酸鋰（PPLN）、有機非綫性材料等在光學頻率轉換、光開關、光邏輯門以及光學信號處理等方麵的應用。 新型光子晶體與超材料： 本部分還將簡要介紹光子晶體和超材料在調控光傳播、實現新型光學功能（如負摺射、隱身）方麵的潛力，以及它們在未來光通信網絡中的潛在應用。 第四部分：集成化與多功能化器件設計 隨著通信係統朝著更高密度、更低功耗和更強功能性的方嚮發展，器件的集成化和多功能化成為必然趨勢。本部分將深入探討如何利用新材料和先進工藝技術實現高性能器件的集成與多功能化。 光電集成（Photonic-Electronic Integration）的策略與技術： 光電集成是將光信號處理與電子信號處理在同一芯片上實現的集成技術。我們將詳細介紹主流的集成策略，如混閤集成（Hybrid Integration）、單片集成（Monolithic Integration）和三維集成（3D Integration）。重點將討論如何將III-V族光電子器件與CMOS電子電路集成，以及如何利用矽光子平颱實現全矽光電集成。內容將涵蓋襯底選擇、鍵閤技術、互連技術以及共封裝（Co-packaged Optics）等關鍵技術。 多功能器件的設計理念與實現： 本部分將探討如何利用單一材料或多種材料的協同作用，設計齣能夠同時實現多種功能的器件。例如，將光探測、信號調製和信息存儲功能集成到同一個器件中。我們將介紹基於新型量子效應（如激子-極化激子效應、多激子效應）、自鏇電子學以及憶阻器等新興器件的原型設計和性能評估。 微納加工技術與工藝控製： 實現高性能集成化器件離不開先進的微納加工技術。本部分將介紹薄膜沉積、光刻、刻蝕、鍵閤、互連等關鍵加工工藝，並重點討論如何通過精確的工藝控製來優化材料性能和器件性能。我們將強調不同材料體係的加工難點與解決方法。 封裝技術與可靠性： 器件的封裝對其最終性能和可靠性至關重要。本部分將介紹用於高速光電子器件的先進封裝技術，包括高密度互連、熱管理、信號完整性以及光縴耦閤等。我們將討論不同封裝技術在提升器件性能、降低成本和提高係統可靠性方麵的作用。 第五部分：新興通信技術中的材料與器件挑戰 通信技術的演進從未停止，本書的這一部分將著眼於當前和未來幾年可能顛覆通信格局的新興技術，並分析其對材料和器件提齣的獨特要求。 太赫茲（THz）通信： 隨著頻譜資源的日益稀缺，太赫茲頻段（0.1-10 THz）已成為下一代高速無綫通信的潛在候選。本部分將深入探討THz波段的傳播特性、材料的介電損耗以及THz器件的設計難點。我們將重點介紹基於二維材料（如石墨烯）的THz探測器、THz發射器以及THz傳輸綫的設計與性能。同時，也將討論THz成像、傳感等領域的應用潛力。 量子通信與量子計算： 量子通信利用量子力學原理實現安全的通信，而量子計算則有望解決經典計算機難以處理的復雜問題。本部分將介紹實現量子通信（如量子密鑰分發QKD）所需的光子源、單光子探測器以及光子存儲器等關鍵器件，並分析其材料要求（如低溫環境、高效率、低噪聲）。對於量子計算，我們將討論超導量子比特、離子阱量子比特、半導體量子點等不同技術路綫的材料基礎和器件實現。 人工智能（AI）與邊緣計算中的通信需求： AI和邊緣計算的快速發展對通信網絡提齣瞭新的挑戰，包括超低延遲、海量數據傳輸以及對節能器件的需求。本部分將探討如何利用新型材料和器件來滿足這些需求，例如，基於憶阻器或新型相變材料的存內計算（In-memory Computing）技術，以及低功耗、高性能的射頻前端器件。 智能錶麵（Intelligent Surfaces）與下一代無綫通信： 智能錶麵，也稱為可重構智能錶麵（RIS），能夠通過調整錶麵元胞的電磁響應來控製無綫信號的傳播。本部分將介紹用於構建智能錶麵的新型電磁材料、可編程開關器件以及天綫陣列的設計。我們將探討智能錶麵在提升通信覆蓋、降低能耗以及實現波束賦形等方麵的潛力。 第六部分：未來展望與研究前沿 本書的最後一部分將對當前材料科學和器件工程的研究前沿進行梳理，並展望高性能通信係統未來可能的發展方嚮。 計算材料科學與人工智能輔助設計： 隨著計算能力的提升，基於第一性原理計算和機器學習的材料設計方法日益成熟。本部分將介紹如何利用這些工具來加速新材料的發現、預測材料性質以及優化器件結構。 可持續性與綠色通信： 在日益關注環境保護的背景下，開發低能耗、環保的通信材料和器件變得尤為重要。本部分將討論如何通過材料選擇、器件優化以及循環經濟理念來構建更可持續的通信係統。 跨學科閤作的機遇： 高性能通信係統的發展離不開材料科學、物理學、化學、電子工程、計算機科學等多個學科的緊密閤作。本部分將強調跨學科閤作的重要性，並鼓勵讀者探索新的研究領域和閤作模式。 未解決的挑戰與開放性問題： 本部分還將指齣當前材料和器件領域仍然存在的關鍵科學問題和工程挑戰，為未來的研究提供方嚮和啓示。 總而言之，《高性能通信係統中的新材料與器件》將為讀者提供一個全麵、深入且具有前瞻性的視角，幫助理解驅動下一代通信係統發展的核心技術動力。通過對新材料的深入剖析和對新型器件的詳細介紹，本書旨在激發創新靈感，助力研究人員和工程師們在瞬息萬變的通信領域取得突破。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一名剛剛接觸高速光電子器件領域的研究生來說，這本書簡直是一本“寶藏”。它以一種非常係統和全麵的方式，為我梳理瞭整個領域的知識脈絡。從最基礎的光學原理，到復雜的器件結構和設計技術，書中都做瞭詳盡的介紹。我尤其喜歡書中對不同類型光電集成電路的設計哲學和實現途徑的講解，這讓我對未來的研究方嚮有瞭更明確的定位。我印象最深刻的是關於PIC（光子集成電路）設計流程的介紹，它詳細描述瞭從概念設計到版圖製作再到器件測試的整個過程，讓我對實際的工程實踐有瞭初步的瞭解。書中的一些仿真工具和方法介紹，也為我今後的研究工作提供瞭寶貴的參考。雖然某些章節的深度對我來說還有些挑戰，但我相信隨著我學習的深入，這本書一定會成為我不可或缺的研究夥伴。它不僅提供瞭知識，更重要的是，它激發瞭我對這個領域更深層次探索的興趣。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容給我留下瞭非常深刻的印象，它在很多方麵都超越瞭我的預期。我原以為這本書會更多地側重於宏觀的理論介紹，但沒想到它在微觀的物理機製層麵也進行瞭相當深入的探討。例如，在關於光電探測器的部分，作者詳細分析瞭不同探測機製的物理原理，並給齣瞭相應的器件模型。這對於我理解探測器的噪聲來源和響應速度限製非常有幫助。我特彆欣賞書中關於噪聲分析的章節，它清晰地解釋瞭熱噪聲、散彈噪聲以及閃爍噪聲等不同噪聲的來源和影響，並提供瞭相應的抑製方法。這種細緻入微的分析，讓我對高速光電子器件的性能極限有瞭更深刻的認識。雖然書中涉及的數學和物理知識都比較專業，但作者的講解方式非常清晰，邏輯性也很強，能夠引導讀者逐步深入。這本書無疑是為那些希望在光電子器件領域進行深入研究的專業人士量身定製的。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是那種讓你在書店裏一眼相中，然後愛不釋手的那種。我之前一直對高速光電子器件這個領域充滿瞭好奇，但總覺得它像是一個高深的迷宮，入口都找不到。直到我翻開這本書，纔感覺眼前豁然開朗。書中的一些概念介紹，比如光學波導的傳播模式分析，講解得非常透徹，而且圖文並茂，即使是對新手來說也足夠友好。我特彆喜歡其中關於SPP（錶麵等離子體激元）的章節，它將一些看似抽象的物理現象具象化，讓我能直觀地理解其工作原理。當然，書的篇幅不小，內容也非常紮實，不是那種泛泛而談的科普讀物。裏麵有一些公式推導和仿真方法的介紹，雖然我暫時還沒完全消化，但能感覺到作者在理論深度和實踐指導上都下瞭很大的功夫。我尤其期待接下來的章節，希望能看到更多關於器件製造工藝和性能優化方麵的實際案例。總的來說，這本書為我打開瞭一扇通往光電子學研究的大門，讓我看到瞭這個領域令人興奮的可能性，也給瞭我繼續深入學習的強大動力。

評分☆☆☆☆☆

我一直對光電集成電路的設計技術感到非常好奇，但總覺得那些復雜的電路圖和仿真軟件遙不可及。這本書就像一位經驗豐富的嚮導，一步步帶領我走進這個神奇的世界。我最喜歡的部分是關於光電集成的方法論，它不僅講解瞭如何將不同的光電子元件集成在一個芯片上，還深入探討瞭不同集成技術的優缺點。我尤其對書中關於矽光子集成平颱的介紹印象深刻，作者清晰地闡述瞭其發展曆史、關鍵技術以及未來的發展趨勢。書中的一些具體設計案例，比如如何設計低功耗的光收發器，以及如何利用光子集成實現復雜的信號處理功能，都讓我大開眼界。雖然我還沒有完全掌握書中的所有設計技巧，但這本書已經為我提供瞭一個非常好的框架和起點。我迫不及待地想嘗試書中的一些設計思路，並將它們應用到我自己的項目中。這本書讓我看到瞭光電集成電路在通信、計算、傳感等領域巨大的應用潛力。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在光通信領域摸爬滾打多年的工程師，我一直覺得在高速光電子器件的理論建模方麵，市麵上能夠找到的資料總是要麼過於理論化，要麼不夠深入。這本書的齣現，無疑填補瞭這個空白。我驚喜地發現，它並沒有簡單地堆砌公式，而是非常巧妙地將物理模型與實際應用相結閤。例如，在介紹激光器模型的部分，作者不僅詳細講解瞭速率方程，還結閤瞭半導體材料的特性，給齣瞭如何進行仿真參數設定的指導。這對於我們做産品開發的人來說，簡直是福音。書中對不同類型光調製器（如MZM, Electro-optic Mach-Zehnder modulator）的建模分析，也讓我對它們的性能限製和優化方嚮有瞭更清晰的認識。我尤其贊賞其中關於電光效應和非綫性效應的講解，這些都是影響高速器件性能的關鍵因素，作者的處理方式既嚴謹又不失易讀性。雖然有些章節可能需要一定的物理和數學基礎，但總體而言，這本書的實用性和前瞻性都非常突齣，是我近年來看到的最有價值的專業書籍之一。

評分☆☆☆☆☆

物流很快，很滿意，書的內容寫得一般。

評分☆☆☆☆☆

不錯，送貨速度比較快，是正品。

評分☆☆☆☆☆

對於仿真工作者來說是本好書，書質量還不錯，物有所值

評分☆☆☆☆☆

半價買的。

評分☆☆☆☆☆

對於仿真工作者來說是本好書，書質量還不錯，物有所值

評分☆☆☆☆☆

對於仿真工作者來說是本好書，書質量還不錯，物有所值

評分☆☆☆☆☆

該書偏重於理論,對在光電通訊從業者來說,是一本深化認識的好書

評分☆☆☆☆☆

還在學習過程中，研究建模者可參考一二。

評分☆☆☆☆☆

物流很快，很滿意，書的內容寫得一般。