齣版社： 化學工業齣版社
ISBN：9787122099259
版次：1
商品編碼：10381717
包裝：平裝
開本：16開
齣版時間：2011-01-01
用紙：膠版紙
頁數：203
具體描述
內容簡介
《半導體技術基礎》針對高職教學及學生的特點，根據微電子、電子製造、光電子以及光伏等專業人纔培養方案的需要，係統地介紹瞭半導體技術相關的基礎知識。《半導體技術基礎》主要包括半導體物理基礎、矽半導體材料基礎、化閤物半導體材料基礎、P.N結、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、其他常用半導體器件、半導體工藝化學、半導體集成電路設計原理、半導體集成電路設計方法與製造工藝等內容。《半導體技術基礎》“以應用為目的，以實用為主，理論以必需、夠用為度”作為編寫原則，突齣理論的實用性，語言通俗易懂，內容全麵，重點突齣，層次清楚，結構新穎，實用性強。
《半導體技術基礎》可作為微電子、電子製造、光電子以及光伏等相關專業的高職高專學生的教材或學習參考用書。
目錄
第1章 半導體技術概述1.1 半導體技術
1.1.1 半導體集成電路發展史
1.1.2 半導體技術的發展趨勢
1.2 半導體與電子製造
1.2.1 電子製造基本概念
1.2.2 電子製造業的技術核心
習題
第2章 半導體物理基礎
2.1 半導體能帶
2.1.1 電子的共有化
2.1.2 能帶
2.1.3 雜質能級
2.2 半導體的載流子運動
2.2.1 載流子濃度與費米能級
2.2.2 載流子的運動
習題
第3章 矽半導體材料基礎
3.1 半導體材料概述
3.1.1 半導體材料的發展
3.1.2 半導體材料的分類
3.2 矽材料的主要性質
3.2.1 矽材料的化學性質
3.2.2 矽材料的晶體結構
3.2.3 矽材料的電學性質
3.2.4 矽材料的熱學性質
3.2.5 矽材料的機械性質
3.3 矽單晶的製備技術
3.3.1 高純矽的製備
3.3.2 矽的提純技術
3.3.3 矽的晶體生長
3.3.4 晶體中雜質與缺陷
3.4 集成電路矽襯底加工技術
3.4.1 矽單晶拋光片的製備
3.4.2 矽單晶拋光片的質量檢測
3.5 矽的外延生長技術
3.5.1 外延生長概述
3.5.2 矽氣相外延生長技術
習題
第4章 化閤物半導體材料基礎
第5章 P.N結
第6章 雙極型晶體管
第7章 MOS場效應晶體管
第8章 其他常用半導體器件
第9章 半導體工藝化學基礎
第10章 半導體集成電路設計原理
第11章 半導體集成電路設計方法與製造工藝
參考文獻
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