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阎照文 等 著

图书标签:

• 信号完整性
• 高速电路
• 仿真分析
• PCB设计
• 电磁兼容性
• 时序分析
• 阻抗匹配
• SI仿真
• 高速信号
• 电路分析

出版社： 中国水利水电出版社

ISBN：9787508480534

版次：1

商品编码：10421940

包装：平装

丛书名： 电磁场仿真分析系列

开本：16开

出版时间：2011-01-01

用纸：胶版纸

页数：481

正文语种：中文

编辑推荐

信号完整性已成为目前从事高速电路设计的人们关注的焦点。
《信号完整性仿真分析方法》通过大量的仿真实验，帮助读者深入理解信号完整性分析的基本概念和研究方法。
内容全面，覆盖信号完整性仿真分析的主要内容
介绍软件众多，可解决信号完整性分析中不同的问题
按照问题类型编写，使读者能根据问题寻找解决方法
例题讲解详细，既有原理仿真问题，也有板级仿真问题
包含如何解决工程中的棘手问题，阅读后使人豁然开朗

内容简介

《信号完整性仿真分析方法》全面介绍了信号完整性分析中的仿真方法，包括二维参数提取、三维参数提取、原理性前仿真、板级后仿真、电源完整性仿真、电磁辐射仿真等，介绍了Ansoft SI2D、Q3D、ADS、HyperLynx、SIwave和Designer等在信号完整性仿真分析中的具体应用。
全书内容全面、例题较多，覆盖了信号完整性仿真分析方面最主要的内容和最常用的软件，并用软件分析的方法实现与信号完整性分析相关的案例，因此通过本书的学习，读者可以直接利用这些分析方法去从事与信号完整性分析相关的课题研究。
《信号完整性仿真分析方法》不管对于学习信号完整性分析的研究生还是对于从事信号完整性分析的科技人员，都是一本难得的实用教材。

内页插图

目录

前言
第1章 信号完整性仿真分析方法概述
1.1 信号完整性研究的内容
1.2 信号完整性与其他课程的关系
1.3 电磁场类研究方向之间的关系
1.4 信号完整性与电磁兼容之间的关系
1.5 信号完整性与PCB设计之间的关系
1.6 信号完整性常用仿真分析软件介绍
1.7 本书的章节结构安排

第2章 用AnsoftS12D进行二维参数提取
2.1 S12D简介
2.1.1 什么是S12D提取器
2.1.2 二维场求解器的设计环境
2.1.3 快速启动S12D
2.2 例题
2.2.1 同轴线
2.2.2 同轴线——从三维模型导出二维模型
2.2.3差分对
2.2.4 过度蚀刻
2.2.5 键合线
2.2.6 串扰
2.2.7 平面波导
2.2.8 接地的平面波导

第3章 用Q3D进行三维参数提取
3.1 什么是Q3D Extractor
3.1.1 系统需求
3.1.2 启动Ansoft Q3D
3.1.3 把旧的Q3D文件导入
3.1.4 Ansoft条目
3.1.5 项目管理器
3.1.6 特性窗口
3.1.7 Ansoft 3D建模器
3.1.8.3 D建模器设计树
3.1.9 设计窗口
3.1.10 工具栏
3.1.11 显示或隐藏单个工具栏
3.1.12 自定义排列工具栏
3.1.13 Q3DExtractor桌面
3.1.14 打开一个Q3D项目
3.2 Q3D实例分析
3.2.1 微带线
3.2.2 微小过孔
3.2.3 分段返回通路
3.2.4 球陈列封装
3.2.5 连接器模型
3.2.6 接合线
3.2.7 螺旋电感

第4章 ADS在信号完整性分析中的应用
4.1 ADS的基本使用
4.1.1 ADS主要操作窗口
4.1.2 ADS基本操作
4.2 元器件的等效电路模拟
4.2.1 示波器探针的等效电路模型
4.2.2 RLC电路的时域行为
4.2.3 两焊盘间键合线回路的等效电路模型
4.2.4 去耦电容的等效电路模型
4.2.5 驱动器的等效电路模型
4.2.6 如何构造求阻抗的电路模型
4.2.7 传输线的等效电路模型
4.3 传输线的反射仿真
4.3.1 阻抗不匹配而产生的振铃
4.3.2 驱动源的内阻抗情况
4.3.3 反弹图仿真
4.3.4 反射波形仿真
4.3.5 仿真TDR测量原理
4.3.6 何时需要端接
4.3.7 源端端接
4.3.8 源端端接情况下的传输线增加
4.3.9 短串接传输线的反射
4.3.10 短串接传输线的反射（续）
4.3.11 短桩线的反射
4.3.12 容性终端负载的反射
4.3.13 连线中途的容性负载反射
4.3.14 容性时延累加
4.3.15 有载线
4.3.16 感性突变产生的反射
4.3.17 感性时延累加
4.3.18 补偿
4.4 考虑损耗时的仿真
4.4.1 信号的损耗
4.4.2 有损耗传输线的建模
4.4.3 传输线测试模型
4.5 传输线的串扰仿真
4.5.1 容性耦合电流
4.5.2 感性耦合电流
4.6 差分对仿真
4.6.1 差分对的端接
4.6.2 差分信号向共模信号的转化
4.6.3 差分对一根信号线接容性负载时的情况
4.6.4 差分对端接对共模信号的影响
4.6.5 同时端接共模和差模
4.6.6 同时端接共模和差模有错位

第5章 用Hyper Lynx进行原理性仿真分析
5.1 Hyper Lynx的基本使用
5.1.1 建立新的单元胞格式的板图
5.1.2 增加传输线
5.1.3 增加IC
5.1.4 增加电阻、电感和电容
5.1.5 编辑电源电压
5.1.6 设置和运行仿真
5.1.7 观察仿真结果
5.1.8 测量时间和电压
5.1.9 记录仿真结果
5.1.10 保存新的板图
5.2 元器件的等效电路模拟
5.2.1 带宽对上升时问的影响
5.2.2 不同覆盖厚度时微带线周围的电场分布
5.3 传输线的反射仿真
5.3.1 传输线如何影响驱动器的波形
5.3.2 用2D场求解器计算微带线中电场的分布
5.3.3 反弹图
5.3.4 反射波形仿真
5.3.5 何时需要端接
5.3.6 源端端接
5.3.7 源端端接时传输线长度的影响
5.3.8 短串接传输线的反射
5.3.9 短串接传输线的反射（续）
5.3.10 短桩线传输线的反射
5.3.11 容性终端负载的反射
5.3.12 传输线中途的容性负载反射
5.3.13 容性时延累加
5.3.14 有载线
5.3.15 感性突变产生的反射
5.3.16 感性时延累加
5.3.17 补偿
5.4 考虑损耗时的仿真
5.4.1 损耗对传输线的影响
5.4.2 有损线的时域行为
5.4.3 不同长度传输线对输出信号的影响
5.4.4 损耗对眼图的影响
5.5 传输线的串扰仿真
5.5.1 近端串扰
5.5 2 远端串扰
5.5.3 仿真串扰
5.5.4 有源串联端接的耦合线
5.5.5 多条耦合线攻击时的串扰
5.5.6 带状线的情况
5.5.7 防护布线
5.5.8 串扰和时序
5.6 差分对仿真
5.6.1 差分电路的端接
5.6.2 微带线和带状线的电场分布
5.6.3 端接差分信号
5.6.4 端接共模信号
5.6.5 差分对中的串扰
5.6.6 差分对中的共模噪声
5.6.7 差分对对差分对的噪声
5.6.8 返回路径中的间隙
5.6.9 间隙对差分对的影响
5.7 使用Hyper Lynx进行时序调整
5.7.1 概述
5.7.2 时序调整
5.7.3 从实际板图电路提取原理仿真电路的方法
5.8 怎样使用IBIS模型
5.8.1 概述
5.8.2 V／I数据
5.8.3 V／T数据

第6章 用HyperLynx进行PCB板的仿真分析
6.1 用HyperLynx进行PCB后仿真的基本过程
6.1.1 在BoardSim中打开PCB
6.1.2 在BoardSim中编辑叠层和线宽
6.1.3 映射器件类型的参考指示符
6.1.4 编辑电源网络
6.1.5 选择要仿真的网络
6.1.6 选择IC元器件模型
6.1.7 编辑电阻、电感、电容参数值
6.1.8 确定电阻和电容封装
6.1.9 设置和运行交互式仿真
6.1.1 0观察仿真结果
6.1.1 1测量时间和电压
6.1.1 2记录仿真结果
6.2 观察BoardSim的特性
6.2.1 板图用户界面
6.2.2 放大和平移
6.2.3 改变板的方向
6.2.4 改变显示
6.2.5 突出网络显示
6.2.6 同时观察所有的网络
6.2.7 观察板图布局
6.2.8 观察PCB板图细节
6.3 SessionEdits保存的信息
6.3.1 BoardSim怎样保存为SessionEdits
6.3.2 .BUD文件中具有什么信息
6.3.3 怎样保存为SessionEdits
6.3.4 当SessionEdits被重新加载时
6.4 终端向导和快速终端
6.4.1 终端向导（Terminator Wizard）
6.4.2 快速终端（Quick Terminators）
6.4.3 交互式编辑R、L和c
6.4.4 创建一个新的改变报告
6.5 批处理仿真
6.5.1 了解批处理仿真
6.5.2 准备批处理仿真的板图
6.5.3 运行批处理仿真向导
6.5.4 批处理仿真报告
6.6 运行EMC仿真
6.6.1 设置频谱分析仪探针
6.6.2 使用频谱分析仪运行EMC仿真
6.7 在BoardSim中交互式仿真串扰
6.7.1 实现交互式板图后串扰仿真
6.7.2 BoardSim怎样找到串扰网络
6.7.3 怎样显示攻击线
6.7.4 设置串扰仿真的IC模型
6.7.5 运行仿真
6.7.6 怎样最大化仿真特性
6.7.7 改变攻击网络的数量
6.8 在BoardSim中运行场求解器
6.8.1 关于BoardSim串扰和场求解器
6.8.2 什么是场求解器
6.8.3 BoardSim串扰场求解器是怎样工作的
6.8.4 打开耦合观察器
6.8.5 报告网络段的特性
6.9 多块PCB板的分析
6.9.1 什么是多板选项
6.9.2 互联模型
6.9.3 互联电气特性
6.9.4 Multi Board Project Wizard概述
6.9.5 关于板图ID
6.9.6 映射.HYP文件到板图ID中
6.9.7 关于互连关系映射的说明
6.9.8 插入新的.HYP文件
6.9.9 删除连接的.HYP文件
6.9.10 插入新的互联映射
6.9.11 编辑MultiBoard Project Wizard的提示框
6.9.12 创建或编辑一个多板的项目文件
6.9.13 编辑多板工程
6.9.14 打开多板项目文件

第7章 用Slwave进行电源完整性分析
7.1 板图设计
7.2 封装板的阻抗分析
7.3 封装板的s参数
7.4 同步开关噪声（SSN）
7.5 系统级封装器件

第8章 用Slwave和Designer进行板级信号完整性分析
8.1 T型板分析
8.1.1 模型描述
8.1.2 设置设计环境
8.1.3 创建模型
8.1.4 求解方案
8.1.5 仿真结果分析
8.2 分析封装上的差分对
8.2.1 定义全局材料属性
8.2.2 打开工程
8.2.3 叠层设置
8.2.4 主窗口中的叠层观察
8.2.5 导体设置
8.2.6 走线设置
8.2.7 求解设置
8.2.8 观察谐振模式
8.2.9 源的定义
8.2.10 终端的定义
8.2.11 编辑电路元件属性
8.2.12 设置频率扫描
8.2.13 求解
8.2.14 共模模式设置
8.2.15 频率扫描设置
8.2.16 端口设置
8.2.17 设置SPICE求解
8.2.18 SPICE差分对
8.2.19 电路结构
8.2.20 求解电路（差模模式）
8.2.21 后处理电路
8.2.22 共模模式
8.2.23 共模模式仿真结果
8.3 传输时延
8.3.1 绘制金属层
8.3.2 绘制走线
8.3.3 添加过孔
8.3.4 添加去耦电容
8.3.5 Slwave、Designer结合仿真

第9章 PCB板级辐射仿真分析方法
9.1 在S1wave中建立激励源
9.2 在HFSS中进行远场求解
参考文献

前言/序言

　　随着时钟频率的日益提高，信号完整性问题变得越来越突出，过去不成为信号完整性的问题现在已经变成信号完整性问题了。因此信号完整性已成为从事高速电路设计的人们关注的焦点，也是他们目前研究的热点。显然，关于信号完整性问题的研究国外要比国内先进得多，国外每年都有大量的涉及到信号完整性问题的会议，在各类期刊上都有信号完整性问题的论文发表，并且已出版了十几种关于信号完整性的教材和专著。为了跟踪追赶国外的先进水平，国内先后翻译出版了几种关于信号完整性方面的教材，在国内信号完整性研究领域起到了很大的推动作用。
　　我校从2005年开始为研究生开设“信号完整性分析”这门课程，至今已有五年。在“信号完整性分析”的教学和科研当中，编写者积累了一定的经验，深知只有通过大量的仿真实验，才能深入理解信号完整性分析的基本概念和研究方法，并且作者在教学中积累了大量的分析案例供学生使用。

《高速信号传输的艺术：深入探索信号完整性》 在现代电子设备日益追求高性能、高速度的今天，信号完整性（Signal Integrity, SI）已成为衡量电路设计水平的关键指标。从智能手机、高性能服务器到复杂的通信基站，每一个高速数字系统都依赖于信号在传输路径上以清晰、无损的状态抵达目的地。一旦信号完整性出现问题，轻则导致数据误码率上升，性能下降，重则引发系统不稳定甚至失效。本书并非简单罗列公式或提供标准化的设计流程，而是致力于深入剖析信号完整性背后的物理原理，并通过丰富的案例和实践经验，引导读者掌握从理论到实践的完整分析方法，最终达成设计出高可靠性、高性能高速数字系统的目标。 本书的章节安排旨在系统性地构建读者对信号完整性的认知框架。 第一部分：高速信号传输的基础物理 在深入探讨复杂的分析技术之前，理解信号完整性的根源至关重要。本部分将从最基本的电磁场理论出发，逐步引导读者理解信号在传输线上的行为。 导论：告别理想世界，拥抱信号完整性挑战 为何在现代设计中信号完整性变得如此关键？高速数字信号的特性（上升沿、时钟频率、比特率）。 从低频到高频的转变：为何低频理论失效？集肤效应、趋肤效应、寄生效应的初步认识。 信号完整性问题的表现形式：反射、振铃、过冲、下冲、串扰、时序抖动等。 信号完整性对系统性能的影响：误码率（BER）、眼图（Eye Diagram）的意义。 传输线的电磁场理论基础 麦克斯韦方程组的简要回顾及其在传输线问题中的应用。 电磁波的产生与传播：电压波和电流波的形成。 传输线的等效电路模型：电感、电容、电阻、电导的物理意义及在高速信号传输中的作用。 波阻抗（Characteristic Impedance）的定义与计算：单根导线、微带线、带状线等典型结构的阻抗特性。 传播延迟（Propagation Delay）与信号速度。 反射与阻抗匹配 阻抗不连续性的根源：连接器、过孔、焊盘、线宽变化等。 反射的发生机制：Fresnel方程在传输线上的应用。 反射系数（Reflection Coefficient）与回波损耗（Return Loss）的物理意义。 端接（Termination）技术的原理：串联端接、并联端接、戴维南端接、AC/DC端接等，以及它们如何抑制反射。 选择合适的端接方式的原则和考量。 信号衰减与损耗 电阻损耗：导线本身的直流电阻、集肤效应导致的交流电阻增加。 介质损耗：PCB介质材料的损耗特性（tanδ），频率和温度的影响。 损耗与信号幅度衰减、波形畸变的关系。 损耗如何影响眼图和误码率。 第二部分：高速信号传输中的关键现象分析 在理解了基础原理后，本部分将深入探讨在实际高速信号传输中普遍遇到的各种问题，并提供分析框架。 串扰（Crosstalk）的机理与影响 串扰的产生：耦合电容和耦合电感的原理。 远端串扰（Far-End Crosstalk, FEXT）与近端串扰（Near-End Crosstalk, NEXT）的差异。 串扰与信号时序（Skew）、抖动（Jitter）的关系。 影响串扰的因素：线间距、线长、耦合类型（内层/外层）、信号频率。 信号时序（Timing）与抖动（Jitter） 时序裕度（Timing Margin）的概念。 抖动的分类：随机抖动（RJ）、确定性抖动（DJ）、总抖动（TJ）。 抖动的来源：电源噪声、串扰、时钟抖动、反射等。 眼图分析：通过眼图评估信号质量、时序和幅度裕度。 眼图参数：眼高（Eye Height）、眼宽（Eye Width）、上升/下降时间、过冲/下冲。 电源完整性（Power Integrity, PI）与信号完整性的相互作用 电源噪声如何影响信号：电源退耦（Decoupling）和滤波。 低阻抗电源分配网络（PDN）的重要性。 PDN的谐振效应与去耦电容的选择。 封装和连接器对PDN的影响。 差分信号传输的优势与挑战 差分信号如何降低共模噪声和提高抗干扰能力。 差分对的阻抗匹配与平衡。 差分线之间的串扰和时序匹配。 差分信号在不同应用场景下的典型配置。 第三部分：信号完整性仿真与分析工具 掌握了理论知识和现象分析方法后，本书将聚焦于如何利用先进的仿真工具来验证和优化设计。 信号完整性仿真概述 仿真在信号完整性设计中的作用：降低风险、优化性能、缩短开发周期。 仿真的基本流程：模型建立、激励设置、求解器选择、结果分析。 常见的仿真类型：S参数（S-parameter）仿真、瞬态（Transient）仿真、眼图仿真。 三维电磁（3D EM）仿真 物理模型的建立：PCB布局、元器件模型、连接器模型。 网格划分（Meshing）的策略与精度。 损耗建模：集肤效应、介质损耗的精确仿真。 S参数的提取与解读：散射参数的物理意义，如何用于分析阻抗、插入损耗、回波损耗和串扰。 Spice级仿真与高级瞬态分析 S参数模型向Spice模型的转换。 信号源模型：上升沿、驱动强度、输出阻抗。 负载模型：接收端输入阻抗、容性负载。 瞬态仿真：观察信号波形在传输过程中的变化。 如何设置仿真参数以获得准确结果。 眼图仿真与误码率分析 眼图仿真的基本原理：基于S参数和统计模型。 抖动模型的引入：RJ和DJ的建模。 误码率（BER）的预测与优化。 影响眼图质量的关键因素在仿真中的体现。 常见信号完整性仿真工具的使用技巧（以某主流工具为例） 软件界面与基本操作。 模型库的构建与管理。 参数扫描与优化：自动调整线宽、间距、端接电阻等。 结果后处理：自定义报告、数据导出。 仿真结果与测量结果的对比验证。 第四部分：实际工程中的信号完整性设计与实践 本部分将结合实际工程案例，展示如何在设计流程中系统地应用信号完整性分析方法，以及应对复杂问题的策略。 PCB设计中的信号完整性考量 PCB叠层设计：层叠顺序、参考平面的选择、阻抗控制。 布线规则：线宽、间距、拐角处理、过孔设计。 元器件布局：驱动端与接收端的靠近、去耦电容的放置。 连接器和线缆的选择与设计。 高速接口（如DDR、PCIe、USB）的信号完整性设计 不同接口规范对信号完整性的具体要求。 针对特定接口的仿真策略和关键参数。 接口匹配和端接方案。 时钟和数据信号的协同设计。 SI问题的诊断与调试 测量仪器：示波器（带宽、采样率）、矢量网络分析仪（VNA）、时域反射计（TDR）。 测量技巧：探头选择、接地、校准。 通过测量数据进行故障定位和原因分析。 仿真与测量的协同作用：用测量验证仿真，用仿真指导测量。 面向未来的信号完整性趋势 更高速率（如112Gbps+ PAM4）带来的新挑战。 AI在SI分析中的应用潜力。 封装信号完整性（Package SI）的重要性。 软件定义硬件与SI设计的集成。 本书通过结构化的讲解，旨在让读者不仅能理解信号完整性现象的“是什么”，更能明白“为什么”，最终掌握“怎么做”。每一章节都力求从概念的引入，到物理原理的剖析，再到实际应用和仿真工具的结合，形成一个完整的知识链条，帮助读者在复杂的高速数字设计世界中游刃有余，成为一名真正意义上的信号完整性专家。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是把我给“震撼”到了！我一直以为信号完整性分析是个高深莫测、只存在于实验室里的技术，没想到它竟然能在日常的设计中发挥如此巨大的作用。比如，我最近在做一个高速PCB设计，之前总是凭经验来判断信号线应该怎么走，走多长，线宽多少，但总是会遇到一些奇奇怪怪的问题，比如信号衰减、串扰、反射等等。这本书就像给我打开了一扇新世界的大门，它详细讲解了各种仿真工具的使用方法，以及如何根据仿真的结果来优化设计。它没有直接告诉“你应该怎么做”，而是通过大量的案例分析，让我自己去理解为什么需要这样做，以及这样做会有什么效果。我尤其喜欢它对“眼图”的解读，以前只知道眼图是个东西，但具体怎么看，它反映了什么问题，我一直迷迷糊糊。这本书给了我清晰的指导，让我能从眼图中看出信号的质量，判断是否满足时序要求，甚至预测潜在的可靠性问题。读完之后，我感觉自己设计的PCB就像是经过了“体检”，而且还能提前知道哪些地方可能“生病”，并及时“医治”。这种主动出击、防患于未然的设计思路，对提升我的工作效率和产品质量有着决定性的意义。

评分☆☆☆☆☆

说实话，刚拿到这本书时，我还有点担心它过于理论化，会不会晦涩难懂。但读进去之后，发现我的担忧是多余的。作者的叙述非常流畅，而且大量使用了图示和表格来辅助说明，这对于理解抽象的仿真概念非常有帮助。我尤其喜欢它在介绍各种仿真技术时，没有一味地强调某一种技术的优越性，而是根据不同的应用场景，给出了多种选择，并且分析了各自的优缺点。这让我能够根据自己的项目需求，选择最合适的仿真方法。书中的案例也非常贴合实际，很多我遇到的设计挑战，在书中都能找到类似的分析和解决方案。例如，在处理多层板的电源完整性问题时，它详细讲解了去耦电容的摆放和选型，以及如何通过仿真来验证其效果。这对我来说简直是“雪中送炭”，之前我对电源完整性的理解一直比较模糊，现在通过仿真，我能清晰地看到电源噪声的来源和传播路径，并且知道如何有效地抑制它。总而言之，这本书不仅拓宽了我的视野，更提升了我解决实际问题的能力。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我眼前一亮的图书。我之前接触过一些关于PCB设计和电磁场仿真的书籍，但总感觉它们要么太过于理论，要么不够系统。这本书则恰恰填补了这一空白。它非常清晰地阐述了信号完整性分析的核心概念，并在此基础上，详细介绍了各种仿真方法及其应用。让我印象深刻的是，书中对于不同类型噪声的产生机理和抑制方法都有深入的讲解，例如串扰、反射、地弹、电源塌陷等等，并且通过仿真结果直观地展示了这些问题的严重性以及解决方案的效果。我尤其喜欢它对“仿真流程”的梳理，从需求分析到模型建立，再到仿真执行和结果解读，每一个环节都讲解得非常到位，并且给出了具体的实践建议。读完之后，我感觉自己对信号完整性分析有了一个系统性的认识，不再是零散的知识点，而是能够形成一个完整的思考框架。这对于我后续进行更复杂的高速PCB设计至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度和广度都超出了我的预期。我原以为它会侧重于某一种特定的仿真工具，但没想到它涵盖了多种主流的仿真软件，并且对每种软件的特点和适用场景都做了详细的介绍。这对于我来说非常有价值，因为不同的项目可能需要使用不同的工具，而这本书能够帮助我快速了解和掌握这些工具。另外，书中对于高级的仿真技术，例如差分信号仿真、时域与频域仿真结合、甚至是一些机器学习辅助仿真方法，都有涉及，这让我看到了信号完整性分析领域的最新发展趋势。我特别欣赏书中对于“误区”的纠正和“最佳实践”的总结，这些都是非常有经验的工程师才能够总结出来的宝贵经验。通过阅读这本书，我不仅学到了理论知识，更学到了实用的工程技巧。我感觉这本书就像是我的一个“仿真向导”，能够指引我在信号完整性分析的道路上少走弯路，更快地成长。

评分☆☆☆☆☆

这本书的讲解风格非常独特，它不像很多技术书籍那样，一上来就抛出一堆公式和理论，而是从实际应用场景出发，层层剥茧。比如，在讲到传输线效应时，它不是直接讲解TL的数学模型，而是先描述了信号在PCB上遇到的各种“阻碍”——例如阻抗不匹配、过孔、连接器等等，然后才引出为什么需要理解传输线理论，以及如何通过仿真来评估这些阻碍的影响。这种“授之以渔”的方式让我印象深刻。我特别欣赏它在讲解仿真设置时的细致程度，从模型的选择，到网格的划分，再到激励源的定义，都给出了非常具体的指导，并且解释了为什么这样设置。这让我不再是机械地按照某个教程操作，而是理解了每一个步骤背后的逻辑。而且，书中还穿插了许多“陷阱”和“误区”的提示，这些都是我在实际工作中经常遇到的，这本书提前帮我“踩了雷”，避免了不必要的弯路。对我来说，这是一本能够真正帮助我解决实际问题的工具书，而不仅仅是停留在理论层面的介绍。

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正好用到，买本很方便。

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正好用到，买本很方便。

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我也知道补过的方法的：送他风筝，赞成他放，劝他放，我和他一同放。我们嚷着，跑着，笑着。——然而他其时已经和我一样，早已有了胡子了。

评分☆☆☆☆☆

知识很系统，适合我这样有点电路基础，SI入门的人看

评分☆☆☆☆☆

我恍然大悟似的，便跑向少有人去的一间堆积杂物的小屋去，推开门，果然就在尘封的什物堆中发见了他。他向着大方凳，坐在小凳上；便很惊惶地站了起来，失了色瑟缩着。大方凳旁靠着一个蝴蝶风筝的竹骨，还没有糊上纸，凳上是一对做眼睛用的小风轮，正用红纸条装饰着，将要完工了。我在破获秘密的满足中，又很愤怒他的瞒了我的眼睛，这样苦心孤诣地来偷做没出息孩子的玩艺。我即刻伸手折断了蝴蝶的一支翅骨，又将风轮掷在地下，踏扁了。论长幼，论力气，他是都敌不过我的，我当然得到完全的胜利，于是傲然走出，留他绝望地站在小屋里。后来他怎样，我不知道，也没有留心。

评分☆☆☆☆☆

讲解仿真方法的书，不错，好好看

评分☆☆☆☆☆

价格不便宜，但是好在快递给力！

评分☆☆☆☆☆

《信号完整性仿真分析方法》全面介绍信号完整性分析中的仿真方法，包括二维参数提取、三维参数提取、原理性前仿真、板级后仿真、电源完整性仿真、电磁辐射仿真等，介绍了Ansoft S12D、03D、ADS、HyperLynx、Slwave和Designer等在信号完整性仿真分析中的具体应用。

评分☆☆☆☆☆

本书介绍的仿真软件较多，可以做比较