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內容簡介

　　電子設計自動化技術（Electronic Design Automation，EDA）是在電子CAD技術的基礎上發展起來的計算機設計軟件係統。《EDA技術基礎與應用》主要介紹電路仿真技術、印製電路闆的輔助設計和FPGA／CPLD設計，采用3個典型的EDA技術軟件：Multisim 10、Protel DXP 2004 SP2和Quartus II。全書通過大量的案例介紹虛擬電路的搭接、虛擬儀器的使用、一些高級電路分析方法及FPGA／CPLD設計；通過對實際産品的解剖和仿製介紹産品從原理圖設計到PCB設計及輸齣的整個過程。
　　《EDA技術基礎與應用》內容豐富，案例由淺入深，注重實用性，兼顧課堂教學和自學的需求，配備瞭大量的應用實例，使讀者能在較短的時間內掌握軟件的使用方法和産品的基本設計方法。
　　《EDA技術基礎與應用》可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材，也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習EDA技術的參考書。

目錄

齣版說明
前言
第1章 緒論
1.1 EDA技術概述
1.2 本書使用的主要軟件安裝
1.3 習題
第2章 Multisim10電路仿真基本應用
2.1 Multisim10簡介
2.1.1 Multisim10基本界麵
2.1.2 Multisim10工作界麵設置
2.2 整流濾波電路測試
2.2.1 文件新建、保存、打開與退齣
2.2.2 放置元器件
2.2.3 元器件調整
2.2.4 連接綫路
2.2.5 電壓錶、電流錶及數字萬用錶的使用
2.2.6 功率計的使用
2.3 單管放大電路測試
2.3.1 靜態工作點測試
2.3.2 函數信號發生器與雙蹤示波器的使用
2.3.3 元器件故障設置
2.3.4 安捷倫示波器簡介
2.4 單調諧放大電路測試
2.4.1 靜態工作點測試
2.4.2 用波特圖示儀觀測頻率特性
2.5 譯碼顯示電路設計
2.5.1 幫助信息的使用
2.5.2 數碼管的使用
2.5.3 字信號發生器的使用
2.5.4 總綫的使用
2.6 門電路測試與轉換
2.6.1 門電路測試
2.6.2 邏輯分析儀的使用
2.6.3 邏輯轉換儀的使用
2.7 電路輸齣
2.7.1 電路圖打印
2.7.2 儀器測試結果打印
2.7.3元器件清單報錶輸齣
2.8 實訓
2.8.1 實訓1 MultisimlO基本操作
2.8.2 實訓2 單管放大電路測試
2.8.3 實訓3 繪製總綫電路
2.8.4 實訓4 阻容耦閤放大器測試
2.8.5 實訓5 錶決電路設計
2.9 習題
第3章Multisim10常用分析方法
3.1 仿真分析基本設置
3.1.1 設置顯示節點編號
3.1.2 輸齣變量設置
3.2 常用分析方法
3.2.1 直流工作點分析
3.2.2 瞬態分析
3.2.3 交流分析
3.2.4 傅裏葉分析
3.2.5 直流掃描分析
3.2.6 參數掃描分析
3.3 Multisrin10後處理器的使用
3.4 Multisim10與其他EDA軟件的轉換
3.5 實訓
3.5.1 實訓1 OTL功率放大電路測試
3.5.2 實訓2 電容三點式振蕩電路測試
3.5.3 實訓3 雙調諧放大電路測試
3.6 習題
第4章 仿真分析設計實例
4.1 電路與信號係統的仿真應用
4.1.1 驗證基爾霍夫電流定律
4.1.2 RC積分電路
4.1.3 交流電路參數測量
4.1.4 利用加法運算電路閤成波形
4.2 模擬電子電路的仿真應用
4.2.1 共發射極單管放大電路測試
4.2.2 半波、全波整流濾波電路測試
4.2.3 兩級負反饋放大電路測試
4.2.4 一階有源低通濾波器測試
4.2.5 電視伴音鑒頻電路測試
4.2.6 AM調製與解調電路測試
4.3 數字電路的仿真應用
4.3.1 組閤邏輯電路測試
4.3.2 555定時器定製設計
4.3.3 計數器電路設計
4.3.4 移位寄存器功能驗證
4.4 習題
第5章 ProteIDXP2004SP2原理圖設計
5.1 ProteIDXP2004SP2軟件基本操作
5.1.1 啓動ProteIDXP2004SP2
5.1.2 ProteIDXP2004SP2中英文界麵切換
5.1.3 ProteIDXP2004SP2的工作環境
5.1.4 PCB工程項目文件操作
5.2 串聯調整型穩壓電源原理圖設計
5.2.1 新建原理圖文件
5.2.2 圖紙設置
5.2.3 設置柵格尺寸
5.2.4 設置標準標題欄
5.2.5 設置白定義圖紙和自定義標題欄
5.2.6 設置元器件庫
5.2.7 原理圖設計配綫工具
5.2.8 放置元器件
5.2.9 調整元器件布局
5.2.10 電氣連接
5.2.11 放置電路的I／O端口
5.2.12 放置電源和接地符號
5.2.13 元器件屬性調整
5.2.14 繪製電路波形
5.2.15 放置文字說明
5.2.16 文件的存盤與退齣
5.3 采用總綫形式設計接口電路
5.3.1 放置總綫
5.3.2 放置網絡標號
5.3.3 陣列式粘貼
5.4 原理圖元器件設計
5.4.1 元器件庫編輯器
5.4.2 設計前的準備
5.4.3 不規則分立元器件設計——PNP型晶體管
5.4.4 規則的集成電路元器件設計——TEA2025
5.4.5 多功能單元元器件設計——雙聯電位器
5.5 有源功率放大器層次電路圖設計
5.5.1 功放層次電路主圖設計
5.5.2 層次電路子圖設計
5.5.3 設置圖紙信息
5.6 電氣檢查與網絡錶生成
5.6.1 項目文件原理圖電氣檢查
5.6.2 生成網絡錶
5.7 原理圖及元器件清單輸齣
5.7.1 原理圖輸齣
5.7.2 生成元器件清單
5.8 實訓
5.8.1 實訓1原理圖繪製基本操作
5.8.2 實訓2繪製接口電路圖
5.8.3 實訓3原理圖庫元器件設計
5.8.4 實訓4繪製有源功放層次電路圖
5.9 習題
第6章 PCB設計基礎
6.1 PCB概述
6.1.1 PCB的作用
6.1.2 PCB的種類
6.1.3PCB設計中的基本組件
6.2 ProtelDXP2004SP2PCB編輯器
6.2.1 啓動PCB編輯器
6.2.2 管理PCB編輯器畫麵
6.2.3工作環境設置
6.3 PCB的工作層麵
6.4 PCB布局、布綫的一般原則
6.4.1 PCB布局基本原則
6.4.2 PCB布綫基本原則
6.5 實訓PCB編輯器使用
6.6 習題
第7章 PCB手工布綫
7.1 串聯調整型穩壓電路PCB設計
7.1.1 規劃PCB尺寸
7.1.2 放置焊盤、過孔、定位孔
7.1.3設置PCB元器件庫
7.1.4 放置元器件封裝
7.1.5 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
7.1.6 元器件布局及調整
7.1.7 顯示三維PCB
7.1.8 手工布綫
7.2 PCB元器件設計
7.2.1 認知元器件封裝形式
7.2.2 創建PCB元器件庫
7.2.3 采用設計嚮導方式設計元器件：DM74I。S100貼片封裝SOPl4
7.2.4 采用手工繪製方式設計行輸齣變壓器封裝
7.3 高密度圓形低頻PCB——節能燈PCB設計
7.3.1 産品介紹
7.3.2 設計前準備
7.3.3 設計PCB時考慮的因素
7.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
7.3.5 節能燈PCB手工布局
7.3.6 節能燈PCB手工布綫
7.3.7 生成PCB的元器件報錶
7.4 實訓
7.4.1 實訓1繪製簡單的PCB
7.4.2 實訓2PCB元器件封裝設計
7.4.3 實訓3聲光控節電開關PCB設計
7.5 習題
第8章 PCB自動布綫
8.1 高頻雙麵PCB設計
8.1.1 設計前的準備
8.1.2 設計PCB時考慮的因素
8.1.3載入網絡錶和元器件
8.1.4 元器件布局
8.1.5 設置地平麵
8.1.6 常用自動布綫設計規則設置
8.1.7 自動布綫
8.1.8 手工調整布綫
8.1.9 設計規則檢查
8.2 貼片PCB設計
8.2.1 設計前的準備
8.2.2 設計PCB時考慮的因素
8.2.3 元器件預布局
8.2.4 載入網絡錶和元器件
8.2.5 元器件布局
8.2.6 露銅設置
8.2.7 有關SMD元器件的布綫規則設置
8.2.8 PCB布綫及調整
8.2.9 設置淚珠滴
8.2.10 設置網狀屏蔽覆銅
8.3 PCB輸齣
8.3.1 PCB圖打印輸齣
8.3.2 製造文件輸齣
8.4 實訓
8.4.1 實訓1高頻PCB設計
8.4.2 實訓2模數混閤電路PCB設計
8.4.3實訓3流水燈PCB設計
8.5 習題
第9章 FPGA/CPLD數字係統設計
9.1 FPGA/CPLD元器件概述
9.2 VHDL硬件描述語言
9.2.1 VHDL基本結構
9.2.2 VHDL語言的基本元素和基本描述語句
9.3 使用QuartusII軟件進行PLD設計
9.3.1 QuartusII軟件簡介
9.3.2 圖形用戶界麵設計
9.3 3命令行設計
9.4 數字鍾設計實例
9.4.1 設計原理
9.4.2 設計輸入
9.4.3創建工程
9.4.4 編譯前設置
9.4.5 編譯
9.4.6 仿真
9.4.7 編程與配置
9.5 實訓
9.5.1 實訓1QuartusII軟件基本操作
9.5.2 實訓2跑馬燈設計
9.6 習題
附錄 書中非標準符號與國標的對照錶
參考文獻

精彩書摘

　　對於電路闆的製作而言，闆的層數越多，製作程序就越多，失敗率當然增加，成本也相對提高，所以隻有在高級的電路中纔會使用多層闆。市麵上所謂的四層闆，就是頂層、底層，中間再加上兩個電源闆層，技術已經很成熟；而六層闆就是四層闆再加上兩層布綫闆屢。
　　如圖6-5所示為4層闆剖麵圖。通常在電路闆上，元器件放在頂層，所以一般頂層也稱元器件麵，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接=麵。對於SMD元器件，項層和底層都可以放元一器件。另外，元器件也分為兩大類，傳統的元器件是通孔式元器件，通常這種元器件體積較大，且電路闆上必須鑽孔纔能插裝；較新的設計一般采用體積小的SMD元器件，這種元器件不必鑽孔，利用鋼模將半熔狀锡膏覆蓋於電路闆上，再把SMD元器件放上去，通過迴流焊將元器件焊接在電路闆上。SMD元器件是目前商品化電路闆的主要元器件，但這種技術需要依靠機器，采用手工插置、焊接元器件比較睏難。
　　2.根據PCB所用基闆材料劃分
　　1）剛性印製闆（Rigid Print Board）。剛性印製闆是指以剛性基材製成的PCB，常見的PCB一般是剛性PCB，如計算機中的闆卡、傢用電器中的印製闆等，如圖6-1～圖6-3所示。常用剛性PCB有以下幾類：
　　紙基闆。價格低廉，性能較差，一般用於低頻電路和要求不高的場閤。
　　玻璃布闆。價格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔傢用電器産品中。
　　閤成縴維闆。價格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔傢用電器産品中。
　　當頻率高於數百兆赫時，必須用介電常數和介質損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基闆，如圖6-2所示。
　　2）撓性印製闆（Flexible Print Board，也稱柔性印製闆、軟印製闆）。撓性印製闆是以軟性絕緣材料為基材的PCB。由於它能進行摺疊、彎麯和捲繞，因此可以節約60％～90％的空間，為電子産品小型化、薄型化創造瞭條件，它在計算機、打印機、自動化儀錶及通信設備中得到廣泛應用，如圖6-6所示。
　　3）剛一撓性印製闆（Flex-rigid Print Board）。剛.撓性印製闆指利用軟性基材，並在不同區域與剛性基材結閤製成的PCB，主要用於印製電路的接口部分，如圖6-7所示。
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前言/序言

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